低感大功率電感的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電感技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種低感大功率電感。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市場上的低感大功率電感一般分為二種，一種為插針式，使用本體導(dǎo)線做引腳實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功率最大化，但存在以下缺點(diǎn)，使用時(shí)必須進(jìn)行人工插件，耗費(fèi)大量人工，無法進(jìn)行自動(dòng)化作業(yè)；另一種為SMD(Surface Mounted Devices，貼片)式，前做工一樣，增加料片，焊接后成型為SMD，使用時(shí)能實(shí)現(xiàn)SMT (Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù))自動(dòng)貼片，但存在以下缺點(diǎn)，產(chǎn)品本體與引腳有焊接點(diǎn)，從而可能產(chǎn)生開路及接觸面不夠，無法有效發(fā)揮最大功率，且因焊接料片而須將本體引出導(dǎo)體裁切，形成浪費(fèi)。
[0003]因而，在公開號為CN 204537823U的實(shí)用新型專利中公開了一種低感大功率電感，其通過本體導(dǎo)線引出磁殼外直接成形為導(dǎo)線引腳，進(jìn)而形成SMD類產(chǎn)品，具有使用方便、性能好、成本低等優(yōu)點(diǎn)。然而，其本體導(dǎo)線需通過打扁作業(yè)來成形為導(dǎo)線引腳，而打扁作業(yè)通過擠壓使本體導(dǎo)線形變產(chǎn)生扁平貼片面，不僅有損導(dǎo)體本體結(jié)構(gòu)，而且導(dǎo)線形變?nèi)菀滓鸩糠謹(jǐn)嗔?，甚至產(chǎn)生開路，降低產(chǎn)品可靠性，從而影響性能。另外，其形變后側(cè)面變得不規(guī)則而需切邊整形，因而產(chǎn)生材料上的浪廢，同時(shí)產(chǎn)生打扁、切邊、人工上錫等工序，增加大量工時(shí)費(fèi)用。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供了一種低感大功率電感，無需打扁作業(yè)，可有效節(jié)約加工成本、提尚廣品性能。
[0005]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0006]—種低感大功率電感，所述低感大功率電感包括磁殼以及內(nèi)置于所述磁殼中的磁棒和導(dǎo)線，所述導(dǎo)線纏繞所述磁棒設(shè)置以形成線圈結(jié)構(gòu)，且所述導(dǎo)線的兩端分別引出所述磁殼外直接成為導(dǎo)線引腳。
[0007]作為上述低感大功率電感的改進(jìn)，所述磁殼為一端開口的罩體結(jié)構(gòu)，所述磁殼的開口端的對應(yīng)兩側(cè)分別設(shè)有一引腳導(dǎo)線槽，以分別引出所述導(dǎo)線引腳。
[0008]作為上述低感大功率電感的改進(jìn)，所述磁棒為柱狀鎳鋅鐵氧體或柱狀錳鋅鐵氧體。
[0009]作為上述低感大功率電感的改進(jìn)，所述導(dǎo)線為銅線。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型提供的低感大功率電感，其通過本身線圈導(dǎo)線的兩端引出磁殼外直接成為導(dǎo)線引腳，形成SMD類產(chǎn)品，無需打扁作業(yè)，使之在不改變導(dǎo)體形狀下實(shí)現(xiàn)SMD貼片功能，不僅提高了產(chǎn)品的性能，而且達(dá)到了材料使用最大化，降低了資源浪廢，從而有效節(jié)約加工成本及費(fèi)用。還有，本低感大功率電感可通過使用SMT機(jī)直接機(jī)器貼片作業(yè)，進(jìn)而有效節(jié)約人工成本，而且由于產(chǎn)品引腳為線圈導(dǎo)線兩端直接成形產(chǎn)生，故中間無接合口，能有效使產(chǎn)品的功率最大化、提高產(chǎn)品性能。
【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0012]圖1為本實(shí)用新型低感大功率電感一種較佳實(shí)施例的底面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2為圖1所示低感大功率電感的局部結(jié)構(gòu)側(cè)面示意圖。
[0014]圖3為圖1所示低感大功率電感的磁殼的底面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0016]如圖1及圖2所示，本實(shí)施例提供一種低感大功率電感I。所述低感大功率電感I包括磁殼11以及內(nèi)置于所述磁殼11中的磁棒12和導(dǎo)線13，所述導(dǎo)線13纏繞所述磁棒12設(shè)置以形成線圈結(jié)構(gòu)，且所述導(dǎo)線13的兩端分別引出所述磁殼11外直接成為導(dǎo)線引腳131。
[0017]具體地，如圖1及圖3所示，所述磁殼11為一端開口的罩體結(jié)構(gòu)，所述磁殼11的開口端的對應(yīng)兩側(cè)分別設(shè)有一引腳導(dǎo)線槽111，以分別引出所述導(dǎo)線引腳131。優(yōu)選地，如圖2所示，所述磁棒12為柱狀鎳鋅鐵氧體或柱狀錳鋅鐵氧體。所述導(dǎo)線13為銅線。
[0018]本實(shí)施例提供的低感大功率電感，其通過本身線圈導(dǎo)線的兩端引出磁殼外直接成為導(dǎo)線引腳，形成SMD類產(chǎn)品，無需打扁作業(yè)，使之在不改變導(dǎo)體形狀下實(shí)現(xiàn)SMD貼片功能，不僅提高了產(chǎn)品的性能，而且達(dá)到了材料使用最大化，降低了資源浪廢，從而有效節(jié)約加工成本及費(fèi)用。還有，本低感大功率電感可通過使用SMT機(jī)直接機(jī)器貼片作業(yè)，進(jìn)而有效節(jié)約人工成本，而且由于產(chǎn)品引腳為線圈導(dǎo)線兩端直接成形產(chǎn)生，故中間無接合口，能有效使產(chǎn)品的功率最大化、提尚廣品性能。
[0019]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種低感大功率電感，其特征在于，所述低感大功率電感包括磁殼以及內(nèi)置于所述磁殼中的磁棒和導(dǎo)線，所述導(dǎo)線纏繞所述磁棒設(shè)置以形成線圈結(jié)構(gòu)，且所述導(dǎo)線的兩端分別引出所述磁殼外直接成為導(dǎo)線引腳。2.如權(quán)利要求1所述的低感大功率電感，其特征在于，所述磁殼為一端開口的罩體結(jié)構(gòu)，所述磁殼的開口端的對應(yīng)兩側(cè)分別設(shè)有一引腳導(dǎo)線槽，以分別引出所述導(dǎo)線引腳。3.如權(quán)利要求1所述的低感大功率電感，其特征在于，所述磁棒為柱狀鎳鋅鐵氧體或柱狀錳鋅鐵氧體。4.如權(quán)利要求1所述的低感大功率電感，其特征在于，所述導(dǎo)線為銅線。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種低感大功率電感。所述低感大功率電感包括磁殼以及內(nèi)置于所述磁殼中的磁棒和導(dǎo)線，所述導(dǎo)線纏繞所述磁棒設(shè)置以形成線圈結(jié)構(gòu)，且所述導(dǎo)線的兩端分別引出所述磁殼外直接成為導(dǎo)線引腳。本實(shí)用新型提供了一種低感大功率電感，無需打扁作業(yè)，可有效節(jié)約加工成本、提高產(chǎn)品性能。
【IPC分類】H01F27/04, H01F1/34, H01F17/04
【公開號】CN204926956
【申請?zhí)枴緾N201520704945
【發(fā)明人】江民理
【申請人】惠州市鑫感佳電子科技有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2015年9月11日