閃存盤模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種閃存盤，特別涉及一種不同類型主控芯片均可采用同一母板的閃存盤。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，公知的USB閃存盤是由外殼和PCBA組成，而PCBA是由一塊PCB板、USB主控芯片1、設(shè)置于PCB板頂視面層上且與該主控芯片I適配的電路(由貼片電阻、電容、電感構(gòu)成的電路)、USB接口、LED指示燈和封貼在PCB板底視面層上的flash芯片4 (即閃存芯片)構(gòu)成。
[0003]如圖1、2、3所示，通常，構(gòu)成閃存盤的所述主控芯片I品牌多、類型雜、引腳5布局不統(tǒng)一，而其所用的flash芯片4較為單一(有時，即使flash芯片4的類型不同，但其引腳5布局基本上相同)，現(xiàn)在該行業(yè)所用的USB主控芯片I品牌有安國、芯邦、SM1、硅格、建榮、邁克微、博惟、銀燦等等。這些主控芯片I都有各自的封裝形式(LQFP48、S0P28、die)，且都有各自不同的芯片引腳5定義。如此，即便使用相同類型的flash芯片4，其所用的PCBA也不盡相同，即是說，針對不同類型的主控芯片1，需在所述PCB頂視面層上設(shè)置不同的電路。這樣對將flash芯片4與PCB板封裝在一起的企業(yè)來講，針對其所用的主控芯片1，就需要準(zhǔn)備較多且具有不同電路的PCB板和電子料(即其他電子元件，如電阻、電容、電感等器件)。用的主控芯片I封裝形式越多，準(zhǔn)備的PCB和電子料也越多、越雜。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中閃存盤的結(jié)構(gòu)和制作方法存在如下不足:
[0005]I)備料越多、越雜，既會增加設(shè)備投資，也會增加企業(yè)管理成本，如增加與不同類型主控芯片I相匹配的封裝設(shè)備、增加管理材料所用的人力資源成本、大量備料所需的庫存占地成本增大等。
[0006]2)若管理不到位還極易產(chǎn)生因配料錯誤導(dǎo)致的廢品，由此，大大降低了產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
[0007]3)由于構(gòu)成USB閃存盤的各部件缺乏標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)，因此，不論所用的主控芯片I對應(yīng)的閃存盤的批量大小，其均不適于現(xiàn)代化、集約化和規(guī)模化的大生產(chǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種制造成本低、可與構(gòu)成閃存盤的各類主控芯片匹配且適于大規(guī)模、標(biāo)準(zhǔn)化、自動化生產(chǎn)的閃存盤模組。
[0009]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案為:
[0010]本實用新型的閃存盤模組，包括主控芯片和flash芯片，在主控芯片與flash芯片之間設(shè)置具有標(biāo)準(zhǔn)對接結(jié)構(gòu)的電連接組件，該電連接組件由子板與母板構(gòu)成，子板的頂視面層可與不同類型的主控芯片相接，母板的底視面層與同類型且引腳布局相同的flash芯片相接，所述標(biāo)準(zhǔn)對接結(jié)構(gòu)為分別設(shè)置于子板的底視面層和母板的頂視面層上的按設(shè)定幾何圖案布設(shè)的觸點電極子陣列和觸點電極母陣列，所述觸點電極子陣列與觸點電極母陣列中的觸點電極一一對應(yīng)且為電連接狀態(tài)。
[0011]在所述子板的頂視面層上設(shè)有與不同類型主控芯片適配的外圍電路和數(shù)量不少于對應(yīng)類型的主控芯片上的引腳數(shù)量的若干條導(dǎo)引線路，每條導(dǎo)引線路被賦予與該主控芯片上的一個引腳相對應(yīng)，其中，導(dǎo)引線路的一端與該主控芯片上對應(yīng)的引腳相連接；
