復(fù)合電子部件以及電阻元件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種復(fù)合電子部件。復(fù)合電子部件(1A)具備在高度方向H上重合的電容器元件(10)以及電阻元件(20A)。電容器元件包含：電容器主體(11)和第1以及第2外部電極(14A、14B)。電阻元件(20A)包含：基部(21)、電阻體(22)、第1以及第2上表面導(dǎo)體(24A、24B)、第1以及第2下表面導(dǎo)體(25A、25B)、第1連接導(dǎo)體(26A、27A)以及第2連接導(dǎo)體(26B、27B)。電阻元件的基部(21)的上表面(21a)與電容器元件的電容器主體的下表面(11a)對置，第1上表面導(dǎo)體(24A)與第1外部電極(14A)電連接，第2上表面導(dǎo)體(24B)與第2外部電極(14B)電連接。由此能夠容易地將具有所希望的電特性的電阻元件與電容器元件組合，設(shè)計(jì)自由度被提高。
【專利說明】
復(fù)合電子部件以及電阻元件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及具備電阻元件和電容器元件的復(fù)合電子部件以及其所具備的復(fù)合電子部件用的電阻元件。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，從電子部件相對于布線基板的高集成化的觀點(diǎn)出發(fā)，作為一并具備電阻元件(R)和電容器元件(C)的復(fù)合電子部件，提出了各種部件。
[0003]例如，在日本特開2001-338838號公報(bào)(專利文獻(xiàn)I)中，公開了一種在芯片型電容器的電容器主體的外表面設(shè)置電阻體，通過將該電阻體連接于設(shè)置在電容器主體的外表面的一對外部電極，從而電阻元件與電容器元件被電連接的復(fù)合電子部件。
[0004]此外，日本特開平6-283301號公報(bào)(專利文獻(xiàn)2)中，公開了一種將從芯片型電陽、芯片型熱敏電阻、芯片型電容器以及芯片型壓敏電阻等的群組中選出的2種以上的相同形狀且相同尺寸的長方體形狀的芯片型元件在其厚度方向上相互重疊，通過利用引線框架將設(shè)置于這些的端子電極進(jìn)一步一并覆蓋而一體化形成的復(fù)合電子部件。
[0005]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)I:日本特開2001-338838號公報(bào)
[0008]專利文獻(xiàn)2:日本特開平6-283301號公報(bào)
[0009]但是，由于上述專利文獻(xiàn)I中公開的復(fù)合電子部件是在電容器主體的表面直接形成電阻體的，因此存在不僅制造時(shí)的加工的難易度高，而且電阻體的電特性受到電容器主體的大小、設(shè)置于電容器主體的一對外部電極的形狀或大小等的制約，作為復(fù)合電子部件的設(shè)計(jì)自由度極低的問題。
[0010]此外，由于上述專利文獻(xiàn)2中公開的復(fù)合電子部件需要將復(fù)合化的各種芯片型元件制作成相同形狀且相同尺寸的長方體形狀，因此存在各個(gè)芯片型元件的電特性還是基于此而相當(dāng)程度地受到制約，作為復(fù)合電子部件的設(shè)計(jì)自由度低的問題。
[0011]此外，由于上述專利文獻(xiàn)I以及2中公開的復(fù)合電子部件都在其構(gòu)造上限定于電阻元件(R)與電容器元件(C)被并聯(lián)電連接的結(jié)構(gòu)，因此在電路設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)上其設(shè)計(jì)自由度也被較大地限制，這些復(fù)合電子部件的利用必然局限于特定的電路。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本發(fā)明鑒于上述問題而作出，其目的在于，提供一種能夠容易地將具有所希望的電特性的電阻元件與電容器元件組合，由此提高了設(shè)計(jì)自由度的復(fù)合電子部件以及其所具備的電阻元件。
[0013]基于本發(fā)明的復(fù)合電子部件具備:電阻元件、和在高度方向上被安裝于上述電阻元件的電容器元件。上述電阻元件包含:絕緣性的基部，其具有在上述高度方向上相對的上表面以及下表面；電阻體，其被設(shè)置于上述基部；第I上表面導(dǎo)體以及第2上表面導(dǎo)體，其被設(shè)置于上述基部的上述上表面，在與上述高度方向正交的長度方向上相互分開;第I下表面導(dǎo)體以及第2下表面導(dǎo)體，其被設(shè)置于上述基部的上述下表面，在上述長度方向上相互分開;第I連接導(dǎo)體，其將上述第I上表面導(dǎo)體以及上述第I下表面導(dǎo)體連接;和第2連接導(dǎo)體，其將上述第2上表面導(dǎo)體以及上述第2下表面導(dǎo)體連接。上述電容器元件包含:電容器主體，其具有與上述高度方向交叉的下表面;和第I外部電極以及第2外部電極，其被設(shè)置于上述電容器主體的外表面，在上述長度方向上相互分開。在基于上述本發(fā)明的復(fù)合電子部件中，上述基部的上述上表面與上述電容器主體的上述下表面在上述高度方向上對置，并且上述第I上表面導(dǎo)體與上述第I外部電極電連接，并且上述第2上表面導(dǎo)體與上述第2外部電極電連接。
[0014]在基于上述本發(fā)明的復(fù)合電子部件的第I方式中，上述電阻體被設(shè)置于上述基部的上述上表面，并且在上述長度方向上位于上述第I上表面導(dǎo)體與上述第2上表面導(dǎo)體之間。在該情況下，上述電阻元件還包含:第3上表面導(dǎo)體以及第4上表面導(dǎo)體，其被設(shè)置于上述基部的上述上表面，在上述長度方向上位于上述第I上表面導(dǎo)體與上述第2上表面導(dǎo)體之間并且相互分開;第3下表面導(dǎo)體以及第4下表面導(dǎo)體，其被設(shè)置于上述基部的上述下表面，在上述長度方向上位于上述第I下表面導(dǎo)體與上述第2下表面導(dǎo)體之間并且相互分開;第3連接導(dǎo)體，其將上述第3上表面導(dǎo)體以及上述第3下表面導(dǎo)體連接;和第4連接導(dǎo)體，其將上述第4上表面導(dǎo)體以及上述第4下表面導(dǎo)體連接，并且上述第3上表面導(dǎo)體以及上述第4上表面導(dǎo)體也可以與上述電阻體連接。
[0015]在上述第I方式中，也可以上述第3上表面導(dǎo)體以及上述第4上表面導(dǎo)體在寬度方向上相互分開，該寬度方向與上述高度方向以及上述長度方向正交。
[0016]在上述第I方式中，也可以上述第3上表面導(dǎo)體以及上述第4上表面導(dǎo)體在上述長度方向上相互分開。
[0017]在上述第I方式中，也可以上述第3連接導(dǎo)體以及上述第4連接導(dǎo)體的至少一方具有:在上述基部的內(nèi)部在與上述高度方向正交的方向上延伸的內(nèi)部連接導(dǎo)體;與上述內(nèi)部連接導(dǎo)體連接，位于上述基部的上述上表面與上述內(nèi)部連接導(dǎo)體之間并且在上述高度方向上延伸的上側(cè)通孔導(dǎo)體;和與上述內(nèi)部連接導(dǎo)體連接，位于上述基部的上述下表面與上述內(nèi)部連接導(dǎo)體之間并且在上述高度方向上延伸的下側(cè)通孔導(dǎo)體，在該情況下，也可以沿著上述高度方向來看，上述上側(cè)通孔導(dǎo)體與上述下側(cè)通孔導(dǎo)體在至少一部分不重合。
[0018]在基于上述本發(fā)明的復(fù)合電子部件的第2方式中，上述電阻體被設(shè)置于上述基部的上述上表面。在該情況下，上述電阻元件還包含:第3上表面導(dǎo)體，其被設(shè)置于上述基部的上述上表面，在上述長度方向上位于上述第I上表面導(dǎo)體與上述第2上表面導(dǎo)體之間；第3下表面導(dǎo)體，其被設(shè)置于上述基部的上述下表面，在上述長度方向上位于上述第I下表面導(dǎo)體與上述第2下表面導(dǎo)體之間；和第3連接導(dǎo)體，其將上述第3上表面導(dǎo)體以及上述第3下表面導(dǎo)體連接，并且上述第I上表面導(dǎo)體以及上述第3上表面導(dǎo)體與上述電阻體連接。
[0019]在上述第2方式中，也可以上述第3連接導(dǎo)體具有:在上述基部的內(nèi)部在與上述高度方向正交的方向上延伸的內(nèi)部連接導(dǎo)體；與上述內(nèi)部連接導(dǎo)體連接，位于上述基部的上述上表面與上述內(nèi)部連接導(dǎo)體之間并且在上述高度方向上延伸的上側(cè)通孔導(dǎo)體;及與上述內(nèi)部連接導(dǎo)體連接，位于上述基部的上述下表面與上述內(nèi)部連接導(dǎo)體之間并且在上述高度方向上延伸的下側(cè)通孔導(dǎo)體，在該情況下，也可以沿著上述高度方向來看，上述上側(cè)通孔導(dǎo)體與上述下側(cè)通孔導(dǎo)體在至少一部分不重合。
[0020]在基于上述本發(fā)明的復(fù)合電子部件的第3方式中，上述電阻體被設(shè)置于上述基部的上述上表面。在該情況下，也可以上述第I上表面導(dǎo)體以及上述第2上表面導(dǎo)體與上述電阻體連接。
[0021]在上述第I至第3方式中，也可以以上述基部的上述上表面為基準(zhǔn)，上述電阻體的最大高度比上述第I上表面導(dǎo)體以及上述第2上表面導(dǎo)體的最大高度均大。
[0022]在上述第I至第3方式中，優(yōu)選上述電阻元件還包含覆蓋上述電阻體的保護(hù)膜。
[0023]在上述第I至第3方式中，也可以以上述基部的上述上表面為基準(zhǔn)，上述保護(hù)膜的最大高度比上述第I上表面導(dǎo)體以及上述第2上表面導(dǎo)體的最大高度均大。
[0024]在基于上述本發(fā)明的復(fù)合電子部件的第4方式中，上述電阻體被設(shè)置于上述基部的上述下表面，在上述長度方向上位于上述第I下表面導(dǎo)體與上述第2下表面導(dǎo)體之間。在該情況下，也可以上述電阻元件還包含:第3下表面導(dǎo)體以及第4下表面導(dǎo)體，其被設(shè)置于上述基部的上述下表面，在上述長度方向上位于上述第I下表面導(dǎo)體與上述第2下表面導(dǎo)體之間并且相互分開，并且上述第3下表面導(dǎo)體以及上述第4下表面導(dǎo)體與上述電阻體連接。
[0025]在上述第4方式中，也可以上述第3下表面導(dǎo)體以及上述第4下表面導(dǎo)體在寬度方向上相互分開，該寬度方向與上述高度方向以及上述長度方向正交。
[0026]在基于上述本發(fā)明的復(fù)合電子部件的第5方式中，上述電阻體被設(shè)置于上述基部的上述下表面。在該情況下，也可以上述電阻元件還包含第3下表面導(dǎo)體，其被設(shè)置于上述基部的上述下表面，在上述長度方向上位于上述第I下表面導(dǎo)體與上述第2下表面導(dǎo)體之間，并且上述第I下表面導(dǎo)體以及上述第3下表面導(dǎo)體與上述電阻體連接。
[0027]在基于上述本發(fā)明的復(fù)合電子部件的第6方式中，上述電阻體被設(shè)置于上述基部的上述下表面。在該情況下，也可以上述第I下表面導(dǎo)體以及上述第2下表面導(dǎo)體與上述電阻體連接。
[0028]在上述第4至第6方式中，優(yōu)選上述電阻元件還包含覆蓋上述電阻體的保護(hù)膜。
[0029]在基于上述本發(fā)明的復(fù)合電子部件的第7方式中，上述電阻體被埋設(shè)于上述基部的內(nèi)部，并且在上述長度方向上位于上述第I連接導(dǎo)體與上述第2連接導(dǎo)體之間。在該情況下，也可以上述電阻元件還包含:第I內(nèi)部導(dǎo)體以及第2內(nèi)部導(dǎo)體，其被埋設(shè)于上述基部的內(nèi)部，在上述長度方向上位于上述第I連接導(dǎo)體與上述第2連接導(dǎo)體之間并且相互分開;第3下表面導(dǎo)體以及第4下表面導(dǎo)體，其被設(shè)置于上述基部的上述下表面，在上述長度方向上位于上述第I下表面導(dǎo)體與上述第2下表面導(dǎo)體之間并且相互分開;第3連接導(dǎo)體，其將上述第I內(nèi)部導(dǎo)體以及上述第3下表面導(dǎo)體連接;和第4連接導(dǎo)體，其將上述第2內(nèi)部導(dǎo)體以及上述第4下表面導(dǎo)體連接，并且上述第I內(nèi)部導(dǎo)體以及上述第2內(nèi)部導(dǎo)體與上述電阻體連接。
