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一種光強(qiáng)分布均勻的led燈珠的制作方法

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一種光強(qiáng)分布均勻的led燈珠的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及LED燈技術(shù)領(lǐng)域,具體的說(shuō)是涉及一種光強(qiáng)分布均勻的LED燈珠。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED芯片發(fā)光效率大幅度提高和成本的不斷降低,LED應(yīng)用產(chǎn)品逐漸進(jìn)入了市場(chǎng)應(yīng)用。LED的芯片通過(guò)熒光晶片發(fā)光,由于色溫值的不同,目前LED燈珠發(fā)光普遍不理想。
[0003]如圖2所示,透鏡I的橢圓頂部a區(qū)域,主要是光的集中照射區(qū),在透鏡的b區(qū)域,則光線較暗,這種封裝結(jié)構(gòu)就會(huì)直接影響到燈具的發(fā)光效果。
[0004]如圖4所示,透鏡為扁平透鏡11,如果LED芯片是置于扁平透鏡的中部,那扁平透鏡11的中部區(qū)域Ila就會(huì)較為明亮,而其邊緣區(qū)域則會(huì)顯得暗淡。
[0005]因此,上述兩種LED燈珠發(fā)光情況需要改進(jìn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足,本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供了一種光強(qiáng)分布均勻的LED燈珠。
[0007]為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型通過(guò)以下方案來(lái)實(shí)現(xiàn):一種光強(qiáng)分布均勻的LED燈珠,該LED燈珠包括封裝基板、LED芯片,所述封裝基板中部設(shè)置有圓形的圍壩膠墻體,所述LED芯片置于圍壩膠墻體包圍圈內(nèi)部中心處,在所述圍壩膠墻體的四等分線上各設(shè)置有一個(gè)輔助發(fā)光LED芯片,輔助發(fā)光LED芯片設(shè)置在圍壩膠墻體內(nèi)側(cè)面上,沿圍壩膠墻體內(nèi)圈邊緣蓋有透鏡。
[0008]進(jìn)一步的,所述圍壩膠墻體、封裝基板、透鏡所構(gòu)成的空腔內(nèi)填充有熒光膠。
[0009]進(jìn)一步的,所述透鏡為橢圓狀或平面狀,如果是平面狀透鏡,其厚度至少要大于圍壩膠墻體的高度。
[0010]進(jìn)一步的,所述LED芯片的正負(fù)極觸頭通過(guò)兩根鍵合線連接接觸銅片。
[0011 ]進(jìn)一步的,所述接觸銅片分居圍壩膠墻體的外部?jī)蓚?cè)。
[0012]進(jìn)一步的,所述輔助發(fā)光LED芯片也可以設(shè)置為三個(gè),分居于圍壩膠墻體內(nèi)側(cè)面的三等分線上。
[0013]進(jìn)一步的,三個(gè)輔助發(fā)光LED芯片分別對(duì)應(yīng)的是發(fā)紅光的LED、發(fā)藍(lán)光的LED、發(fā)綠光的LED。
[0014]相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型在圍壩膠墻體上設(shè)置有至少三個(gè)輔助發(fā)光LED芯片,加上圍壩膠墻體中心部位的LED芯片,構(gòu)成整個(gè)LED燈珠發(fā)光區(qū)域無(wú)死角,通過(guò)設(shè)定合理的LED芯片輸出功率,使LED燈珠發(fā)光均勻。
【附圖說(shuō)明】
[0015]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1為本實(shí)用新型帶橢圓形透鏡的LED燈珠結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中LED燈珠發(fā)光時(shí)顯示在橢圓透鏡發(fā)光區(qū)域示意圖。
[0018]圖3為本實(shí)用新型帶扁平形透鏡的LED燈珠結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖4為現(xiàn)有技術(shù)中LED燈珠發(fā)光時(shí)顯示在扁平透鏡發(fā)光區(qū)域示意圖。
[0020]附圖中標(biāo)記:透鏡1、輔助發(fā)光LED芯片2、鍵合線3、封裝基板4、接觸銅片5、LED芯片
