電連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其涉及一種用以焊接在電路板上的高頻電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的高頻電連接器通常包括絕緣本體、安裝于所述絕緣本體內(nèi)的差分信號端子對以及位于相鄰兩組差分信號端子對之間的接地端子。當(dāng)采用SMT焊接工藝將所述高頻電連接器焊接至電路板時，需要確保所述高頻電連接器的焊接腳共面。焊接腳的共面度將會影響導(dǎo)通及傳輸功能。對于具有四排焊接腳的產(chǎn)品，內(nèi)側(cè)焊接腳共面度不易管控。內(nèi)側(cè)錫墊板溫因上方塑料主體遮蔽，錫墊融錫板溫不穩(wěn)定。當(dāng)焊接至電路板后，若焊腳存在空焊、錫包覆不良等等質(zhì)量因素也將無法返修。
[0003]有鑒于此，有必要對現(xiàn)有的電連接器作進一步改進，以解決上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種電連接器，該電連接器的焊接腳包括呈細長條狀的延伸部，從而使得當(dāng)將所述接地端子的焊接腳焊接在電路板上時，所述延伸部將會伸入所述電路板上相應(yīng)的焊接孔內(nèi)，進而確保所述焊接腳與所述電路板的電性連接。
[0005]為實現(xiàn)以上發(fā)明目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:一種電連接器，包括:絕緣本體、若干信號端子對以及接地端子，所述絕緣本體設(shè)置有若干端子收容槽，所述信號端子對收容于所述絕緣本體內(nèi)，所述信號端子對包括第一信號端子以及第二信號端子，且每一個信號端子包括延伸入對應(yīng)端子收容槽內(nèi)的接觸臂，所述接地端子收容于所述絕緣本體內(nèi)，并沿所述電連接器的橫向位于相鄰的所述信號端子對之間，所述接地端子包括延伸入對應(yīng)端子收容槽內(nèi)的配合臂以及伸出所述絕緣本體的焊接腳，所述焊接腳包括呈細長條狀的延伸部。
[0006]作為本發(fā)明的進一步改進，所述焊接腳包括主焊接部，所述延伸部是自所述主焊接部向遠離所述配合臂的方向延伸形成，所述焊接腳包括位于所述基部后部兩側(cè)的一對外焊接腳以及位于所述一對外焊接腳之間的內(nèi)焊接腳，所述主焊接部以及所述延伸部共同形成所述內(nèi)焊接腳。
[0007]作為本發(fā)明的進一步改進，所述內(nèi)焊接腳的數(shù)量為兩個。
[0008]作為本發(fā)明的進一步改進，所述絕緣本體包括主體部以及自所述主體部向前凸伸形成的對接部，所述對接部設(shè)置有對接面，所述主體部設(shè)置有與所述對接面相對的安裝面以及貫穿所述安裝面的收容腔，所述端子收容槽包括貫穿所述對接面的上端子收容槽以及下端子收容槽，所述上端子收容槽、下端子收容槽均與所述收容腔相連通；所述信號端子對包括覆于所述第一信號端子外圍的第一絕緣塊以及覆于所述第二信號端子外圍的第二絕緣塊，所述第一絕緣塊、第二絕緣塊均收容于所述收容腔內(nèi)；每一個信號端子的所述接觸臂包括兩個延伸入所述上端子收容槽內(nèi)的上接觸臂以及兩個延伸入所述下端子收容槽內(nèi)的下接觸臂；每一個接地端子包括基部以及自所述基部向前延伸形成的延伸部，所述配合臂包括自所述延伸部上端向前延伸形成的上配合部以及自所述延伸部下端向前延伸形成的下配合部。
[0009]作為本發(fā)明的進一步改進，所述接觸臂與所述配合臂沿所述電連接器的橫向?qū)R設(shè)置。
[0010]作為本發(fā)明的進一步改進，所述對接部還設(shè)置有貫穿所述對接面的上插槽以及下插槽，所述上端子收容槽位于所述上插槽的上下兩側(cè)，所述下端子收容槽位于所述下插槽的上下兩側(cè)，所述上接觸臂、下接觸臂分別凸伸入所述上插槽、下插槽內(nèi)。
[0011]作為本發(fā)明的進一步改進，所述對接部兩側(cè)還設(shè)置有導(dǎo)引槽。