[0030]在上述第7方式中，也可以上述第I內(nèi)部導(dǎo)體以及上述第2內(nèi)部導(dǎo)體在寬度方向上相互分開，該寬度方向與上述高度方向及上述長度方向正交。
[0031]在上述第7方式中，也可以上述第I內(nèi)部導(dǎo)體以及上述第2內(nèi)部導(dǎo)體在上述長度方向上相互分開。
[0032]基于本發(fā)明的第I方面的電阻元件具備:絕緣性的基部，其具有在高度方向上相對的上表面以及下表面；電阻體，其被設(shè)置于上述基部；第I上表面導(dǎo)體以及第2上表面導(dǎo)體，其被設(shè)置于上述基部的上述上表面，在與上述高度方向正交的長度方向上相互分開;第I下表面導(dǎo)體以及第2下表面導(dǎo)體，其被設(shè)置于上述基部的上述下表面，在上述長度方向上相互分開;第I連接導(dǎo)體，其將上述第I上表面導(dǎo)體以及上述第I下表面導(dǎo)體連接;第2連接導(dǎo)體，其將上述第2上表面導(dǎo)體以及上述第2下表面導(dǎo)體連接；第3上表面導(dǎo)體以及第4上表面導(dǎo)體，其被設(shè)置于上述基部的上述上表面，在上述長度方向上位于上述第I上表面導(dǎo)體與上述第2上表面導(dǎo)體之間并且相互分開;第3下表面導(dǎo)體以及第4下表面導(dǎo)體，其被設(shè)置于上述基部的上述下表面，在上述長度方向上位于上述第I下表面導(dǎo)體與上述第2下表面導(dǎo)體之間并且相互分開;第3連接導(dǎo)體，其將上述第3上表面導(dǎo)體以及上述第3下表面導(dǎo)體連接;和第4連接導(dǎo)體，其將上述第4上表面導(dǎo)體以及上述第4下表面導(dǎo)體連接。上述電阻體被設(shè)置于上述基部的上述上表面，并且在上述長度方向上位于上述第I上表面導(dǎo)體與上述第2上表面導(dǎo)體之間。在基于上述本發(fā)明的第I方面的電阻元件中，上述第3上表面導(dǎo)體以及上述第4上表面導(dǎo)體與上述電阻體連接。
[0033]在基于上述本發(fā)明的第I方面的電阻元件中，也可以上述第3上表面導(dǎo)體以及上述第4上表面導(dǎo)體在寬度方向上相互分開，該寬度方向與上述高度方向以及上述長度方向正交。
[0034]在基于上述本發(fā)明的第I方面的電阻元件中，也可以上述第3上表面導(dǎo)體以及上述第4上表面導(dǎo)體在上述長度方向上相互分開。
[0035]在基于上述本發(fā)明的第I方面的電阻元件中，也可以上述第3連接導(dǎo)體以及上述第4連接導(dǎo)體的至少一方具有:在上述基部的內(nèi)部在與上述高度方向正交的方向上延伸的內(nèi)部連接導(dǎo)體;與上述內(nèi)部連接導(dǎo)體連接，位于上述基部的上述上表面與上述內(nèi)部連接導(dǎo)體之間并且在上述高度方向上延伸的上側(cè)通孔導(dǎo)體;和與上述內(nèi)部連接導(dǎo)體連接，位于上述基部的上述下表面與上述內(nèi)部連接導(dǎo)體之間并且在上述高度方向上延伸的下側(cè)通孔導(dǎo)體，在該情況下，也可以沿著上述高度方向來看，上述上側(cè)通孔導(dǎo)體與上述下側(cè)通孔導(dǎo)體在至少一部分不重合。
[0036]基于本發(fā)明的第2方面的電阻元件具備:絕緣性的基部，其具有在高度方向上相對的上表面以及下表面；電阻體，其被設(shè)置于上述基部；第I上表面導(dǎo)體以及第2上表面導(dǎo)體，其被設(shè)置于上述基部的上述上表面，在與上述高度方向正交的長度方向上相互分開;第I下表面導(dǎo)體以及第2下表面導(dǎo)體，其被設(shè)置于上述基部的上述下表面，在上述長度方向上相互分開;第I連接導(dǎo)體，其將上述第I上表面導(dǎo)體以及上述第I下表面導(dǎo)體連接;第2連接導(dǎo)體，其將上述第2上表面導(dǎo)體以及上述第2下表面導(dǎo)體連接;第3上表面導(dǎo)體，其被設(shè)置于上述基部的上述上表面，在上述長度方向上位于上述第I上表面導(dǎo)體與上述第2上表面導(dǎo)體之間；第3下表面導(dǎo)體，其被設(shè)置于上述基部的上述下表面，在上述長度方向上位于上述第I下表面導(dǎo)體與上述第2下表面導(dǎo)體之間，和第3連接導(dǎo)體，其將上述第3上表面導(dǎo)體以及上述第3下表面導(dǎo)體連接。上述電阻體被設(shè)置于上述基部的上述上表面。在基于上述本發(fā)明的第2方面的電阻元件中，上述第I上表面導(dǎo)體以及上述第3上表面導(dǎo)體與上述電阻體連接。
[0037]在基于上述本發(fā)明的第2方面的電阻元件中，也可以上述第3連接導(dǎo)體具有:在上述基部的內(nèi)部在與上述高度方向正交的方向上延伸的內(nèi)部連接導(dǎo)體;與上述內(nèi)部連接導(dǎo)體連接，位于上述基部的上述上表面與上述內(nèi)部連接導(dǎo)體之間并且在上述高度方向上延伸的上側(cè)通孔導(dǎo)體;和與上述內(nèi)部連接導(dǎo)體連接，位于上述基部的上述下表面與上述內(nèi)部連接導(dǎo)體之間并且在上述高度方向上延伸的下側(cè)通孔導(dǎo)體，在該情況下，也可以沿著上述高度方向來看，上述上側(cè)通孔導(dǎo)體與上述下側(cè)通孔導(dǎo)體在至少一部分不重合。
[0038]在基于上述本發(fā)明的第I以及第2方面的電阻元件中，也可以以上述基部的上述上表面為基準(zhǔn)，上述電阻體的最大高度比上述第I上表面導(dǎo)體以及上述第2上表面導(dǎo)體的最大高度均大。
[0039]基于上述本發(fā)明的第I以及第2方面的電阻元件優(yōu)選還具備覆蓋上述電阻體的保護(hù)膜。
[0040]在基于上述本發(fā)明的第I以及第2方面的電阻元件中，也可以以上述基部的上述上表面為基準(zhǔn)，上述保護(hù)膜的最大高度比上述第I上表面導(dǎo)體以及上述第2上表面導(dǎo)體的最大高度均大。
[0041]基于本發(fā)明的第3方面的電阻元件具備:絕緣性的基部，其具有在高度方向上相對的上表面以及下表面；電阻體，其被設(shè)置于上述基部；第I上表面導(dǎo)體以及第2上表面導(dǎo)體，其被設(shè)置于上述基部的上述上表面，在與上述高度方向正交的長度方向上相互分開;第I下表面導(dǎo)體以及第2下表面導(dǎo)體，其被設(shè)置于上述基部的上述下表面，在上述長度方向上相互分開;第I連接導(dǎo)體，其將上述第I上表面導(dǎo)體以及上述第I下表面導(dǎo)體連接;第2連接導(dǎo)體，其將上述第2上表面導(dǎo)體以及上述第2下表面導(dǎo)體連接;和第3下表面導(dǎo)體以及第4下表面導(dǎo)體，其被設(shè)置于上述基部的上述下表面，在上述長度方向上位于上述第I下表面導(dǎo)體與上述第2下表面導(dǎo)體之間并且相互分開。上述電阻體被設(shè)置于上述基部的上述下表面，并且在上述長度方向上位于上述第I下表面導(dǎo)體與上述第2下表面導(dǎo)體之間。在基于上述本發(fā)明的第3方面的電阻元件中，上述第3下表面導(dǎo)體以及上述第4下表面導(dǎo)體與上述電阻體連接。
[0042]在基于上述本發(fā)明的第3方面的電阻元件中，也可以上述第3下表面導(dǎo)體以及上述第4下表面導(dǎo)體在寬度方向上相互分開，該寬度方向與上述高度方向以及上述長度方向正交。
[0043]基于本發(fā)明的第4方面的電阻元件具備:絕緣性的基部，其具有在高度方向上相對的上表面以及下表面；電阻體，其被設(shè)置于上述基部；第I上表面導(dǎo)體以及第2上表面導(dǎo)體，其被設(shè)置于上述基部的上述上表面，在與上述高度方向正交的長度方向上相互分開;第I下表面導(dǎo)體以及第2下表面導(dǎo)體，其被設(shè)置于上述基部的上述下表面，在上述長度方向上相互分開;第I連接導(dǎo)體，其將上述第I上表面導(dǎo)體以及上述第I下表面導(dǎo)體連接;第2連接導(dǎo)體，其將上述第2上表面導(dǎo)體以及上述第2下表面導(dǎo)體連接;和第3下表面導(dǎo)體，其被設(shè)置于上述基部的上述下表面，在上述長度方向上位于上述第I下表面導(dǎo)體與上述第2下表面導(dǎo)體之間。上述電阻體被設(shè)置于上述基部的上述下表面。在基于上述本發(fā)明的第4方面的電阻元件中，上述第I下表面導(dǎo)體以及上述第3下表面導(dǎo)體與上述電阻體連接。
[0044]基于上述本發(fā)明的第3以及第4方面的電阻元件優(yōu)選還具備覆蓋上述電阻體的保護(hù)膜。
[0045]基于本發(fā)明的第5方面的電阻元件具備:絕緣性的基部，其具有在高度方向上相對的上表面以及下表面；電阻體，其被設(shè)置于上述基部；第I上表面導(dǎo)體以及第2上表面導(dǎo)體，其被設(shè)置于上述基部的上述上表面，在與上述高度方向正交的長度方向上相互分開;第I下表面導(dǎo)體以及第2下表面導(dǎo)體，其被設(shè)置于上述基部的上述下表面，在上述長度方向上相互分開;第I連接導(dǎo)體，其將上述第I上表面導(dǎo)體以及上述第I下表面導(dǎo)體連接;第2連接導(dǎo)體，其將上述第2上表面導(dǎo)體以及上述第2下表面導(dǎo)體連接;第I內(nèi)部導(dǎo)體以及第2內(nèi)部導(dǎo)體，其被埋設(shè)于上述基部的內(nèi)部，在上述長度方向上位于上述第I連接導(dǎo)體與上述第2連接導(dǎo)體之間并且相互分開;第3下表面導(dǎo)體以及第4下表面導(dǎo)體，其被設(shè)置于上述基部的上述下表面，在上述長度方向上位于上述第I下表面導(dǎo)體與上述第2下表面導(dǎo)體之間并且相互分開;第3連接導(dǎo)體，其將上述第I內(nèi)部導(dǎo)體以及上述第3下表面導(dǎo)體連接;和第4連接導(dǎo)體，其將上述第2內(nèi)部導(dǎo)體以及上述第4下表面導(dǎo)體連接。上述電阻體被埋設(shè)于上述基部的內(nèi)部，并且在上述長度方向上位于上述第I連接導(dǎo)體與上述第2連接導(dǎo)體之間。在基于上述本發(fā)明的第5方面的電阻元件中，上述第I內(nèi)部導(dǎo)體以及上述第2內(nèi)部導(dǎo)體與上述電阻體連接。
[0046]在基于上述本發(fā)明的第5方面的電阻元件中，也可以上述第I內(nèi)部導(dǎo)體以及上述第2內(nèi)部導(dǎo)體在寬度方向上相互分開，該寬度方向與上述高度方向以及上述長度方向正交。
[0047]在基于上述本發(fā)明的第5方面的電阻元件中，也可以上述第I內(nèi)部導(dǎo)體以及上述第2內(nèi)部導(dǎo)體在上述長度方向上相互分開。
[0048]根據(jù)本發(fā)明，能夠容易地將具有所希望的電特性的電阻元件與電容器元件組合，由此能夠設(shè)為提高了設(shè)計(jì)自由度的復(fù)合電子部件以及其所具備的電阻元件。
【附圖說明】
[0049 ]圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式I中的復(fù)合電子部件的概略立體圖。
[0050]圖2是沿著圖1中所示的IIA-1IA線以及IIB-1IB線的示意剖視圖。
[0051 ]圖3是圖1中所示的電阻元件的俯視圖以及仰視圖。
[0052]圖4是表示圖1所示的復(fù)合電子部件的等效電路的圖。
[0053]圖5是表示圖1所示的復(fù)合電子部件向布線基板安裝的方法的概略立體圖。
[0054]圖6是包含圖1所示的復(fù)合電子部件的安裝構(gòu)造體的示意剖視圖。
[0055]圖7是圖1所示的復(fù)合電子部件的主要部分放大剖視圖以及基于本發(fā)明的實(shí)施方式I的其他構(gòu)成例所涉及的復(fù)合電子部件的主要部分放大剖視圖。
[0056]圖8是第I變形例所涉及的電阻元件的俯視圖、剖視圖以及仰視圖。
[0057]圖9是沿著圖8中所示的IXA-1XA線以及IXB-1XB線的示意剖視圖。
[0058]圖10是第2變形例所涉及的復(fù)合電子部件的示意剖視圖。
[0059]圖11是第3變形例所涉及的復(fù)合電子部件的示意剖視圖。
