晶粒的挑揀設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型隸屬一種晶粒的挑揀設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著發(fā)光二極管的發(fā)展，晶圓切割成多個(gè)晶粒(dieor chip，又稱(chēng)為芯片）后，須依其質(zhì)量、性能、產(chǎn)品特性予以分級(jí)分類(lèi)，以將等級(jí)互異的晶粒應(yīng)用于不同的領(lǐng)域，特別是在發(fā)光二極管(Light Emitted Diode, LED)的產(chǎn)業(yè)中，二極管的發(fā)光亮度、波長(zhǎng)、色溫、操作電壓等會(huì)因制程條件的些許差異，即使在同一片LED生產(chǎn)晶圓上，各個(gè)晶粒之間多少都會(huì)存在著些微差異。而隨著發(fā)光二極管的分類(lèi)要求漸趨于精細(xì)，目前已經(jīng)發(fā)展出150類(lèi)的分類(lèi)細(xì)目，為求效率，一般會(huì)使用機(jī)械手臂進(jìn)行分類(lèi)。
[0003]因此，晶粒的挑揀分類(lèi)速度便直接影響到生產(chǎn)的速度，習(xí)知技術(shù)的晶粒的挑揀設(shè)備，利用單一挑揀臂結(jié)構(gòu)于一取晶平臺(tái)上進(jìn)行晶粒的分類(lèi)擷取，并透過(guò)90度或180度旋轉(zhuǎn)而轉(zhuǎn)放于一置晶平臺(tái)上，為了準(zhǔn)確地進(jìn)行晶粒的拿取與置放，必須透過(guò)一攝像結(jié)構(gòu)進(jìn)行挑揀臂上的一吸嘴的定位，從而可以對(duì)位后的吸嘴位置為中心點(diǎn)，進(jìn)行取晶平臺(tái)以及置晶平臺(tái)的位移參考，讓該挑揀臂進(jìn)行精準(zhǔn)的晶粒取放，為配合挑揀裝置于該取晶平臺(tái)與該置晶平臺(tái)之間達(dá)到較佳的取放效果，該取晶平臺(tái)與該置晶平臺(tái)可以順逆向旋轉(zhuǎn)并搭配水平方向軸向位移的方式來(lái)移動(dòng)，使位于晶粒承載部的欲挑揀晶粒位移至一挑揀定位點(diǎn)，致使該吸嘴僅須透過(guò)挑揀臂的旋轉(zhuǎn)，便可移動(dòng)至該挑揀定位點(diǎn)上方，此時(shí)，晶粒剝離部針頂該欲挑揀的晶粒使其脫離晶粒承載部，致使吸嘴吸取該欲挑揀的晶粒;同理，該晶粒存放部亦可借由水平位移或旋轉(zhuǎn)，致使該欲挑揀晶粒移至晶粒存放部上的對(duì)應(yīng)位置而存放。因LED晶圓尺寸由2吋、4吋、6吋逐步增大至8吋，取晶平臺(tái)及置晶平臺(tái)也須隨著加大，且二者為水平放置，故挑揀臂亦須隨之加長(zhǎng)，如此便會(huì)造成挑揀臂慣量增加使得控制難度增高，使得速度降低、精度變差。因此，該晶粒的挑揀機(jī)構(gòu)著實(shí)有改進(jìn)的必要。
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)人乃針對(duì)前述現(xiàn)有挑揀機(jī)構(gòu)上所面臨的問(wèn)題深入探討，并借由多年從事相關(guān)產(chǎn)業(yè)的研發(fā)與制造經(jīng)驗(yàn)，且積極尋求解決的方道，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期努力的研究與開(kāi)發(fā)，終于成功的開(kāi)發(fā)出一種晶粒的挑揀設(shè)備，來(lái)克服現(xiàn)有挑揀機(jī)構(gòu)的缺點(diǎn)，期使挑揀機(jī)構(gòu)，更符合制造者及使用者的需求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種晶粒的挑揀設(shè)備，其可縮短晶粒挑揀的距離，使晶粒挑揀的速度及準(zhǔn)確度大大提升，節(jié)省晶粒挑揀的時(shí)間。
[0006]為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型的解決方案是：
[0007]—種晶粒的挑揀設(shè)備其結(jié)構(gòu)，包含有:一晶粒承載結(jié)構(gòu)、一晶粒挑揀結(jié)構(gòu)及一晶粒存放結(jié)構(gòu)，該晶粒挑揀結(jié)構(gòu)設(shè)置于該晶粒承載結(jié)構(gòu)與晶粒存放結(jié)構(gòu)之間，該晶粒挑揀結(jié)構(gòu)包含有:一承載座及一影像觀察結(jié)構(gòu)，晶粒挑揀結(jié)構(gòu)上側(cè)設(shè)有影像觀察結(jié)構(gòu)，底側(cè)設(shè)有承載座，影像觀察結(jié)構(gòu)前端設(shè)有反射鏡，承載座底部設(shè)有一驅(qū)動(dòng)馬達(dá)連接旋轉(zhuǎn)盤(pán)，旋轉(zhuǎn)盤(pán)上設(shè)有旋轉(zhuǎn)臂，該旋轉(zhuǎn)臂一端設(shè)有吸嘴；
[0008]該晶粒承載結(jié)構(gòu)一側(cè)邊設(shè)有橫移床臺(tái)，橫移床臺(tái)中段處設(shè)有床架及滑桿，滑桿末端設(shè)有伺服馬達(dá)，床架底側(cè)鎖設(shè)有升降床臺(tái)，升降床臺(tái)中段處設(shè)有床架及滑桿，滑桿末端設(shè)有伺服馬達(dá)，升降床臺(tái)前側(cè)設(shè)有晶粒承載部，升降床臺(tái)頂側(cè)另分離設(shè)有一晶粒剝離機(jī)，晶粒剝離機(jī)前側(cè)設(shè)有一頂針；
[0009]該晶粒存放結(jié)構(gòu)一側(cè)邊設(shè)有橫移床臺(tái)，橫移床臺(tái)中段處設(shè)有床架及滑桿，滑桿末端設(shè)有伺服馬達(dá)，床架底側(cè)鎖設(shè)有升降床臺(tái)，升降床臺(tái)中段處設(shè)有床架及滑桿，滑桿末端設(shè)有伺服馬達(dá)，升降床臺(tái)的移動(dòng)平臺(tái)設(shè)有一晶粒存放盤(pán)。
