多個igbt芯片集成結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及IGBT模塊，具體是多個IGBT芯片集成結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]高功率的IGBT模塊的應(yīng)用范圍廣泛，但是其發(fā)熱量很大，常常需要借助風(fēng)冷或水冷對其散熱，才能持久無故障的工作。風(fēng)冷型的IGBT模塊具備造價低，散熱效果充分，散熱效率高，因此是最為常見的一種IGBT模塊?，F(xiàn)有的風(fēng)冷型IGBT模塊，具備一個金屬的散熱腔，在散熱腔的上側(cè)壁安裝IGBT模塊，并在散熱腔的一端口安裝風(fēng)機(jī)，在散熱腔的內(nèi)壁上設(shè)置有若干散熱板用于散熱，相鄰散熱板之間的間隙處容易積累灰塵雜物，因此，形成有的風(fēng)冷型IGBT模塊，很能一直持續(xù)的工作，在工作一定年限后，需要對散熱腔進(jìn)行清理，保證其過風(fēng)通道的通暢，因此需要將散熱板之間的灰塵雜物去除，但是由于這些散熱板時一體化的設(shè)置在散熱腔的內(nèi)側(cè)壁上，散熱板之間的間隙也較小，很難將間隙處的灰塵雜物去除，因此大多數(shù)情況下，都是采用直接更換散熱腔的方式來克服上述問題，因此，在后期維護(hù)的過程中也是需要高投入的。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提供多個IGBT芯片集成結(jié)構(gòu)，采用一種可以拆卸的散熱腔，方便后期進(jìn)行灰塵去除工作。
[0004]本實用新型的目的主要通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
[0005]多個IGBT芯片集成結(jié)構(gòu)，包括散熱體，散熱體采用上側(cè)板、下側(cè)板、左側(cè)板、右側(cè)板合圍形成矩形管道，散熱體的上側(cè)板上安裝有IGBT模塊，散熱體的一端口安裝有散熱風(fēng)機(jī)，在左側(cè)板與右側(cè)板之間設(shè)置有左移動板和右移動板，左移動板與左側(cè)板平行設(shè)置，右移動板與右側(cè)板平行設(shè)置，左移動板面向右移動板的一面設(shè)置有若干插槽，右移動板面向左移動板的一面也設(shè)置有若干插槽，左移動板面向右移動板之間設(shè)置有若干散熱鰭板，散熱鰭板與上側(cè)板平行設(shè)置，散熱鰭板的一端插入左移動板的插槽內(nèi)，散熱鰭板的另一端插入右移動板的插槽內(nèi)，還包括2個分別貫穿左側(cè)板和右側(cè)的頂壓螺釘，頂壓螺釘貫穿左側(cè)板后與左移動板的左側(cè)面連接，頂壓螺釘貫穿右側(cè)板后與右移動板的右側(cè)面連接。上側(cè)板面向IGBT模塊的一面設(shè)置有2個滑動槽，每個IGBT模塊的左端和右端都設(shè)置有延展塊，在滑動槽內(nèi)設(shè)置有滑動塊，設(shè)置定位螺釘貫穿延展塊后與滑動塊連接。
[0006]按照上結(jié)構(gòu)設(shè)計后，本發(fā)明可以實現(xiàn)對散熱鰭板的快速拆除，將散熱鰭板拆除后，再對散熱鰭板進(jìn)行清理，最后再安裝散熱鰭板，解決傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)散熱板之間的灰塵無法清理的問題，從而降低后期的維護(hù)費用。上述結(jié)構(gòu)的設(shè)計原理為:上述結(jié)構(gòu)中的左移動板和右移動板可以自由滑動，由于散熱鰭板與左移動板和右移動板進(jìn)行插槽配合，在灰塵集結(jié)一定程度后，我們可以旋轉(zhuǎn)頂壓螺釘，從而帶動左移動板和右移動板向互相相反的方向移動，使得左移動板和右移動板之間的間隙變大，這樣就可以將散熱鰭板從插槽內(nèi)取出，然后對散熱鰭板表面的灰塵進(jìn)行清洗，最后反向操作，使得散熱鰭板裝配到插槽內(nèi)。