[0060]圖12是本發(fā)明的實(shí)施方式2中的復(fù)合電子部件的概略立體圖。
[0061]圖13是沿著圖12中所示的XIIIA-XIIIA線以及XIIIB-XIIIB線的示意剖視圖。
[0062 ]圖14是圖12中所示的電阻元件的俯視圖、剖視圖以及仰視圖。
[0063]圖15是表不圖12所不的復(fù)合電子部件的等效電路的圖。
[0064]圖16是本發(fā)明的實(shí)施方式3中的復(fù)合電子部件的概略立體圖。
[0065]圖17是沿著圖16中所示的XVIIA-XVIIA線以及XVIIB-XVIIB線的示意剖視圖。
[0066]圖18是圖16中所示的電阻元件的俯視圖以及仰視圖。
[0067]圖19是表不圖16所不的復(fù)合電子部件的等效電路的圖。
[0068]-符號說明-
[0069]^、1六’、141、1六2、18、1(:復(fù)合電子部件，10電容器元件，11電容器主體，11&下表面，12電介質(zhì)層，13內(nèi)部電極層，14六第1外部電極，148第2外部電極，2(^、2(^’、2(^1?2(^3、20B、20C電阻元件，21基部，21a上表面，21b下表面，22電阻體，23保護(hù)膜，24A第I上表面導(dǎo)體，24B第2上表面導(dǎo)體，24C第3上表面導(dǎo)體，24D第4上表面導(dǎo)體，25A第I下表面導(dǎo)體，25B第2下表面導(dǎo)體，25C第3下表面導(dǎo)體，25D第4下表面導(dǎo)體，26A第I通孔導(dǎo)體，26B第2通孔導(dǎo)體，26C第3通孔導(dǎo)體，26C1上側(cè)通孔導(dǎo)體，26C2下側(cè)通孔導(dǎo)體，26C3內(nèi)部連接導(dǎo)體，26D第4通孔導(dǎo)體，26D1上側(cè)通孔導(dǎo)體，26D2下側(cè)通孔導(dǎo)體，26D3內(nèi)部連接導(dǎo)體，27A第I側(cè)面導(dǎo)體，27B第2偵靦導(dǎo)體，27C第3?面導(dǎo)體，27D第4?面導(dǎo)體，28C第I內(nèi)部導(dǎo)體，28D第2內(nèi)部導(dǎo)體，31第I接合部，32第2接合部，100布線基板，10a主面，1lA第I連接盤，1lB第2連接盤，1lC第3連接盤，1lD第4連接盤，111安裝用第I接合部，112安裝用第2接合部，113安裝用第3接合部，114安裝用第4接合部。
【具體實(shí)施方式】
[0070]以下，參照附圖來詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式。另外，在以下所示的實(shí)施方式中，對相同的或者共通的部分付與圖中相同的符號，不反復(fù)其說明。
[0071](實(shí)施方式I)
[0072]圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式I中的復(fù)合電子部件的概略立體圖。圖2(A)以及圖2(B)是沿著圖1中所示的IIA-1IA線以及IIB-1IB線的示意剖視圖。圖3(A)以及圖3(B)是圖1中所示的電阻元件的俯視圖以及仰視圖。此外，圖4是表示圖1所示的復(fù)合電子部件的等效電路的圖。首先，參照這些圖1至圖4，來說明本實(shí)施方式中的復(fù)合電子部件1Α。
[0073]如圖1所示，本實(shí)施方式中的復(fù)合電子部件IA具備:電容器元件10和電阻元件20Α，作為整體具有大致長方體形狀。電容器元件是包含電容器元件(C)的電子部件。電阻元件20Α是包含電阻元件(R)的電子部件。
[0074]電容器元件10具有長方體形狀，構(gòu)成為后述的長度方向L的尺寸比后述的寬度方向W的尺寸大。這里所說的長方體形狀中，包含在電容器元件10的角部以及棱部附有圓角的形狀、在電容器元件10的外表面設(shè)置有階梯差或凹凸的形狀等。
[0075]電阻元件20Α具有細(xì)長的平板形狀，構(gòu)成為后述的長度方向L的尺寸比后述的寬度方向W的尺寸大。這里所說的平板形狀中，包含在電阻元件20Α的角部以及棱部附有圓角的形狀、在電阻元件20Α的外表面設(shè)置有階梯差或凹凸的形狀等。
[0076]電容器元件10被配置在電阻元件20Α上，經(jīng)由例如焊錫接合材料或?qū)щ娦哉辰觿┑茸鳛閷?dǎo)電性接合材料的第I以及第2接合部31、32而與電阻元件20Α接合。另外，作為將電容器元件10與電阻元件20Α接合的方法，不僅限于上述的使用了導(dǎo)電性接合材料的接合方法，也可以利用其他接合方法。
[0077]這里，作為表示復(fù)合電子部件IA的方向的用語，將電容器元件10與電阻元件20Α排列的方向定義為高度方向H，將與該高度方向H正交的方向之中后述的電容器元件10的第I以及第2外部電極14Α、14Β排列的方向定義為長度方向L，將與上述高度方向H以及上述長度方向L均正交的方向定義為寬度方向W，在以下的說明中，使用這些用語。
[0078]如圖1以及圖2所示，電容器元件10例如是層疊陶瓷電容器，具有:電容器主體11和第I以及第2外部電極14Α、14Β。電容器主體11具有長方體形狀，在其外表面形成為膜狀的第I以及第2外部電極14Α、14Β相互分離開。
[0079]電容器主體11由交替層疊的多個(gè)電介質(zhì)層12以及多個(gè)內(nèi)部電極層13構(gòu)成。在本實(shí)施方式中，多個(gè)電介質(zhì)層12以及多個(gè)內(nèi)部電極層13的層疊方向與高度方向H—致。但是，該層疊方向也可以與寬度方向W—致。
[0080]電介質(zhì)層12由例如以鈦酸鋇(BaT13)、鈦酸鈣(CaT13)、鈦酸鍶(SrT13)、鋯酸鈣(CaZrO3)等為主成分的陶瓷材料形成。此外，電介質(zhì)層12也可以包含作為副成分的Mn、Mg、S1、Co、N1、稀土類等。另一方面，內(nèi)部電極層13例如由N1、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等金屬材料形成。
[0081]第I以及第2外部電極14A、14B都由導(dǎo)電膜構(gòu)成，例如由燒結(jié)金屬層與鍍層的層疊膜構(gòu)成。燒結(jié)金屬層例如通過將Cu、N1、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等的糊膏燒結(jié)而形成。鍍層例如由Ni鍍層和覆蓋其的Sn鍍層構(gòu)成。鍍層也可以取代這些，而是Cu鍍層或Au鍍層。此外，第I以及第2外部電極14A、14B可以僅由鍍層構(gòu)成，也可以由使包含金屬成分和樹脂成分的導(dǎo)電性樹脂糊膏固化而成的物質(zhì)構(gòu)成。
[0082]電容器主體11具有在長度方向L上相對的一對端面、在寬度方向W上相對的一對側(cè)面、和在高度方向H上相對的一對主面。其中，作為在高度方向H上相對的一對主面之中的一個(gè)的下表面I Ia與電阻元件20A對置。
[0083]此外，第I外部電極14A被設(shè)置為與電容器主體11的一個(gè)端面、上述一對側(cè)面以及上述一對主面的各自的一部分相連，第2外部電極14B被設(shè)置為與電容器主體11的另一個(gè)端面、上述一對側(cè)面以及上述一對主面的各自的一部分相連。由此，通過電容器主體11的下表面Ila被在長度方向L上相互分開的第I以及第2外部電極14A、14B覆蓋，從而在這些第I以及第2外部電極14A、14B之間，電容器主體11的下表面I Ia露出。
[0084]如圖2所不，沿著高度方向H夾著電介質(zhì)層12而相鄰的一對內(nèi)部電極層13之中的一個(gè)，在電容器元件10的內(nèi)部，與第I以及第2外部電極14A、14B之中的一個(gè)電連接，另一個(gè)內(nèi)部電極層13在電容器元件10的內(nèi)部與第I以及第2外部電極14A、14B之中的另一個(gè)電連接。由此，第I以及第2外部電極14A、14B之間成為多個(gè)電容器元件(C)并聯(lián)電連接的狀態(tài)。
[0085]上述電容器元件10例如通過如下方法而制作:準(zhǔn)備多個(gè)在作為電介質(zhì)層12的陶瓷片(所謂的生片)的表面印刷有作為內(nèi)部電極層13的導(dǎo)電性糊膏而成的材料片，通過將這些多個(gè)材料片層疊并壓接以及燒制來制作電容器主體11，然后在電容器主體11的外表面形成第I以及第2外部電極14A、14B。另外，也可以預(yù)先制造將多個(gè)電容器主體11 一體化而成的集合體，通過切割該集合體來一并制作多個(gè)電容器主體11，然后在各個(gè)電容器主體11形成第I以及第2外部電極14A、14B。
[0086]如圖1至圖3所示，電阻元件20A具有:絕緣性的基部21、電阻體22、保護(hù)膜23、第I至第4上表面導(dǎo)體24A?24D、第I至第4下表面導(dǎo)體25A?25D、作為第I至第4連接導(dǎo)體的第I至第4通孔導(dǎo)體26A?26D以及第I至第4側(cè)面導(dǎo)體27A?27D。
[0087]基部21具有平板形狀，例如由環(huán)氧樹脂等樹脂材料、鋁等陶瓷材料、或者向這些添加由無機(jī)材料或者有機(jī)材料構(gòu)成的填料或織物等而成的物質(zhì)等構(gòu)成。優(yōu)選，鋁基板、包含低溫同時(shí)燒制陶瓷(LTCC)基板的陶瓷基板被利用為基部21。
[0088]基部21具有:在長度方向L上相對的一對長度方向側(cè)面、在寬度方向W上相對的一對寬度方向側(cè)面、和在高度方向H上相對的一對主面。其中，作為一對主面之中的一個(gè)的上表面21a與電容器元件10對置，作為一對主面之中的另一個(gè)的下表面21b為與安裝復(fù)合電子部件IA的布線基板對置的安裝面。
[0089]如圖2以及圖3所示，電阻體22被設(shè)置在基部21的上表面21a的規(guī)定位置，例如在俯視的情況下具有矩形的膜形狀。作為電阻體22，例如能夠利用金屬被膜、氧化金屬被膜、作為氧化金屬被膜與玻璃的混合物的金屬玻璃釉膜等。
[0090]保護(hù)膜23在基部21的上表面21a上覆蓋電阻體22的至少一部分，例如由玻璃材料或樹脂材料等所構(gòu)成的絕緣性的膜構(gòu)成。這里，優(yōu)選保護(hù)膜23將電阻體22完全覆蓋為電阻體22不會向外部露出。
[0091]第I以及第2上表面導(dǎo)體24A、24B被設(shè)置在基部21的上表面21a，由矩形狀的導(dǎo)電膜構(gòu)成。第I以及第2上表面導(dǎo)體24A、24B在長度方向L上相互分開，被配置在基部21的上表面21a的長度方向L上的兩端部。
[0092]第3以及第4上表面導(dǎo)體24C、24D被設(shè)置在基部21的上表面21a，由矩形狀的導(dǎo)電膜構(gòu)成。第3以及第4上表面導(dǎo)體24C、24D在長度方向L上位于第I上表面導(dǎo)體24A與第2上表面導(dǎo)體24B之間。此外，第3以及第4上表面導(dǎo)體24C、24D在寬度方向W上相互分開，被配置在基部21的上表面21a的寬度方向W上的兩端部。
[0093]為了難以將第I至第4上表面導(dǎo)體24A?24D從基部21剝離，優(yōu)選將第I至第4上表面導(dǎo)體24A?24D各自的至少一部分埋設(shè)于基部21。特別地，為了不會由于接合電容器元件10時(shí)的接合力導(dǎo)致第I以及第2上表面導(dǎo)體24A、24B被從基部21剝離，優(yōu)選將該第I以及第2上表面導(dǎo)體24A、24B各自的至少一部分埋設(shè)于基部21。
[0094]第I以及第2下表面導(dǎo)體25A、25B被設(shè)置在基部21的下表面21b，由矩形狀的導(dǎo)電膜構(gòu)成。第I以及第2下表面導(dǎo)體25A、25B在長度方向L上相互分開，被配置在基部21的下表面21b的長度方向L上的兩端部。
[0095]第3以及第4下表面導(dǎo)體25C、2?被設(shè)置在基部21的下表面21b，由矩形狀的導(dǎo)電膜構(gòu)成。第3以及第4下表面導(dǎo)體25C、25D在長度方向L上位于第I下表面導(dǎo)體25A與第2下表面導(dǎo)體25B之間。此外，第3以及第4下表面導(dǎo)體25C、25D在寬度方向W上相互分開，被配置在基部21的下表面21b的寬度方向W上的兩端部。
