一種手機(jī)閃光燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)閃光燈。
【背景技術(shù)】
[0002]手機(jī)閃光燈因受其空間限制，須要在很小的體積內(nèi)實(shí)現(xiàn)一個(gè)高光通量的輸出并能解決發(fā)熱問(wèn)題，以免影響手機(jī)中的其它元件的正常工作，并且光的輸出必須在拍照瞬間當(dāng)成閃光燈使用時(shí)，光輸出必須穩(wěn)定，以取得良好的拍照照片，所以須解決其封裝材料的耐溫性及導(dǎo)熱性，并降低其功耗成了制約其產(chǎn)品優(yōu)劣的主要指標(biāo)。
[0003]一:現(xiàn)在閃光燈均采用氧化鋁陶瓷，沒(méi)有加碗杯，導(dǎo)致產(chǎn)品在點(diǎn)亮?xí)r，四周會(huì)漏光，并且不能將光在碗杯中混均勻，致使出光照射于被照物時(shí)不均勻，出現(xiàn)明顯的亮度不均勻的問(wèn)題。二:現(xiàn)有閃光燈采用了正裝加焊線(xiàn)的晶片作為發(fā)光源，這樣增加了晶片的熱阻，使產(chǎn)品發(fā)出了較高的熱量，不利于手機(jī)做整機(jī)功耗的降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種散熱性更好、光線(xiàn)更加均勻的手機(jī)閃光燈。
[0005]本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:一種手機(jī)閃光燈，包括安裝于超薄封裝材料內(nèi)的基板，所述基板的上端面安裝一碗杯，所述碗杯呈圓臺(tái)形狀，該碗杯的兩端開(kāi)口，開(kāi)口端呈喇叭口狀；
[0006]碗杯的一端開(kāi)口端正對(duì)PCB電路板的正負(fù)電源極，LED倒裝晶片焊接于正負(fù)電源極上。
[0007]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述碗杯為采用高耐溫的玻璃碗杯。
[0008]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述基板為散熱快的氧化鋁陶瓷或者采用氮化鋁陶瓷。
[0009]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述碗杯的厚度為0.65mm。
[0010]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述LED倒裝晶片通過(guò)高溫?zé)o鉛的4um錫膏無(wú)縫焊接于正負(fù)電源極上。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型完全采用了低熱阻方案，且采用了倒裝工藝，其晶片溫度和基板溫度能控制在正負(fù)2度以?xún)?nèi)，基本實(shí)現(xiàn)了溫度的完全傳導(dǎo)，根據(jù)能量守恒定律，消耗同樣的功率時(shí)，此閃光燈能發(fā)出更高的光通量，以實(shí)現(xiàn)低功耗，高輸出的一個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)效果。
【附圖說(shuō)明】
[0012]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]本說(shuō)明書(shū)中公開(kāi)的所有特征，或公開(kāi)的所有方法或過(guò)程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。
[0015]本說(shuō)明書(shū)(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開(kāi)的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類(lèi)似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個(gè)特征只是一系列等效或類(lèi)似特征中的一個(gè)例子而已。
[0016]如圖1所示，本實(shí)用新型的一種手機(jī)閃光燈，包括安裝于超薄封裝材料內(nèi)的基板，所述基板的上端面安裝一碗杯1，所述碗杯1呈圓臺(tái)形狀，該碗杯1的兩端開(kāi)口，開(kāi)口端呈喇叭口狀；
[0017]碗杯1的一端開(kāi)口端正對(duì)PCB電路板的正負(fù)電源極，LED倒裝晶片2焊接于正負(fù)電源極上。
[0018]其中，碗杯1為采用高耐溫的玻璃碗杯，碗杯的厚度為0.65_。使晶片在發(fā)光照射出來(lái)時(shí)，通過(guò)在碗杯中的折射，先進(jìn)行第一次混光，使之照射出來(lái)的光為均勻的光線(xiàn)。
[0019]其中，基板為散熱快的氧化鋁陶瓷或者采用氮化鋁陶瓷，實(shí)際使用中可根據(jù)需要隨意選用其中一種材料。
