全周光led光源的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED光源，具體涉及一種可向全角度出射光的全周光LED光源。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED (Light Emitting D1de，發(fā)光二極管)光效的不斷提高，在通用照明領(lǐng)域，開始顯現(xiàn)出使用LED替代傳統(tǒng)的發(fā)光器件的趨勢。
[0003]全周光LED光源，是指能夠全角度發(fā)光的LED光源。全角度LED光源由于還具有發(fā)光效率高的特點(diǎn)，具有廣闊的市場前景。
[0004]現(xiàn)有的全周光LED光源的結(jié)構(gòu)如圖1所示，其包括透明的基板I和LED芯片3，基板I通常由玻璃或藍(lán)寶石材料制成，LED芯片3通過固晶膠2固定在基板I上，再焊接金線4來使各個(gè)LED芯片3串聯(lián)或并聯(lián)，最后在基板I上下兩面點(diǎn)涂熒光粉膠形成上下兩層熒光粉膠層5，熒光粉膠層5的材料通常為摻有熒光粉的硅膠。LED芯片3發(fā)出的初始光(多為藍(lán)光)透過熒光粉膠層5后被轉(zhuǎn)變成另一顏色的光(多為白光)作為出射光射出。然而，由于基板I有多個(gè)出光面，點(diǎn)涂熒光粉膠形成的熒光粉膠層5難以完全覆蓋所有出光面，會(huì)出現(xiàn)不同程度的初始光泄露的問題，破壞整體的發(fā)光效果。例如圖1所示的全周光LED光源，初始光就會(huì)從基板I的側(cè)面泄露出來。
[0005]除此之外，現(xiàn)有的全周光LED光源通常采用正裝芯片，并通過焊接金線來實(shí)現(xiàn)LED芯片之間的連接，而金線可焊接的長度是有限度的，因此，互相連接的兩個(gè)LED芯片之間的距離受到限制，導(dǎo)致LED芯片的分布位置的設(shè)計(jì)不夠靈活。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，本實(shí)用新型提供一種全周光LED光源，其能解決初始光泄露的問題，且互相連接的兩個(gè)LED芯片之間的距離不受限制，LED芯片的分布位置的設(shè)計(jì)更為靈活。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供以下技術(shù)方案。
[0008]全周光LED光源，包括基板、熒光粉膠層和至少一個(gè)LED芯片，每個(gè)LED芯片固定于基板頂面，熒光粉膠層設(shè)置在基板頂面從而將各個(gè)LED芯片完全覆蓋，基板設(shè)有熒光粉玻璃層，熒光粉玻璃層位于基板頂面，并位于LED芯片下方，所述LED芯片為倒裝LED芯片，對LED芯片的電連接通過薄膜電極實(shí)現(xiàn)。
[0009]其中，所述薄膜電極形成于熒光粉玻璃層，各個(gè)LED芯片的電極分別與相應(yīng)的薄膜電極倒裝焊接。
[0010]其中，所述薄膜電極為金屬薄膜電極。
[0011 ] 其中，熒光粉玻璃層采用燒結(jié)工藝形成。
[0012]其中，熒光粉膠層采用噴涂工藝形成。
[0013]其中，基板固設(shè)有用于外接電源以給各個(gè)LED芯片供電的導(dǎo)電端子。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果是:在基板頂面設(shè)置含有熒光粉的熒光粉玻璃層，其與熒光粉膠層配合將各個(gè)LED芯片完全包覆，SP，每個(gè)LED芯片發(fā)出的初始光都需經(jīng)過熒光粉膠層或者熒光粉玻璃層才可出射到燈外，從而解決了初始光泄露的問題；本實(shí)用新型的全周光LED光源的LED芯片采用倒裝芯片，并采用薄膜電極替代現(xiàn)有技術(shù)中焊接的金線來實(shí)現(xiàn)LED芯片之間的電連接，薄膜電極不會(huì)因?yàn)闊晒夥勰z層熱脹冷縮或者熒光粉膠層被觸碰而受損，從而增強(qiáng)了 LED芯片之間的連接的可靠性，且由于薄膜電極并無連接長度的限制，互相連接的LED芯片之間的距離不受限制，LED芯片的分布位置的設(shè)計(jì)就更為靈活。
【附圖說明】
[0015]圖1為現(xiàn)有的全周光LED光源的截面的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0016]圖2為本實(shí)用新型的全周光LED光源的截面的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]附圖標(biāo)記包括:基板1、透明基板層11、熒光粉玻璃層12、固晶膠2、LED芯片3、金線4、熒光粉膠層5、導(dǎo)電端子6、薄膜電極7。
【具體實(shí)施方式】
[0018]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)施例作詳細(xì)說明。
