一種oled關(guān)鍵工序間基板切換裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于OLED顯示技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種OLED關(guān)鍵工序間基板切換裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]OLED的中文名為“有機(jī)電致發(fā)光顯示器”，又稱“有機(jī)電激發(fā)光顯示器”，OLED技術(shù)被視為繼LCD與PDP之后發(fā)展?jié)摿ψ畲蟮男滦推桨屣@示技術(shù)，由于其突出的性能優(yōu)勢(shì)得到了世界上許多國(guó)家和企業(yè)的重視，目前正處于技術(shù)快速發(fā)展、產(chǎn)業(yè)逐步啟動(dòng)的階段。OLED具有主動(dòng)發(fā)光、響應(yīng)速度快、低壓驅(qū)動(dòng)、耗電量低、全固態(tài)結(jié)構(gòu)、超輕薄、視角寬、可使用溫度范圍大等諸多優(yōu)點(diǎn)，被業(yè)內(nèi)稱為“夢(mèng)幻顯示器”，代表了目前顯示技術(shù)的發(fā)展方向。
[0003]OLED的制造工藝技術(shù)含量高、難度大，在制造過程中空間里的微粒物質(zhì)如果掉落到OLED基板電極上，將使該器件報(bào)廢進(jìn)而使得整個(gè)生產(chǎn)批次的OLED器件良率降低，這樣將大大增加制造成本，影響公司的利潤(rùn)，因此其對(duì)制造過程中的環(huán)境的潔凈度要求也很高，同時(shí)也要求器件未封裝前盡量不要暴露在外。由于光刻工序是聯(lián)機(jī)設(shè)備，蒸鍍封裝工序是整機(jī)設(shè)備，因此本工序內(nèi)的作業(yè)空間密閉性很好，但基板在工序之間進(jìn)行切換時(shí)，會(huì)有段時(shí)間使得基板的電極暴露在空間之中。傳統(tǒng)的做法是在光刻線體完成OLED的電路制作后，由光刻工序的機(jī)械臂將基板放入卡匣中，操作人員取出卡匣放在手推小車上，推到蒸鍍封裝機(jī)前端，再由操作員把卡匣放在指定位置，再由蒸鍍工序的多關(guān)節(jié)機(jī)械臂從卡匣中取出基板進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，放入到蒸鍍封裝機(jī)的腔體里面，該方法不僅效率低下，而且容易讓空間中的微粒物質(zhì)掉落到裸露的電極上。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的是解決上述問題，提供一種操作簡(jiǎn)單、效率高、能有效防止OLED基板與微粒接觸的OLED關(guān)鍵工序間基板切換裝置。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種OLED關(guān)鍵工序間基板切換裝置，包括可移動(dòng)的密封腔體以及設(shè)于密封腔體內(nèi)部的圓柱坐標(biāo)機(jī)器人一、圓柱坐標(biāo)機(jī)器人二、用于放置OLED基板的卡匣和翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，所述卡匣安裝在翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的輸出端上，圓柱坐標(biāo)機(jī)器人一和圓柱坐標(biāo)機(jī)器人二分別位于卡匣的兩側(cè)。
[0006]優(yōu)選地，所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括電機(jī)，電機(jī)的輸出端與卡匣固定連接。
[0007]優(yōu)選地，所述密封腔體的兩端設(shè)有可開合的閘門。
[0008]優(yōu)選地，所述圓柱坐標(biāo)機(jī)器人一包括可升降和旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)動(dòng)軸一、安裝在轉(zhuǎn)動(dòng)軸一上端的基板一以及滑動(dòng)安裝在基板一上表面的叉臂一，叉臂一的上表面設(shè)有真空吸盤。
[0009]優(yōu)選地，所述圓柱坐標(biāo)機(jī)器人二包括可升降和旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)動(dòng)軸二、安裝在轉(zhuǎn)動(dòng)軸二上端的基板二以及滑動(dòng)安裝在基板二下表面的叉臂二，叉臂二的下表面設(shè)有真空吸盤。
[0010]優(yōu)選地，所述真空吸盤與真空源相連。
[0011 ] 優(yōu)選地，所述密封腔體上設(shè)有與氮?dú)庠聪噙B的控制閥。
[0012]優(yōu)選地，還包括可移動(dòng)的小車，密封腔體放置在小車上并可隨小車一起移動(dòng)。
