薄膜開關(guān)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種薄膜開關(guān)，具體涉及一種包含特殊結(jié)構(gòu)導(dǎo)電線路的薄膜開關(guān)，屬于電子技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的薄膜開關(guān)采用三層式結(jié)構(gòu)，包括上層線路板、絕緣層和下層線路板，其中上層線路板和下層線路板包括基材和印刷銀線電路，上層線路板與絕緣層、絕緣層與下層線路板之間通過膠貼合，其生產(chǎn)工藝包括上層和下層印刷銀線、跳線、膠合，生產(chǎn)工序較多，成本較高，且印刷銀線時線路的不良率很高，防水能力較差。
[0003]而且，上述電路板多采用聚酰亞胺薄膜作為基材，其成本也很高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]發(fā)明目的:本發(fā)明的目的是提供一種薄膜開關(guān)，該薄膜開關(guān)能夠大大節(jié)約成本，提高生產(chǎn)效率。
[0005]技術(shù)方案:本發(fā)明所述的薄膜開關(guān)，包括上導(dǎo)電線路、下導(dǎo)電線路以及位于兩者之間的絕緣部分，下導(dǎo)電線路包括基材以及位于基材上方的蝕刻金屬電路，該基材上設(shè)有至少一對通孔，通孔內(nèi)部以及位于兩通孔之間的基材底部設(shè)有導(dǎo)電涂層，基材與蝕刻金屬電路形成導(dǎo)通的閉合回路。本發(fā)明通過單面蝕刻金屬電路來代替現(xiàn)有的印刷銀線電路，并通過對基材鉆孔，在通孔內(nèi)及基材底部設(shè)導(dǎo)電涂層，使基材與蝕刻金屬電路導(dǎo)通的方式來代替現(xiàn)有的絕緣層和跳線，生產(chǎn)工序簡單，成本較低，節(jié)約的成本約為傳統(tǒng)薄膜開關(guān)的40%。
[0006]上述上導(dǎo)電線路包括上導(dǎo)電體，蝕刻金屬電路內(nèi)設(shè)有與該上導(dǎo)電體導(dǎo)通的下導(dǎo)電體；下導(dǎo)電體包括正極觸發(fā)部和負(fù)極觸發(fā)部，該正極觸發(fā)部包括正極連接部，該負(fù)極觸發(fā)部包括與該正極連接部中心對稱的負(fù)極連接部；分別自正極連接部和負(fù)極連接部相向延伸出多條相互平行的正極導(dǎo)線和負(fù)極導(dǎo)線，任一負(fù)極導(dǎo)線位于相鄰兩條正極導(dǎo)線之間；正極導(dǎo)線的游離端與負(fù)極連接部之間留有距離，負(fù)極導(dǎo)線的游離端與正極連接部之間留有距離。將正極觸發(fā)部和負(fù)極觸發(fā)部同時設(shè)置在下導(dǎo)電體內(nèi)，同時連接正極和負(fù)極，按壓開關(guān)，上導(dǎo)電體與相鄰的正極導(dǎo)線和負(fù)極導(dǎo)線同時接觸，正負(fù)極導(dǎo)通，按鍵導(dǎo)通。
[0007]具體的，上導(dǎo)電體為觸發(fā)點(diǎn)或具有導(dǎo)電功能的彈性體。
[0008]較優(yōu)的，觸發(fā)點(diǎn)為碳觸發(fā)點(diǎn)或其他導(dǎo)電金屬觸發(fā)點(diǎn)。
[0009]具體的，在通孔內(nèi)部以及位于兩通孔之間的基材底部印刷或者涂覆導(dǎo)電涂層。
[0010]上述導(dǎo)電涂層為金屬涂層或碳涂層。
[0011]優(yōu)選的，金屬涂層為銀涂層或銅涂層。
[0012]上述蝕刻金屬電路為蝕刻銅箔電路或蝕刻鋁箔電路。優(yōu)選蝕刻鋁箔電路，可以進(jìn)一步降低成本。
[0013]進(jìn)一步的，蝕刻鋁箔電路表面設(shè)有導(dǎo)電金屬保護(hù)層。
[0014]具體的，基材為聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚氯乙烯薄膜或其他軟性基材。
[0015]有益效果:與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:
