7中任一項(xiàng)所述的方法，其中，所述焊環(huán)由錫片卷制而形成具有縱向狹縫的非封閉圓環(huán)。13.根據(jù)權(quán)利要求3-7所述的方法，其中，使得所述第二軸向長度為所述第一軸向長度的2倍以上。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中，使得所述第二軸向長度為所述第一軸向長度的2-3倍。15.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的方法，其中，在將所述焊環(huán)放置于所述圓筒形部分與所述外導(dǎo)體之間的步驟之前，在所述連接器內(nèi)設(shè)置隔熱片，從而將所述焊接套筒與所述連接器的其余部分隔開。16.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的方法，其中，所述同軸電纜、所述連接器與所述焊環(huán)基本上同軸地定位。17.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的方法，其中，所述同軸電纜、所述連接器與所述焊環(huán)的軸線基本上處于豎直方向。18.一種同軸電纜與連接器的組件，包括: 同軸電纜，其中所述同軸電纜包括具有一外徑的外導(dǎo)體，所述外導(dǎo)體的外表面部分地露出； 連接器，其中所述連接器的一端設(shè)置有焊接套筒，所述焊接套筒具有一圓筒形部分，所述圓筒形部分具有圓柱形的內(nèi)表面且具有一內(nèi)徑； 位于所述圓筒形部分與所述外導(dǎo)體之間的環(huán)狀的焊環(huán)，其中所述焊環(huán)具有一外徑和一內(nèi)徑， 其中，所述焊環(huán)具有連續(xù)平滑的內(nèi)表面和外表面，所述焊環(huán)的內(nèi)徑大于所述外導(dǎo)體的外徑，而所述焊環(huán)的外徑小于所述焊接套筒的圓筒形部分的內(nèi)徑。19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的組件，其中，所述焊環(huán)的內(nèi)表面與所述外導(dǎo)體的外表面之間具有第一間隙，而所述焊環(huán)的外表面與所述焊接套筒的圓筒形部分的內(nèi)表面之間具有第二間隙，用于使焊接氣體能夠通過所述第一間隙和第二間隙充分排出。20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的組件，其中，所述焊接套筒的圓筒形部分具有第一軸向長度，所述焊環(huán)具有第二軸向長度，所述第二軸向長度大于所述第一軸向長度。21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的組件，其中，所述焊環(huán)的一部分從所述焊接套筒的端面向外伸出。22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的組件，其中，所述焊環(huán)從所述焊接套筒的端面向外伸出的部分的長度大于所述焊環(huán)的被所述焊接套筒包圍的部分的長度。23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的組件，其中，通過所述焊環(huán)形成的焊縫至少與焊接套筒的圓筒形部分的端部齊平。24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的組件，其中，通過所述焊環(huán)形成的焊縫向外延伸超出焊接套筒的圓筒形部分的端部，從而形成坡狀的焊縫。25.根據(jù)權(quán)利要求18-24中任一項(xiàng)所述的組件，其中，所述焊接套筒具有一介于所述焊接套筒的圓筒形部分與所述連接器的其余部分之間的漸縮部分，所述漸縮部分的內(nèi)表面的直徑從所述圓筒形部分向所述連接器的其余部分減小，從最大內(nèi)徑變化至最小內(nèi)徑，所述最小內(nèi)徑小于所述焊環(huán)的外徑，從而所述漸縮部分的內(nèi)表面為所述焊環(huán)提供支撐，以使所述焊環(huán)抵接所述漸縮部分的內(nèi)表面。26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的組件，其中，所述漸縮部分成形為截頭圓錐形部分。