一種led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及光電技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種真空封裝的LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(Light-Emitting D1de，簡稱LED)是一種能將電能轉(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體電子元件。具有電光轉(zhuǎn)化效率高(接近60%)、壽命長(可達10萬小時)、工作電壓低(3V左右)、反復(fù)開關(guān)無損壽命、體積小等優(yōu)點，已廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、照明等領(lǐng)域。
[0003]LED芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，從而破壞芯片功能，因此，使用前必須對LED芯片進行封裝。常用的封裝方法為COB封裝，即chip On board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接的封裝方法，具有工藝簡單、散熱性能好的特點。
[0004]專利文獻CN202917484U公開了一種具有遠程熒光粉膜的COB結(jié)構(gòu)，如圖1所示，包括基板1、黏貼在所述基板I上LED芯片區(qū)的多個LED芯片2，所述LED芯片2通過金線6與基板I上的線路連接。該LED芯片區(qū)上覆蓋有透明硅膠層4，透明硅膠層4上通過透明膠黏劑層覆蓋粘結(jié)熒光粉膜5。所述LED芯片區(qū)的外圍設(shè)有圍壩3，所述圍壩3為白色硅膠材料，其高度與熒光粉膜5的高度保持一致，可有效確保藍光都經(jīng)過熒光粉膜5后才能入射到空氣中，并且可以有效阻止制作過程中的液態(tài)的硅膠固化前的外泄。所述COB結(jié)構(gòu)通過在LED芯片2上設(shè)置透明硅膠層4以實現(xiàn)LED芯片2封裝的目的，然而，由于透明硅膠層4在制作過程中成液態(tài)，需要在所述LED芯片區(qū)的外圍設(shè)置圍壩3以限定透明硅膠層4的形狀，工藝比較復(fù)雜。同時，圍壩3的設(shè)置遮擋了 LED芯片2的部分光線，降低了 LED芯片2的出光效率。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]為此，本實用新型所要解決的是現(xiàn)有COB封裝結(jié)構(gòu)與工藝復(fù)雜，生產(chǎn)效率低的問題，從而提供一種結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)效率高的LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案如下:
[0007]本實用新型所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，以及設(shè)置在所述基板表面芯片區(qū)域的若干LED芯片，所述芯片區(qū)域設(shè)置有若干第一凹槽，各所述LED芯片對應(yīng)設(shè)置在各所述第一凹槽內(nèi)；所述芯片區(qū)域外圍設(shè)置有環(huán)繞所述芯片區(qū)域的第二凹槽，所述基板上設(shè)置有覆蓋所述LED芯片的熒光膜，所述熒光膜緊貼所述基板與所述LED芯片設(shè)置，并延伸覆蓋至所述第二凹槽外部；
[0008]所述LED封裝結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在所述第二凹槽內(nèi)，用于將所述熒光膜密封緊固在所述第二凹槽內(nèi)的緊固組件。
[0009]所述第一凹槽的深度與所述LED芯片的厚度比為1/6?1/2。
[0010]所述第二凹槽的深度與所述基板的厚度比為1/3?2/3。
[0011]所述第二凹槽的外徑與內(nèi)徑的差值為Icm?3cm。
[0012]所述焚光膜的厚度為0.5cm?3cm。
[0013]所述第一凹槽底部還直接形成有潤滑劑層。
[0014]所述緊固組件為透明膠圈，其厚度小于或者等于所述第二凹槽的深度。
[0015]所述熒光膜為摻雜有至少一種熒光粉的薄膜。
[0016]所述熒光膜為由若干摻雜有不同熒光粉的薄膜層疊形成的組合膜。
[0017]本實用新型的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點:
[0018]1、本實用新型提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，以及設(shè)置在所述基板表面芯片區(qū)域的若干LED芯片，所述芯片區(qū)域設(shè)置有若干第一凹槽，各所述LED芯片對應(yīng)設(shè)置在各所述第一凹槽內(nèi)。所述芯片區(qū)域外圍設(shè)置有環(huán)繞所述芯片區(qū)域的第二凹槽，所述基板上設(shè)置有覆蓋所述LED芯片的熒光膜，所述熒光膜緊貼所述基板與所述LED芯片設(shè)置，并延伸覆蓋至所述第二凹槽外部。所述LED封裝結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在所述第二凹槽內(nèi)，用于將所述熒光膜密封緊固在所述第二凹槽內(nèi)的緊固組件，使得所述熒光膜與所述基板之間形成真空狀態(tài)。在大氣環(huán)境下，所述熒光膜將所述LED芯片緊固在所述第一凹槽中，不需要涂膠工序固定所述LED芯片，不但工藝更加簡單，而且節(jié)約了材料成本；同時，由于常用粘結(jié)劑中均含有大量的對人體、對環(huán)境有害的物質(zhì)，本實用新型所述的LED封裝結(jié)構(gòu)無需使用粘結(jié)劑，有效避免了環(huán)境污染。
[0019]2、本實用新型提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，所述LED芯片的發(fā)光面的絕大部分均在所述基板上部，其出光面不受其它組件的遮擋影響，發(fā)光效率高。
[0020]3、本實用新型提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，所述熒光膜不但可以與所述第一凹槽配合，構(gòu)成所述LED芯片的限位組件；而且，相比常規(guī)的熒光粉涂敷工藝，膜層結(jié)構(gòu)中的熒光粉分布更加均勻，更能有效提高所述LED芯片的出光效率。另外，由于所述熒光粉在所述熒光膜中構(gòu)成粗糙平面，能在所述LED芯片的出光面形成漫反射，使得所述LED封裝結(jié)構(gòu)出光更柔和。
[0021]4、本實用新型提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，所述熒光膜與所述LED芯片之間還可以層疊設(shè)置有透明膜，以增大所述熒光膜與所述LED芯片之間的距離，實現(xiàn)遠程熒光封裝結(jié)構(gòu)，從而達到有效提尚發(fā)光效率的目的。
[0022]5、本實用新型提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，所述熒光膜可以為摻雜有至少一種熒光粉的單層薄膜，也可以為由若干摻雜有不同熒光粉的薄膜層疊形成的組合膜，使用靈活。
【附圖說明】
[0023]為了使本實用新型的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本實用新型的具體實施例并結(jié)合附圖，對本實用新型作進一步詳細的說明，其中
[0024]圖1是專利文獻CN202917484U中所述COB封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2是本實用新型實施例1所述LED封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖；
[0026]圖3是圖2中沿直線A-A’的剖視圖；
[0027]圖中附圖標記表示為:1-基板、2-LED芯片、3-第一凹槽、4-第二凹槽、5-熒光膜、6-緊固組件、7-芯片區(qū)域。
【具體實施方式】
[0028]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實用新型的實施方式作進一步地詳細描述。
[0029]實施例
[0030]本實用新型提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，如圖2和圖3所示，包括基板1，以及設(shè)置在所述基板I表面芯片區(qū)域7的若干LED芯片2，所述芯片區(qū)域7設(shè)置有若干第一凹槽3，各所述LED芯片2對應(yīng)設(shè)置在各所述第一凹槽3內(nèi)。
[0031]所述芯片區(qū)域7外圍設(shè)置有環(huán)繞所述芯片區(qū)域7的第二凹槽4，所述基板I上設(shè)置有覆蓋所述LED芯片2的柔性熒光膜5，所述熒光膜5緊貼所述基板I與所述LED芯片2設(shè)置，并延伸覆蓋至所述第二凹槽4外部。
[0032]所述LED封裝結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在所述第二凹槽4內(nèi)，用于將所述熒光膜5密封緊固在所述第二凹槽4內(nèi)的緊固組件6，使得所述熒光膜5與所述基板I之間形成真空狀態(tài)。在大氣環(huán)境下，所述熒光膜5將所述LED芯片2緊固在所述第一凹槽3中，不需要涂膠工序固定所述LED芯片2，不但工藝更加簡單，而且節(jié)約了材料成本；同時，由于常用粘結(jié)劑中均含有大量的對人