[0016](1)本發(fā)明采用在基材上方設(shè)置蝕刻金屬電路代替?zhèn)鹘y(tǒng)的在基材上印刷銀線路形成的電路，并通過對基材鉆孔，在通孔內(nèi)及基材底部設(shè)導(dǎo)電涂層，使基材與蝕刻金屬電路之間形成導(dǎo)通的閉合回路，代替現(xiàn)有的絕緣層和跳線，減少了生產(chǎn)工序，降低了工藝難度，大幅節(jié)省了生產(chǎn)成本，節(jié)約的成本約為傳統(tǒng)薄膜開關(guān)的40%;同時，導(dǎo)電線路細(xì)密地集中在金屬層上，減少印刷時的線路發(fā)生不良的機(jī)率，提升良率；
[0017](2)本發(fā)明將正極觸發(fā)部和負(fù)極觸發(fā)部同時設(shè)置在下導(dǎo)電體內(nèi)，與之導(dǎo)通的上導(dǎo)電體可以僅為具有導(dǎo)電功能的導(dǎo)電介質(zhì)，按壓開關(guān)，上導(dǎo)電體與相鄰的正極導(dǎo)線和負(fù)極導(dǎo)線同時接觸，正負(fù)極導(dǎo)通，按鍵導(dǎo)通；與傳統(tǒng)的在正極觸發(fā)部和負(fù)極觸發(fā)部分開設(shè)置在上導(dǎo)電體和下導(dǎo)電體內(nèi)相比，本發(fā)明的導(dǎo)通結(jié)構(gòu)可進(jìn)行集中生產(chǎn)，并能夠減少生產(chǎn)工序，有效降低生產(chǎn)成本；
[0018](3)可在蝕刻金屬電路上鍍金、鍍錫或其他導(dǎo)電金屬保護(hù)層，即使有水污染到此處，在烘干后開關(guān)仍然可以正常使用，防水能力得到大幅度提升，從目前的行業(yè)測試標(biāo)準(zhǔn)的2小時提升至24小時或更長，這是在目前行業(yè)內(nèi)印刷銀漿的電路無法實(shí)現(xiàn)的。
【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明的薄膜開關(guān)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為本發(fā)明的下導(dǎo)電線路中基材與蝕刻金屬電路形成的閉合回路，其中，箭頭方向?yàn)殡娐穼?dǎo)通方向；
[0021]圖3為本發(fā)明的下導(dǎo)電體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖4為上導(dǎo)電體為觸發(fā)點(diǎn)時，本發(fā)明的薄膜開關(guān)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖5為上導(dǎo)電體為具有導(dǎo)電功能的彈性體時，本發(fā)明的薄膜開關(guān)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步說明。
[0025]如圖1所示，本發(fā)明的薄膜開關(guān)，包括上導(dǎo)電線路1、下導(dǎo)電線路2以及位于兩者之間的絕緣部分，下導(dǎo)電線路2包括基材3以及位于基材3上方的蝕刻金屬電路4，該基材3上設(shè)有至少一對通孔5，通孔5內(nèi)部以及位于兩通孔5之間的基材底部設(shè)有導(dǎo)電涂層6，使基材3與蝕刻金屬電路4形成導(dǎo)通的閉合回路，導(dǎo)通方向如圖2。
[0026]基材3可為聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚氯乙烯薄膜或其他軟性基材，優(yōu)選為聚酯薄膜，以聚酯薄膜作為基材，成本較低。
[0027]蝕刻金屬電路4可為蝕刻銅箔電路、蝕刻鋁箔電路或其他蝕刻金屬電路。當(dāng)選用蝕刻鋁箔電路時，可在其表面添加導(dǎo)電金屬保護(hù)層，即使有水污染到此處，在烘干后開關(guān)仍然可以正常使用，開關(guān)的防水能力得到大幅度提升，從目前的行業(yè)測試標(biāo)準(zhǔn)的2小時提升至24小時或更長，這是在目前行業(yè)內(nèi)印刷銀漿的電路無法實(shí)現(xiàn)的。蝕刻金屬電路4優(yōu)選蝕刻鋁箔電路，可以進(jìn)一步降低成本。
[0028]可通過在通孔5內(nèi)及通孔5之間的基材底部印刷或涂敷導(dǎo)電材料的方式形成導(dǎo)電涂層6。如印刷或涂敷銅漿、銀漿等金屬涂層，也可以印刷或涂敷碳漿形成具有導(dǎo)電性的碳涂層。
