一種gpp芯片裂片結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種GPP芯片裂片結(jié)構(gòu)，屬于芯片制造技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]目前GPP芯片常用的裂片方式主要為:砂輪切割和激光切割。砂輪切割只能加工直線，不能滿足圓形GPP芯片乃至有弧線邊緣GPP芯片的裂片需求，激光切割雖然能對弧線邊緣GPP芯片進(jìn)行裂片，但該裂片方式易導(dǎo)致GPP芯片邊緣硅片或鈍化玻璃層崩落且局部高溫會(huì)導(dǎo)致芯片邊緣的表面金屬化層出現(xiàn)不同程度氧化現(xiàn)象，不但影響產(chǎn)品外觀，同時(shí)對產(chǎn)品的電參數(shù)也有一定的影響。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種GPP芯片裂片結(jié)構(gòu)，該GPP芯片裂片結(jié)構(gòu)通過采用“凹”形吹砂掩膜片，使得裂片可用吹砂的方式進(jìn)行，能很好的保護(hù)玻璃鈍化層免受裂片加工過程的，從而使得加工出的GPP芯片硅片或鈍化玻璃層無崩落現(xiàn)象，同時(shí)也不會(huì)導(dǎo)致的芯片邊緣表面金屬化層氧化。
[0004]本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)。
[0005]本實(shí)用新型提供的一種GPP芯片裂片結(jié)構(gòu)，包括GPP芯片、硅片或鈍化玻璃層、掩膜片；所述GPP芯片上固定有硅片或鈍化玻璃層；所述掩膜片底部有盲孔，盲孔結(jié)構(gòu)形狀和硅片或鈍化玻璃層完全一致，掩膜片緊壓覆蓋在硅片或鈍化玻璃層上，使硅片或鈍化玻璃層嵌于掩膜片底部的盲孔中。
[0006]所述GPP芯片、硅片或鈍化玻璃層、掩膜片均為圓形。
[0007]所述掩膜片的高度為硅片或鈍化玻璃層高度的1.5?2倍。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果在于:通過采用“凹”形吹砂掩膜片，使得裂片可用吹砂的方式進(jìn)行，能很好的保護(hù)玻璃鈍化層免受裂片加工過程的，從而使得加工出的GPP芯片硅片或鈍化玻璃層無崩落現(xiàn)象，同時(shí)也不會(huì)導(dǎo)致的芯片邊緣表面金屬化層氧化。
【附圖說明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖中:1_GPP芯片，2-硅片或鈍化玻璃層，3-掩膜片。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面進(jìn)一步描述本實(shí)用新型的技術(shù)方案，但要求保護(hù)的范圍并不局限于所述。
[0012]如圖1所示的一種GPP芯片裂片結(jié)構(gòu)，包括GPP芯片1、硅片或鈍化玻璃層2、掩膜片3 ;所述GPP芯片1上固定有硅片或鈍化玻璃層2 ;所述掩膜片3底部有盲孔，盲孔結(jié)構(gòu)形狀和硅片或鈍化玻璃層2完全一致，掩膜片3緊壓覆蓋在硅片或鈍化玻璃層2上，使硅片或鈍化玻璃層2嵌于掩膜片3底部的盲孔中。
[0013]由此，作為本發(fā)明目前最常用的選擇，所述GPP芯片1、硅片或鈍化玻璃層2、掩膜片3均為圓形。
[0014]進(jìn)一步的，為保證裂片加工過程的順暢，同時(shí)又有效節(jié)約材料成本，所述掩膜片3的高度為硅片或鈍化玻璃層2高度的1.5?2倍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種GPP芯片裂片結(jié)構(gòu)，包括GPP芯片(1)、硅片或鈍化玻璃層(2)、掩膜片(3)，其特征在于:所述GPP芯片(1)上固定有硅片或鈍化玻璃層(2);所述掩膜片(3)底部有盲孔，盲孔結(jié)構(gòu)形狀和硅片或鈍化玻璃層(2)完全一致，掩膜片(3)緊壓覆蓋在硅片或鈍化玻璃層(2)上，使硅片或鈍化玻璃層(2)嵌于掩膜片(3)底部的盲孔中。2.如權(quán)利要求1所述的GPP芯片裂片結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述GPP芯片(1)、硅片或鈍化玻璃層(2)、掩膜片(3)均為圓形。3.如權(quán)利要求1所述的GPP芯片裂片結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述掩膜片(3)的高度為硅片或鈍化玻璃層(2)高度的1.5?2倍。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種GPP芯片裂片結(jié)構(gòu)，包括GPP芯片、硅片或鈍化玻璃層、掩膜片；所述GPP芯片上固定有硅片或鈍化玻璃層；所述掩膜片底部有盲孔，盲孔結(jié)構(gòu)形狀和硅片或鈍化玻璃層完全一致，掩膜片緊壓覆蓋在硅片或鈍化玻璃層上，使硅片或鈍化玻璃層嵌于掩膜片底部的盲孔中。本實(shí)用新型通過采用“凹”形吹砂掩膜片，使得裂片可用吹砂的方式進(jìn)行，能很好的保護(hù)玻璃鈍化層免受裂片加工過程的，從而使得加工出的GPP芯片硅片或鈍化玻璃層無崩落現(xiàn)象，同時(shí)也不會(huì)導(dǎo)致的芯片邊緣表面金屬化層氧化。
【IPC分類】H01L21/304
【公開號】CN205069593
【申請?zhí)枴緾N201520815183
【發(fā)明人】袁正剛, 許小兵, 胡忠, 孟繁新, 郭麗萍, 包禎美
【申請人】中國振華集團(tuán)永光電子有限公司（國營第八七三廠）
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年10月20日