[0010]上述該晶粒承載結(jié)構(gòu)與晶粒存放結(jié)構(gòu)呈面對(duì)面平行設(shè)置，可縮短晶粒挑揀的距離，使晶粒挑揀的速度及準(zhǔn)確度大大提升，節(jié)省晶粒挑揀的時(shí)間。
[0011]進(jìn)一步，該晶粒承載部上設(shè)有藍(lán)膜可黏固多個(gè)切割后的晶粒。
[0012]進(jìn)一步，該晶粒剝離機(jī)上設(shè)有頂針可使黏固于晶粒承載部的晶粒容易脫離晶粒承載部。
[0013]進(jìn)一步，該影像觀察結(jié)構(gòu)可借由反射鏡的反射來(lái)觀察待挑揀晶粒與挑揀后晶粒的狀態(tài)。
[0014]進(jìn)一步，該影像觀察結(jié)構(gòu)借由觀察來(lái)控制橫移床臺(tái)的伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)滑桿，讓升降床臺(tái)于橫移床臺(tái)上左右橫移、及升降床臺(tái)的伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)滑桿，讓晶粒承載部于升降床臺(tái)上上升下降，晶粒存放盤(pán)95于升降床臺(tái)90上上升下降。
[0015]進(jìn)一步，該驅(qū)動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)盤(pán)±180度旋轉(zhuǎn)定位，讓旋轉(zhuǎn)臂上的吸嘴可揀取黏固于該晶粒承載部上的一晶粒，另一旋轉(zhuǎn)臂的吸嘴可將該晶粒位移至該晶粒存放盤(pán)，使挑揀后的晶粒可黏固于該晶粒存放盤(pán)而定位存放。
[0016]進(jìn)一步，該轉(zhuǎn)盤(pán)可設(shè)置多個(gè)旋轉(zhuǎn)臂及吸嘴以節(jié)省晶粒挑揀時(shí)間。借此，上述晶粒承載結(jié)構(gòu)與晶粒存放結(jié)構(gòu)呈面對(duì)面平行設(shè)置，可縮短晶粒挑揀的距離，使晶粒挑揀的速度及準(zhǔn)確度大大提升，節(jié)省晶粒挑揀的時(shí)間。晶粒挑揀結(jié)構(gòu)上一旋轉(zhuǎn)臂吸嘴吸取晶粒后，驅(qū)動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)盤(pán)±180度旋轉(zhuǎn)定位，可揀取黏固于該晶粒承載部上的一晶粒，另一旋轉(zhuǎn)臂吸嘴可將該晶粒位移至該晶粒存放盤(pán)，俾使挑揀后的晶粒可黏固于該晶粒存放盤(pán)而定位存放。為使貴審查委員能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的詳細(xì)構(gòu)造、特征及其他目的，以下乃舉本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并配合圖式詳細(xì)說(shuō)明如后，同時(shí)讓熟悉該項(xiàng)技術(shù)領(lǐng)域者能夠具體實(shí)施。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖I為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的立體示意圖，供說(shuō)明主要元件及其相對(duì)關(guān)系；
[0018]圖2為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的前視組合示意圖；
[0019]圖3為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的俯視組合示意圖；
[0020]圖4為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的局部平面剖視示意圖；
[0021 ]圖5為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的挑選晶粒的動(dòng)作流程示意圖；
[0022]圖6為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的挑選晶粒的動(dòng)作流程示意圖；
[0023]圖7為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的挑選晶粒的動(dòng)作流程示意圖；
[0024]圖8為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的挑選晶粒的動(dòng)作流程示意圖；
[0025]圖9為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的挑選晶粒的動(dòng)作流程示意圖；
[0026]圖10為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的挑選晶粒的動(dòng)作流程示意圖。
[0027]【符號(hào)說(shuō)明】
[0028]5晶粒10晶粒挑揀結(jié)構(gòu)
[0029]20承載座21驅(qū)動(dòng)馬達(dá)
[0030]22旋轉(zhuǎn)盤(pán)23旋轉(zhuǎn)臂
[0031 ]24吸嘴30影像觀察結(jié)構(gòu)
[0032]31反射鏡40晶粒承載結(jié)構(gòu)
[0033]50橫移床臺(tái)51床架
[0034]52滑桿53伺服馬達(dá)
[0035]60升降床臺(tái)61床架
[0036]62滑桿63伺服馬達(dá)
[0037]64晶粒承載部65晶粒剝離機(jī)
[0038]66頂針70晶粒存放結(jié)構(gòu)
[0039]80橫移床臺(tái)81床架
[0040]82滑桿82伺服馬達(dá)[0041 ]90升降床臺(tái)9