[0029]本發(fā)明通過在基材3單面設(shè)置蝕刻金屬電路4來代替現(xiàn)有的印刷銀線電路，導(dǎo)電線路細(xì)密地集中在金屬層上，減少印刷時的線路發(fā)生不良的機(jī)率，提升良率；并通過對基材3鉆孔，在通孔5內(nèi)及基材底部設(shè)導(dǎo)電涂層6，使基材3與蝕刻金屬電路4導(dǎo)通，代替現(xiàn)有的絕緣層和跳線，生產(chǎn)工序簡單，成本較低，節(jié)約的成本約為傳統(tǒng)薄膜開關(guān)的40%。
[0030]上導(dǎo)電線路1包括上導(dǎo)電體，蝕刻金屬電路4內(nèi)設(shè)有與該上導(dǎo)電體導(dǎo)通的下導(dǎo)電體7。上導(dǎo)電體和下導(dǎo)電體7可分別連接正極和負(fù)極，按壓開關(guān)時，正負(fù)極導(dǎo)通，開關(guān)導(dǎo)通。
[0031]如圖3，下導(dǎo)電體7也可包括正極觸發(fā)部和負(fù)極觸發(fā)部，該正極觸發(fā)部包括正極連接部8，該負(fù)極觸發(fā)部包括與該正極連接部8中心對稱的負(fù)極連接部9 ;分別自正極連接部8和負(fù)極連接部9相向延伸出多條相互平行的正極導(dǎo)線10和負(fù)極導(dǎo)線11，任一負(fù)極導(dǎo)線11位于相鄰兩條正極導(dǎo)線10之間；正極導(dǎo)線10的游離端與負(fù)極連接部9之間留有距離，負(fù)極導(dǎo)線11的游離端與正極連接部8之間留有距離，避免正負(fù)極短路。將正極觸發(fā)部和負(fù)極觸發(fā)部同時設(shè)置在下導(dǎo)電體7內(nèi)，同時連接正極和負(fù)極，按壓開關(guān)，上導(dǎo)電體與相鄰的正極導(dǎo)線10和負(fù)極導(dǎo)線11同時接觸，正負(fù)極導(dǎo)通，按鍵導(dǎo)通。
[0032]將正極觸發(fā)部和負(fù)極觸發(fā)部同時設(shè)置在下導(dǎo)電體7內(nèi)，下導(dǎo)電體7可同時連接正極和負(fù)極，與之導(dǎo)通的上導(dǎo)電體可為傳統(tǒng)的帶電路的導(dǎo)電體，也可僅為具有導(dǎo)電功能的導(dǎo)電介質(zhì)。
[0033]上導(dǎo)電體可為觸發(fā)點(diǎn)12，如圖4，上導(dǎo)電線路由基材和觸發(fā)點(diǎn)12組成，觸發(fā)點(diǎn)12可為導(dǎo)電金屬觸發(fā)點(diǎn)，如銀點(diǎn)或銅點(diǎn)，也可為碳點(diǎn)，按壓開關(guān)時，觸發(fā)點(diǎn)12與下導(dǎo)電體7的正極觸發(fā)部和負(fù)極觸發(fā)部同時接觸，開關(guān)導(dǎo)通。
[0034]上導(dǎo)電體也可為具有導(dǎo)電功能的彈性體13，如圖5，彈性體13與下導(dǎo)電體7接觸的部分設(shè)有導(dǎo)電物質(zhì)，按壓開關(guān)時彈性體13下壓，與下導(dǎo)電體7的正極觸發(fā)部和負(fù)極觸發(fā)部同時接觸，開關(guān)導(dǎo)通。
[0035]與傳統(tǒng)的將正極觸發(fā)部和負(fù)極觸發(fā)部分開設(shè)置在上導(dǎo)電體和下導(dǎo)電體內(nèi)相比，能夠減少生產(chǎn)工序，有效降低生產(chǎn)成本。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種薄膜開關(guān)，包括上導(dǎo)電線路(1)、下導(dǎo)電線路(2)以及位于兩者之間的絕緣部分，其特征在于，所述下導(dǎo)電線路⑵包括基材(3)以及位于基材(3)上方的蝕刻金屬電路(4)，該基材(3)上設(shè)有至少一對通孔(5)，該通孔(5)內(nèi)部以及位于兩通孔(5)之間的基材底部設(shè)有導(dǎo)電涂層￠)，所述基材(3)與所述蝕刻金屬電路(4)形成導(dǎo)通的閉合回路。