移動(dòng)終端及其天線接地結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及移動(dòng)終端領(lǐng)域，特別是涉及一種移動(dòng)終端及其天線接地結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)手機(jī)、平板、智能穿戴設(shè)備為了外觀的美觀與金屬質(zhì)感，通常采用底殼、邊框全金屬設(shè)計(jì)，金屬材質(zhì)通常為鋁合金，金屬或局部金屬會(huì)作為天線或天線的一部分，一般會(huì)加接地點(diǎn)與主板連接，多頻段天線可能會(huì)加多個(gè)接地點(diǎn)，出于天線性能考慮，接地點(diǎn)需要在特定位置實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)接地，天線一般做在顯示屏和觸摸屏的凈空區(qū)域，但是這些凈空區(qū)域通常都有揚(yáng)聲器、馬達(dá)、PCB或FPC、USB插座、攝像頭、耳機(jī)插座或其它器件，導(dǎo)致天線無法定點(diǎn)接地，通常有以下做法:1、移動(dòng)器件實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)接地，這樣做更改了預(yù)期的外觀或ID;2、加大設(shè)備厚度，或加大凈空區(qū)域?qū)崿F(xiàn)定點(diǎn)接地，這樣做整機(jī)長度厚度加大;3、天線接地點(diǎn)移走，導(dǎo)致天線性能下降。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]基于此，有必要提供一種能保證天線性能又不改變預(yù)期外觀的移動(dòng)終端的天線接地結(jié)構(gòu)。
[0004]本發(fā)明提供了一種移動(dòng)終端的天線接地結(jié)構(gòu)，所述移動(dòng)終端包括金屬背殼，所述金屬背殼至少包括設(shè)置有天線的天線殼體和用于覆蓋移動(dòng)終端主板的主體殼體，所述天線殼體和所述主體殼體以SLOT縫相隔，所述天線殼體上設(shè)有天線地，所述天線接地結(jié)構(gòu)包括一薄片導(dǎo)體，所述天線地與所述薄片導(dǎo)體的一端藕接，所述薄片導(dǎo)體的另一端與所述移動(dòng)終端主板上的接地點(diǎn)連接。
[0005]本發(fā)明還提供了一種移動(dòng)終端，包括金屬背殼，所述金屬背殼至少包括設(shè)置有天線的天線殼體和用于覆蓋移動(dòng)終端主板的主體殼體，所述天線殼體和所述主體殼體以SLOT縫相隔，所述天線殼體上設(shè)有天線地，所述移動(dòng)終端還包括一薄片導(dǎo)體，所述天線地與所述薄片導(dǎo)體的一端藕接，所述薄片導(dǎo)體的另一端與所述移動(dòng)終端主板上的接地點(diǎn)連接。
[0006]上述的移動(dòng)終端及其天線接地結(jié)構(gòu)采用薄片導(dǎo)體在天線接地位置與金屬背殼藕接，然后延長到另一位置，再與主板實(shí)現(xiàn)接地，幾乎不增加設(shè)備厚度;不改動(dòng)預(yù)期的外觀或ID，不用移動(dòng)器件或加大凈空區(qū)域;天線性能經(jīng)過驗(yàn)證與原接地效果一致，不影響天線性會(huì)K。
【附圖說明】
[0007]圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例中移動(dòng)終端天線接地結(jié)構(gòu)的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖2為本發(fā)明較佳實(shí)施例中移動(dòng)終端天線接地結(jié)構(gòu)的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]為了使本發(fā)明要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0010]請(qǐng)參閱圖1及圖2，本發(fā)明較佳實(shí)施例中移動(dòng)終端的天線接地結(jié)構(gòu)，移動(dòng)終端包括金屬背殼10，金屬背殼10至少包括設(shè)置有天線11的天線殼體12和用于覆蓋移動(dòng)終端主板13的主體殼體14，天線殼體12和主體殼體14以SLOT縫15相隔，天線殼體12上設(shè)有天線地111，如圖中所示，天線殼體12的投影面下的凈空區(qū)域通常都有揚(yáng)聲器、馬達(dá)、PCB或FPC、USB插座、攝像頭、耳機(jī)插座或其它器件20，導(dǎo)致天線11無法定點(diǎn)接地。