[0096]第I以及第2通孔導(dǎo)體26A、26B沿著高度方向H貫通基部21，俯視下具有圓形狀。第I通孔導(dǎo)體26A在俯視下與第I上表面導(dǎo)體24A以及第I下表面導(dǎo)體25A重合，并與第I上表面導(dǎo)體24A和第I下表面導(dǎo)體25A連接。第2通孔導(dǎo)體26B在俯視下第2上表面導(dǎo)體24B以及第2下表面導(dǎo)體25B重合，并與第2上表面導(dǎo)體24B和第2下表面導(dǎo)體25B連接。
[0097]第3以及第4通孔導(dǎo)體26C、26D沿著高度方向H貫通基部21，俯視下具有圓形狀。第3通孔導(dǎo)體26C在俯視下與第3上表面導(dǎo)體24C以及第3下表面導(dǎo)體25C重合，并與第3上表面導(dǎo)體24C和第3下表面導(dǎo)體25C連接。第4通孔導(dǎo)體26D在俯視下與第4上表面導(dǎo)體24D以及第4下表面導(dǎo)體2?重合，并與第4上表面導(dǎo)體24D和第4下表面導(dǎo)體2?連接。
[0098]第I側(cè)面導(dǎo)體27A覆蓋在長度方向L上相對的基部21的一對長度方向側(cè)面的一個(gè)，并與第I上表面導(dǎo)體24A和第I下表面導(dǎo)體25A連接。第2側(cè)面導(dǎo)體27B覆蓋在長度方向L上相對的基部21的一對長度方向側(cè)面的另一個(gè)，并與第2上表面導(dǎo)體24B和第2下表面導(dǎo)體25B連接。
[0099]第3側(cè)面導(dǎo)體27C覆蓋在寬度方向W上相對的基部21的一對寬度方向側(cè)面的一個(gè)，并與第3上表面導(dǎo)體24C和第3下表面導(dǎo)體25C連接。第4側(cè)面導(dǎo)體27D覆蓋在寬度方向W上相對的基部21的一對寬度方向側(cè)面的另一個(gè)，并與第4上表面導(dǎo)體24D和第4下表面導(dǎo)體25D連接。
[0100]另外，第I至第4上表面導(dǎo)體24A?24D、第I至第4下表面導(dǎo)體25A?25D、第I至第4通孔導(dǎo)體26A?26D以及第I至第4側(cè)面導(dǎo)體27A?27D能夠使用各種導(dǎo)電材料來形成，但適當(dāng)?shù)?，能夠由Cu、N1、Sn等金屬材料構(gòu)成，能夠通過鍍敷處理、導(dǎo)電性糊膏的燒結(jié)、派射等來形成。
[0101]這里，上述電阻體22在長度方向L上位于第I上表面導(dǎo)體24A與第2上表面導(dǎo)體24B之間，其寬度方向W上的一端覆蓋第3上表面導(dǎo)體24C的一部分并且另一端覆蓋第4上表面導(dǎo)體24D的一部分。由此，第3以及第4上表面導(dǎo)體24C、24D與電阻體22連接。
[0102]為了防止電阻元件20A與電容器元件10物理干擾，優(yōu)選使電阻體22的長度方向L上的尺寸比電容器元件10的第I外部電極14A與第2外部電極14B之間的間隔小。
[0103]此外，為了防止與其他導(dǎo)電性部件的接觸，優(yōu)選上述保護(hù)膜23不僅覆蓋電阻體22，而且也覆蓋第3以及第4上表面導(dǎo)體24C、24D。但是，第3以及第4上表面導(dǎo)體24C、24D不是必須被保護(hù)膜23覆蓋，可以僅其一部分被覆蓋，也可以其整體都不被覆蓋。
[0104]上述電阻元件20A例如能夠按照如下所示的順序來進(jìn)行其制作。
[0105]首先，準(zhǔn)備絕緣性的基部21，在該基部21設(shè)置貫通孔，通過涂敷導(dǎo)電性糊膏來將該貫通孔堵塞并使其固化，由此形成第I至第4通孔導(dǎo)體26A?26D。
[0106]接下來，通過在基部21的上表面21a以及下表面21b印刷導(dǎo)電性糊膏并將其燒制、或者在基部21的上表面21a以及下表面21b濺射金屬材料來進(jìn)行成膜等，由此形成第I至第4上表面導(dǎo)體24A?24D以及第I至第4下表面導(dǎo)體25A?25D。
[0107]然后，通過在基部21的一對長度方向側(cè)面以及一對寬度方向側(cè)面涂敷導(dǎo)電性糊膏并使其固化、或者在基部21的一對長度方向側(cè)面以及一對寬度方向側(cè)面形成鍍層等，由此形成第I至第4側(cè)面導(dǎo)體27A?27D。
[0108]接下來，通過在基部21的上表面21a印刷作為電阻體22的材料等并形成，由此將電阻體22與第3以及第4上表面導(dǎo)體24C、24D連接。
[0109]然后，通過例如印刷等來涂敷玻璃材料或樹脂材料等，以使得在基部21的上表面21a覆蓋電阻體22，由此形成保護(hù)膜23。
[0110]如上地制作上述的電阻元件20A。另外，上述的順序只是一個(gè)例子，當(dāng)然也能夠?qū)⑸鲜鲰樞蛑械母鞴ば虻捻樞蛱鎿Q一部分(例如，也可以先形成第I至第4上表面導(dǎo)體24A?24D以及第I至第4下表面導(dǎo)體25A?25D，然后形成第I至第4通孔導(dǎo)體26A?26D)，或者使用上述手法以外的手法來進(jìn)行各部的形成。此外，也可以預(yù)先制造多個(gè)電阻元件20A—體化而成的集合體，通過切割該集合體來一并制作多個(gè)電阻元件20A。
[0111]這里，如圖1以及圖2所示，在本實(shí)施方式中的復(fù)合電子部件1A，如上所述，電容器元件10與電阻元件20A經(jīng)由第I以及第2接合部31、32來接合。
[0112]更詳細(xì)地，電容器元件10在高度方向H上被安裝在電阻元件20A的上表面21a—側(cè)，從而電容器主體11的下表面Ila與基部21的上表面21a在高度方向H上對置，并且，電容器元件10的第I以及第2外部電極14A、14B與電阻元件20A的第I以及第2上表面導(dǎo)體24A、24B分別相對應(yīng)地經(jīng)由第I以及第2接合部31、32而被接合。
[0113]由此，第I以及第2外部電極14A、14B與第I以及第2上表面導(dǎo)體24A、24B分別電連接，該第I以及第2上表面導(dǎo)體24A、24B以及分別與這些連接的第I以及第2通孔導(dǎo)體26A、26B和第I以及第2側(cè)面導(dǎo)體27A、27B作為電容器元件10的中繼導(dǎo)體而起作用，第I以及第2外部電極14A、14B與第I以及第2下表面導(dǎo)體25A、25B被設(shè)為分別電連接的狀態(tài)。
[0114]由此，被設(shè)置于電阻元件20A的第I以及第2下表面導(dǎo)體25A、25B以及第I以及第2側(cè)面導(dǎo)體27A、27B作為端子導(dǎo)體而起作用，該端子導(dǎo)體是向電容器元件10的布線基板的連接端子。
[0115]另一方面，如上所述，被設(shè)置于電阻元件20A的電阻體22與電阻元件20A的第3以及第4上表面導(dǎo)體24C、24D電連接，因此與該第3以及第4上表面導(dǎo)體24C、24D分別連接的第3以及第4通孔導(dǎo)體26C、26D和第3以及第4側(cè)面導(dǎo)體27C、27D作為電阻體22的中繼導(dǎo)體而起作用，第3以及第4上表面導(dǎo)體24C、24D和第3以及第4下表面導(dǎo)體25C、25D成為分別電連接的狀
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[0116]由此，被設(shè)置于電阻元件20Α的第3以及第4下表面導(dǎo)體25C、25D和第3以及第4側(cè)面導(dǎo)體27C、27D作為端子導(dǎo)體而起作用，該端子導(dǎo)體是向電阻元件20A的布線基板的連接端子。
[0117]由此，本實(shí)施方式中的復(fù)合電子部件IA具有4個(gè)作為向布線基板的連接端子的端子導(dǎo)體，具有如圖4所示的等效電路。
[0118]通過設(shè)為上述構(gòu)成的復(fù)合電子部件1A，從而不需要直接在電容器主體的表面形成電阻體，因此不僅制造時(shí)的加工變得容易，而且電阻體的電特性不受電容器主體的大小、被設(shè)置于電容器主體的一對外部電極的形狀或大小等的制約。由此，作為復(fù)合電子部件的設(shè)計(jì)自由度被大幅度地提高。
[0119]此外，通過設(shè)為上述構(gòu)成的復(fù)合電子部件1A，從而不需要將復(fù)合化的電容器元件10以及電阻元件20A制作成相同形狀且相同尺寸的長方體形狀，電容器元件10以及電阻元件20A的電特性在該含義上不受制約。由此，在該方面上，作為復(fù)合電子部件的設(shè)計(jì)自由度也被大幅度地提高。
[0120]進(jìn)一步地，通過設(shè)為上述構(gòu)成的復(fù)合電子部件1A，從而電阻元件(R)與電容器元件(C)在該復(fù)合電子部件IA的內(nèi)部不會成為并聯(lián)電連接的狀態(tài)，因此在電路設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)上，其設(shè)計(jì)自由度也非常高。也就是說，通過在安裝有該復(fù)合電子部件IA的布線基板一側(cè)將這些電阻元件(R)與電容器元件(C)電連接，從而既能夠?qū)⑦@些串聯(lián)連接或者并聯(lián)連接，也能夠根據(jù)情況，將這些分別與各個(gè)電路連接。由此，能夠設(shè)為能適用于各種電路的復(fù)合電子部件。
[0121]并且，通過設(shè)為上述構(gòu)成的復(fù)合電子部件1A，當(dāng)然也能夠得到通過將電容器元件10與電阻元件20A復(fù)合化而得到的安裝面積減少(電子部件相對于布線基板的高集成化)的效果。
[0122]這里，從減小安裝面積的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選電容器元件10的長度方向L上的尺寸比電阻元件20A的長度方向L上的尺寸大，此外，優(yōu)選電容器元件10的寬度方向W上的尺寸比電阻元件20A的寬度方向W上的尺寸大。此外，從電容器元件10的大容量化的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選電容器元件10的高度方向H上的尺寸比電阻元件20A的高度方向H上的尺寸大。
[0123]如以上所說明的那樣，在本實(shí)施方式的復(fù)合電子部件IA以及其所具備的電阻元件20A中，能夠容易地將具有所希望的電特性的電阻元件(R)與電容器元件(C)組合，由此不僅復(fù)合電子部件本身的設(shè)計(jì)自由度提高，而且安裝有該復(fù)合電子部件的布線基板中的電路設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)自由度也能夠提高。
[0124]這里，若預(yù)先準(zhǔn)備電特性不同的多種電容器元件來作為復(fù)合化的電容器元件10，并且預(yù)先準(zhǔn)備電特性不同的多種電阻元件來作為復(fù)合化的電阻元件20A，則通過選擇并適當(dāng)?shù)亟M合這些，能夠容易地制造出一并具備具有所希望的電特性的電阻元件(R)以及電容器元件(C)的復(fù)合電子部件。此時(shí)，在多種電容器元件之間以及多種電阻元件之間，不需要將這些構(gòu)成為相同形狀且相同尺寸，只要能夠?qū)⑺x擇的種類的電容器元件與所選擇的種類的電阻元件重合并將這些復(fù)合化，就能夠在多種電容器元件之間以及多種電阻元件之間，將這些構(gòu)成為不同形狀且不同尺寸。
[0125]此外，在上述的本實(shí)施方式中，電阻體22所連接的第3上表面導(dǎo)體24C以及第4上表面導(dǎo)體24D，在與作為電容器元件10的中繼導(dǎo)體而起作用的第I上表面導(dǎo)體24A以及第2上表面導(dǎo)體24B所排列的方向即長度方向L正交的寬度方向W上被相互分開地配置。通過這樣構(gòu)成，能夠增大第I至第4上表面導(dǎo)體24A?D之間的相互距離，并且能夠更加增大在基部21的上表面21a上能夠形成電阻體22的面積，能夠兼顧第I至第4上表面導(dǎo)體24A?D之間的絕緣性的確保和電阻體22的電特性的調(diào)整自由度的確保。
[0126]圖5是表示圖1所示的復(fù)合電子部件向布線基板的安裝方法的概略立體圖，圖6(A)以及圖6(B)是包含圖1所示的復(fù)合電子部件的安裝構(gòu)造體的示意剖視圖。接下來，參照這些圖5以及圖6，來說明本實(shí)施方式中的復(fù)合電子部件IA向布線基板100的安裝構(gòu)造。
