半導(dǎo)體封裝件及其制法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝件及其制法，尤指一種晶片尺寸封裝件型式的半導(dǎo)體封裝件及其制法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著半導(dǎo)體技術(shù)的演進(jìn)，已開發(fā)出半導(dǎo)體產(chǎn)品的不同封裝產(chǎn)品型態(tài)，而為了追求半導(dǎo)體封裝件的輕薄短小，因而發(fā)展出一種晶片尺寸封裝件(Chip Scale Package, CSP),其特征在于此種晶片尺寸封裝件僅具有與晶片尺寸相等或略大的尺寸。
[0003]圖1A至圖1I所示者，為現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝件的制法的剖視圖。
[0004]如圖1A所示，提供一第一承載板10，并于其上形成離型層11。
[0005]如圖1B所示，于該離型層11上以覆晶方式設(shè)置多個(gè)具有相對的作用面12a與非作用面12b的半導(dǎo)體晶片12，令該半導(dǎo)體晶片12以其作用面12a接置于該離型層11上。
[0006]如圖1C所示，于該離型層11上形成封裝膠體13，以包覆該等半導(dǎo)體晶片12，并經(jīng)過固化(curing)步驟以使該封裝膠體13固化，該封裝膠體13具有連接該離型層11的第一表面13a及與其相對的第二表面13b。
[0007]如圖1D所示，研磨該封裝膠體13，以使該半導(dǎo)體晶片12的非作用面12b外露于該封裝膠體13的第二表面13b。
[0008]如圖1E所示，于該封裝膠體13的第二表面13b與該半導(dǎo)體晶片12的非作用面12b上依序接置粘著層14與第二承載板15。
[0009]如圖1F所示，移除該第一承載板10與離型層11，以外露該封裝膠體13的第一表面13a與該半導(dǎo)體晶片12的作用面12a。
[0010]如圖1G所示，于該封裝膠體13的第一表面13a與該半導(dǎo)體晶片12的作用面12a上形成電性連接該半導(dǎo)體晶片12的線路層16，并于該線路層16上形成多個(gè)導(dǎo)電元件17。
[0011]如圖1H所示，使圖1G的結(jié)構(gòu)以其導(dǎo)電元件17接置于一膠膜18上，并移除該粘著層14與第二承載板15，且徹底清除殘留的該粘著層14，再進(jìn)行切單步驟。
[0012]如圖1I所示，于該封裝膠體13的第二表面13b與該半導(dǎo)體晶片12的非作用面12b上依序接置散熱膏19與散熱片20。
[0013]惟，前述現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝件的制程較為復(fù)雜，進(jìn)而增加整體制程成本及時(shí)間。
[0014]因此，如何避免上述現(xiàn)有技術(shù)中的種種問題，實(shí)為目前業(yè)界所急需解決的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0015]有鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺失，本發(fā)明的目的為提供一種半導(dǎo)體封裝件及其制法，能有效節(jié)省制程時(shí)間與成本。
[0016]本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件包括:板體；至少一半導(dǎo)體晶片，其設(shè)于該板體上，并具有相對的作用面與非作用面，且令該半導(dǎo)體晶片以其非作用面連接該板體；封裝膠體，其形成于該板體上，并包覆該半導(dǎo)體晶片，該封裝膠體具有相對的第一表面與第二表面，且令該封裝膠體以其第二表面連接該板體；線路層，其形成于該半導(dǎo)體晶片的作用面上與該封裝膠體的第一表面上，以電性連接該半導(dǎo)體晶片；以及至少一導(dǎo)電通孔，其貫穿該封裝膠體，以電性連接該線路層與板體。
[0017]于前述的半導(dǎo)體封裝件中，該作用面與非作用面分別外露于該第一表面與第二表面，還包括導(dǎo)熱層，其形成于該板體與該半導(dǎo)體晶片的非作用面之間及該板體與該封裝膠體的第二表面之間，且該板體為散熱板或天線板。
[0018]于本發(fā)明中，還包括多個(gè)導(dǎo)電元件，其形成于該線路層上，該板體為氧化鋁板，且該封裝膠體的側(cè)表面與該板體的側(cè)表面齊平。
