一種汽車整流二極管管座的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及機械加工領域，尤其涉及一種汽車整流二極管管座。
【背景技術】
[0002]目前，汽車發(fā)動機用壓裝式整流二極管均為直引線整流二極管，通常將二極管裝配在汽車發(fā)電機的整流器上使用，其引線與整流器支架焊接。但是在二極管與整流器散熱板裝配時，是將二極管采用過盈配合的形式將底座部分擠壓進整流器散熱板的孔內，這種擠壓力受二極管底座齒紋直徑尺寸、二極管底座硬度、整流器散熱板的孔直徑尺寸、整流器散熱板硬度等因素的影響較大。因此，在二極管壓入整流器散熱板時產生的擠壓應力可能傳遞到芯片上，導致芯片破裂，從而導致整個整流器失效，發(fā)電機不能正常工作。此外，再向焊接有芯片及導線的底座內灌膠時，可能會面臨灌膠不充分等問題。
[0003]因此，基于這些問題，提供一種灌膠方便、提高對二極管芯片的封裝能力、在與整流器散熱板裝配時能更好的保護芯片的一種汽車整流二極管管座具有重要的現實意義。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種灌膠方便、提高對二極管芯片的封裝能力、保護芯片的汽車整流二極管管座。
[0005]本實用新型解決其技術問題是采取以下技術方案實現的:
[0006]—種汽車整流二極管管座，包括固定底座、底座臺、外保護套、芯片托、芯片保護套，所述底座臺、固定底座、外保護套一體成型，所述底座臺底面設有環(huán)形凸臺，所述固定底座外周表面設有齒狀花紋，所述外保護套與所述芯片保護套間形成廢料槽，其特征在于:所述外保護套包括保護套底座和保護套壁，所述保護套底座外壁向管座中心傾斜，所述保護套壁設于所述保護套底座上表面，所述外保護套面向所述廢料槽的一面為梯形結構，所述芯片保護套與所述固定底座一體成型，所述芯片托設于所述芯片保護套圓心處，與所述芯片保護套形成封裝槽，所述封裝槽為上寬下窄的梯形，所述芯片托的高度低于所述芯片保護套，所述芯片托外周表面與所述封裝槽表面形成傾斜加固結構。
[0007]進一步，所述齒狀花紋為78齒，齒狀深度為0.16±0.02mm，花紋間距為0.5mm。
[0008]本實用新型的優(yōu)點和積極效果是:
[0009](I)本實用新型的芯片托及芯片保護套位于固定底座的上表面，在灌膠完成壓入整流器散熱板后，避免了產生的擠壓應力直接徑向傳遞到芯片上，保護了芯片。
[0010](2)本實用新型通過采用梯形芯片保護套，使灌膠時對于芯片灌注更加容易；芯片托外周表面與封裝槽表面形成傾斜加固結構，使得芯片托結構更加牢固；外保護套與芯片保護套間形成廢料槽，灌膠效果更加充實；外保護套面向廢料槽的一面為梯形結構，在灌膠后對芯片的保護效果更好。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型結構的主視圖。
[0012]其中:
[0013]1、固定底座 2、底座臺 3、外保護套
[0014]4、芯片托 5、芯片保護套6、環(huán)形凸臺
[0015]7、齒狀花紋 8、廢料槽 9、保護套底座
[0016]10、保護套壁 11、封裝槽
【具體實施方式】
[0017]以下結合附圖對本實用新型實施例做進一步詳述:
[0018]如圖1所示，本實用新型所述的一種汽車整流二極管管座，包括固定底座1、底座臺2、外保護套3、芯片托4、芯片保護套5，所述底座臺2、固定底座1、外保護套3—體成型，所述底座臺2底面設有環(huán)形凸臺6，所述固定底座I外周表面設有齒狀花紋7，所述齒狀花紋7為78齒，齒狀深度為0.16±0.02mm，花紋間距為0.5mm，所述外保護套3與所述芯片保護套5間形成廢料槽8，所述外保護套3包括保護套底座9和保護套壁10，所述保護套底座9外壁向管座中心傾斜，所述保護套壁10設于所述保護套底座9上表面，所述外保護套3面向所述廢料槽8的一面為梯形結構，所述芯片保護套5與所述固定底座I 一體成型，所述芯片托4設于所述芯片保護套5圓心處，與所述芯片保護套5形成封裝槽11，所述封裝槽11為上寬下窄的梯形，所述芯片托4的高度低于所述芯片保護套5，所述芯片托4外周表面與所述封裝槽11表面形成傾斜加固結構。
[0019]本實用新型在使用當中，在對梯形芯片保護套內的封裝槽內灌膠完成時，多余的密封膠可流入廢料槽，使灌膠更加充分，在灌膠完成時，梯形芯片保護套也具備對芯片的固定及保護作用；同時，芯片托及芯片保護套位于固定底座的上表面，在將其裝壓入整流器散熱板后，避免了產生的擠壓應力直接徑向傳遞到芯片上，保護了芯片；芯片托外周表面與封裝槽表面形成傾斜加固結構，使得芯片托結構更加牢固；外保護套與芯片保護套間形成廢料槽，灌膠效果更加充實；外保護套面向廢料槽的一面為梯形結構，在灌膠后對芯片的保護效果更好。
[0020]以上對本實用新型的一個實施例進行了詳細說明，但所述內容僅為本實用新型的較佳實施例，不能被認為用于限定本實用新型的實施范圍。凡依本實用新型申請范圍所作的均等變化與改進等，均應仍歸屬于本實用新型的專利涵蓋范圍之內。
【主權項】
1.一種汽車整流二極管管座，包括固定底座、底座臺、外保護套、芯片托、芯片保護套，所述底座臺、固定底座、外保護套一體成型，所述底座臺底面設有環(huán)形凸臺，所述固定底座外周表面設有齒狀花紋，所述外保護套與所述芯片保護套間形成廢料槽，其特征在于:所述外保護套包括保護套底座和保護套壁，所述保護套底座外壁向管座中心傾斜，所述保護套壁設于所述保護套底座上表面，所述外保護套面向所述廢料槽的一面為梯形結構，所述芯片保護套與所述固定底座一體成型，所述芯片托設于所述芯片保護套圓心處，與所述芯片保護套形成封裝槽，所述封裝槽為上寬下窄的梯形，所述芯片托的高度低于所述芯片保護套，所述芯片托外周表面與所述封裝槽表面形成傾斜加固結構。2.根據權利要求1所述的一種汽車整流二極管管座，其特征在于:所述齒狀花紋為78齒，齒狀深度為0.16 ± 0.02mm，花紋間距為0.5mm。
【專利摘要】本實用新型涉及一種汽車整流二極管管座，包括固定底座、底座臺、外保護套、芯片托、芯片保護套，底座臺底面設有環(huán)形凸臺，固定底座外周表面設有齒狀花紋，外保護套與芯片保護套間形成廢料槽，外保護套包括保護套底座和保護套壁，保護套底座外壁向管座中心傾斜，保護套壁設于保護套底座上表面，外保護套面向所述廢料槽的一面為梯形結構，芯片托設于芯片保護套圓心處，與芯片保護套形成封裝槽，封裝槽為上寬下窄的梯形，芯片托外周表面與封裝槽表面形成傾斜加固結構。本實用新型灌膠更加方便，灌膠效果更好；可避免產生的擠壓應力直接徑向傳遞到芯片上，保護了芯片；外保護套面向廢料槽的一面為梯形結構，在灌膠后對芯片的保護效果更好。
【IPC分類】H01L23/13
【公開號】CN204885128
【申請?zhí)枴緾N201520488600
【發(fā)明人】韓月洪
【申請人】天津市連鑫汽車電器廠
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年7月8日