27.根據(jù)權(quán)利要求18-24中任一項(xiàng)所述的組件，其中，所述焊接套筒形成為所述連接器的一體式部分。28.根據(jù)權(quán)利要求18-24中任一項(xiàng)所述的組件，其中，所述焊環(huán)為由平板沖壓而成的圓環(huán)。29.根據(jù)權(quán)利要求18-24中任一項(xiàng)所述的組件，其中，所述焊環(huán)為由錫片卷制而成的、具有縱向狹縫的非封閉圓環(huán)。30.根據(jù)權(quán)利要求20-24中任一項(xiàng)所述的組件，其中，所述第二軸向長度為所述第一軸向長度的2倍以上。31.根據(jù)權(quán)利要求30所述的組件，其中，所述第二軸向長度為所述第一軸向長度的2-3倍。32.根據(jù)權(quán)利要求18-24中任一項(xiàng)所述的組件，其中，在所述連接器內(nèi)設(shè)置有隔熱片，所述隔熱片將所述焊接套筒與所述連接器的其余部分隔開。33.根據(jù)權(quán)利要求18-24中任一項(xiàng)所述的組件，其中，所述同軸電纜、所述連接器與所述焊環(huán)基本上同軸地定位。34.根據(jù)權(quán)利要求18-24中任一項(xiàng)所述的組件，其中，所述同軸電纜、所述連接器與所述焊環(huán)的軸線基本上處于豎直方向。35.一種用于同軸電纜與連接器的組件的焊環(huán)，其中所述同軸電纜包括具有一外徑的外導(dǎo)體，所述外導(dǎo)體的外表面部分地露出，所述連接器的一端設(shè)置有焊接套筒，所述焊接套筒具有一圓筒形部分，所述圓筒形部分具有圓柱形的內(nèi)表面且具有一內(nèi)徑； 其中，所述焊環(huán)為環(huán)狀，位于所述圓筒形部分與所述外導(dǎo)體之間，且具有一外徑和一內(nèi)徑， 其中，所述焊環(huán)具有連續(xù)平滑的內(nèi)表面和外表面，所述焊環(huán)的內(nèi)徑大于所述外導(dǎo)體的外徑，而所述焊環(huán)的外徑小于所述焊接套筒的圓筒形部分的內(nèi)徑。36.根據(jù)權(quán)利要求35所述的焊環(huán)，其中，所述焊環(huán)的內(nèi)表面與所述外導(dǎo)體的外表面之間具有第一間隙，而所述焊環(huán)的外表面與所述焊接套筒的圓筒形部分的內(nèi)表面之間具有第二間隙，用于使焊接氣體能夠通過所述第一間隙和第二間隙充分排出。37.根據(jù)權(quán)利要求36所述的焊環(huán)，其中，所述焊接套筒的圓筒形部分具有第一軸向長度，所述焊環(huán)具有第二軸向長度，所述第二軸向長度大于所述第一軸向長度。38.根據(jù)權(quán)利要求35-37中任一項(xiàng)所述的焊環(huán)，其中，所述焊環(huán)為由平板沖壓而成的圓環(huán)。39.根據(jù)權(quán)利要求38所述的焊環(huán)，其中，所述焊環(huán)為由錫構(gòu)成的圓環(huán)。40.根據(jù)權(quán)利要求35-37中任一項(xiàng)所述的焊環(huán)，其中，所述焊環(huán)為由錫片卷制而成的、具有縱向狹縫的非封閉圓環(huán)。41.根據(jù)權(quán)利要求37所述的焊環(huán)，其中，所述第二軸向長度為所述第一軸向長度的2倍以上。42.根據(jù)權(quán)利要求41所述的焊環(huán)，其中，所述第二軸向長度為所述第一軸向長度的2-3倍。43.一種用于同軸電纜的連接器，其中，所述同軸電纜包括具有一外徑的外導(dǎo)體，所述外導(dǎo)體的外表面部分地露出，所述連接器包括: 位于所述連接器的一端的焊接套筒，所述焊接套筒具有一圓筒形部分，所述圓筒形部分具有圓柱形的內(nèi)表面且具有一內(nèi)徑； 設(shè)置于所述圓筒形部分與所述外導(dǎo)體之間的環(huán)狀的焊環(huán)，其中所述焊環(huán)具有一外徑和一內(nèi)徑， 其中，所述焊接套筒的圓筒形部分的內(nèi)徑大于所述焊環(huán)的外徑，所述焊環(huán)的內(nèi)徑大于所述外導(dǎo)體的外徑，所述焊環(huán)具有連續(xù)平滑的內(nèi)表面和外表面。44.