電連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其涉及一種用以焊接在電路板上的高頻電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的高頻電連接器通常包括絕緣本體、安裝于所述絕緣本體內(nèi)的差分信號端子對以及位于相鄰兩組差分信號端子對之間的接地端子。當接地端子沒有全部焊接在電路板上時，所述接地端子的屏蔽效果將會失效。為了防止出現(xiàn)因接地端子未全部焊接在電路板上而造成屏蔽失效的情況，現(xiàn)有高頻電連接器通常還設(shè)置有接地片，所述接地片將所述接地端子串接起來。所述接地端子通常設(shè)置有若干齒，所述接地片與所述齒是通過硬性干涉進行組裝。如此設(shè)置，一方面，會因為較大的干涉力給組裝帶來困難；另一方面，通過硬性干涉組裝會使得接地片上的鍍層被刮掉，從而使得接地片易于被氧化，進而影響其電性連接性能。此外，增加一接地片也會導致組裝工序變多、生產(chǎn)成本變高。
[0003]鑒于上述問題，有必要對現(xiàn)有的電連接器作進一步改進，以解決上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明解決的技術(shù)問題是提供一種電連接器，該電連接器的焊接腳設(shè)置有缺口，從而有利于焊接時爬錫，進而確保所述焊接腳與電路板進行有效電性連接。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
一種電連接器，包括絕緣本體、收容在所述絕緣本體內(nèi)的信號端子對以及收容在所述絕緣本體內(nèi)的接地端子，所述絕緣本體設(shè)置有若干端子收容槽，所述信號端子對、接地端子收容在所述端子收容槽內(nèi)，所述信號端子對包括第一信號端子以及第二信號端子，且每一個信號端子包括延伸入對應(yīng)端子收容槽內(nèi)的接觸臂，所述接地端子沿所述電連接器的橫向位于相鄰的所述信號端子對之間，所述接地端子包括延伸入對應(yīng)端子收容槽內(nèi)的配合臂以及伸出所述絕緣本體的焊接腳；所述焊接腳包括底壁以及側(cè)壁，所述底壁與所述側(cè)壁相交處形成有缺口。
[0006]進一步地，所述缺口具有連接所述底壁和所述側(cè)壁的導引壁。
[0007]進一步地，所述導引壁與所述底壁之間的夾角為15度。
[0008]進一步地，所述側(cè)壁設(shè)置有自所述側(cè)壁向內(nèi)凹陷形成并貫穿所述底壁的凹槽，所述凹槽即為所述缺口。
[0009]進一步地，所述絕緣本體包括主體部以及自所述主體部向前凸伸形成的對接部，所述對接部設(shè)置有對接面，所述主體部設(shè)置有與所述對接面相對的安裝面以及貫穿所述安裝面的收容腔，所述端子收容槽包括貫穿所述對接面的上端子收容槽以及下端子收容槽，所述上端子收容槽、下端子收容槽均與所述收容腔相連通；所述信號端子對包括覆于所述第一信號端子外圍的第一絕緣塊以及覆于所述第二信號端子外圍的第二絕緣塊，所述第一絕緣塊、第二絕緣塊均收容于所述收容腔內(nèi)；每一個信號端子的所述接觸臂包括兩個延伸入所述上端子收容槽內(nèi)的上接觸臂以及兩個延伸入所述下端子收容槽內(nèi)的下接觸臂；每一個接地端子包括基部以及自所述基部向前延伸形成的延伸部，所述配合臂包括自所述延伸部上端向前延伸形成的上配合部以及自所述延伸部下端向前延伸形成的下配合部。
[0010]進一步地，所述接觸臂與所述配合臂沿所述電連接器的橫向?qū)R設(shè)置。
[0011]進一步地，所述對接部還設(shè)置有貫穿所述對接面的上插槽以及下插槽，所述上端子收容槽位于所述上插槽的上下兩側(cè)，所述下端子收容槽位于所述下插槽的上下兩側(cè)，所述上接觸臂、下接觸臂分別凸伸入所述上插槽、下插槽內(nèi)。
