曲的管道(圖中未示出)，冷卻介質(zhì)導(dǎo)熱管22嵌設(shè)于導(dǎo)熱板21中。換熱管路即冷卻介質(zhì)導(dǎo)熱管22無(wú)需二次加工，承壓能力好，且可以通過將冷卻介質(zhì)導(dǎo)熱管22彎折的方式組成復(fù)雜的冷卻通路，增強(qiáng)散熱效果。
[0032]在本實(shí)施例中，冷卻介質(zhì)導(dǎo)熱管22可以只嵌設(shè)于導(dǎo)熱板21中，露出一部分與基板11的上表面相接觸。
[0033]在另一個(gè)實(shí)施例中，冷卻介質(zhì)導(dǎo)熱管22同時(shí)嵌設(shè)于基板11與導(dǎo)熱板21中。具體地，基板11與導(dǎo)熱板21之間設(shè)置有管槽30，冷卻介質(zhì)導(dǎo)熱管22設(shè)置于管槽30中。如圖1所示，管槽30的一部分由基板11凹陷形成，管槽30的另一部分由導(dǎo)熱板21凹陷形成。
[0034]優(yōu)選地，導(dǎo)熱板21與冷卻介質(zhì)導(dǎo)熱管22之間設(shè)置有散熱層，散熱層為散熱膠?？梢酝ㄟ^在導(dǎo)熱板21與冷卻介質(zhì)導(dǎo)熱管22之間，即可以通過在銅片與銅管之間涂抹散熱膠等加強(qiáng)散熱的材料，增強(qiáng)銅管與銅片之間的散熱效果。
[0035]如圖1所示，導(dǎo)熱面23與覆板12的上表面位于同一平面上。
[0036]優(yōu)選地，導(dǎo)熱部20為金屬導(dǎo)熱部，金屬導(dǎo)熱部由銅和/或鋁制成。
[0037]進(jìn)一步地，基板11、覆板12、導(dǎo)熱板21和冷卻介質(zhì)導(dǎo)熱管22之間為可拆卸連接。例如可采用螺釘連接等可自由拆卸的連接結(jié)構(gòu)，方便安裝、維修，解決了加工工序復(fù)雜、維修不便的問題。
[0038]本實(shí)用新型中基板11與覆板12均采用絕熱材料，而僅在與電子元器件相接觸的部位即導(dǎo)熱部20采用銅等導(dǎo)熱材料。絕熱材料可阻止冷卻介質(zhì)中的冷量浪費(fèi)，實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)降溫。同時(shí)絕熱材料提高了散熱結(jié)構(gòu)表面例如導(dǎo)熱面23的溫度(電子元器件傳遞給導(dǎo)熱部20的熱量不容易散發(fā)和傳遞，所以提高了導(dǎo)熱部20的溫度也就提高了導(dǎo)熱面23的溫度)，避免了表面凝水現(xiàn)象。保證了電子元器件的運(yùn)行安全，這樣就可以實(shí)現(xiàn)介質(zhì)冷卻與風(fēng)冷冷卻相結(jié)合的散熱方式，提高散熱效率和散熱效果?？梢詫?shí)現(xiàn)為電子元器件定點(diǎn)散熱的目的，同時(shí)避免了傳統(tǒng)的介質(zhì)冷卻結(jié)構(gòu)造成凝水問題，保障電子元器件的運(yùn)行安全。
[0039]本實(shí)用新型中的電子元器件，尤其指大功率元器件。本實(shí)用新型保證了大功率元器件的運(yùn)行安全，解決大功率元器件在使用冷卻介質(zhì)冷卻時(shí)的凝水問題。實(shí)現(xiàn)大功率元器件的定點(diǎn)降溫，避免冷量浪費(fèi)，可與風(fēng)冷等其他冷卻方式配合使用。
[0040]從以上的描述中，可以看出，本實(shí)用新型上述的實(shí)施例實(shí)現(xiàn)了如下技術(shù)效果:
[0041]本實(shí)用新型中由絕熱材料制成的部分基座部，能夠阻止導(dǎo)熱管中冷卻介質(zhì)的冷量浪費(fèi)，實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)降溫，進(jìn)而提高了導(dǎo)熱部表面的溫度，避免了導(dǎo)熱部的表面產(chǎn)生凝水現(xiàn)象，保證了電子元器件的運(yùn)行安全。
[0042]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于電子元器件的冷卻裝置，其特征在于，包括: 基座部(10); 導(dǎo)熱部(20)，至少部分的所述導(dǎo)熱部(20)嵌設(shè)于所述基座部(10)中，其中，與所述導(dǎo)熱部(20)相接觸的至少部分的所述基座部(1)由絕熱材料制成。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷卻裝置，其特征在于，所述基座部(10)還包括: 基板(11)，所述導(dǎo)熱部(20)與所述基板(11)相接觸； 覆板(12)，突出地設(shè)置于所述基板(11)的上表面并與至少部分的所述導(dǎo)熱部(20)貼合設(shè)置。