[0012]子板的底視面層上的所述觸點電極子陣列中的每個觸點電極與規(guī)定的所述導(dǎo)引線路的另一端相連；
[0013]母板的頂視面層上的所述觸點電極母陣列中的每個觸點電極通過設(shè)置于母板的底視面層上的電路與所述的flash芯片電連接。
[0014]所述觸點電極子陣列與觸點電極母陣列的幾何圖案布設(shè)形狀為矩形、圓形、橢圓形或腰形。
[0015]所述子板由硬質(zhì)雙面線路板所制。
[0016]所述主控芯片的引腳布局可為安國、芯邦、SM1、硅格、建榮、邁克微、博惟或銀燦品牌的主控芯片對應(yīng)的引腳布局。
[0017]所述flash芯片為NAND FLASH芯片。
[0018]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型在閃存盤的主控芯片與flash芯片之間設(shè)置具有標(biāo)準(zhǔn)對接結(jié)構(gòu)的子板與母板，在子板的底視面層上設(shè)置觸點電極子陣列，在母板的頂視面層上設(shè)置與觸點電極子陣列的布局、結(jié)構(gòu)均相同的觸點電極母陣列，由此使得母板與flash芯片的封裝結(jié)構(gòu)變?yōu)闃?biāo)準(zhǔn)化結(jié)構(gòu)的PCB板。在生產(chǎn)環(huán)節(jié)，企業(yè)只需準(zhǔn)備一種母板及固定類型的電子料，即可大批量、集約化和自動化地生產(chǎn)、出售標(biāo)準(zhǔn)化結(jié)構(gòu)的閃存盤PCB板。之后再通過與所述母板為標(biāo)準(zhǔn)對接結(jié)構(gòu)的子板的封裝，即完成整個閃存盤模組的制作。
[0019]針對USB閃存盤制造行業(yè)來講，本實用新型中的所述標(biāo)準(zhǔn)對接結(jié)構(gòu)是一項革命性的改進，其可大大降低該行業(yè)生產(chǎn)過程中的人力和材料成本，提高其生產(chǎn)效率，使得勞動密集型的閃存盤制造業(yè)朝著標(biāo)準(zhǔn)化、集約化和規(guī)?；默F(xiàn)代化的生產(chǎn)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變。
【附圖說明】
[0020]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的閃存盤模組示意圖之一。
[0021]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中的閃存盤模組示意圖之二。
[0022]圖3為現(xiàn)有技術(shù)中的閃存盤模組示意圖之三。
[0023]圖4為本實用新型的閃存盤模組示意圖。
[0024]圖5為圖4中的母板與子板分離狀態(tài)示意圖。
[0025]圖6為圖5中A部放大平面示意圖。
[0026]圖7為圖4中B向示意圖。
[0027]圖8為主控芯片外圍電路、引腳示意圖。
[0028]圖9為本實用新型的子板上的觸點電極子陣列引腳的電路形式示意圖。
[0029]圖10為flash芯片引腳和觸點電極母陣列引腳的電路形式示意圖。
[0030]附圖標(biāo)記如下:
[0031]主控芯片1、子板2、母板3、flash芯片4、引腳5、觸點電極子陣列6、觸點電極母陣列7、觸點電極8、USB接口 9。
【具體實施方式】
[0032]如圖4、7所示，本實用新型的閃存盤模組包括常規(guī)通用的USB接口 9、閃存盤的主控芯片I和flash芯片4。
[0033]其特點是:在所述主控芯片I與flash芯片4之間設(shè)置一對具有標(biāo)準(zhǔn)對接結(jié)構(gòu)且由子板2與母板3構(gòu)成的電連接組件。
[0034]如圖5、6、8、9、10所示，所述標(biāo)準(zhǔn)對接結(jié)構(gòu)為分別設(shè)置于子板2的底視面層和母板3的頂視面層上的觸點電極子陣列6和觸點電極母陣列7，觸點電極子陣列6與觸點電極母陣列7形狀結(jié)構(gòu)均相同，而且其中的觸點電極8 一一對應(yīng)，當(dāng)將子板2與母板3焊接在一起時，觸點電極