[0012]進一步地，所述對接部兩側(cè)還設(shè)置有導引槽。
[0013]進一步地，所述電連接器還包括安裝片，所述主體部側(cè)緣設(shè)置有自前向后貫穿所述主體部的安裝槽，所述安裝片安裝在所述安裝槽內(nèi)，并凸伸出所述安裝槽。
[0014]進一步地，所述主體部還設(shè)置有向后凸出所述安裝面的若干凸臺以及若干定位柱。
[0015]本發(fā)明的有益效果是:相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電連接器的焊接腳設(shè)置有缺口，從而有利于焊接時爬錫，進而確保所述焊接腳與電路板進行有效電性連接。
【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明電連接器的立體示意圖。
[0017]圖2為圖1所示電連接器的立體分解圖。
[0018]圖3為圖1所示電連接器的另一角度的立體分解圖。
[0019]圖4為信號端子對、接地端子相互配合時的立體示意圖。
[0020]圖5為信號端子對、接地端子相互配合時的另一角度的立體示意圖。
[0021]圖6為信號端子的主視圖。
[0022]圖7為接地端子的主視圖。
[0023]圖8為接地端子的局部放大圖。
[0024]圖9為本發(fā)明電連接器的接地端子的另一實施方式的立體示意圖。
[0025]圖10為圖9所示接地端子的局部放大圖。
[0026]圖11為本發(fā)明電連接器的接地端子的又一實施方式的立體示意圖。
[0027]圖12為圖11所示接地端子的局部放大圖。
【具體實施方式】
[0028]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述。
[0029]請參閱圖1以及圖2所示，本發(fā)明圖示的實施方式揭示了一種高頻電連接器100，其用以焊接在電路板(未圖標)上以與對接電連接器(未圖示)相對接。所述電連接器100包括絕緣本體10、收容于所述絕緣本體10內(nèi)的若干信號端子對20、收容于所述絕緣本體10內(nèi)的若干接地端子30以及安裝在所述絕緣本體10上的安裝片40。所述信號端子對20沿所述電連接器100的橫向并排布置，所述接地端子30沿所述電連接器100的橫向位于相鄰的信號端子對20之間。
[0030]請參閱圖1、圖2以及圖3所示,所述絕緣本體10包括主體部11、自所述主體部11向前凸伸形成的對接部12以及位于所述對接部12上端或者下端的遮擋壁13。所述主體部11設(shè)有安裝面111以及向后貫穿所述安裝面111的收容腔112。所述對接部12設(shè)置有與所述安裝面111相對設(shè)置的對接面121以及向前貫穿所述對接面121的若干端子收容槽122。所述收容腔112與所述端子收容槽122相互連通。所述對接部12設(shè)置有位于兩側(cè)且用以與所述對接電連接器相配合的導引槽123。此外，所述對接部12還設(shè)置有貫穿所述對接面121的上插槽124以及下插槽125。所述上插槽124、下插槽125用以收容所述對接連接器的舌板(未圖示)。所述端子收容槽122包括位于所述上插槽124上下兩側(cè)的若干上端子收容槽1221以及位于所述下插槽125上下兩側(cè)的若干下端子收容槽1222。所述上端子收容槽1221與所述上插槽124相互連通，所述下端子收容槽1222與所述下插槽125相互連通。此外，請參閱圖2、圖3所示，所述主體部11還設(shè)置有向后凸出所述安裝面111的若干凸臺113、若干定位柱114以及位于所述主體部11側(cè)緣并自前向后貫穿所述主體部11的安裝槽115，所述凸臺113以及定位柱114均用以與所述電路板相配合。所述安裝片40安裝在所述安裝槽115內(nèi)，并伸出所述安裝槽115以便與所述電路板相配合。
[0031]請參閱圖4、圖5以及圖6所示，所述信號端子對20包括第一信號端子21以及第二信號端子22，相