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜開關(guān)，其特征在于，所述上導(dǎo)電線路(1)包括上導(dǎo)電體，所述蝕刻金屬電路(4)內(nèi)設(shè)有與該上導(dǎo)電體導(dǎo)通的下導(dǎo)電體(7);該下導(dǎo)電體(7)包括正極觸發(fā)部和負(fù)極觸發(fā)部，該正極觸發(fā)部包括正極連接部(8)，該負(fù)極觸發(fā)部包括與該正極連接部(8)中心對稱的負(fù)極連接部(9)，分別自所述正極連接部(8)和負(fù)極連接部(9)相向延伸出多條相互平行的正極導(dǎo)線(10)和負(fù)極導(dǎo)線(11)，任一負(fù)極導(dǎo)線(11)位于相鄰兩條正極導(dǎo)線(10)之間；所述正極導(dǎo)線(10)的游離端與負(fù)極連接部(9)之間留有距離，所述負(fù)極導(dǎo)線(11)的游離端與正極連接部(8)之間留有距離。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的薄膜開關(guān)，其特征在于，所述上導(dǎo)電體為觸發(fā)點(diǎn)(12)或具有導(dǎo)電功能的彈性體(13)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的薄膜開關(guān)，其特征在于，所述觸發(fā)點(diǎn)(12)為碳觸發(fā)點(diǎn)或其他導(dǎo)電金屬觸發(fā)點(diǎn)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜開關(guān)，其特征在于，在所述通孔(5)內(nèi)部以及位于兩通孔(5)之間的基材底部印刷或者涂覆導(dǎo)電涂層。6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的薄膜開關(guān)，其特征在于，所述導(dǎo)電涂層(6)為金屬涂層或碳涂層。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的薄膜開關(guān)，其特征在于，所述金屬涂層為銀涂層或銅涂層。8.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的薄膜開關(guān)，其特征在于，所述蝕刻金屬電路(4)為蝕刻銅箔電路或蝕刻鋁箔電路。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的薄膜開關(guān)，其特征在于，所述蝕刻鋁箔電路表面設(shè)有導(dǎo)電金屬保護(hù)層。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜開關(guān)，其特征在于，所述基材(3)為聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜或聚氯乙烯薄膜。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種薄膜開關(guān)，包括上導(dǎo)電線路、下導(dǎo)電線路以及位于兩者之間的絕緣部分，下導(dǎo)電線路包括基材以及位于基材上方的蝕刻金屬電路，該基材上設(shè)有至少一對通孔，通孔內(nèi)部以及位于兩通孔之間的基材底部設(shè)有導(dǎo)電涂層，基材與蝕刻金屬電路形成導(dǎo)通的閉合回路。本發(fā)明采用在基材上方設(shè)置蝕刻金屬電路代替?zhèn)鹘y(tǒng)的在基材上印刷銀線路形成的電路，導(dǎo)電線路細(xì)密地集中在金屬層上，減少印刷時的線路發(fā)生不良的機(jī)率，提升良率；同時，對基材鉆孔，在通孔內(nèi)及基材底部設(shè)導(dǎo)電涂層，形成的導(dǎo)通閉合回路可代替現(xiàn)有的絕緣層和跳線，減少了生產(chǎn)工序，降低了工藝難度，大幅節(jié)省了生產(chǎn)成本，節(jié)約的成本約為傳統(tǒng)薄膜開關(guān)的40％。
【IPC分類】H01H13/704, H01H13/88
【公開號】CN105390318
【申請?zhí)枴緾N201510982102
【發(fā)明人】鄒偉民
【申請人】江蘇傳藝科技股份有限公司
【公開日】2016年3月9日
【申請日】2015年12月24日