由可動(dòng)接點(diǎn)部和固定接點(diǎn)部構(gòu)成的電接點(diǎn)結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及由可動(dòng)接點(diǎn)部和固定接點(diǎn)部構(gòu)成的電接點(diǎn)結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002] 以往，在移動(dòng)電話或移動(dòng)終端設(shè)備、以及遙控器開關(guān)或復(fù)合打印機(jī)等中使用的按 壓開關(guān)中，在可動(dòng)接點(diǎn)側(cè)使用了磷青銅或鈹銅，近年來使用了對科森系銅合金等銅合金、及 不銹鋼等鐵系合金等彈性優(yōu)異的導(dǎo)電性基體實(shí)施了鍍覆的材料。具體地說，存在有:在導(dǎo)電 性基體上實(shí)施了鍍鎳的鎳覆膜材料;在導(dǎo)電性基體上實(shí)施了鍍鎳后在最表層實(shí)施了鍍銀的 銀覆膜材料;等等。
[0003] 另一方面，固定接點(diǎn)側(cè)通常使用對樹脂基材上的最表層實(shí)施了鍍金的材料。其使 用樹脂基板材料，例如為下述材料:在玻璃纖維編織而成的環(huán)氧基板上粘貼銅箱而形成銅 基底層，在該銅基底層的表面形成作為中間層的鎳層，在該鎳中間層的表面形成了用導(dǎo)電 性優(yōu)異的金所被覆的覆膜層。
[0004] 近年來，為了應(yīng)對移動(dòng)電話等精密設(shè)備中使用的接點(diǎn)部件的低成本化，傾向于使 用利用了下述接點(diǎn)的技術(shù)，該接點(diǎn)在固定接點(diǎn)側(cè)使用了金覆膜印刷基板，在可動(dòng)接點(diǎn)側(cè)使 用了鍍鎳覆膜材料。但是，對于固定接點(diǎn)側(cè)，大多使用在樹脂基材上形成有銅覆膜層的印刷 基板。因此，為了實(shí)現(xiàn)良好的導(dǎo)電性，大多在上述印刷基板的最表層形成有金或金合金的覆 膜層。
[0005] 另外，如下述專利文獻(xiàn)1那樣，還有在固定接點(diǎn)部側(cè)形成有鍍銀層的情況。
[0006] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0007] 專利文獻(xiàn)
[0008] 專利文獻(xiàn)1:日本特開2011-127225號公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]發(fā)明要解決的課題
[0010] 但是，對現(xiàn)有的在最表層具有金或金合金的覆膜層的固定接點(diǎn)部來說，為了實(shí)現(xiàn) 低成本而使金層的厚度極薄。由此可知，在開關(guān)的電接點(diǎn)部容易產(chǎn)生針孔，耐蝕性不充分。 具體地說，具有耐環(huán)境性不充分的問題。即，具有下述問題:在高溫氣氛下或高溫高濕環(huán)境 下從基底層發(fā)生腐蝕，接觸電阻上升，接點(diǎn)特性劣化。另外，金覆膜柔軟，若相對接點(diǎn)部為硬 的鎳覆膜，則認(rèn)為在接點(diǎn)彼此發(fā)生滑動(dòng)時(shí)存在下述問題:較快地產(chǎn)生磨耗，接觸電阻上升， 接點(diǎn)特性容易劣化。
[0011] 另外，如專利文獻(xiàn)1所示，在固定接點(diǎn)側(cè)具有鍍銀的情況下，雖然反復(fù)滑動(dòng)后的接 觸電阻特性相應(yīng)較好，但是在成本方面不利，要求一種可得到同等之上的接觸電阻特性且 成本方面有利的固定接點(diǎn)。
[0012] 因此，本發(fā)明的課題在于提供一種將可動(dòng)接點(diǎn)構(gòu)件和固定接點(diǎn)構(gòu)件組合而成的電 接點(diǎn)結(jié)構(gòu)和按壓開關(guān)，該電接點(diǎn)結(jié)構(gòu)和按壓開關(guān)即便在反復(fù)進(jìn)行開關(guān)的環(huán)境下長時(shí)間使 用，表面品質(zhì)也不發(fā)生劣化。此外，本發(fā)明的課題在于提供一種在長時(shí)間使用下接觸電阻的 上升小的、將可動(dòng)接點(diǎn)構(gòu)件和固定接點(diǎn)構(gòu)件組合而成的電接點(diǎn)結(jié)構(gòu)和按壓開關(guān)。
[0013] 用于解決課題的方案
[0014] 本發(fā)明的上述課題可通過以下的技術(shù)方案來解決。
[0015] (1)-種電接點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其為具有可動(dòng)接點(diǎn)部和固定接點(diǎn)部的電接點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其特征在 于，
[0016] 上述可動(dòng)接點(diǎn)部由可動(dòng)接點(diǎn)構(gòu)件構(gòu)成，該可動(dòng)接點(diǎn)構(gòu)件在導(dǎo)電性基材的表面的至 少一部分具有由鎳、鈷、鎳合金、或鈷合金中的任一者形成的可動(dòng)接點(diǎn)部基底層，并形成有 由銀或銀合金形成的可動(dòng)接點(diǎn)部表層，
[0017] 上述固定接點(diǎn)部由固定接點(diǎn)構(gòu)件構(gòu)成，該固定接點(diǎn)構(gòu)件在基材上具有由銅或銅合 金形成的固定接點(diǎn)部基底層，在上述固定接點(diǎn)部基底層上形成有由鎳、錫、鋅、鎳合金、錫合 金、或鋅合金中的任一者形成的固定接點(diǎn)部最表層。
[0018] (2)如（1)所述的電接點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述可動(dòng)接點(diǎn)部用材料中使用的導(dǎo)電 性基材為鐵系基材。