[0127]如圖5所示，在復(fù)合電子部件IA向布線基板100的安裝時(shí)，復(fù)合電子部件IA被配置為電阻元件20A的基部21的下表面21b與布線基板100的主面10a對置，進(jìn)行使用焊錫接合材料或者導(dǎo)電性粘接劑等導(dǎo)電性接合材料的安裝。
[0128]如圖5以及圖6所示，布線基板100是在主面10a已形成導(dǎo)電圖案的絕緣性的基板，作為布線基板100的材質(zhì)，能夠使用環(huán)氧樹脂等樹脂材料、鋁等陶瓷材料、或者向這些添加了由無機(jī)材料或者有機(jī)材料構(gòu)成的填料或織物等而成的物質(zhì)等。一般地，作為布線基板100，適合使用向由環(huán)氧樹脂構(gòu)成的基材添加了玻璃制的織物而成的玻璃環(huán)氧基板。
[0129]在布線基板100的主面100a，與復(fù)合電子部件IA對應(yīng)地設(shè)置4個(gè)第I至第4連接盤1lA?101D。這些4個(gè)第I至第4連接盤1lA?1lD均該當(dāng)于上述的導(dǎo)電圖案的一部分，被相互分開地配設(shè)。
[0130]此外，這4個(gè)第I至第4連接盤1lA?1lD分別形成為與復(fù)合電子部件IA所具有的4個(gè)第I至第4下表面導(dǎo)體25A?25D對應(yīng)的大小，包含沿著布線基板100的主面10a的法線方向而與對應(yīng)的第I至第4下表面導(dǎo)體25A?25D對置的部分。另外，作為第I至第4連接盤1lA?1lD的材質(zhì)，能夠利用各種導(dǎo)電材料，但一般適合利用Cu等金屬材料。
[0131]復(fù)合電子部件IA所具有的4個(gè)第I至第4下表面導(dǎo)體25A?2?以及第I至第4側(cè)面導(dǎo)體27A?27D與被設(shè)置于布線基板100的4個(gè)第I至第4連接盤1lA?1lD分別通過由導(dǎo)電性接合材料構(gòu)成的安裝用第I至第4接合部111?114來接合。這里，通過在復(fù)合電子部件IA設(shè)置第I至第4側(cè)面導(dǎo)體27A?27D，從而通過安裝用第I至第4接合部111?114來形成適當(dāng)大小的焊腳，復(fù)合電子部件IA的安裝穩(wěn)定性增加。
[0132]這里，若將上述的第I至第4連接盤1lA?1lD之中的規(guī)定的連接盤相互電連接，則既能夠?qū)?fù)合電子部件IA中包含的電容器元件10與電阻元件20A在布線基板100—側(cè)串聯(lián)連接也能夠并聯(lián)連接。
[0133]圖7(A)是本實(shí)施方式中的復(fù)合電子部件的主要部分放大剖視圖。此外，圖7(B)是基于本實(shí)施方式的其他構(gòu)成例所涉及的復(fù)合電子部件的主要部分放大剖視圖。
[0134]如圖7(A)所示，在本實(shí)施方式中的復(fù)合電子部件1A，第I以及第2接合部31、32分別位于被設(shè)置在電阻元件20A的基部21的上表面21a的第I以及第2上表面導(dǎo)體24A、24B與被設(shè)置在電容器元件10的電容器主體11的下表面Ila的第I以及第2外部電極14A、14B之間。
[0135]因此，第I以及第2上表面導(dǎo)體24A、24B各自的高度方向H上的厚度、與該第I以及第
2上表面導(dǎo)體24A、24B對置的部分的第I以及第2外部電極14A、14B各自的高度方向H上的厚度和第I以及第2接合部31、32的高度方向H上的厚度的總和為基部21的上表面21a與電容器主體11的下表面Ila之間的高度方向H上的距離。
[0136]這里，被設(shè)置于基部21的上表面21a的電阻體22以及保護(hù)膜23被配置為與電容器主體11的下表面I Ia之中電容器主體11露出的部分對置。
[0137]由此，通過設(shè)為本實(shí)施方式中的復(fù)合電子部件1A，從而即使在以基部21的上表面21a為基準(zhǔn)的第I以及第2上表面導(dǎo)體24A、24B的最大高度Hl與保護(hù)膜23的最大高度H2滿足Hl <H2的條件的情況下，只要上述最大高度H2比基部21的上表面21a與電容器主體11的下表面Ila之間的高度方向H上的距離小，保護(hù)膜23以及電阻體22與電容器元件10就不會物理干擾，并能夠抑制復(fù)合電子部件IA的高度方向H上的外形尺寸大型化。優(yōu)選地，使最大高度H2比最大高度Hl與位于電容器元件1A的下表面I Ia—側(cè)的第I以及第2外部電極14A、14B的厚度之和小。
[0138]此外，如圖7(B)所示，在基于本實(shí)施方式的其他構(gòu)成例所涉及的復(fù)合電子部件1A’中，設(shè)為不由保護(hù)膜覆蓋電阻體22的情況下使其在基部21的上表面21a上露出的結(jié)構(gòu)。
[0139]在這樣構(gòu)成的情況下，即使在以基部21的上表面21a為基準(zhǔn)的第I以及第2上表面導(dǎo)體24A、24B的最大高度Hl與電阻體22的最大高度H3滿足H1<H3的條件的情況下，只要上述最大高度H3比基部21的上表面21a與電容器主體11的下表面Ila之間的高度方向H上的距離小，電阻體22與電容器元件10就不會物理干擾，并能夠抑制復(fù)合電子部件1A’的高度方向H上的外形尺寸大型化。優(yōu)選地，使最大高度H3比最大高度Hl與位于電容器元件1A的下表面I Ia—側(cè)的第I以及第2外部電極14A、14B的厚度之和小。
[0140](第I變形例)
[0141]圖8(A)至圖8(C)是第I變形例所涉及的電阻元件的俯視圖、剖視圖以及仰視圖。此夕卜，圖9(A)以及圖9(B)是沿著圖8中所示的IXA-1XA線以及IXB-1XB線的示意剖視圖。以下，參照這些圖8以及圖9，來說明基于本實(shí)施方式的第I變形例所涉及的電阻元件20A1。
[0142]如圖8以及圖9所示，第I變形例所涉及的電阻元件20A1在與上述的電阻元件20A相比的情況下，基部21的上表面21a與基部21的下表面21b的各部的布局不同，伴隨于此，第I至第4連接導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)也不同。
[0143]具體來講，第3以及第4上表面導(dǎo)體24C、24D在長度方向L上位于第I上表面導(dǎo)體24A與第2上表面導(dǎo)體24B之間，并且在長度方向L上相互分開。這里，第3以及第4上表面導(dǎo)體24C、24D均在俯視下構(gòu)成為矩形狀，沿著寬度方向W延長。另外，第3以及第4上表面導(dǎo)體24C、24D的寬度方向W上的尺寸可以與第I以及第2上表面導(dǎo)體24A、24B相同，也可以比其小。
[0144]電阻體22在長度方向L上位于第I上表面導(dǎo)體24A與第2上表面導(dǎo)體24B之間，其長度方向L上的一端覆蓋第3上表面導(dǎo)體24C并且其長度方向L上的另一端覆蓋第4上表面導(dǎo)體24D。由此，第3、第4上表面導(dǎo)體24C、24D與電阻體22連接。
[0145]這里，在本第I變形例中，由于能夠確保與上述的本實(shí)施方式的情況相比，俯視的情況下的電阻體22的面積更大，因此電阻體22的電特性的調(diào)整的自由度更加提高。
[0146]另一方面，第3以及第4下表面導(dǎo)體25C、25D在長度方向L上位于第I下表面導(dǎo)體25A與第2下表面導(dǎo)體25B之間，并且在寬度方向W上相互分開。
[0147]在該情況下，俯視下第3上表面導(dǎo)體24C與第3下表面導(dǎo)體25C不必重合，此外，第4上表面導(dǎo)體24D與第4下表面導(dǎo)體25D不必重合。特別地，如上所述，為了使電阻體22的面積更大，在將第3上表面導(dǎo)體24C與第4上表面導(dǎo)體24D構(gòu)成為在長度方向L上相互更加遠(yuǎn)離的情況下，成為這些都在俯視的情況下不重合的布局。
[0148]因此，在本第I變形例所涉及的電阻元件20A1中，通過將作為第3以及第4連接導(dǎo)體的第3以及第4通孔導(dǎo)體26C、26D分別分割為多個(gè)并將這些相互連接，能夠?qū)崿F(xiàn)上述布局。
[0149]也就是說，在本第I變形例所涉及的電阻元件20A1中，將連接第3上表面導(dǎo)體24C與第3下表面導(dǎo)體25C的第3通孔導(dǎo)體26C由以下導(dǎo)體構(gòu)成:在基部21的內(nèi)部在與高度方向H正交的方向上延伸的內(nèi)部連接導(dǎo)體26C3、與內(nèi)部連接導(dǎo)體26C3連接并位于基部21的上表面21a與內(nèi)部連接導(dǎo)體26C3之間并且在高度方向H上延伸的上側(cè)通孔導(dǎo)體26C1、及與內(nèi)部連接導(dǎo)體26C3連接并位于基部21的下表面21b與內(nèi)部連接導(dǎo)體26C3之間并且在高度方向H上延伸的下側(cè)通孔導(dǎo)體26C2。這里，俯視下，上側(cè)通孔導(dǎo)體26C1與下側(cè)通孔導(dǎo)體26C2在至少一部分不重合。
[0150]通過這樣構(gòu)成，從而即使在俯視下第3上表面導(dǎo)體24C與第3下表面導(dǎo)體25C不重合的布局的情況下，也能夠?qū)⑦@些第3上表面導(dǎo)體24C與第3下表面導(dǎo)體25C經(jīng)由上側(cè)通孔導(dǎo)體26C1、下側(cè)通孔導(dǎo)體26C2以及內(nèi)部連接導(dǎo)體26C3來連接。
[0151]此外，在本第I變形例所涉及的電阻元件20A1中，將連接第4上表面導(dǎo)體24D與第4下表面導(dǎo)體25D的第4通孔導(dǎo)體26D由以下導(dǎo)體構(gòu)成:在基部21的內(nèi)部在與高度方向H正交的方向上延伸的內(nèi)部連接導(dǎo)體26D3、與內(nèi)部連接導(dǎo)體26D3連接并位于基部21的上表面21a與內(nèi)部連接導(dǎo)體26D3之間并且在高度方向H上延伸的上側(cè)通孔導(dǎo)體26D1、及與內(nèi)部連接導(dǎo)體26D3連接并位于基部21的下表面21b與內(nèi)部連接導(dǎo)體26D3之間并且在高度方向H上延伸的下側(cè)通孔導(dǎo)體26D2。這里，俯視下，上側(cè)通孔導(dǎo)體26D1與下側(cè)通孔導(dǎo)體26D2在至少一部分不重合。
[0152]通過這樣構(gòu)成，即使在俯視下第4上表面導(dǎo)體24D與第4下表面導(dǎo)體25D不重合的布局的情況下，也能夠?qū)⑦@些第4上表面導(dǎo)體24D與第4下表面導(dǎo)體25D經(jīng)由上側(cè)通孔導(dǎo)體26D1、下側(cè)通孔導(dǎo)體26D2以及內(nèi)部連接導(dǎo)體26D3來連接。
[0153]由此，通過采用上述結(jié)構(gòu)，能夠容易地使第3以及第4上表面導(dǎo)體24C、24D排列的方向與第3以及第4下表面導(dǎo)體25C、2f5D排列的方向不同。
[0154]但是，只要設(shè)計(jì)上容許，從安裝穩(wěn)定性的觀點(diǎn)以及短路故障的產(chǎn)生的防止的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選達(dá)到基部的上表面或者下表面并且在電阻元件的外表面露出的通孔導(dǎo)體完全與上表面導(dǎo)體以及下表面導(dǎo)體重合。
[0155]另外，在本第I變形例所涉及的電阻元件20A1中，第I至第4連接導(dǎo)體都僅由第I至第4通孔導(dǎo)體26A?26D構(gòu)成。
[0156]這里，從加工的容易化的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選設(shè)置于基部21的第I至第4通孔導(dǎo)體26A?26D比基部21的一對長度方向側(cè)面以及一對寬度方向側(cè)面更遠(yuǎn)離規(guī)定距離(例如50μπι以上)，此外，優(yōu)選第I至第4通孔導(dǎo)體26A?26D的直徑在一定程度上較大(例如80μπι以上)。在該情況下，通過采用如本第I變形例那樣的結(jié)構(gòu)，能夠最大限度地抑制電阻元件的大型化。
[0157]另外，上述中示例了使用內(nèi)部連接導(dǎo)體來將上側(cè)通孔導(dǎo)體與下側(cè)通孔導(dǎo)體連接的情況，但在能夠配置為俯視的情況下上側(cè)通孔導(dǎo)體與下側(cè)通孔導(dǎo)體重合的情況下，也可以不形成內(nèi)部連接導(dǎo)體而將上側(cè)通孔導(dǎo)體與下側(cè)通孔導(dǎo)體直接連接。