[0011]天線接地結(jié)構(gòu)包括一薄片導(dǎo)體16，天線地111與薄片導(dǎo)體16的一端藕接，薄片導(dǎo)體16的另一端與移動(dòng)終端主板13上的接地點(diǎn)131連接。
[0012]薄片導(dǎo)體16在金屬背殼10上的投影穿過SLOT縫，由天線地111延伸至主體殼體14所投影的凈空區(qū)域后與主板13的接地點(diǎn)131藕接。該凈空區(qū)域指的是沒有其他可以干擾天線性能的器件或大器件的空間。
[0013]在一種實(shí)施方式中，薄片導(dǎo)體16為導(dǎo)電金屬片，具體如:鋁片，銅片或其他金屬片等。導(dǎo)電金屬片的一端與天線地111焊接連接，另一端與移動(dòng)終端主板13上的接地點(diǎn)131焊接連接。鋁片厚度可以薄至0.2_，幾乎不增加設(shè)備厚度
[0014]除了焊接處與金屬背殼10連接，其它處用絕緣材料絕緣將導(dǎo)電金屬片與金屬背殼10以絕緣層17相隔，延長到不影響天線11性能的任意位置接地。絕緣材料為納米注塑的塑膠、金屬氧化層(如鋁合金的陽極氧化)或雙面膠等。
[0015]本實(shí)施例中，經(jīng)過RF測(cè)試，Sll無源性能幾乎一致，有源性能偏差在IdB以內(nèi)，完全可以滿足天線11性能需求;經(jīng)過環(huán)境試驗(yàn)、鹽霧試驗(yàn)、振動(dòng)跌落等機(jī)械試驗(yàn)、焊接點(diǎn)微觀縱向切片、接地電阻等驗(yàn)證，接地電阻小于0.2歐，可靠性等符合接地要求。
[0016]在另一種實(shí)施方式中，薄片導(dǎo)體16為FPC，F(xiàn)PC的一端與天線地111通過導(dǎo)電膠連接，另一端與移動(dòng)終端主板13上的接地點(diǎn)131連接。
[0017]本實(shí)施例中，天線殼體12的天線地111上點(diǎn)導(dǎo)電膠，將FPC與天線地111粘接起來，然后延長到另一位置，再與主板13實(shí)現(xiàn)接地?？裳娱L到不影響天線11性能的任意位置接地。導(dǎo)電膠導(dǎo)電性能良好，將底殼接地位置與FPC背面金手指粘接起來，通過FPC走線并打過孔在正面露出金手指，實(shí)現(xiàn)延長接地。
[0018]本實(shí)施例中，經(jīng)過RF測(cè)試，SII無源性能幾乎一致，有源性能偏差在IdB以內(nèi)，完全可以滿足天線11性能需求;經(jīng)過環(huán)境試驗(yàn)、鹽霧試驗(yàn)、振動(dòng)跌落等機(jī)械試驗(yàn)、粘接點(diǎn)接地電阻等驗(yàn)證，接地電阻小于0.1歐，可靠性等符合接地要求。
[0019]此外，還公開了一種移動(dòng)終端，包括金屬背殼10，金屬背殼10至少包括設(shè)置有天線11的天線殼體12和用于覆蓋移動(dòng)終端主板13的主體殼體14，天線殼體12和主體殼體14以SLOT縫相隔，天線殼體12上設(shè)有天線地111，，移動(dòng)終端還包括一薄片導(dǎo)體16，天線地111與薄片導(dǎo)體16的一端藕接，薄片導(dǎo)體16的另一端與移動(dòng)終端主板13上的接地點(diǎn)131連接。
[0020]優(yōu)選地，薄片導(dǎo)體16在金屬背殼10上的投影穿過SLOT縫。
[0021]優(yōu)選地，薄片導(dǎo)體16為導(dǎo)電金屬片，導(dǎo)電金屬片的一端與天線地111焊接連接，另一端與移動(dòng)終端主板13上的接地點(diǎn)131焊接連接。
[0022]優(yōu)選地，導(dǎo)電金屬片與金屬背殼10以絕緣層相隔。
[0023]優(yōu)選地，薄片導(dǎo)體16為FPC，F(xiàn)PC的一端與天線地111通過導(dǎo)電膠連接，另一端與移動(dòng)終端主板13上的接地點(diǎn)131連接。
[0024]上述的移動(dòng)終端及其天線接地結(jié)構(gòu)采用薄片導(dǎo)體在天線接地位置與金屬背殼藕接，然后延長到另一位置，再與主板實(shí)現(xiàn)接地，幾乎不增加設(shè)備厚度;不改動(dòng)預(yù)期的外觀或ID，不用移動(dòng)器件或加大凈空區(qū)域;天線性能經(jīng)過驗(yàn)證與原接地效果一致，不影響天線性會(huì)K。
