為具有任何適當?shù)男螤?例如，橢圓形、圓形、矩形等)。
[0053]圖4是低行程彈片100的沿著圖3的線A-A得到的剖視圖。圖4與圖1類似，但是沒有示出支撐結(jié)構(gòu)300。在一些實施例中，支撐結(jié)構(gòu)300可以是不必要的，并且開關(guān)組件可以僅僅包括鍵帽200、低行程彈片100和膜500。如圖4中所示，十字形部分130的臂部分132和136可以形成鄰接的臂部分，所述鄰接的臂部分可以橫跨圓頂形表面102。
[0054]與圖4類似，圖5是低行程彈片100的剖視圖，低行程彈片100在第一狀態(tài)中駐留在鍵帽200和膜500之間。例如，鍵帽200、低行程彈片100和膜500可以形成鍵盤的按鍵開關(guān)或開關(guān)組件中的一者。如圖5所示，鍵帽200可以包括主體部分201和接觸部分210。主體部分201可以包括帽表面202和下側(cè)204，并且接觸部分210可以包括接觸表面212。如圖5中所示，鍵帽200可以處于其自然位置220中(例如，在帽表面202 (例如，從用戶)接收任何力之前)。此外，低行程彈片100和膜500中的每一者都可以處于其相應(yīng)的自然位置中。
[0055]在一些實施例中，膜500可以是可以與低行程彈片100相互作用的印刷電路板(“PCB”)的一部分。如以上參照圖1所述，低行程彈片100可以是鍵盤(未示出)的部件。在一些實施例中，鍵盤可以包括PCB和膜，其可以提供按鍵開關(guān)(例如，當鍵帽200經(jīng)由外力沿著-Y方向被按壓時)。膜500可以包括頂層510、底層520以及在頂層510和底層520之間的間距530。在一些實施例中，膜500也可以包括支撐層550，所述支撐層550可以包括通孔552 (例如，電鍍通孔)。頂層510和底層520可以駐留在支撐層550的上方。在一些實施例中，頂層510和底層520各自可以具有沿著Y方向的預(yù)定義的厚度，并且間距530可以具有預(yù)定義的高度。頂層510、底層520和支撐層550中的每一者都可以由任何適當?shù)牟牧?例如塑料，諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯(“PET”)聚合物片材等)構(gòu)成。例如，頂層510和底層520中的每一者可以由PET聚合物片材構(gòu)成，所述PET聚合物片材中的每一者都可以具有預(yù)定義的厚度。
[0056]頂層510可以耦接至或包括對應(yīng)的導(dǎo)電墊(未示出)，并且底層520可以耦接至或包括對應(yīng)的導(dǎo)電墊(未示出)。在一些實施例中，這些導(dǎo)電墊中的每個導(dǎo)電墊可以是導(dǎo)電膠的形式。例如當用戶按壓鍵帽200時，導(dǎo)電墊的凝膠狀性質(zhì)可以向用戶提供改善的觸覺反饋。與頂層510相關(guān)聯(lián)的導(dǎo)電墊可以在頂層510的下側(cè)上包括對應(yīng)的導(dǎo)電跡線，并且與底層520相關(guān)聯(lián)的導(dǎo)電墊可以在底層520的上側(cè)上包括導(dǎo)電跡線。這些導(dǎo)電墊和對應(yīng)的導(dǎo)電跡線可以由任何適當?shù)牟牧?例如，金屬諸如銀或銅、導(dǎo)電膠、納米線等)構(gòu)成。
[0057]如圖5中所示，例如當?shù)托谐虖椘?00屈曲并且十字形部分130沿著_Y方向移動(例如，由于外力施加到鍵帽200的帽表面202)時，間距530可以允許頂層510接觸底層520。尤其，間距530可以允許與頂層510相關(guān)聯(lián)的導(dǎo)電墊物理上接近與底層520相關(guān)聯(lián)的導(dǎo)電墊，使得它們的相對應(yīng)的導(dǎo)電跡線可以彼此接觸。該接觸可以繼而通過處理單元(例如，電子設(shè)備或鍵盤的芯片)(未示出)被檢測到，所述處理單元可以產(chǎn)生與鍵帽200對應(yīng)的代碼。
[0058]在一些實施例中，鍵帽200、低行程彈片100和膜500可以被包括在可表面安裝的封裝件中，所述可表面安裝的封裝件可以促進例如電子設(shè)備或鍵盤的組裝，并且也可以向各種部件提供可靠性。
[0059]雖然圖5示出可以用于觸發(fā)開關(guān)事件的特定分層膜，但是應(yīng)當理解，其它機構(gòu)也可以用于觸發(fā)開關(guān)事件。例如，在一些實施例中，低行程彈片100可以包括導(dǎo)電材料。在這些實施例中，單獨的導(dǎo)電材料也可以駐留在上部部分140的下側(cè)下面。當發(fā)生擊鍵時(例如，當外力Α被施加到鍵帽200時)，低行程彈片100的導(dǎo)電材料可以接觸單獨的導(dǎo)電材料，所述單獨的導(dǎo)電材料可以觸發(fā)開關(guān)事件。