[0019] (3)如（1)或（2)所述的電接點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述可動(dòng)接點(diǎn)部表層的厚度為 0 · Ο?μπι~0 · 3μπι〇
[0020] (4)如（1)~(3)中任一項(xiàng)所述的電接點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其特征在于，在上述可動(dòng)接點(diǎn)部基底 層與可動(dòng)接點(diǎn)部表層之間具有由銅或銅合金形成的可動(dòng)接點(diǎn)部中間層。
[0021 ] (5)如(4)所述的電接點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述可動(dòng)接點(diǎn)部中間層的厚度為0.01μ m~0 · 09μπι〇
[0022] (6)如（1)~(5)中任一項(xiàng)所述的電接點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其特征在于，在上述可動(dòng)接點(diǎn)部表層 上具有厚度為UFi/cm 2~SyrVcm2的有機(jī)覆膜層。
[0023] (7)如（1)~(6)中任一項(xiàng)所述的電接點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述固定接點(diǎn)部的基材 為玻璃環(huán)氧材料。
[0024] (8)如（1)~(7)中任一項(xiàng)所述的電接點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述固定接點(diǎn)部最表層 的厚度為〇. 5μηι~ΙΟμπι。
[0025] (9) 一種按壓開關(guān)，其具有(1)~(8)中任一項(xiàng)所述的電接點(diǎn)結(jié)構(gòu)。
[0026] 本發(fā)明中，使用"~"表示的數(shù)值范圍是指包括在"~"前后所記載的數(shù)值作為下限 值和上限值的范圍。
[0027]發(fā)明的效果
[0028] 本發(fā)明的電接點(diǎn)結(jié)構(gòu)即便在頻繁地反復(fù)進(jìn)行開關(guān)操作等各種各樣的使用環(huán)境下 長時(shí)間使用，作為可動(dòng)接點(diǎn)用，接觸電阻也低，針對反復(fù)剪切應(yīng)力，表面鍍覆層的密合性也 優(yōu)異。進(jìn)而可抑制微滑動(dòng)所引起的接觸電阻的上升。根據(jù)本發(fā)明的電接點(diǎn)結(jié)構(gòu)，可以改善電 接點(diǎn)的壽命。
[0029] 本發(fā)明的上述和其它特征及優(yōu)點(diǎn)可適當(dāng)參照附圖由下述記載內(nèi)容進(jìn)一步明確。
【附圖說明】
[0030] 圖1是作為使用了本發(fā)明的實(shí)施方式的電接點(diǎn)結(jié)構(gòu)的一例的按壓開關(guān)的俯視圖。
[0031] 圖2示出了圖1的Α-Α線截面圖，（a)為按壓開關(guān)操作前，（b)為按壓開關(guān)操作時(shí)。
[0032]圖3分別圖示出本發(fā)明的實(shí)施方式的一例的按壓開關(guān)的（a)可動(dòng)接點(diǎn)部、（b)固定 接點(diǎn)部3的截面結(jié)構(gòu)。
【具體實(shí)施方式】
[0033]對于本發(fā)明的電接點(diǎn)結(jié)構(gòu)，對優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行說明。
[0034] (電接點(diǎn)結(jié)構(gòu)）
[0035] 本實(shí)施方式的電接點(diǎn)結(jié)構(gòu)由構(gòu)成可動(dòng)接點(diǎn)部的可動(dòng)接點(diǎn)構(gòu)件和構(gòu)成固定接點(diǎn)部 的固定接點(diǎn)構(gòu)件構(gòu)成。
[0036]圖3的(a)作為一例示出了可動(dòng)接點(diǎn)部1的截面結(jié)構(gòu)，圖3的（b)作為一例示出了固 定接點(diǎn)部2的截面結(jié)構(gòu)。
[0037] 如圖3的(a)所示，可動(dòng)接點(diǎn)部1由可動(dòng)接點(diǎn)構(gòu)件8構(gòu)成，該可動(dòng)接點(diǎn)構(gòu)件8在導(dǎo)電性 基材5的表面的至少一部分具有由鎳、鈷、鎳合金、或鈷合金中的任一者形成的可動(dòng)接點(diǎn)部 基底層6,并形成有由銀或銀合金形成的可動(dòng)接點(diǎn)部表層7。
[0038] 另外，如圖3的(b)所示，固定接點(diǎn)部2由固定接點(diǎn)構(gòu)件12構(gòu)成，該固定接點(diǎn)構(gòu)件12 在例如由樹脂形成的基材9上具有由銅或銅合金形成的固定接點(diǎn)部基底層10,在固定接點(diǎn) 部基底層10上形成有由鎳、錫、鋅、鎳合金、錫合金、或鋅合金中的任一者形成的固定接點(diǎn)部 最表層11〇
[0039] (可動(dòng)接點(diǎn)部）
[0040] 本實(shí)施方式中，上述導(dǎo)電線性基材5優(yōu)選為鐵系基材、特別是不銹鋼材料。將不銹 鋼用于可動(dòng)接點(diǎn)時(shí)，優(yōu)選應(yīng)力松弛特性優(yōu)異且難以發(fā)生疲勞失效的SUS301、SUS304、SUS316 等乳制調(diào)質(zhì)材料或張力退火材料。除了鐵基材以外，導(dǎo)電性基材5也可以為銅基材等。
[0041] 對于在上述導(dǎo)電性基材5上形成的可動(dòng)接點(diǎn)部基底層6來說，為了提高密合性，選 擇鎳、鈷、鎳合金、鈷合金中的任一者。對于該基底層6來說，優(yōu)選通過以導(dǎo)電性基材5作為陰 極、并使用例如含有氯化鎳和游離鹽酸的電解液進(jìn)行電解而使