6、圍壩膠墻體7。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述,以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0022]請(qǐng)參照附圖1,本實(shí)用新型的一種光強(qiáng)分布均勻的LED燈珠,該LED燈珠包括封裝基板4、LED芯片6,所述封裝基板4中部設(shè)置有圓形的圍壩膠墻體7,所述LED芯片6置于圍壩膠墻體7包圍圈內(nèi)部中心處,在所述圍壩膠墻體7的四等分線上各設(shè)置有一個(gè)輔助發(fā)光LED芯片2,輔助發(fā)光LED芯片2設(shè)置在圍壩膠墻體7內(nèi)側(cè)面上,沿圍壩膠墻體7內(nèi)圈邊緣蓋有透鏡I。所述圍壩膠墻體7、封裝基板4、透鏡I所構(gòu)成的空腔內(nèi)填充有熒光膠,如圖1和圖3所示,所述透鏡I為橢圓狀或平面狀,如果是平面狀透鏡,其厚度至少要大于圍壩膠墻體7的高度。所述LED芯片6的正負(fù)極觸頭通過(guò)兩根鍵合線3連接接觸銅片5,所述接觸銅片5分居圍壩膠墻體7的外部?jī)蓚?cè)。所述輔助發(fā)光LED芯片2也可以設(shè)置為三個(gè),分居于圍壩膠墻體7內(nèi)側(cè)面的三等分線上。
[0023]本實(shí)用新型在圍壩膠墻體7內(nèi)側(cè)面上至少設(shè)置三個(gè)輔助發(fā)光LED芯片2,三個(gè)輔助發(fā)光LED芯片2分別對(duì)應(yīng)的是發(fā)紅光的LED、發(fā)藍(lán)光的LED、發(fā)綠光的LED,通過(guò)調(diào)節(jié)三個(gè)輔助發(fā)光LED芯片2的明暗變化,可以設(shè)置成多種顏色,另外,圍壩膠墻體7中心的LED芯片6的發(fā)光方式則可以設(shè)置成發(fā)白光,通過(guò)調(diào)節(jié)LED芯片6的輸出功率調(diào)節(jié)整個(gè)LED燈珠的發(fā)光亮度。
[0024]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式,并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍,凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種光強(qiáng)分布均勻的LED燈珠,其特征在于:該LED燈珠包括封裝基板(4)、LED芯片(6),所述封裝基板(4)中部設(shè)置有圓形的圍壩膠墻體(7),所述LED芯片(6)置于圍壩膠墻體(7)包圍圈內(nèi)部中心處,在所述圍壩膠墻體(7)的四等分線上各設(shè)置有一個(gè)輔助發(fā)光LED芯片(2),輔助發(fā)光LED芯片(2)設(shè)置在圍壩膠墻體(7)內(nèi)側(cè)面上,沿圍壩膠墻體(7)內(nèi)圈邊緣蓋有透鏡(I)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光強(qiáng)分布均勻的LED燈珠,其特征在于:所述圍壩膠墻體(7)、封裝基板(4)、透鏡(I)所構(gòu)成的空腔內(nèi)填充有熒光膠。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光強(qiáng)分布均勻的LED燈珠,其特征在于:所述透鏡(I)為橢圓狀或平面狀,如果是平面狀透鏡,其厚度至少要大于圍壩膠墻體(7)的高度。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光強(qiáng)分布均勻的LED燈珠,其特征在于:所述LED芯片(6)的正負(fù)極觸頭通過(guò)兩根鍵合線(3)連接接觸銅片(5)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種光強(qiáng)分布均勻的LED燈珠,其特征在于:所述接觸銅片(5)分居圍壩膠墻體(7)的外部?jī)蓚?cè)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種光強(qiáng)分布均勻的LED燈珠,該LED燈珠包括封裝基板、LED芯片,所述封裝基板中部設(shè)置有圓形的圍壩膠墻體,所述LED芯片置于圍壩膠墻體包圍圈內(nèi)部中心處,在所述圍壩膠墻體的四等分線上各設(shè)置有一個(gè)輔助發(fā)光LED芯片,輔助發(fā)光LED芯片設(shè)置在圍壩膠墻體內(nèi)側(cè)面上,沿圍壩膠墻體內(nèi)圈邊緣蓋有透鏡。本實(shí)用新型在圍壩膠墻體上設(shè)置有至少三個(gè)輔助發(fā)光LED芯片,加上圍壩膠墻體中心部位的LED芯片,構(gòu)成整個(gè)LED燈珠發(fā)光區(qū)域無(wú)死角,通過(guò)設(shè)定合理的LED芯片輸出功率,使LED燈珠發(fā)光均勻。
【IPC分類】F21Y115/10, H01L33/48, H01L25/075, F21V19/00
【公開(kāi)號(hào)】CN205231054
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520915913
【發(fā)明人】鄭漢武
【申請(qǐng)人】深圳市穗晶光電股份有限公司
【公開(kāi)日】2016年5月11日
【申請(qǐng)日】2015年11月17日
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