根據(jù)權(quán)利要求43所述的連接器，其中，所述焊環(huán)的內(nèi)表面與所述外導(dǎo)體的外表面之間具有第一間隙，而所述焊環(huán)的外表面與所述焊接套筒的圓筒形部分的內(nèi)表面之間具有第二間隙，用于使焊接氣體能夠通過所述第一間隙和第二間隙充分排出。45.根據(jù)權(quán)利要求44所述的連接器，其中，所述焊接套筒的圓筒形部分具有第一軸向長度，所述焊環(huán)具有第二軸向長度，所述第二軸向長度大于所述第一軸向長度。46.根據(jù)權(quán)利要求45所述的連接器，其中，所述焊環(huán)的一部分從所述焊接套筒的端面向外伸出。47.根據(jù)權(quán)利要求46所述的連接器，其中，所述焊環(huán)從所述焊接套筒的端面向外伸出的部分的長度大于所述焊環(huán)的被所述焊接套筒包圍的部分的長度。48.根據(jù)權(quán)利要求47所述的連接器，其中，通過所述焊環(huán)形成的焊縫至少與焊接套筒的圓筒形部分的端部齊平。49.根據(jù)權(quán)利要求48所述的連接器，其中，通過所述焊環(huán)形成的焊縫向外延伸超出焊接套筒的圓筒形部分的端部，從而形成坡狀的焊縫。50.根據(jù)權(quán)利要求43-49中任一項(xiàng)所述的連接器，其中，所述焊接套筒具有一介于所述焊接套筒的圓筒形部分與所述連接器的其余部分之間的漸縮部分，所述漸縮部分的內(nèi)表面的直徑從所述圓筒形部分向所述連接器的其余部分減小，從最大內(nèi)徑變化至最小內(nèi)徑，所述最小內(nèi)徑小于所述焊環(huán)的外徑，從而所述漸縮部分的內(nèi)表面為所述焊環(huán)提供支撐，以使所述焊環(huán)抵接所述漸縮部分的內(nèi)表面。51.根據(jù)權(quán)利要求50所述的連接器，其中，所述漸縮部分成形為截頭圓錐形部分。52.根據(jù)權(quán)利要求43-49中任一項(xiàng)所述的連接器，其中，所述焊接套筒形成為所述連接器的一體式部分。53.根據(jù)權(quán)利要求43-49中任一項(xiàng)所述的連接器，其中，所述焊環(huán)由平板沖壓而成。54.根據(jù)權(quán)利要求43-49中任一項(xiàng)所述的連接器，其中，所述焊環(huán)為由錫片卷制而成的、具有縱向狹縫的非封閉圓環(huán)。55.根據(jù)權(quán)利要求45-49中任一項(xiàng)所述的連接器，其中，所述第二軸向長度為所述第一軸向長度的2倍以上。56.根據(jù)權(quán)利要求55所述的連接器，其中，所述第二軸向長度為所述第一軸向長度的2-3 倍。57.根據(jù)權(quán)利要求43-49中任一項(xiàng)所述的連接器，其中，在所述連接器內(nèi)設(shè)置有隔熱片，所述隔熱片將所述焊接套筒與所述連接器的其余部分隔開。58.根據(jù)權(quán)利要求43-49中任一項(xiàng)所述的連接器，其中，所述同軸電纜、所述連接器與所述焊環(huán)基本上同軸地定位。59.根據(jù)權(quán)利要求43-49中任一項(xiàng)所述的連接器，其中，所述同軸電纜、所述連接器與所述焊環(huán)的軸線基本上處于豎直方向。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種將同軸電纜焊接至連接器的方法，其中在連接器的焊接套筒的圓筒形部分與同軸電纜的外導(dǎo)體之間提供一環(huán)狀的焊環(huán)，所述焊環(huán)具有連續(xù)平滑的內(nèi)表面和外表面，所述焊環(huán)的內(nèi)徑大于所述外導(dǎo)體的外徑，而所述焊環(huán)的外徑小于所述焊接套筒的圓筒形部分的內(nèi)徑。本發(fā)明還公開了同軸電纜與連接器的組件、用于同軸電纜與連接器的組件的焊環(huán)、以及用于同軸電纜的連接器。根據(jù)本發(fā)明，能夠?qū)崿F(xiàn)便于安裝，有利于焊接時焊接氣體的排出，提高焊接質(zhì)量，進(jìn)而提高互調(diào)穩(wěn)定性以及電氣和機(jī)械性能，實(shí)現(xiàn)小型化的有益效果。
【IPC分類】H01R43/02
【公開號】CN105529590
【申請?zhí)枴緾N201410512909
【發(fā)明人】戴煜軍, 張玉俊, 吳建平, 劉小冬
【申請人】康普技術(shù)有限責(zé)任公司
【公開日】2016年4月27日
【申請日】2014年9月29日