[0020]LED倒裝晶片通過(guò)高溫?zé)o鉛的4um錫膏3無(wú)縫焊接于正負(fù)電源極上，使得產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了低熱阻，高導(dǎo)通的特點(diǎn)，并能實(shí)現(xiàn)更加穩(wěn)定可靠的出光。
[0021]本實(shí)用新型通過(guò)采用新型材料，良好的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)解決了閃光燈衰減快、光輸出不穩(wěn)定、混光不均勻的情況，通過(guò)采用了高導(dǎo)的氧化鋁陶瓷搭配低熱阻的倒裝晶片，使用了超薄型封裝，讓晶片產(chǎn)生的熱量能通過(guò)底部、正上方快速傳導(dǎo)至散熱基板和空氣中，從而大大降低了晶片本身的溫度。此設(shè)計(jì)應(yīng)用了能量守恒定律，當(dāng)晶片通電點(diǎn)亮?xí)r，會(huì)產(chǎn)生熱量和光強(qiáng)，當(dāng)熱量降低時(shí)，光強(qiáng)增大；當(dāng)熱量增大時(shí)，光強(qiáng)變小。解決晶片的溫度則解決了光衰和出光效率問(wèn)題，降低了閃光燈閃光瞬間光損耗過(guò)大的問(wèn)題。并采用玻璃作為碗杯，有效地將晶片所發(fā)的光，在照射出去前就碗杯中進(jìn)行了良好的混光，提高了照相補(bǔ)光時(shí)被照物的光亮均勻度。
[0022]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型完全采用了低熱阻方案，且采用了倒裝工藝，其晶片溫度和基板溫度能控制在正負(fù)2度以?xún)?nèi)，基本實(shí)現(xiàn)了溫度的完全傳導(dǎo)，根據(jù)能量守恒定律，消耗同樣的功率時(shí)，此閃光燈能發(fā)出更高的光通量，以實(shí)現(xiàn)低功耗，高輸出的一個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)效果。
[0023]以上所述，僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過(guò)創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書(shū)所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種手機(jī)閃光燈，其特征在于:包括安裝于超薄封裝材料內(nèi)的基板，所述基板的上端面安裝一碗杯，所述碗杯呈圓臺(tái)形狀，該碗杯的兩端開(kāi)口，開(kāi)口端呈喇叭口狀； 碗杯的一端開(kāi)口端正對(duì)PCB電路板的正負(fù)電源極，LED倒裝晶片焊接于正負(fù)電源極上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)閃光燈，其特征在于:所述碗杯為采用高耐溫的玻璃碗杯。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)閃光燈，其特征在于:所述基板為散熱快的氧化鋁陶瓷或者采用氮化鋁陶瓷。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)閃光燈，其特征在于:所述碗杯的厚度為0.65mm。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)閃光燈，其特征在于:所述LED倒裝晶片通過(guò)高溫?zé)o鉛的4um錫膏無(wú)縫焊接于正負(fù)電源極上。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種手機(jī)閃光燈，包括安裝于超薄封裝材料內(nèi)的基板，所述基板的上端面安裝一碗杯，所述碗杯呈圓臺(tái)形狀，該碗杯的兩端開(kāi)口，開(kāi)口端呈喇叭口狀；碗杯的一端開(kāi)口端正對(duì)PCB電路板的正負(fù)電源極，LED倒裝晶片焊接于正負(fù)電源極上；所述LED倒裝晶片通過(guò)高溫?zé)o鉛的4um錫膏無(wú)縫焊接于正負(fù)電源極上。本實(shí)用新型完全采用了低熱阻方案，且采用了倒裝工藝，其晶片溫度和基板溫度能控制在正負(fù)2度以?xún)?nèi)，基本實(shí)現(xiàn)了溫度的完全傳導(dǎo)，根據(jù)能量守恒定律，消耗同樣的功率時(shí)，此閃光燈能發(fā)出更高的光通量，以實(shí)現(xiàn)低功耗，高輸出的一個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)效果。
【IPC分類(lèi)】H01L33/58, H01L33/64, H01L33/48
【公開(kāi)號(hào)】CN205141008
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520856201
【發(fā)明人】劉勇
【申請(qǐng)人】深圳市邁科光電有限公司
【公開(kāi)日】2016年4月6日
【申請(qǐng)日】2015年10月29日