[0060]如上所述，低行程彈片100可以以任何適當?shù)姆绞奖徽{(diào)整，使得低行程彈片100 (并且從而鍵帽200)可以根據(jù)預(yù)定義的力-位移曲線特征來操作。與圖5類似，圖6至圖8是分別處于第二狀態(tài)、第三狀態(tài)和第四狀態(tài)中的低行程彈片100、鍵帽20和膜500的剖視圖。圖9示出預(yù)定義的力-位移曲線900，鍵帽200和低行程彈片100可以根據(jù)所述預(yù)定義的力-位移曲線900操作。F軸可以表示施加到鍵帽200的力(單位g)，并且D軸可以表示鍵帽200響應(yīng)于所施加的力的位移。
[0061]用于將鍵帽200從其自然位置220 (例如，在任何力施加到鍵帽200之前的鍵帽200的位置，如圖5中所示)按壓到最大位移位置250 (例如，如圖8中所示)所需的力可以改變。例如，如圖9中所示，隨著鍵帽200從自然位置220 (例如，0毫米)沿著-Y方向移位到位置230(例如，Via毫米)，使鍵帽200移位所需的力會逐漸地增大。至少部分地由于低行程彈片100改變形狀的阻力(例如，上部部分140沿著-Y方向位移的阻力)使該所需的力逐漸增大。使鍵帽200移位到位置230所需的力可以被稱為操作力或峰值力。
[0062]當鍵帽200移位到位置230 (例如，Via毫米)時，低行程彈片100可能不再能夠抵抗壓力，并且會開始屈曲(例如，十字形部分130會開始屈曲)。隨后使鍵帽200從位置230 (例如，Via毫米)移位到位置240(例如，VIb毫米)所需的力可能逐漸減小。
[0063]當鍵帽200移位到位置240 (例如，VIb毫米)時，低行程彈片100的上部部分140的下側(cè)可以接觸膜500以引起或觸發(fā)開關(guān)事件或操作。在一些實施例中，在鍵帽200移位至IJ位置240稍前或稍后，下側(cè)可以接觸膜500。當接觸表面107接觸膜500時，膜500可以提供沿著+Y方向的反作用力，所述反作用力可以使用于將鍵帽200繼續(xù)位移越過位置240所需的力增大。使鍵帽200移位到位置240所需的力可以被稱為拖拉力或返回力。
[0064]當鍵帽200移位到位置240時，低行程彈片100也可以被完全屈曲。在一些實施例中，上部部分140可以繼續(xù)沿著-Y方向位移，但是低行程彈片100的十字形部分130可以隨后被屈曲。隨后使鍵帽200從位置240 (例如，VIb毫米)移位到位置250 (例如，Vic毫米)所需的力會逐漸增大。位置250可以是鍵帽200的最大位移位置(例如，靠底位置)。當從鍵帽200去除力(例如，外力A)時，彈性體彈片100可以繼而展開而返回到其自然位置，并且鍵帽也可以返回到自然位置220。
[0065]在一些實施例中，接觸部分210的尺寸或高度可以被限定以確定最大位移位置250或鍵帽200沿著-Y方向的行程。例如，鍵帽200的行程可以被限定到大約0.75毫米、
1.0毫米或1.25毫米。
[0066]除了由頂層510和底層520的凝膠狀導(dǎo)電墊向低行程彈片100和鍵帽100所提供的緩沖效應(yīng)以外，在一些實施例中，通孔552也可以提供緩沖效應(yīng)。例如，如圖8中所示，當鍵帽200移位到最大位移位置250并且低行程彈片100完全屈曲并按壓到頂層510上時，底層520可以彎曲或以另外的方式與支撐層550相互作用，使得底層520的部分可以進入通孔552的空隙中。以這種方式，鍵帽100可以接收緩沖效應(yīng)，所述緩沖效應(yīng)可以轉(zhuǎn)化為用于用戶的改善的觸覺反饋。
[0067]在一些實施例中，鍵帽200可以包括或可以不包括接觸部分210。例如，當鍵帽200不包括接觸部分210時，鍵帽200的下側(cè)204可能不足以按壓到十字形部分130的上部部分140上。因而，在這些實施例中，低行程彈片100可以包括集力器凸塊，當力沿著-Y方向施加到帽表面202時所述集力器凸塊可以接觸下側(cè)204。與圖4類似，圖12是包括凸塊1200的低行程彈片100的剖視圖。如圖12中所示，集力器凸塊1200可以具有塊體形狀，所述塊體形狀具有下側(cè)1204和上側(cè)1202，所述下側(cè)1240可以接觸彈片100的上部部分140，所述上側(cè)1202可以接觸鍵帽200的下側(cè)204。以這種方式，當鍵帽200由于外力而沿著_Y方向移位時，下側(cè)204可以按壓到上側(cè)1202上并將外力指引到上部部分140上。
[0068]圖13是制造低行程彈片100的例示性過程1300。過程1300可以開始于操作1302。
[0069]在操作1304處，該過程可以包括提供圓頂形表面。例如，操作1304可以包括在任何調(diào)整構(gòu)件與圓頂形表面集成在一起之前提供圓頂形表面諸如圓頂形表面102。
[0070]在操作1306處，過程可以包括選擇性地去除圓頂形表面的多個預(yù)定義的部分來調(diào)整圓頂形表面以根據(jù)預(yù)定義的力-位移曲線特征來操作。例如，操作1306可以包括在圓頂形表面的所述多個預(yù)定義的部分處形成開口或切口 152、154、