一種mmcx連接器、貼片裝置及其貼片方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請涉及PCB焊接技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種MMCX連接器、貼片裝置及其貼片方法。
【背景技術(shù)】
[0002]MMCX射頻連接器，是一種比MCX更小的微型產(chǎn)品。它體積小，重量輕，連接方便可靠。廣泛用于對系統(tǒng)體積，重量都有要求的小型通訊，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中連接射頻同軸電纜。
[0003]MMCX連接器，與PCB的貼裝方式有兩種:DIP直插和SMD貼片。連接器在PCB上貼裝的可靠性，直接影響射頻信號的質(zhì)量。
[0004]DIP直插式MMCX連接器的PCB貼裝方式，在PCB上對應(yīng)的封裝是通孔型的，射頻信號在PCB端轉(zhuǎn)入連接器時通道上出現(xiàn)過孔這個影響因素。直接降低了射頻信號質(zhì)量。
[0005]SMD貼片式MMCX連接器的PCB貼裝方式，對射頻信號沒有影響，但對于貼裝，回流焊是個難點。MMCX連接器的4個接地管腳和I個信號管腳，管腳長度公差及共面性是一個挑戰(zhàn)。精度要求在土0.05mm以內(nèi)。這個精度要求，對加工來說是個難點。同時，±0.05mm的誤差，對SMD貼片來說，又略顯不夠。因為一般鋼網(wǎng)錫膏厚度是0.08-0.1mm。很有可能出現(xiàn)信號管腳焊接不良，焊接不良的結(jié)果直接會影響射頻性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本申請實施例的目的在于提供一種MMCX連接器、貼片裝置及其貼片方法，以在能避免直插式信號管腳過孔對信號的影響，也能避免加工精度不夠?qū)N裝質(zhì)量造成影響的情況下，提高M(jìn)MCX連接器的焊接質(zhì)量。
[0007]本申請實施例提供的一種MMCX連接器、焊接裝置及其焊接方法是這樣實現(xiàn)的:
[0008]—種MMCX連接器，包括:
[0009]通過貼片進(jìn)行焊接的信號管腳；
[0010]通過直插進(jìn)行焊接的接地管腳。
[0011 ]優(yōu)選地，所述MMCX連接器至少包括一個接地管腳。
[0012]優(yōu)選地，當(dāng)只有一個所述接地管腳時，則所述信號管腳與所述接地管腳沿著所述MMCX連接器中軸線對稱排布；
[0013]當(dāng)所述接地管腳包括兩個以及兩個以上時，則所述信號管腳排布于所述MMCX連接器中軸線上，所述接地管腳以中軸線為圓心均勻排布在所述信號管腳周圍。
[0014]本申請還提供了一種貼片裝置，適用于對上述MMCX連接器進(jìn)行貼片焊接，包括:
[0015]元件拾取單元，用于從物料盤中拾取MMCX連接器；
[0016]角度調(diào)節(jié)單元，連接于與所述元件拾取單元，用于對所述元件拾取單元拾取的所述MMCX連接器沿著所述MMCX連接器中軸線進(jìn)行旋轉(zhuǎn)調(diào)整。
[0017]優(yōu)選地，所述元件拾取單元
[0018]通過吸取方式拾取所述MMCX連接器；
[0019]還通過夾取方式拾取所述MMCX連接器。
[0020]優(yōu)選地，所述角度調(diào)節(jié)單元包括:
[0021]角度獲取模塊，用于通過攝像頭對拾取所述MMCX連接器時的角度進(jìn)行拍照，獲取所述MMCX連接器的信號管腳和接地管腳沿著所述MMCX連接器中軸線的角度信息；
[0022]校正模塊，連接于所述角度獲取模塊，用于對所述角度獲取模塊獲取的所述角度信息進(jìn)行判斷分析，生成角度調(diào)節(jié)指令信息并發(fā)出；