[0158](第2變形例)
[0159]圖10(A)以及圖10(B)是第2變形例所涉及的復(fù)合電子部件的示意剖視圖。以下，參照該圖10，來說明基于本實(shí)施方式的第2變形例所涉及的復(fù)合電子部件1Α1。
[0160]如圖10所示，第2變形例所涉及的復(fù)合電子部件IAl在與上述的復(fù)合電子部件IA相比的情況下，具備不同結(jié)構(gòu)的電阻元件20Α2。電阻元件20Α2在與上述的電阻元件20Α相比的情況下，主要被設(shè)置于基部21的電阻體22的位置不同。具體來講，電阻體22被設(shè)置在基部21的下表面，在長度方向L上位于第I下表面導(dǎo)體25Α與第2下表面導(dǎo)體25Β之間。
[0161]這里，上述的電阻體22的寬度方向W上的一端覆蓋第3下表面導(dǎo)體25C的一部分并且其寬度方向W上的另一端覆蓋第4下表面導(dǎo)體2?的一部分。由此，第3以及第4下表面導(dǎo)體25C、2?與電阻體22連接。
[0162]另外，雖然在本第2變形例所涉及的電阻元件20A2中，未設(shè)置上述的電阻元件20A所具備的第3以及第4上表面導(dǎo)體24C、24D和第3以及第4通孔導(dǎo)體26C、26D，但即使設(shè)置有這些也沒有特別的問題。
[0163]在這樣構(gòu)成的情況下，也能夠得到與上述的本實(shí)施方式中說明的效果相應(yīng)的效果，能夠低成本并且容易地將具有所希望的電特性的電阻元件(R)和電容器元件(C)組合，由此不僅復(fù)合電子部件本身的設(shè)計(jì)自由度提高，而且安裝有該復(fù)合電子部件的布線基板中的電路設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)自由度也能夠提高。
[0164](第3變形例)
[0165]圖1l(A)以及圖1l(B)是第3變形例所涉及的復(fù)合電子部件的示意剖視圖。以下，參照該圖11，來說明基于本實(shí)施方式的第3變形例所涉及的復(fù)合電子部件1A2。
[0166]如圖11所示，第3變形例所涉及的復(fù)合電子部件1A2在與上述的復(fù)合電子部件IA相比的情況下，具備不同結(jié)構(gòu)的電阻元件20A3。電阻元件20A3在與上述的電阻元件20A相比的情況下，主要被設(shè)置于基部21的電阻體22的位置不同。具體來講，電阻體22被埋設(shè)于基部21的內(nèi)部，在長度方向L上位于第I通孔導(dǎo)體26A與第2通孔導(dǎo)體26B之間。
[0167]伴隨于此，在基部21的內(nèi)部，設(shè)置有在長度方向上位于第I通孔導(dǎo)體26A與第2通孔導(dǎo)體26B之間并且沿著寬度方向W相互分開的第I以及第2內(nèi)部導(dǎo)體28C、28D。該第I以及第2內(nèi)部導(dǎo)體28C、28D被配置在基部21的寬度方向W上的兩端部。
[0168]這里，上述的電阻體22的寬度方向W上的一端覆蓋第I內(nèi)部導(dǎo)體28C的一部分并且其寬度方向W上的另一端覆蓋第2內(nèi)部導(dǎo)體28D的一部分。由此，第I以及第2內(nèi)部導(dǎo)體28C、28D與電阻體22連接。
[0169]此外，第3通孔導(dǎo)體26C在俯視下與第I內(nèi)部導(dǎo)體28C以及第3下表面導(dǎo)體25C重合，并將第I內(nèi)部導(dǎo)體28C與第3下表面導(dǎo)體25C連接。第4通孔導(dǎo)體26D在俯視下與第2內(nèi)部導(dǎo)體28D以及第4下表面導(dǎo)體2?重合，并將第2內(nèi)部導(dǎo)體28D與第4下表面導(dǎo)體2?連接。
[0170]另外，如圖11所示，在本第3變形例所涉及的電阻元件20A3中，不需要設(shè)置上述的電阻元件20A所具備的第3以及第4上表面導(dǎo)體24C、24D。
[0171]在這樣構(gòu)成的情況，也能夠得到與上述的本實(shí)施方式中說明的效果相應(yīng)的效果，能夠低成本并且容易地將具有所希望的電特性的電阻元件(R)和電容器元件(C)組合，由此不僅復(fù)合電子部件本身的設(shè)計(jì)自由度提高，并且安裝有該復(fù)合電子部件的布線基板中的電路設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)自由度也能夠提高。
[0172](實(shí)施方式2)
[0173]圖12是本發(fā)明的實(shí)施方式2中的復(fù)合電子部件的概略立體圖。圖13(A)以及圖13
(B)是沿著圖12中所示的XIIIA-XIIIA線以及XIIIB-XIIIB線的示意剖視圖。圖14(A)至圖14
(C)是圖12中所示的電阻元件的俯視圖、剖視圖以及仰視圖。此外，圖15是表示圖12所示的復(fù)合電子部件的等效電路的圖。以下，參照這些圖12至圖15，來說明本實(shí)施方式中的復(fù)合電子部件IB。
[0174]如圖12至圖14所示，本實(shí)施方式中的復(fù)合電子部件IB在與上述的復(fù)合電子部件IA相比的情況下，具備不同結(jié)構(gòu)的電阻元件20B。電阻元件20B在與上述的電阻元件20A相比的情況下，主要在以下方面不同:不具備第4上表面導(dǎo)體24D、第4下表面導(dǎo)體25D、第4通孔導(dǎo)體26D以及第4側(cè)面導(dǎo)體27D。
[0175]具體來講，如圖13以及圖14所示，電阻元件20B在基部21的上表面21a之中在長度方向L上被第I以及第2上表面導(dǎo)體24A、24B夾著的部分，僅具有第3上表面導(dǎo)體24C。該第3上表面導(dǎo)體24C在俯視下構(gòu)成為矩形狀，沿著寬度方向W延長。另外，第3上表面導(dǎo)體24C的寬度方向W上的尺寸可以與第I以及第2上表面導(dǎo)體24A、24B相同，也可以比其小。
[0176]電阻體22的長度方向L上的一端覆蓋第I上表面導(dǎo)體24A的一部分并且，其長度方向L上的另一端覆蓋第3上表面導(dǎo)體24C的一部分。由此，第I以及第3上表面導(dǎo)體24A、24C與電阻體22連接。
[0177]這里，第3上表面導(dǎo)體24C被設(shè)置在比第I上表面導(dǎo)體24A更靠近第2上表面導(dǎo)體24B的位置。通過這樣構(gòu)成，能夠更加較大地確保俯視的情況下的電阻體22的面積，因此電阻體22的電特性的調(diào)整的自由度更加提高。
[0178]另一方面，第3通孔導(dǎo)體26C在長度方向L上位于第I通孔導(dǎo)體26A與第2通孔導(dǎo)體26B之間，第3下表面導(dǎo)體25C在長度方向L上位于第I下表面導(dǎo)體25A與第2下表面導(dǎo)體25B之間。
[0179]這里，在本實(shí)施方式中，俯視下第3上表面導(dǎo)體24C與第3下表面導(dǎo)體25C也不一定重合。特別地，如上所述，為了使電阻體22的面積更大，在將第3上表面導(dǎo)體24C配置在靠近第2上表面導(dǎo)體24B—側(cè)的情況下，成為第3上表面導(dǎo)體24C與第3下表面導(dǎo)體25C在俯視的情況下不重合的布局。
[0180]因此，在本實(shí)施方式中的電阻元件20B中，將連接第3上表面導(dǎo)體24C與第3下表面導(dǎo)體25C的第3通孔導(dǎo)體26C由相互連接的上側(cè)通孔導(dǎo)體26C1、下側(cè)通孔導(dǎo)體26C2以及內(nèi)部連接導(dǎo)體26C3構(gòu)成。通過這樣構(gòu)成，從而在第3上表面導(dǎo)體24C與第3下表面導(dǎo)體25C不重合的布局的情況下，也能夠?qū)⑦@些第3上表面導(dǎo)體24C與第3下表面導(dǎo)體25C連接。
[0181]在如上那樣構(gòu)成的情況下，由于被設(shè)置于電阻元件20B的電阻體22與電阻元件20B的第I以及第3上表面導(dǎo)體24A、24C電連接，因此分別與該第I以及第3上表面導(dǎo)體24A、24C連接的第I以及第3通孔導(dǎo)體26A、26C和第I以及第3側(cè)面導(dǎo)體27A、27C作為電阻體22的中繼導(dǎo)體而起作用，成為第I以及第3上表面導(dǎo)體24A、24C與第I以及第3下表面導(dǎo)體25A、25C分別電連接的狀態(tài)。
[0182]由此，被設(shè)置于電阻元件20A的第I以及第3下表面導(dǎo)體25A、25C和第I以及第3側(cè)面導(dǎo)體27A、27C作為端子導(dǎo)體而起作用，該端子導(dǎo)體是電阻元件20B向布線基板的連接端子。
[0183]另外，在該情況下，第I上表面導(dǎo)體24A、第I通孔導(dǎo)體26A以及第I側(cè)面導(dǎo)體27A作為電容器元件10的第I外部電極14A的中繼導(dǎo)體而起作用，此外，第I下表面導(dǎo)體25A以及第I側(cè)面導(dǎo)體27A也作為端子導(dǎo)體而起作用，該端子導(dǎo)體是電容器元件10向布線基板的連接端子。
[0184]由此，本實(shí)施方式中的復(fù)合電子部件IB具有3個(gè)作為向布線基板的連接端子的端子導(dǎo)體，具有如圖15所示的等效電路。
[0185]在這樣構(gòu)成的情況下，也能夠得到與上述的實(shí)施方式I中說明的效果相應(yīng)的效果，能夠容易地將具有所希望的電特性的電阻元件(R)與電容器元件(C)組合，由此，不僅復(fù)合電子部件本身的設(shè)計(jì)自由度變高，而且安裝有該復(fù)合電子部件的布線基板中的電路設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)自由度也能夠提高。
[0186]這里，由于在設(shè)為上述結(jié)構(gòu)的復(fù)合電子部件IB的情況下，也不成為電阻元件(R)與電容器元件(C)在該復(fù)合電子部件IB的內(nèi)部并聯(lián)電連接的狀態(tài)，因此在電路設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)下其設(shè)計(jì)自由度也非常高。也就是說，通過在安裝有該復(fù)合電子部件IB的布線基板一側(cè)將這些電阻元件(R)與電容器元件(C)電連接，從而既能夠?qū)⑦@些串聯(lián)連接也能夠并聯(lián)連接。由此，能夠設(shè)為能夠應(yīng)用于各種電路的復(fù)合電子部件。
[0187](實(shí)施方式3)
[0188]圖16是本發(fā)明的實(shí)施方式3中的復(fù)合電子部件的概略立體圖。圖17(A)以及圖17(B)是沿著圖16中所示的XVIIA-XVIIA線以及XVIIB-XVIIB線的示意剖視圖。圖18(A)以及圖18(B)是圖16中所示的電阻元件的俯視圖以及仰視圖。此外，圖19是表示圖16所示的復(fù)合電子部件的等效電路的圖。以下，參照這些圖16至圖19，來說明本實(shí)施方式中的復(fù)合電子部件1C。
[0189]如圖16至圖18所示，本實(shí)施方式中的復(fù)合電子部件IC在與上述的復(fù)合電子部件IA相比的情況下，具備不同結(jié)構(gòu)的電阻元件20C。電阻元件20C在與上述的電阻元件20A相比的情況下，主要在不具備第3以及第4上表面導(dǎo)體24C、24D、第3以及第4下表面導(dǎo)體25C、25D、第
3以及第4通孔導(dǎo)體26C、26D和第3以及第4側(cè)面導(dǎo)體27C、27D這方面不同。
[0190]具體來講，如圖17以及圖18所示，電阻元件20C在基部21的上表面21a之中在長度方向L上被第I以及第2上表面導(dǎo)體24A、24B夾著的部分，不特別具有其他導(dǎo)體。此外，電阻元件20C在基部21的下表面21b之中在長度方向L上被第I以及第2下表面導(dǎo)體25A、25B夾著的部分，也不特別具有其他導(dǎo)體。
[0191]電阻體22的長度方向L上的一端覆蓋第I上表面導(dǎo)體24A的一部分并且其長度方向L上的另一端覆蓋第2上表面導(dǎo)體24B的一部分。由此，第I以及第2上表面導(dǎo)體24A、24B與電阻體22連接。
