Din型互調防水電橋的制作方法
【專利摘要】一種DIN型互調防水電橋，它涉及電橋技術領域。它由下腔體、內蓋板、外蓋板構成，下腔體上方安裝有內蓋板，內蓋板上方設置有外蓋板，內蓋板與下腔體之間有個防水槽，腔體內設置有微帶線，微帶線的上下方分別設置有介質板，介質板的外面分別設置有附加介質板。本發(fā)明它不但功率高、可同進同出，而且能三介互調，能防水，既滿足了功能上的需要，而且降低了生產成本。
【專利說明】DIN型互調防水電橋
[0001]
技術領域:
本發(fā)明涉及電橋技術領域。
[0002]【背景技術】:
目前廣泛使用的3dB電橋的頻率在800-2500MHZ之間，隨著技術的發(fā)展，對通信技術要求越來越高，在常用的800-2500MHZ頻率的電橋、耦合器、功分器、負載、衰減器等無源產品，不但為了提高功率使用更多的DIN型聯結器，更是提出了三介互調、IP65防水等更高的要求，其中電橋最為明顯，提出了更高的高功率、同進同出、三介互調、IP65防水等要求，而如果在800-2500MHZ的電橋中全部實現這些要求，很難實現，因為要求大功率，所以不能使用微帶線設計，微帶線的金屬厚度只有0.035mm，很難承受高功率，又因為要求同進同出，常用的帶狀線結構的電橋也不行，而柱狀結構的設計，可能賣價連成本都不夠，更何況還有三介互調、IP65防水等要求需要滿足。
[0003]
【發(fā)明內容】
:
本發(fā)明的目的是提供一種DIN型互調防水電橋，它不但功率高、可同進同出，而且能三介互調，能防水，既滿足了功能上的需要，而且降低了生產成本。
[0004]為了解決【背景技術】所存在的問題，本發(fā)明是采用以下技術方案:它由下腔體、內蓋板、外蓋板構成，下腔體上方安裝有內蓋板，內蓋板上方設置有外蓋板。
[0005]所述的內蓋板與下腔體的上表面一齊，內蓋板與下腔體之間有個防水槽。
[0006]所述的腔體內設置有微帶線，微帶線的上下方分別設置有介質板，介質板的外面分別設置有附加介質板，所述的微帶線包括有一級耦合區(qū)，
所述的附加介質板設置在微帶線一級耦合區(qū)位置的上下介質板的外層。
[0007]所述的附加介質板的長、寬、厚分別可以在28_34mm、16_24mm、4.5_5.5mm的范圍內變化。
[0008]所述的介質板厚度為5mm。
[0009]本發(fā)明是先在微帶線的上下方分別設置介質板，介質板的外面分別設置附加介質板，然后再將此放入到下腔體的腔體內，調整好位置后安裝內蓋板，用螺釘擰緊，下腔體與內蓋板形成緊密內腔，整個內腔的封閉性好，下腔體與蓋板的接觸緊密，使得電橋的三介互調性能達到_150dBc，同時由于內蓋板裝上后，其上表面與下腔體上表面一齊，內蓋板與下腔體之間形成一個防水槽，然后將防水圈放到防水槽內，再安裝上蓋板用螺釘擰緊，這樣既能三介互調，又能防水。
[0010]本發(fā)明它不但功率高、可同進同出，而且能三介互調，能防水，既滿足了功能上的需要，而且降低了生產成本。
[0011]【附圖說明】:
圖1為本發(fā)明的結構示意圖；
圖2為圖1的A-A向剖視圖。
[0012]【具體實施方式】: 參照圖1-2，一種DIN型互調防水電橋，它由下腔體1、內蓋板2、外蓋板構成3，下腔體I上方安裝有內蓋板2，內蓋板2上方設置有外蓋板3。
[0013]所述的內蓋板2與下腔體I的上表面一齊，內蓋板2與下腔體I之間有個防水槽4。
[0014]所述的下腔體I內設置有微帶線5，微帶線5的上下方分別設置有介質板6，介質板6的外面分別設置有附加介質板7，所述的微帶線5包括有一級耦合區(qū)5.1，
所述的附加介質板7設置在微帶線5—級耦合區(qū)5.1位置的上下介質板6的外層。
[0015]所述的附加介質板7的長、寬、厚分別為30mm、20mm、5mm。
[0016]所述的介質板6厚度為5mm。
[0017]本發(fā)明是先在微帶線的上下方分別設置介質板，介質板的外面分別設置附加介質板，然后再將此放入到下腔體的腔體內，調整好位置后安裝內蓋板，用螺釘擰緊，下腔體與內蓋板形成緊密內腔，整個內腔的封閉性好，下腔體與蓋板的接觸緊密，使得電橋的三介互調性能達到_150dBc，同時由于內蓋板裝上后，其上表面與下腔體上表面一齊，內蓋板與下腔體之間形成一個防水槽，然后將防水圈放到防水槽內，再安裝上蓋板用螺釘擰緊，這樣既能三介互調，又能防水。
[0018]本發(fā)明它不但功率高、可同進同出，而且能三介互調，能防水，既滿足了功能上的需要，而且降低了生產成本。
【主權項】
1.一種DIN型互調防水電橋，其特征在于它由下腔體(1)、內蓋板(2)、外蓋板構成(3)，下腔體(I)上方安裝有內蓋板(2)，內蓋板(2)上方設置有外蓋板(3)。2.根據權利要求1所述的DIN型互調防水電橋，其特征在于，所述的內蓋板(2)與下腔體(I)的上表面一齊，內蓋板(2)與下腔體(I)之間有個防水槽(4)。3.根據權利要求1所述的DIN型互調防水電橋，其特征在于，所述的下腔體(I)內設置有微帶線(5)，微帶線(5)的上下方分別設置有介質板(6)，介質板(6)的外面分別設置有附加介質板(7)，所述的微帶線(5)包括有一級耦合區(qū)(5.1)。4.根據權利要求3所述的DIN型互調防水電橋，其特征在于，所述的附加介質板(7)設置在微帶線(5)—級耦合區(qū)(5.1)位置的上下介質板(6)的外層。5.根據權利要求3或4所述的DIN型互調防水電橋，其特征在于，所述的附加介質板(7)的長、寬、厚分別可以在28-34mm、16-24mm、4.5-5.5mm的范圍內變化。6.根據權利要求3所述的DIN型高互調防水電橋，其特征在于， 所述的介質板(6)厚度為5mm。
【文檔編號】H01P5/12GK105896015SQ201610337651
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年5月22日
【發(fā)明人】胡德平
【申請人】合肥億信工程材料科技有限公司