[0023]調(diào)節(jié)模塊，連接于所述校正模塊，用于根據(jù)所述校正模塊發(fā)送的所述角度調(diào)節(jié)指令信息，對拾取的MMCX連接器沿著中軸線進(jìn)行旋轉(zhuǎn)調(diào)整。
[0024]優(yōu)選地，所述貼片裝置還包括:
[0025]模板校正單元，連接于所述元件拾取單元，用于通過一校正模板進(jìn)行校正，當(dāng)所述MMCX連接器無法插入到校正模板中時，則沿著所述MMCX連接器的中軸線進(jìn)行旋轉(zhuǎn)調(diào)整直至所述MMCX連接器能夠插入到校正模板中。
[0026]優(yōu)選地，所述對拾取的MMCX連接器驗證中軸線進(jìn)行旋轉(zhuǎn)調(diào)整包括:
[0027]根據(jù)所述角度調(diào)節(jié)指令沿著順時針方向進(jìn)行旋轉(zhuǎn)調(diào)整；
[0028]根據(jù)所述角度調(diào)節(jié)指令沿著逆時針方向進(jìn)行旋轉(zhuǎn)調(diào)整。
[0029]本申請還提供了一種貼片方法，適用于通過上述貼片裝置完成對上述MMCX連接器的貼片焊接，包括:
[0030]S1、將所述MMCX連接器通過貼片方式焊接在PCB印刷板上；
[0031 ] S2、在將焊接有所述MMCX連接器的PCB板進(jìn)行波峰焊。
[0032]優(yōu)選地，所述步驟SI將所述MMCX連接器通過貼片方式焊接在PCB印刷板，具體包括:
[0033]S11、對拾取所述MMCX連接器時的角度進(jìn)行拍照；
[0034]S12、分析拍攝的照片獲取所述MMCX連接器的信號管腳和接地管腳沿著中軸線的角度信息；
[0035]S13、將所述角度信息與預(yù)存的角度信息進(jìn)行對比分析并生成角度調(diào)節(jié)指令；
[0036]S14、根據(jù)所述角度調(diào)節(jié)指令沿著中軸線旋轉(zhuǎn)所述MMCX連接器直至調(diào)節(jié)好所述MMCX連接器的角度并進(jìn)行貼片。
[0037]優(yōu)選地，所述步驟SI將所述MMCX連接器通過貼片方式焊接在PCB印刷板，還包括:
[0038]拾取所述MMCX連接器后，將所述MMCX連接器插入到校正模板，當(dāng)無法插入時，則沿著所述MMCX連接器的中軸線進(jìn)行旋轉(zhuǎn)調(diào)整直至所述MMCX連接器能夠插入到校正模板中，完成角度校正之后，則進(jìn)行貼片。
[0039]本申請實施例提供的一種MMCX連接器，貼片裝置以及貼片方法，通過提供一種新型的MMCX連接器，在進(jìn)行焊接時，先通過貼片的方式，將MMCX連接器的信號管腳焊接在PCB印刷板上，然后在通過波峰焊的方式完成最終的接地管腳的焊接，如此既避免了通過波峰焊時射頻傳輸線上出現(xiàn)過孔影響信號質(zhì)量，又避免了在貼片焊接時因為管腳長度公差造成貼片不良，提尚了工業(yè)生廣效率。
[0040]參照后文的說明和附圖，詳細(xì)公開了本申請的特定實施方式，指明了本申請的原理可以被采用的方式。應(yīng)該理解，本申請的實施方式在范圍上并不因而受到限制。在所附權(quán)利要求的精神和條款的范圍內(nèi)，本申請的實施方式包括許多改變、修改和等同。[0041 ]針對一種實施方式描述和/或示出的特征可以以相同或類似的方式在一個或更多個其它實施方式中使用，與其它實施方式中的特征相組合，或替代其它實施方式中的特征。
[0042]應(yīng)該強(qiáng)調(diào)，術(shù)語“包括/包含”在本文使用時指特征、整件、步驟或組件的存在，但并不排除一個或更多個其它特征、整件、步驟或組件的存在或附加。
【附圖說明】
[0043]所包括的附圖用來提供對本申請實施例的進(jìn)一步的理解，其構(gòu)成了說明書的一部分，用于例示本申請的實施方式，并與文字描述一起來闡釋本申請的原理。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。在附圖中:
[0044]圖1A至圖1C為本申請實施例提供的一種MMCX連接器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0045]圖2為本申請實施例提供的一種貼片裝置的模塊示意圖；
[0046]圖3為本申請實施例提供的一種貼片方法流程示意圖；
[0047]圖4為本申請實施例提供的在進(jìn)行貼片焊接時的方法流程示意圖。
[0048]其中:
[0049]圖1A 中:
[0050]101，103，105，106------插件接地管腳
[0051 ]102------插件信號管腳
[0052]104------MMCX連接器母座主體
[0053]圖1B 中:
[0054]201,202,205------貼片接地管腳
[0055]203------MMCX連接器母座主體
[0056]204------貼片信號管腳
[0057]圖1C 中:
[0058]301，303，305，306------插件接地管腳
[0059]302------貼片信號管腳
[0060]304------MMCX連接器母座主體
[0061 ]圖2元件標(biāo)號說明
[0062]I 元件拾取單元
[0063]11 吸取模塊
[0064]12 夾取模塊
[0065]2 角度調(diào)節(jié)單元
[0066]21 角度獲取模塊
[0067]22 校正模塊
[0068]23 調(diào)節(jié)模塊
【具體實施方式】
[0069]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本申請中的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒旧暾堉械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本申請保護(hù)的范圍。
[0070]MMCX連接器與PCB的貼裝方式有兩種:DIP直插和SMD貼片。連接器在PCB上貼裝的可靠性，直接影響射頻信號的質(zhì)量。
[0071 ] DIP直插式MMCX連接器的PCB貼裝方式，在PCB上對應(yīng)的封裝是通孔型的，射頻信號在PCB端轉(zhuǎn)入連接器時通道上出現(xiàn)過孔這個影響因素。直接降低了射頻信號質(zhì)量。
[0072]SMD貼片式MMCX連接器的PCB貼裝方式，對射頻信號沒有影響，但對于貼裝，回流焊是個難點。MMCX連接器的4個接地管腳和I個信號管腳，管腳長度公差及共面性是一個挑戰(zhàn)。精度要求在土0.05mm以內(nèi)。這個精度要求，對加工來說是個難點。同時，±0.05mm的誤差，對SMD貼片來說，又略顯不夠。因為一般鋼網(wǎng)錫膏厚度是0.08-0.1mm。很有可能出現(xiàn)信號管腳焊接不良，焊接不良的結(jié)果直接會影響射頻性能。為了解決上述存在的問題，本申請?zhí)峁┝艘环N全新的解決方案。
[0073]參閱圖1A至圖1C為本申請實施例提供的一種麗CX連機(jī)器，由圖可知該MMCX連接器，包括:通過貼片進(jìn)行焊接的信號管腳;通過直插進(jìn)行焊接的接地管腳。
[0074]本實施例中，所述MMCX連接器至少包括一個接地管腳。當(dāng)只有一個所述接地管腳時，則所述信號管腳與所述接地管腳沿著所述MMCX連接器中軸線對稱排布；當(dāng)所述接地管腳包括兩個以及兩個以上時，則所述信號管腳排布于所述MMCX連接器中軸線上，所述接地管腳以中軸線為圓心均勻排布在所述信號管腳周圍。如圖1A所示的MMCX連接器，其中信號管腳102排布在該MMCX連接器的中軸線上，接地管腳101、103、105、106則均勻排布在以中軸線為中心的四周。為了解決在實際貼片過程中，由于工藝問題導(dǎo)致的信號管腳和接地管腳通常會