一種smd-0.1封裝瞬態(tài)電壓抑制二極管芯片組件組裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種SMD-0.1封裝瞬態(tài)電壓抑制二極管芯片組件組裝結(jié)構(gòu)，屬于。
【背景技術(shù)】
[0002]SMD金屬陶瓷貼片作為一種半導(dǎo)體分立器件封裝形式，具有尺寸小、重量輕、安裝密度高、安裝靈活性高，并且具有耐濕性好、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)小、絕緣性和氣密性好等優(yōu)點(diǎn)，所以現(xiàn)在SMD金屬陶瓷貼片封裝在分立器件中的應(yīng)用已經(jīng)成為一種趨勢，但目前對于SMD金屬陶瓷貼片的封裝主要是依賴于人工對準(zhǔn)，或通過步進(jìn)電機(jī)控制機(jī)械爪對準(zhǔn)，這種方式組裝成本高、效果不佳，容易出現(xiàn)對準(zhǔn)出錯導(dǎo)致零件報(bào)廢的情況。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種SMD-0.1封裝瞬態(tài)電壓抑制二極管芯片組件組裝結(jié)構(gòu)，該SMD-0.1封裝瞬態(tài)電壓抑制二極管芯片組件組裝結(jié)構(gòu)通過燒焊模具的結(jié)構(gòu)，能實(shí)現(xiàn)只通過一次燒焊就將多層材料焊接在SMD零件上的目的，保證芯片組件間的焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性。
[0004]本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)。
[0005]本實(shí)用新型提供的一種SMD-0.1封裝瞬態(tài)電壓抑制二極管芯片組件組裝結(jié)構(gòu)，包括SMD-0.1底座、模具、芯片組件；所述芯片組件內(nèi)放置有模具，模具為長方體，模具中并列設(shè)置有兩個垂直的方柱狀通孔，在模具的方柱狀通孔中，固定有芯片組件，芯片組件為由下至上多層燒焊固定結(jié)構(gòu)。
[0006]所述芯片組件由下至上依次為焊料、芯片、焊料、銅片。
[0007]在垂直投影上，所述模具的方柱狀通孔形狀和所述芯片組件的形狀相同。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果在于:通過燒焊模具的結(jié)構(gòu)，能實(shí)現(xiàn)只通過一次燒焊就將多層材料焊接在SMD-0.1零件上的目的，保證芯片組件間的焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性。
【附圖說明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖中:l-SMD-0.1底座，2-模具，3-芯片組件。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面進(jìn)一步描述本實(shí)用新型的技術(shù)方案，但要求保護(hù)的范圍并不局限于所述。
[0012]如圖1所示的一種SMD-0.1封裝瞬態(tài)電壓抑制二極管芯片組件組裝結(jié)構(gòu)，包括SMD-0.1底座1、模具2、芯片組件3 ;所述芯片組件3內(nèi)放置有模具2，模具2為長方體，模具2中并列設(shè)置有兩個垂直的方柱狀通孔，在模具2的方柱狀通孔中，固定有芯片組件3，芯片組件3為由下至上多層燒焊固定結(jié)構(gòu)。
[0013]由此，采用該組裝結(jié)構(gòu)，可以很容易的實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確對準(zhǔn)，對準(zhǔn)效果好，成本也低。
[0014]具體而言，所述芯片組件3由下至上依次為焊料、芯片、焊料、銅片。
[0015]作為本實(shí)用新型的最優(yōu)選方案，在垂直投影上，所述模具2的方柱狀通孔形狀和所述芯片組件3的形狀相同。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種SMD-0.1封裝瞬態(tài)電壓抑制二極管芯片組件組裝結(jié)構(gòu)，包括SMD-0.1底座⑴、模具(2)、芯片組件(3)，其特征在于:所述芯片組件(3)內(nèi)放置有模具(2)，模具(2)為長方體，模具(2)中并列設(shè)置有兩個垂直的方柱狀通孔，在模具(2)的方柱狀通孔中，固定有芯片組件(3)，芯片組件(3)為由下至上多層燒焊固定結(jié)構(gòu)。2.如權(quán)利要求1所述的SMD-0.1封裝瞬態(tài)電壓抑制二極管芯片組件組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述芯片組件(3)由下至上依次為焊料、芯片、焊料、銅片。3.如權(quán)利要求1所述的SMD-0.1封裝瞬態(tài)電壓抑制二極管芯片組件組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:在垂直投影上，所述模具(2)的方柱狀通孔形狀和所述芯片組件(3)的形狀相同。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種SMD-0.1封裝瞬態(tài)電壓抑制二極管芯片組件組裝結(jié)構(gòu)，包括SMD-0.1底座、模具、芯片組件；所述芯片組件內(nèi)放置有模具，模具為長方體，模具中并列設(shè)置有兩個垂直的方柱狀通孔，在模具的方柱狀通孔中，固定有芯片組件，芯片組件為由下至上多層燒焊固定結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型通過燒焊模具的結(jié)構(gòu)，能實(shí)現(xiàn)只通過一次燒焊就將多層材料焊接在SMD零件上的目的，保證芯片組件間的焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性。
【IPC分類】H01L21/48
【公開號】CN205122539
【申請?zhí)枴緾N201520814743
【發(fā)明人】袁正剛, 許小兵, 石仙宏, 孟繁新, 包禎美, 郭麗萍
【申請人】中國振華集團(tuán)永光電子有限公司（國營第八七三廠）
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年12月25日