[0192]在這樣構(gòu)成的情況下，由于被設(shè)置于電阻元件20C的電阻體22與電阻元件20C的第I以及第2上表面導(dǎo)體24A、24B電連接，因此分別與該第I以及第2上表面導(dǎo)體24A、24B連接的第I以及第2通孔導(dǎo)體26A、26B和第I以及第2側(cè)面導(dǎo)體27A、27B作為電阻體22的中繼導(dǎo)體而起作用，成為第I以及第2上表面導(dǎo)體24A、24B與第I以及第2下表面導(dǎo)體25A、25B分別電連接的狀態(tài)。
[0193]由此，被設(shè)置于電阻元件20C的第I以及第2下表面導(dǎo)體25A、25B和第I以及第2側(cè)面導(dǎo)體27A、27B作為端子導(dǎo)體而起作用，該端子導(dǎo)體是電阻元件20C向布線基板的連接端子。
[0194]另外，在該情況下，第I以及第2上表面導(dǎo)體24A、24B、第I以及第2通孔導(dǎo)體26A、26B和第I以及第2側(cè)面導(dǎo)體27A、27B也作為電容器元件10的中繼導(dǎo)體而起作用，此外，第I以及第2下表面導(dǎo)體25A、25B和第I以及第2側(cè)面導(dǎo)體27A、27B也作為端子導(dǎo)體而起作用，該端子導(dǎo)體是電容器元件10向布線基板的連接端子。
[0195]由此，本實(shí)施方式中的復(fù)合電子部件IC具有2個(gè)作為向布線基板的連接端子的端子導(dǎo)體，具有如圖19所示的等效電路。
[0196]在這樣構(gòu)成的情況下，也能夠得到與上述的實(shí)施方式I中說明的效果相應(yīng)的效果，能夠容易地將具有所希望的電特性的電阻元件(R)和電容器元件(C)組合，由此能夠提高復(fù)合電子部件本身的設(shè)計(jì)自由度。
[0197]在上述的本發(fā)明的實(shí)施方式及其變形例中，主要示例了將被設(shè)置于電阻元件的基部的上表面的導(dǎo)體和被設(shè)置于下表面的導(dǎo)體與通孔導(dǎo)體和側(cè)面導(dǎo)體這兩方連接的情況來進(jìn)行了說明，但不是必須設(shè)置這些通孔導(dǎo)體以及側(cè)面導(dǎo)體這兩方，也可以僅設(shè)置一方。
[0198]此外，在上述的本發(fā)明的實(shí)施方式及其變形例中，示例將構(gòu)成電容器元件的電容器主體的電介質(zhì)層以及內(nèi)部電極層的層疊方向構(gòu)成為與復(fù)合電子部件的高度方向一致的情況來進(jìn)行了說明，但該層疊方向當(dāng)然也能夠構(gòu)成為與復(fù)合電子部件的寬度方向一致。
[0199]此外，在上述的本發(fā)明的實(shí)施方式及其變形例中，作為安裝于復(fù)合電子部件的電容器元件，示例使用層疊陶瓷電容器的情況來進(jìn)行了說明，但也可以取代層疊陶瓷電容器，將其他種類的電容器元件安裝于復(fù)合電子部件。
[0200]此外，在上述的本發(fā)明的實(shí)施方式及其變形例中，作為被安裝于電阻元件的電子部件，示例層疊陶瓷電容器來進(jìn)行了說明，但作為被安裝于電阻元件的電子部件，也可以是層疊陶瓷電容器以外的電容器元件，也可以是電感器元件、熱敏電阻元件、壓電元件等，還可以是其他電子部件。這里，電感器元件在與上述的層疊陶瓷電容器相比的情況下，不在內(nèi)部電極層中具備線圈狀的導(dǎo)體層而在主體中具備線圈狀的導(dǎo)體層，并且該線圈狀的導(dǎo)體層的一對外部端子不被設(shè)置于一對外部電極而被設(shè)置于主體的表面。
[0201]進(jìn)一步地，上述的本發(fā)明的實(shí)施方式及其變形例中所示的特征性的結(jié)構(gòu)只要不脫離本發(fā)明的主旨，當(dāng)然能夠相互組合。
[0202]這樣，這次公開的上述實(shí)施方式及其變形例在全部方面是例示，并不是限制性的。本發(fā)明的技術(shù)范圍由權(quán)利要求書劃分，此外，包含與權(quán)利要求書的記載均等的意味以及范圍內(nèi)的全部變更。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種復(fù)合電子部件，具備: 電阻元件;和 電容器元件，其在高度方向上被安裝于所述電阻元件， 所述電阻元件包含: 絕緣性的基部，其具有在所述高度方向上相對的上表面以及下表面； 電阻體，其被設(shè)置于所述基部； 第I上表面導(dǎo)體以及第2上表面導(dǎo)體，被設(shè)置于所述基部的所述上表面，在與所述高度方向正交的長度方向上相互分開； 第I下表面導(dǎo)體以及第2下表面導(dǎo)體，被設(shè)置于所述基部的所述下表面，在所述長度方向上相互分開； 第I連接導(dǎo)體，其將所述第I上表面導(dǎo)體以及所述第I下表面導(dǎo)體連接;和 第2連接導(dǎo)體，其將所述第2上表面導(dǎo)體以及所述第2下表面導(dǎo)體連接， 所述電容器元件包含: 電容器主體，其具有與所述高度方向交叉的下表面;和 第I外部電極以及第2外部電極，被設(shè)置于所述電容器主體的外表面，在所述長度方向上相互分開， 所述基部的所述上表面與所述電容器主體的所述下表面在所述高度方向上對置，并且所述第I上表面導(dǎo)體與所述第I外部電極電連接，并且所述第2上表面導(dǎo)體與所述第2外部電極電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合電子部件，其中， 所述電阻體被設(shè)置于所述基部的所述上表面，在所述長度方向上位于所述第I上表面導(dǎo)體與所述第2上表面導(dǎo)體之間， 所述電阻元件還包含: 第3上表面導(dǎo)體以及第4上表面導(dǎo)體，被設(shè)置于所述基部的所述上表面，在所述長度方向上位于所述第I上表面導(dǎo)體與所述第2上表面導(dǎo)體之間并且相互分開； 第3下表面導(dǎo)體以及第4下表面導(dǎo)體，被設(shè)置于所述基部的所述下表面，在所述長度方向上位于所述第I下表面導(dǎo)體與所述第2下表面導(dǎo)體之間并且相互分開； 第3連接導(dǎo)體，其將所述第3上表面導(dǎo)體以及所述第3下表面導(dǎo)體連接;和 第4連接導(dǎo)體，其將所述第4上表面導(dǎo)體以及所述第4下表面導(dǎo)體連接， 所述第3上表面導(dǎo)體以及所述第4上表面導(dǎo)體與所述電阻體連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的復(fù)合電子部件，其中， 所述第3上表面導(dǎo)體以及所述第4上表面導(dǎo)體在寬度方向上相互分開，該寬度方向與所述高度方向以及所述長度方向正交。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的復(fù)合電子部件，其中， 所述第3上表面導(dǎo)體以及所述第4上表面導(dǎo)體在所述長度方向上相互分開。5.根據(jù)權(quán)利要求2至4的任意一項(xiàng)所述的復(fù)合電子部件，其中， 所述第3連接導(dǎo)體以及所述第4連接導(dǎo)體的至少一方具有:在所述基部的內(nèi)部在與所述高度方向正交的方向上延伸的內(nèi)部連接導(dǎo)體;與所述內(nèi)部連接導(dǎo)體連接，位于所述基部的所述上表面與所述內(nèi)部連接導(dǎo)體之間并且在所述高度方向上延伸的上側(cè)通孔導(dǎo)體;及與所述內(nèi)部連接導(dǎo)體連接，位于所述基部的所述下表面與所述內(nèi)部連接導(dǎo)體之間并且在所述高度方向上延伸的下側(cè)通孔導(dǎo)體，沿著所述高度方向來看，所述上側(cè)通孔導(dǎo)體與所述下側(cè)通孔導(dǎo)體在至少一部分不重入口 O6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合電子部件，其中， 所述電阻體被設(shè)置于所述基部的所述上表面， 所述電阻元件還包含: 第3上表面導(dǎo)體，其被設(shè)置于所述基部的所述上表面，在所述長度方向上位于所述第I上表面導(dǎo)體與所述第2上表面導(dǎo)體之間； 第3下表面導(dǎo)體，其被設(shè)置于所述基部的所述下表面，在所述長度方向上位于所述第I下表面導(dǎo)體與所述第2下表面導(dǎo)體之間；和 第3連接導(dǎo)體，其將所述第3上表面導(dǎo)體以及所述第3下表面導(dǎo)體連接， 所述第I上表面導(dǎo)體以及所述第3上表面導(dǎo)體與所述電阻體連接。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的復(fù)合電子部件，其中，所述第3連接導(dǎo)體具有:在所述基部的內(nèi)部在與所述高度方向正交的方向上延伸的內(nèi)部連接導(dǎo)體;與所述內(nèi)部連接導(dǎo)體連接，位于所述基部的所述上表面與所述內(nèi)部連接導(dǎo)體之間并且在所述高度方向上延伸的上側(cè)通孔導(dǎo)體;及與所述內(nèi)部連接導(dǎo)體連接，位于所述基部的所述下表面與所述內(nèi)部連接導(dǎo)體之間并且在所述高度方向上延伸的下側(cè)通孔導(dǎo)體，沿著所述高度方向來看，所述上側(cè)通孔導(dǎo)體與所述下側(cè)通孔導(dǎo)體在至少一部分不重入口 ο8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合電子部件，其中， 所述電阻體被設(shè)置于所述基部的所述上表面， 所述第I上表面導(dǎo)體以及所述第2上表面導(dǎo)體與所述電阻體連接。9.根據(jù)權(quán)利要求2至8的任意一項(xiàng)所述的復(fù)合電子部件，其中， 以所述基部的所述上表面為基準(zhǔn)，所述電阻體的最大高度比所述第I上表面導(dǎo)體以及所述第2上表面導(dǎo)體的最大高度均大。10.根據(jù)權(quán)利要求2至8的任意一項(xiàng)所述的復(fù)合電子部件，其中， 所述電阻元件還包含覆蓋所述電阻體的保護(hù)膜。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的復(fù)合電子部件，其中， 以所述基部的所述上表面為基準(zhǔn)，所述保護(hù)膜的最大高度比所述第I上表面導(dǎo)體以及所述第2上表面導(dǎo)體的最大高度均大。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合電子部件，其中， 所述電阻體被設(shè)置于所述基部的所述下表面，在所述長度方向上位于所述第I下表面導(dǎo)體與所述第2下表面導(dǎo)體之間， 所述電阻元件還包含: 第3下表面導(dǎo)體以及第4下表面導(dǎo)體，被設(shè)置于所述基部的所述下表面，在所述長度方向上位于所述第I下表面導(dǎo)體與所述第2下表面導(dǎo)體之間并且相互分開， 所述第3下表面導(dǎo)體以及所述第4下表面導(dǎo)體與所述電阻體連接。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的復(fù)合電子部件，其中， 所述第3下表面導(dǎo)體以及所述第4下表面導(dǎo)體在寬度方向上相互分開，該寬度方向與所述高度方向以及所述長度方向正交。14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合電子部件，其中， 所述電阻體被設(shè)置于所述基部的所述下表面， 所述電阻元件還包含第3下表面導(dǎo)體，其被設(shè)置于所述基部的所述下表面，在所述長度方向上位于所述第I下表面導(dǎo)體與所述第2下表面導(dǎo)體之間， 所述第I下表面導(dǎo)體以及所述第3下表面導(dǎo)體與所述電阻體連接。15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合電子部件，其中， 所述電阻體被設(shè)置于所述基部的所述下表面， 所述第I下表面導(dǎo)體以及所述第2下表面導(dǎo)體與所述電阻體連接。16.根據(jù)權(quán)利要求12至15的任意一項(xiàng)所述的復(fù)合電子部件，其中， 所述電阻元件還包含覆蓋所述電阻體的保護(hù)膜。