[0007]進(jìn)一步的，傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的IGBT模塊是將每個IGBT模塊單獨增加散熱結(jié)構(gòu)，為了達(dá)到節(jié)約成本的目的，本實用新型還可以將多個IGBT模塊集中設(shè)置在一個散熱結(jié)構(gòu)上，其具體的結(jié)構(gòu)為:上側(cè)板面向IGBT模塊的一面設(shè)置有2個滑動槽，每個IGBT模塊的左端和右端都設(shè)置有延展塊，在滑動槽內(nèi)設(shè)置有滑動塊，設(shè)置定位螺釘貫穿延展塊后與滑動塊連接。通過旋轉(zhuǎn)定位螺釘，使得延展塊頂壓滑動槽，達(dá)到定位的目的，可以在上側(cè)板上集中放置多個IGBT模塊，由于根據(jù)IGBT模塊的數(shù)量，需要調(diào)整IGBT模塊之間的間隙，防止IGBT模塊集中發(fā)熱量過大，因此需要對IGBT模塊的位置做出可調(diào)整的設(shè)計，因此，本發(fā)明采用滑動槽與滑動塊配合的方式，以此來實現(xiàn)對IGBT模塊的可調(diào)整性。
[0008]為了優(yōu)化散熱效率。本實用新型設(shè)計有下導(dǎo)熱膠體和上導(dǎo)熱膠體，與上側(cè)板最接近的散熱鰭板為第一散熱鰭板，與下側(cè)板最接近的散熱鰭板為末位散熱鰭板，第一散熱鰭板與上側(cè)板之間設(shè)置有上導(dǎo)熱膠體，末位散熱鰭板與下側(cè)板之間設(shè)置有下導(dǎo)熱膠體。
[0009]優(yōu)選的，左移動板、右移動板、頂壓螺釘、散熱體均為鋁基材料。
[0010]優(yōu)選的，散熱鰭板包括一個平板并在平板一面設(shè)置有若干凸出條。
[0011 ] 優(yōu)選的，散熱鰭板包括一個平板并在平板兩面設(shè)置有若干凸出條。
[0012]本實用新型的優(yōu)點在于:結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，能快速的清除散熱鰭板上的灰塵，達(dá)到節(jié)省后期維護(hù)費用的目的。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型的側(cè)視圖。
[0014]圖2為本實用新型的端部示意圖。
[0015]圖3為上側(cè)板安裝IGBT模塊的俯視示意圖。
[0016]圖4為側(cè)板安裝IGBT模塊的側(cè)視示意圖。
[0017]圖中的附圖標(biāo)記分別表示為:1、IGBT模塊，2、上側(cè)板，3、下側(cè)板，4、左側(cè)板，5、右側(cè)板，6、左移動板，7、右移動板，8、散熱鰭板，9、頂壓螺釘，1、上導(dǎo)熱膠體，11、下導(dǎo)熱膠體，12、散熱體，13、散熱風(fēng)機(jī)；21、滑動槽，22、延展塊，23、定位螺釘，24、滑動塊。
【具體實施方式】
[0018]下面結(jié)合實施例及附圖對本實用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，但本實用新型的實施方式不限于此。
[0019]實施例1:
[0020]如圖1-圖2所示:
[0021]多個IGBT芯片集成結(jié)構(gòu)，包括散熱體12，散熱體12采用上側(cè)板2、下側(cè)板3、左側(cè)板4、右側(cè)板5合圍形成矩形管道，散熱體12的上側(cè)板2上安裝有IGBT模塊1，散熱體12的一端口安裝有散熱風(fēng)機(jī)13，在左側(cè)板4與右側(cè)板5之間設(shè)置有左移動板6和右移動板7，左移動板6與左側(cè)板4平行設(shè)置，右移動板7與右側(cè)板5平行設(shè)置，左移動板6面向右移動板7的一面設(shè)置有若干插槽，右移動板7面向左移動板6的一面也設(shè)置有若干插槽，左移動板6面向右移動板7之間設(shè)置有若干散熱鰭板8，散熱鰭板與上側(cè)