[0019]本發(fā)明還提供一種半導(dǎo)體封裝件的制法，包括:于一承載板上設(shè)置至少一具有相對的作用面與非作用面的半導(dǎo)體晶片，令該半導(dǎo)體晶片以其作用面接置于該承載板上；于該承載板上形成包覆該半導(dǎo)體晶片的封裝膠體，該封裝膠體具有相對的第一表面與第二表面，且令該封裝膠體以其第一表面連接該承載板；于該封裝膠體的第二表面上接置板體；移除該承載板，以外露該半導(dǎo)體晶片的作用面與該封裝膠體的第一表面；以及形成貫穿該封裝膠體的至少一導(dǎo)電通孔，并于該半導(dǎo)體晶片的作用面上與該封裝膠體的第一表面上形成電性連接該半導(dǎo)體晶片的線路層，以令該導(dǎo)電通孔電性連接該線路層與板體。
[0020]于前述的半導(dǎo)體封裝件的制法中，該作用面與非作用面分別外露于該第一表面與第二表面，該板體上還形成有導(dǎo)熱層，且該板體藉由該導(dǎo)熱層接置于該半導(dǎo)體晶片的非作用面與該封裝膠體的第二表面上，于形成該線路層之后，還包括進(jìn)行切單步驟，且于進(jìn)行該切單步驟之后，該封裝膠體的側(cè)表面與該板體的側(cè)表面齊平。
[0021]本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的制法中，還包括于該線路層上形成多個(gè)導(dǎo)電元件，且于形成該封裝膠體之后，還包括從該封裝膠體的第二表面移除部分厚度的該封裝膠體，以外露該非作用面。
[0022]所述的制法中，于設(shè)置該半導(dǎo)體晶片之前，該承載板上還形成有離型層，令該半導(dǎo)體晶片以其作用面接置于該離型層上，且移除該承載板還包括移除該離型層，該板體為散熱板或天線板，該板體為氧化鋁板。
[0023]由上可知，本發(fā)明以板體做為半導(dǎo)體封裝件的支撐與握持之用，且該板體也可同時(shí)當(dāng)作散熱片，因此本發(fā)明無須使用第二承載板及其上的粘著層且無須再于最后進(jìn)行接置散熱片的步驟，并能省去清除殘留的該粘著層的步驟，進(jìn)而縮短制程步驟與降低成本；此夕卜，本發(fā)明可藉由導(dǎo)電通孔電性連接半導(dǎo)體晶片與板體，以使該板體也可當(dāng)作天線來使用。
【附圖說明】
[0024]圖1A至圖1I所示者為現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝件的制法的剖視圖。
[0025]圖2A至圖21所示者為本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的制法的剖視圖，其中，圖21’為圖21的另一實(shí)施例。
[0026]符號說明
[0027]10第一承載板
[0028]11、31 離型層
[0029]12,32 半導(dǎo)體晶片
[0030]12a、32a 作用面
[0031]12b、32b 非作用面
[0032]13、33 封裝膠體
[0033]13a、33a 第一表面
[0034]13b、33b 第二表面
[0035]14粘著層
[0036]15第二承載板
[0037]16、37 線路層
[0038]17、38 導(dǎo)電元件
[0039]18膠膜
[0040]19散熱膏
[0041]20散熱片
[0042]30承載板
[0043]34導(dǎo)熱層
[0044]35板體
[0045]36通孔
[0046]361導(dǎo)電通孔。
【具體實(shí)施方式】
[0047]以下藉由特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0048]須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用于配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員的了解與閱讀，并非用于限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說明書中所引用的用語也僅為便于敘述的明了，而非用于限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)也視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。
[0049]圖2A至圖21所示者，為本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的制法的剖視圖，其中，圖21’為圖21的另一實(shí)施例。
[0050]如圖2A所示，于一承載板30上視需要形成離型層31。
[0051]如圖2B所示，于該離型層31上設(shè)置至少一具有相對的作用面32a與非作用面32b的半