[0012]作為本發(fā)明的進一步改進，所述電連接器還包括安裝片，所述主體部側(cè)緣設(shè)置有自前向后貫穿所述主體部的安裝槽，所述安裝片安裝在所述安裝槽內(nèi)，并凸伸出所述安裝槽。
[0013]作為本發(fā)明的進一步改進，所述主體部還設(shè)置有向后凸出所述安裝面的若干凸臺以及若干定位柱。
[0014]作為本發(fā)明的進一步改進，所述信號端子對的數(shù)量為三對，所述接地端子的數(shù)量為三片。
[0015]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電連接器的焊接腳設(shè)置有呈細長條狀的延伸部，從而使得當(dāng)將所述接地端子的焊接腳焊接在電路板上時，所述延伸部將會伸入所述電路板上相應(yīng)的焊接孔內(nèi)，進而確保所述焊接腳與所述電路板的電性連接。
【附圖說明】
[0016]圖1是本發(fā)明電連接器的立體示意圖。
[0017]圖2是圖1所示電連接器的立體分解圖。
[0018]圖3是本發(fā)明電連接器的另一角度的立體示意圖。
[0019]圖4是圖3所示電連接器的立體分解圖。
[0020]圖5是信號端子對、接地端子相互配合時的立體示意圖。
[0021]圖6是信號端子對、接地端子相互配合時的另一角度的立體示意圖。
[0022]圖7是信號端子的主視圖。
[0023]圖8是接地端子的主視圖。
[0024]圖9是圖8所示接地端子的局部放大圖。
[0025]圖10是本發(fā)明電連接器的接地端子的另一實施方式的立體示意圖。
【具體實施方式】
[0026]請參閱圖1以及圖2所示，本發(fā)明圖示的實施方式揭示了一種高頻電連接器100，其用以焊接于電路板(未圖標(biāo))上以與對接電連接器(未圖示)相對接。所述電連接器100包括絕緣本體10、收容于所述絕緣本體10內(nèi)的若干信號端子對20、收容于所述絕緣本體10內(nèi)的若干接地端子30以及安裝在所述絕緣本體10上的安裝片40。所述信號端子對20沿所述電連接器100的橫向并排布置，所述接地端子30沿所述電連接器100的橫向位于相鄰的信號端子對20之間。
[0027]請參閱圖1、圖2、圖3以及圖4所示,所述絕緣本體10包括主體部11、自所述主體部11向前凸伸形成的對接部12以及位于所述對接部12上端或者下端的遮擋壁13。所述主體部11設(shè)有安裝面111以及向后貫穿所述安裝面111的收容腔112。所述對接部12設(shè)置有與所述安裝面111相對設(shè)置的對接面121以及向前貫穿所述對接面121的若干端子收容槽122。所述收容腔112與所述端子收容槽122相互連通。所述對接部12設(shè)置有位于兩側(cè)且用以與所述對接電連接器相配合的導(dǎo)引槽123。此外，所述對接部12還設(shè)置有貫穿所述對接面121的上插槽124以及下插槽125。所述上插槽124、下插槽125用以收容所述對接連接器的舌板(未圖示)。所述端子收容槽122包括位于所述上插槽124上下兩側(cè)的若干上端子收容槽1221以及位于所述下插槽125上下兩側(cè)的若干下端子收容槽1222。所述上端子收容槽1221與所述上插槽124相互連通，所述下端子收容槽1222與所述下插槽125相互連通。此外，請參閱圖2、圖3所示，所述主體部11還設(shè)置有向后凸出所述安裝面111的若干凸臺113、若干定位柱114以及位于所述主體部11側(cè)緣并自前向后貫穿所述主體部11的安裝槽115，所述凸臺113以及定位柱114均用以與所述電路板相配合。所述安裝片40安裝在所述安裝槽115內(nèi)，并伸出所述安裝槽115以便與所述電路板相配合。
[0028]請參閱圖5、圖6以及圖7所示，所述信號端子對20包括第一信號端子21以及第二信號端子22，相鄰的第一信號端子21與第二信號端子22形成一個差分信號端子對。在本發(fā)明圖示的實施方式中，所述第一信號端子21與第二信號端子22均是以端子模塊的形式安裝于所述絕緣本體10內(nèi)。其中，所述信號端子對