[0025]以上僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種移動(dòng)終端的天線接地結(jié)構(gòu)，所述移動(dòng)終端包括金屬背殼，所述金屬背殼至少包括設(shè)置有天線的天線殼體和用于覆蓋移動(dòng)終端主板的主體殼體，所述天線殼體和所述主體殼體以SLOT縫相隔，所述天線殼體上設(shè)有天線地，其特征在于，所述天線接地結(jié)構(gòu)包括一薄片導(dǎo)體，所述天線地與所述薄片導(dǎo)體的一端藕接，所述薄片導(dǎo)體的另一端與所述移動(dòng)終端主板上的接地點(diǎn)連接。2.如權(quán)利要求1所述的天線接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述薄片導(dǎo)體在所述金屬背殼上的投影穿過所述SLOT縫。3.如權(quán)利要求1或2所述的天線接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述薄片導(dǎo)體為導(dǎo)電金屬片，所述導(dǎo)電金屬片的一端與所述天線地焊接連接，另一端與所述移動(dòng)終端主板上的接地點(diǎn)焊接連接。4.如權(quán)利要求3所述的天線接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電金屬片與所述金屬背殼以絕緣層相隔。5.如權(quán)利要求1或2所述的天線接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述薄片導(dǎo)體為FPC，所述FPC的一端與所述天線地通過導(dǎo)電膠連接，另一端與所述移動(dòng)終端主板上的接地點(diǎn)連接。6.—種移動(dòng)終端，包括金屬背殼，所述金屬背殼至少包括設(shè)置有天線的天線殼體和用于覆蓋移動(dòng)終端主板的主體殼體，所述天線殼體和所述主體殼體以SLOT縫相隔，所述天線殼體上設(shè)有天線地，其特征在于，所述移動(dòng)終端還包括一薄片導(dǎo)體，所述天線地與所述薄片導(dǎo)體的一端藕接，所述薄片導(dǎo)體的另一端與所述移動(dòng)終端主板上的接地點(diǎn)連接。7.如權(quán)利要求6所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述薄片導(dǎo)體在所述金屬背殼上的投影穿過所述SLOT縫。8.如權(quán)利要求6或7所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述薄片導(dǎo)體為導(dǎo)電金屬片，所述導(dǎo)電金屬片的一端與所述天線地焊接連接，另一端與所述移動(dòng)終端主板上的接地點(diǎn)焊接連接。9.如權(quán)利要求8所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述導(dǎo)電金屬片與所述金屬背殼以絕緣層相隔。10.如權(quán)利要求6或7所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述薄片導(dǎo)體為FPC，所述FPC的一端與所述天線地通過導(dǎo)電膠連接，另一端與所述移動(dòng)終端主板上的接地點(diǎn)連接。
【專利摘要】一種移動(dòng)終端及其天線接地結(jié)構(gòu)，所述移動(dòng)終端包括金屬背殼，所述金屬背殼至少包括設(shè)置有天線的天線殼體和用于覆蓋移動(dòng)終端主板的主體殼體，所述天線殼體和所述主體殼體以SLOT縫相隔，所述天線殼體上設(shè)有天線地，所述天線接地結(jié)構(gòu)包括一薄片導(dǎo)體，所述天線地與所述薄片導(dǎo)體的一端藕接，所述薄片導(dǎo)體的另一端與所述移動(dòng)終端主板上的接地點(diǎn)連接。采用薄片導(dǎo)體在天線接地位置與金屬背殼藕接，然后延長到另一位置，再與主板實(shí)現(xiàn)接地，幾乎不增加設(shè)備厚度；不改動(dòng)預(yù)期的外觀或ID，不用移動(dòng)器件或加大凈空區(qū)域；天線性能經(jīng)過驗(yàn)證與原接地效果一致，不影響天線性能。
【IPC分類】H01Q1/22, H01Q1/44, H01Q1/48
【公開號(hào)】CN105576371
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201610112144
【發(fā)明人】肖國文
【申請(qǐng)人】廣東小天才科技有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請(qǐng)日】2016年2月29日