17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合電子部件，其中， 所述電阻體被埋設(shè)于所述基部的內(nèi)部，在所述長度方向上位于所述第I連接導(dǎo)體與所述第2連接導(dǎo)體之間， 所述電阻元件還包含: 第I內(nèi)部導(dǎo)體以及第2內(nèi)部導(dǎo)體，被埋設(shè)于所述基部的內(nèi)部，在所述長度方向上位于所述第I連接導(dǎo)體與所述第2連接導(dǎo)體之間并且相互分開； 第3下表面導(dǎo)體以及第4下表面導(dǎo)體，被設(shè)置于所述基部的所述下表面，在所述長度方向上位于所述第I下表面導(dǎo)體與所述第2下表面導(dǎo)體之間并且相互分開； 第3連接導(dǎo)體，其將所述第I內(nèi)部導(dǎo)體以及所述第3下表面導(dǎo)體連接;和 第4連接導(dǎo)體，其將所述第2內(nèi)部導(dǎo)體以及所述第4下表面導(dǎo)體連接， 所述第I內(nèi)部導(dǎo)體以及所述第2內(nèi)部導(dǎo)體與所述電阻體連接。18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的復(fù)合電子部件，其中， 所述第I內(nèi)部導(dǎo)體以及所述第2內(nèi)部導(dǎo)體在寬度方向上相互分開，該寬度方向與所述高度方向以及所述長度方向正交。19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的復(fù)合電子部件，其中， 所述第I內(nèi)部導(dǎo)體以及所述第2內(nèi)部導(dǎo)體在所述長度方向上相互分開。20.—種電阻元件，具備: 絕緣性的基部，其具有在高度方向上相對的上表面以及下表面； 電阻體，其被設(shè)置于所述基部； 第I上表面導(dǎo)體以及第2上表面導(dǎo)體，被設(shè)置于所述基部的所述上表面，在與所述高度方向正交的長度方向上相互分開； 第I下表面導(dǎo)體以及第2下表面導(dǎo)體，被設(shè)置于所述基部的所述下表面，在所述長度方向上相互分開； 第I連接導(dǎo)體，其將所述第I上表面導(dǎo)體以及所述第I下表面導(dǎo)體連接； 第2連接導(dǎo)體，其將所述第2上表面導(dǎo)體以及所述第2下表面導(dǎo)體連接； 第3上表面導(dǎo)體以及第4上表面導(dǎo)體，被設(shè)置于所述基部的所述上表面，在所述長度方向上位于所述第I上表面導(dǎo)體與所述第2上表面導(dǎo)體之間并且相互分開； 第3下表面導(dǎo)體以及第4下表面導(dǎo)體，被設(shè)置于所述基部的所述下表面，在所述長度方向上位于所述第I下表面導(dǎo)體與所述第2下表面導(dǎo)體之間并且相互分開； 第3連接導(dǎo)體，其將所述第3上表面導(dǎo)體以及所述第3下表面導(dǎo)體連接;和 第4連接導(dǎo)體，其將所述第4上表面導(dǎo)體以及所述第4下表面導(dǎo)體連接， 所述電阻體被設(shè)置于所述基部的所述上表面，在所述長度方向上位于所述第I上表面導(dǎo)體與所述第2上表面導(dǎo)體之間， 所述第3上表面導(dǎo)體以及所述第4上表面導(dǎo)體與所述電阻體連接。21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的電阻元件，其中， 所述第3上表面導(dǎo)體以及所述第4上表面導(dǎo)體在寬度方向上相互分開，該寬度方向與所述高度方向以及所述長度方向正交。22.根據(jù)權(quán)利要求20所述的電阻元件，其中， 所述第3上表面導(dǎo)體以及所述第4上表面導(dǎo)體在所述長度方向上相互分開。23.根據(jù)權(quán)利要求20至22的任意一項(xiàng)所述的電阻元件，其中， 所述第3連接導(dǎo)體以及所述第4連接導(dǎo)體的至少一方具有:在所述基部的內(nèi)部在與所述高度方向正交的方向上延伸的內(nèi)部連接導(dǎo)體;與所述內(nèi)部連接導(dǎo)體連接，位于所述基部的所述上表面與所述內(nèi)部連接導(dǎo)體之間并且在所述高度方向上延伸的上側(cè)通孔導(dǎo)體;及與所述內(nèi)部連接導(dǎo)體連接，位于所述基部的所述下表面與所述內(nèi)部連接導(dǎo)體之間并且在所述高度方向上延伸的下側(cè)通孔導(dǎo)體， 沿著所述高度方向來看，所述上側(cè)通孔導(dǎo)體與所述下側(cè)通孔導(dǎo)體在至少一部分不重入口 ο24.—種電阻元件，具備: 絕緣性的基部，其具有在高度方向上相對的上表面以及下表面； 電阻體，其被設(shè)置于所述基部； 第I上表面導(dǎo)體以及第2上表面導(dǎo)體，被設(shè)置于所述基部的所述上表面，在與所述高度方向正交的長度方向上相互分開； 第I下表面導(dǎo)體以及第2下表面導(dǎo)體，被設(shè)置于所述基部的所述下表面，在所述長度方向上相互分開； 第I連接導(dǎo)體，其將所述第I上表面導(dǎo)體以及所述第I下表面導(dǎo)體連接； 第2連接導(dǎo)體，其將所述第2上表面導(dǎo)體以及所述第2下表面導(dǎo)體連接； 第3上表面導(dǎo)體，其被設(shè)置于所述基部的所述上表面，在所述長度方向上位于所述第I上表面導(dǎo)體與所述第2上表面導(dǎo)體之間； 第3下表面導(dǎo)體，其被設(shè)置于所述基部的所述下表面，在所述長度方向上位于所述第I下表面導(dǎo)體與所述第2下表面導(dǎo)體之間；和 第3連接導(dǎo)體，其將所述第3上表面導(dǎo)體以及所述第3下表面導(dǎo)體連接， 所述電阻體被設(shè)置于所述基部的所述上表面， 所述第I上表面導(dǎo)體以及所述第3上表面導(dǎo)體與所述電阻體連接。25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的電阻元件，其中， 所述第3連接導(dǎo)體具有:在所述基部的內(nèi)部在與所述高度方向正交的方向上延伸的內(nèi)部連接導(dǎo)體;與所述內(nèi)部連接導(dǎo)體連接，位于所述基部的所述上表面與所述內(nèi)部連接導(dǎo)體之間并且在所述高度方向上延伸的上側(cè)通孔導(dǎo)體;及與所述內(nèi)部連接導(dǎo)體連接，位于所述基部的所述下表面與所述內(nèi)部連接導(dǎo)體之間并且在所述高度方向上延伸的下側(cè)通孔導(dǎo)體，沿著所述高度方向來看，所述上側(cè)通孔導(dǎo)體與所述下側(cè)通孔導(dǎo)體在至少一部分不重入口 O26.根據(jù)權(quán)利要求20至25的任意一項(xiàng)所述的電阻元件，其中， 以所述基部的所述上表面為基準(zhǔn)，所述電阻體的最大高度比所述第I上表面導(dǎo)體以及所述第2上表面導(dǎo)體的最大高度均大。27.根據(jù)權(quán)利要求20至25的任意一項(xiàng)所述的電阻元件，其中， 還具備覆蓋所述電阻體的保護(hù)膜。28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的電阻元件，其中， 以所述基部的所述上表面為基準(zhǔn)，所述保護(hù)膜的最大高度比所述第I上表面導(dǎo)體以及所述第2上表面導(dǎo)體的最大高度均大。29.—種電阻元件，具備: 絕緣性的基部，其具有在高度方向上相對的上表面以及下表面； 電阻體，其被設(shè)置于所述基部； 第I上表面導(dǎo)體以及第2上表面導(dǎo)體，被設(shè)置于所述基部的所述上表面，在與所述高度方向正交的長度方向上相互分開； 第I下表面導(dǎo)體以及第2下表面導(dǎo)體，被設(shè)置于所述基部的所述下表面，在所述長度方向上相互分開； 第I連接導(dǎo)體，其將所述第I上表面導(dǎo)體以及所述第I下表面導(dǎo)體連接； 第2連接導(dǎo)體，其將所述第2上表面導(dǎo)體以及所述第2下表面導(dǎo)體連接;和第3下表面導(dǎo)體以及第4下表面導(dǎo)體，被設(shè)置于所述基部的所述下表面，在所述長度方向上位于所述第I下表面導(dǎo)體與所述第2下表面導(dǎo)體之間并且相互分開， 所述電阻體被設(shè)置于所述基部的所述下表面，在所述長度方向上位于所述第I下表面導(dǎo)體與所述第2下表面導(dǎo)體之間， 所述第3下表面導(dǎo)體以及所述第4下表面導(dǎo)體與所述電阻體連接。30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的電阻元件，其中， 所述第3下表面導(dǎo)體以及所述第4下表面導(dǎo)體在寬度方向上相互分開，該寬度方向與所述高度方向以及所述長度方向正交。31.—種電阻元件，具備: 絕緣性的基部，其具有在高度方向上相對的上表面以及下表面； 電阻體，其被設(shè)置于所述基部； 第I上表面導(dǎo)體以及第2上表面導(dǎo)體，被設(shè)置于所述基部的所述上表面，在與所述高度方向正交的長度方向上相互分開； 第I下表面導(dǎo)體以及第2下表面導(dǎo)體，被設(shè)置于所述基部的所述下表面，在所述長度方向上相互分開； 第I連接導(dǎo)體，其將所述第I上表面導(dǎo)體以及所述第I下表面導(dǎo)體連接； 第2連接導(dǎo)體，其將所述第2上表面導(dǎo)體以及所述第2下表面導(dǎo)體連接;和 第3下表面導(dǎo)體，其被設(shè)置于所述基部的所述下表面，在所述長度方向上位于所述第I下表面導(dǎo)體與所述第2下表面導(dǎo)體之間， 所述電阻體被設(shè)置于所述基部的所述下表面， 所述第I下表面導(dǎo)體以及所述第3下表面導(dǎo)體與所述電阻體連接。32.根據(jù)權(quán)利要求29至31的任意一項(xiàng)所述的電阻元件，其中， 還具備覆蓋所述電阻體的保護(hù)膜。33.—種電阻元件，具備: 絕緣性的基部，其具有在高度方向上相對的上表面以及下表面； 電阻體，其被設(shè)置于所述基部； 第I上表面導(dǎo)體以及第2上表面導(dǎo)體，被設(shè)置于所述基部的所述上表面，在與所述高度方向正交的長度方向上相互分開； 第I下表面導(dǎo)體以及第2下表面導(dǎo)體，被設(shè)置于所述基部的所述下表面，在所述長度方向上相互分開； 第I連接導(dǎo)體，其將所述第I上表面導(dǎo)體以及所述第I下表面導(dǎo)體連接； 第2連接導(dǎo)體，其將所述第2上表面導(dǎo)體以及所述第2下表面導(dǎo)體連接； 第I內(nèi)部導(dǎo)體以及第2內(nèi)部導(dǎo)體，被埋設(shè)于所述基部的內(nèi)部，在所述長度方向上位于所述第I連接導(dǎo)體與所述第2連接導(dǎo)體之間并且相互分開； 第3下表面導(dǎo)體以及第4下表面導(dǎo)體，被設(shè)置于所述基部的所述下表面，在所述長度方向上位于所述第I下表面導(dǎo)體與所述第2下表面導(dǎo)體之間并且相互分開； 第3連接導(dǎo)體，其將所述第I內(nèi)部導(dǎo)體以及所述第3下表面導(dǎo)體連接;和 第4連接導(dǎo)體，其將所述第2內(nèi)部導(dǎo)體以及所述第4下表面導(dǎo)體連接， 所述電阻體被埋設(shè)于所述基部的內(nèi)部，在所述長度方向上位于所述第I連接導(dǎo)體與所述第2連接導(dǎo)體之間， 所述第I內(nèi)部導(dǎo)體以及所述第2內(nèi)部導(dǎo)體與所述電阻體連接。34.根據(jù)權(quán)利要求33所述的電阻元件，其中， 所述第I內(nèi)部導(dǎo)體以及所述第2內(nèi)部導(dǎo)體在寬度方向上相互分開，該寬度方向與所述高度方向以及所述長度方向正交。35.根據(jù)權(quán)利要求33所述的電阻元件，其中， 所述第I內(nèi)部導(dǎo)體以及所述第2內(nèi)部導(dǎo)體在所述長度方向上相互分開。
【文檔編號】H01G4/30GK105976953SQ201610085630
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年2月15日
【發(fā)明人】服部和生, 藤本力, 黑巖慎郎, 黑巖慎一郎
【申請人】株式會社村田制作所