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的冷卻裝置，其特征在于，所述覆板(12)為兩塊，兩塊所述覆板(12)相對(duì)設(shè)置，所述導(dǎo)熱部(20)設(shè)置于兩塊所述覆板(12)與所述基板(11)的上表面形成的容納槽中。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的冷卻裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱部(20)具有: 導(dǎo)熱板(21)，嵌設(shè)于所述容納槽中，所述導(dǎo)熱板(21)具有與電子元器件相接觸的導(dǎo)熱面(23); 冷卻介質(zhì)導(dǎo)熱管(22)，與所述導(dǎo)熱板(21)相接觸并位于所述導(dǎo)熱板(21)與所述容納槽之間。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的冷卻裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱板(21)與所述冷卻介質(zhì)導(dǎo)熱管(22) —體設(shè)置。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的冷卻裝置，其特征在于，所述冷卻介質(zhì)導(dǎo)熱管(22)為彎曲的管道，所述冷卻介質(zhì)導(dǎo)熱管(22)嵌設(shè)于所述導(dǎo)熱板(21)中。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的冷卻裝置，其特征在于，所述基板(11)與所述導(dǎo)熱板(21)之間設(shè)置有管槽(30)，所述冷卻介質(zhì)導(dǎo)熱管(22)設(shè)置于所述管槽(30)中。8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的冷卻裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱板(21)與所述冷卻介質(zhì)導(dǎo)熱管(22)之間設(shè)置有散熱層。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的冷卻裝置，其特征在于，所述散熱層為散熱膠。10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的冷卻裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱面(23)與所述覆板(12)的上表面位于同一平面上。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷卻裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱部(20)為金屬導(dǎo)熱部，所述金屬導(dǎo)熱部由銅和/或鋁制成。12.根據(jù)權(quán)利要求4所述的冷卻裝置，其特征在于，所述基板(11)、覆板(12)、導(dǎo)熱板(21)和所述冷卻介質(zhì)導(dǎo)熱管(22)之間為可拆卸連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種用于電子元器件的冷卻裝置，包括：基座部；導(dǎo)熱部，至少部分的導(dǎo)熱部嵌設(shè)于基座部中，其中，與導(dǎo)熱部相接觸的至少部分的基座部由絕熱材料制成。本實(shí)用新型中由絕熱材料制成的部分基座部，能夠阻止導(dǎo)熱管中冷卻介質(zhì)的冷量浪費(fèi)，實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)降溫，進(jìn)而提高了導(dǎo)熱部表面的溫度，避免了導(dǎo)熱部的表面產(chǎn)生凝水現(xiàn)象，保證了電子元器件的運(yùn)行安全。
【IPC分類】H01L23/473
【公開號(hào)】CN205264688
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521118133
【發(fā)明人】劉建飛, 劉克勤, 張治平, 李宏波, 鐘瑞興, 蔣楠, 謝蓉, 蔣彩云, 陳玉輝, 張競(jìng), 黃保乾, 周義
【申請(qǐng)人】珠海格力電器股份有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請(qǐng)日】2015年12月25日