[0019]如圖2所示，本實(shí)施例的全周光LED光源，由基板1、若干個(gè)LED芯片3、含有熒光粉的熒光粉膠層5、薄膜電極7和外接電源以向各個(gè)LED芯片3供電的導(dǎo)電端子6構(gòu)成，其中，LED芯片3為倒裝芯片，基板I由透明基板層11和含有熒光粉的熒光粉玻璃層12構(gòu)成，透明基板層11通常由超白平板玻璃或藍(lán)寶石材料制成，熒光粉玻璃層12設(shè)置在透明基板層11上面。熒光粉玻璃層12的形成過程為，先在透明基板層11上面涂覆熒光玻璃粉漿料，然后在400°C飛00°C的高溫下燒結(jié)形成熒光粉玻璃層12，燒結(jié)形成的熒光粉玻璃層12表面平整且足夠堅(jiān)硬，利于將LED芯片3固定于其上。熒光粉玻璃層12頂面的部分區(qū)域形成有薄膜電極7，薄膜電極7的材料可以是金屬材料，例如銀，薄膜電極7可采用燒結(jié)、濺射、黃光或蝕刻的方式形成在熒光粉玻璃層12頂面的部分區(qū)域。每個(gè)LED芯片3采用焊錫與形成在熒光粉玻璃層12頂面的相應(yīng)的薄膜電極7倒裝焊接，由此與相應(yīng)的薄膜電極7電連接并固定在熒光粉玻璃層12的頂面，LED芯片3與薄膜電極7倒裝焊接后，一方面，LED芯片3通過薄膜電極7與其他LED芯片3串聯(lián)或并聯(lián)連接，或者與導(dǎo)電端子6電連接；另一方面，LED芯片3無需再使用固晶膠進(jìn)行固定，從而省去了固晶這個(gè)步驟，不僅如此，由于LED芯片3與基板I之間沒有了導(dǎo)熱性能較差的固晶膠，本實(shí)施例的全周光LED光源的散熱性能也更好了。導(dǎo)電端子6有兩個(gè)，它們外接電源且分別與相應(yīng)的薄膜電極7焊接，以此通過相應(yīng)的薄膜電極7向各個(gè)LED芯片3供電。本實(shí)施例的全周光LED光源由于使用薄膜電極7替代了圖1所示的現(xiàn)有的全周光LED光源的金線4進(jìn)行導(dǎo)電，故可采用噴涂工藝在熒光粉玻璃層12頂面形成較薄的熒光粉膠層5，從而將薄膜電極7和LED芯片3除底面以外的其余面完全覆蓋，熒光粉膠層5與熒光粉玻璃層12 —同將LED芯片3的所有出光面完全覆蓋，從而解決了初始光泄露的問題。
[0020]一般可通過點(diǎn)涂和噴涂兩種工藝來形成熒光粉膠層5，噴涂工藝形成的熒光粉膠層5更薄，因此通過焊接金線來連接LED芯片的LED光源一般用點(diǎn)涂工藝來形成較厚的熒光粉膠層5，本實(shí)施例的全周光LED光源，采用噴涂工藝來形成熒光粉膠層5，在LED光源的面積較大的情況下更為方面快速。
[0021]最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對本實(shí)用新型作了詳細(xì)地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.全周光LED光源，包括基板、熒光粉膠層和至少一個(gè)LED芯片，每個(gè)LED芯片固定于基板頂面，熒光粉膠層設(shè)置在基板頂面從而將各個(gè)LED芯片完全覆蓋，其特征是，基板設(shè)有熒光粉玻璃層，熒光粉玻璃層位于基板頂面，并位于LED芯片下方，所述LED芯片為倒裝LED芯片，對LED芯片的電連接通過薄膜電極實(shí)現(xiàn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全周光LED光源，其特征是，所述薄膜電極形成于熒光粉玻璃層，各個(gè)LED芯片的電極分別與相應(yīng)的薄膜電極倒裝焊接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全周光LED光源，其特征是，所述薄膜電極為金屬薄膜電極。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全周光LED光源，其特征是，熒光粉玻璃層采用燒結(jié)工藝形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全周光LED光源，其特征是，熒光粉膠層采用噴涂工藝形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全周光LED光源，其特征是，基板固設(shè)有用于外接電源以給各個(gè)LED芯片供電的導(dǎo)電端子。
【專利摘要】全周光LED光源，涉及一種LED光源，其包括基板、熒光粉膠層和至少一個(gè)LED芯片，每個(gè)LED芯片固定于基板頂面，熒光粉膠層設(shè)置在基板頂面從而將各個(gè)LED芯片完全覆蓋，基板設(shè)有熒光粉玻璃層，熒光粉玻璃層位于基板頂面，并位于LED芯片下方，所述LED芯片為倒裝LED芯片，對LED芯片的電連接通過薄膜電極電實(shí)現(xiàn)。在基板頂面設(shè)置含有熒光粉的熒光粉玻璃層，其與熒光粉膠層配合將各個(gè)LED芯片完全包覆，即，每個(gè)LED芯片發(fā)出的初始光都需經(jīng)過熒光粉膠層或者熒光粉玻璃層才可出射到燈外，從而解決了初始光泄露的問題。
【IPC分類】H01L33-62, H01L33-48, H01L25-075, H01L33-50
【公開號】CN204271077
【申請?zhí)枴緾N201420494098
【發(fā)明人】王維昀, 李永德, 童其武, 黃運(yùn)炬, 王琛
【申請人】王維昀, 李永德
【公開日】2015年4月15日
【申請日】2014年8月29日