近場通訊天線組件和移動設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及近場通訊領域，尤其涉及一種近場通訊天線組件和移動設備。
【背景技術】
[0002]天線是一種利用頻率特性接收和發(fā)射信號的裝置，近年來，隨著無線終端和通訊技術的發(fā)展，近距離無線通信(NFC，Near Field Communicat1n)得到了越來越多的研究和應用；NFC技術始于射頻識別標簽(Rad1 Frequency Identify Detect1n)技術，即在單一芯片上結合感應式讀卡器和感應式卡片，實現(xiàn)點對點的數(shù)據(jù)交換功能；NFC芯片裝在手機等移動終端上，可以實現(xiàn)小額電子支付、智能識別以及數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓δ?。通過NFC技術，使手機、PDA,電腦等設備之間很方便地實現(xiàn)無線連接和數(shù)據(jù)共享。
[0003]在現(xiàn)有技術中，移動終端通常利用攝像頭空開縫至金屬邊緣，破壞金屬后蓋對NFC天線的抑制，使得NFC天線可以對金屬有效耦合，再利用金屬激發(fā)磁場，來實現(xiàn)NFC功能。然而這種設計方式會帶來以下問題:1、金屬后蓋需要增加開縫，增加成本和不良率；2、破壞金屬后蓋的整體結構，對整機結構的強度存在安全隱患。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明的主要目的在于提供一種近場通訊天線組件和移動設備，旨在提高近場通訊天線組件結構的強度。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種近場通訊天線組件，包括金屬件和近場通訊模塊，所述金屬件上設有一個饋入點和至少一個接地點，所述近場通訊模塊包括近場通訊芯片、巴倫電路和近場匹配電路，所述近場通訊芯片和巴倫電路連接，所述巴倫電路和近場匹配電路連接，所述近場匹配電路與饋入點連接，所述巴倫電路還與接地點連接。
[0006]優(yōu)選地，所述近場通訊模塊還包括升壓電路，所述升壓電路連接于近場通訊芯片和巴倫電路之間。
[0007]優(yōu)選地，所述近場通訊模塊還包括電感，所述電感串接于近場匹配電路和饋入點之間。
[0008]優(yōu)選地，所述饋入點和/或接地點設置在金屬件的邊緣。
[0009]優(yōu)選地，所述近場通訊模塊還包括彈片，所述彈片設置于近場匹配電路與饋入點連接的末端。
[0010]優(yōu)選地，所述近場通訊天線組件還包括主板，所述主板用于搭載近場通訊模塊，所述巴倫電路通過主板的地與接地點連接。
[0011]優(yōu)選地，所述金屬件為移動終端的金屬背蓋。
[0012]優(yōu)選地，所述金屬背蓋分為上段、中段和下段，所述上段和中段之間設有塑膠縫隙，所述饋入點和接地點設置在中段上。
[0013]優(yōu)選地，所述塑膠縫隙在1.5mm以上。
[0014]此外，為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供一種移動設備，所述移動設備包括如上所述的近場通訊天線組件。
[0015]本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比，具有如下特點:1、采用金屬后蓋直接激發(fā)磁場進行近場通訊；2、不需要使用常規(guī)近場天線中的供電線圈；3、無需利用攝像頭孔和開縫；4、近場通訊模塊與常規(guī)的近場通訊電路不同。
[0016]本發(fā)明直接利用金屬件進行激發(fā)磁場，無需利用攝像頭孔和開縫，良品率更高，可自由調整輻射區(qū)域，并且提高了近場通訊天線組件的結構強度，進而提高移動設備的整機的結構強度。
【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明近場通訊天線組件第一實施例的結構示意圖；
圖2為圖1中的部分剖視圖圖；
圖3為圖1中的近場通訊模塊的結構示意圖；
圖4為本發(fā)明近場通訊天線組件第二實施例的結構示意圖；
圖5為本發(fā)明近場通訊天線組件第三實施例的結構示意圖。
[0018]附圖標記說明:1為金屬件，12為上段，11為中段，13為塑膠縫隙，21為近場通訊芯片，22為升壓電路，23為巴倫電路，24為近場匹配電路，25為彈片，26為電感，30為饋入點，31為接地點，4為主板。
[0019]本發(fā)明目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。
【具體實施方式】
[0020]應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0021]本發(fā)明提供一種近場通訊天線組件，參照圖1-5，該近場通訊天線組件包括金屬件和近場通訊模塊，所述金屬件上設有一個饋入點和至少一個接地點，所述近場通訊模塊包括近場通訊芯片、巴倫電路和近場匹配電路，所述近場通訊芯片和巴倫電路連接，所述巴倫電路和近場匹配電路連接，所述近場匹配電路與饋入點連接，所述巴倫電路與接地點連接；這樣近場通訊模塊與金屬件就形成有效的近場通訊組件。
[0022]優(yōu)選的，所述近場通訊芯片和巴倫電路可采用目前市場主流的芯片品牌，設有兩個輸出(Tx )端口以及兩個輸入(Rx )端口，所述巴倫電路的其中一個輸出(Τχ )端口和一個輸入(Rx)端口與近場通訊芯片相應的端口連接，另一個輸出(Τχ)端口與近場匹配電路連接，另外一個輸出(Τχ)端口作接地處理；巴倫電路用于將平衡的雙差分電路轉換為非平衡的單端電路。實現(xiàn)方式為運算放大器和變壓器，其中變壓器是通過次級線圈使用中心抽頭或者是雙線圈互繞的形式實現(xiàn)平衡與非平衡的轉換；近場匹配電路用于對作為近場天線的金屬件的接入做匹配，通常采用全電容的L形匹配網(wǎng)絡，所匹配的13.56MHz的電阻值達到近場通訊芯片的設計要求。
[0023]本發(fā)明近場通訊天線組件直接利用金屬件進行激發(fā)磁場，通過金屬件接入到近場通訊模塊，經(jīng)過匹配后，再通過巴倫電路接到近場通訊芯片端，完全實現(xiàn)NFC功能，無需利用攝像頭孔和開縫，良品率更高，可自由調整輻射區(qū)域，并且提高了近場通訊天線組件的結構強度。