[0013]優(yōu)選地，所述小車為AGV小車。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型所提供的OLED關(guān)鍵工序間基板切換裝置，圓柱坐標(biāo)機(jī)器人一將OLED基板從光刻線體輸出裝置取出并放置到卡匣中，通過AGV小車自動(dòng)將將本裝置運(yùn)送到工藝設(shè)定位置，卡匣在翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的作用下翻轉(zhuǎn)，圓柱坐標(biāo)機(jī)器人二將OLED基板從卡匣中取出并放置到蒸鍍?cè)O(shè)備基板輸入腔體中，整個(gè)過程均在充滿了氮?dú)獾拿芊馇惑w中實(shí)現(xiàn)，能有效防止OLED基板與微粒接觸，且無需人工操作，效率高。
【附圖說明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型OLED關(guān)鍵工序間基板切換裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是本實(shí)用新型圓柱坐標(biāo)機(jī)器人一的示意圖；
[0017]圖3是本實(shí)用新型圓柱坐標(biāo)機(jī)器人二的示意圖；
[0018]圖4是本實(shí)用新型基板切換裝置與光刻線體輸出裝置的示意圖；
[0019]圖5是本實(shí)用新型基板切換裝置與蒸鍍?cè)O(shè)備基板輸入腔體的示意圖。
[0020]附圖標(biāo)記說明:1、密封腔體；11、控制閥；12、閘門一 ；13、閘門二 ；2、圓柱坐標(biāo)機(jī)器人一 ；21、轉(zhuǎn)動(dòng)軸一 ；22、基板一 ；23、叉臂一 ；3、圓柱坐標(biāo)機(jī)器人二 ；31、轉(zhuǎn)動(dòng)軸二 ；32、基板二 ；33、叉臂二 ；4、卡匣；51、電機(jī)；6、光刻線體輸出裝置；7、蒸鍍?cè)O(shè)備基板輸入腔體。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說明:
[0022]如圖1至圖5所不，本實(shí)用新型所提供的OLED關(guān)鍵工序間基板切換裝置，包括可移動(dòng)的密封腔體I以及設(shè)于密封腔體I內(nèi)部的圓柱坐標(biāo)機(jī)器人一 2、圓柱坐標(biāo)機(jī)器人二 3、用于放置OLED基板的卡匣4和翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，卡匣4安裝在翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的輸出端上，圓柱坐標(biāo)機(jī)器人一 2和圓柱坐標(biāo)機(jī)器人二 3分別位于卡匣4的兩側(cè)；翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括電機(jī)51，電機(jī)51的輸出端與卡匣4固定連接；卡匣4為一端具有開口的盒狀體，其內(nèi)部設(shè)有若干放置OLED基板的隔層，卡匣4可在翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的作用下翻轉(zhuǎn)從而卡匣4的開口可在面向圓柱坐標(biāo)機(jī)器人一2或面向圓柱坐標(biāo)機(jī)器人二 3之間進(jìn)行切換，在該實(shí)施例中，電機(jī)51的輸出端與卡匣4的側(cè)面長(zhǎng)方形的中心位置固定連接，翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)可使卡匣做0C=18O°翻轉(zhuǎn)，但需保證卡匣4的開口向上做翻轉(zhuǎn)，防止OLED基板掉落。
[0023]密封腔體I的兩端設(shè)有可開合的閘門，閘門平時(shí)保持關(guān)閉，只有在需要將OLED基板存入或抽取才打開，從而可減少OLED基板裸露在空氣中的時(shí)間，降低微粒附著在電極上的幾率；靠近圓柱坐標(biāo)機(jī)器人一 2的為閘門一 12，靠近圓柱坐標(biāo)機(jī)器人二 3的為閘門二 13，在該實(shí)施例中，閘門一 12和閘門二 13均為電機(jī)控制的自動(dòng)閘門；圓柱坐標(biāo)機(jī)器人一 2可通過開啟的閘門一 12將OLED基板從光刻線體輸出裝置6取出并放置到卡匣4中，圓柱坐標(biāo)機(jī)器人二 3可通過開啟的閘門二 13將OLED基板從卡匣4中取出并放置到蒸鍍?cè)O(shè)備基板輸入腔體7中。
[0024]圓柱坐標(biāo)機(jī)器人一 2包括可升降和旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)動(dòng)軸一 21、安裝在轉(zhuǎn)動(dòng)軸一