背腔縫隙天線結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種天線結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種背腔縫隙天線結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有技術(shù)中，背腔縫隙天線已有相關(guān)專利，如US 6160522 A、US 4733245 A。傳統(tǒng)背腔縫隙天線包括一個(gè)諧振金屬腔，這個(gè)諧振金屬腔具有由探針饋送的縫隙天線，但這樣的空腔需要很大的空間。已經(jīng)使用的另一種方法是將非諧振腔放置在諧振天線結(jié)構(gòu)的周圍作為微帶貼片天線或有電介質(zhì)窗的單極天線。這種天線已被記載于US 8125394 B2, US8773310 B2,US 20110050509 Al, US 8325094 B2。這些天線可以在便攜式無(wú)線設(shè)備中使用，如移動(dòng)電話，平板電腦或筆記本電腦。這種結(jié)構(gòu)的其中一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是，由于空腔的金屬壁的存在，無(wú)線接收或傳輸可以在沒(méi)有PCB上其他元件干擾下進(jìn)行。然而，縫隙本身參與諧振且被金屬腔圍繞形成腔體的這種背腔縫隙天線，在便攜式無(wú)線設(shè)備上的應(yīng)用在很大程度上是未開(kāi)發(fā)的領(lǐng)域。此外，一些現(xiàn)有技術(shù)使用高介電材料填充在腔內(nèi)以減小尺寸，而腔體厚度不夠薄以適用平板電腦或筆記本電腦等無(wú)線設(shè)備。由于無(wú)線設(shè)備正變得越薄，腔體需要具有非常低的高度。本發(fā)明提出了一種具有超薄腔腔體的雙波段天線及無(wú)線設(shè)備。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種可放置在便攜式無(wú)線設(shè)備角落，并可應(yīng)用于雙無(wú)線頻帶的背腔縫隙天線。
[0004]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:一種背腔縫隙天線結(jié)構(gòu)，包括一金屬空腔，所述金屬空腔包括金屬空腔為L(zhǎng)形，所述金屬空腔的第一外側(cè)表面上形成有第一縫隙，所述金屬空腔的第二外側(cè)表面上形成有第二縫隙，所述金屬空腔的高度為3_5mm0
[0005]本發(fā)明進(jìn)一步采用的技術(shù)方案為:一種電子設(shè)備，包括上述的背腔縫隙天線結(jié)構(gòu)。
[0006]本發(fā)明的有益效果在于:背腔縫隙天線的金屬空腔為L(zhǎng)型，且高度低，可以被方便地放置在便攜式無(wú)線設(shè)備的角落，占用空間及空間限制小，適用于超薄電子設(shè)備；僅在側(cè)面形成縫隙，適用于全屏電子設(shè)備或金屬背殼的電子設(shè)備；通過(guò)縫隙被激發(fā)，然后通過(guò)背腔，不需要額外的諧振結(jié)構(gòu)，例如由于金屬損失而可能降低天線效率的單極或微帶貼片等。
【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1為本發(fā)明的天線安裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖2為本發(fā)明實(shí)施例一的天線結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖3為本發(fā)明實(shí)施例一的匹配電路結(jié)構(gòu)圖；
[0010]圖4本發(fā)明實(shí)施例一天線的S11參數(shù)(回波損耗特性)和總輻射效率的模擬結(jié)果示意圖；
[0011]圖5本發(fā)明實(shí)施例二的天線結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]標(biāo)號(hào)說(shuō)明:
[0013]1、邊框；2、天線結(jié)構(gòu)；3、金屬空腔；41、第一外側(cè)表面；42、第二外側(cè)表面；5、上表面；6、內(nèi)側(cè)表面；7、端面；8、第一縫隙；81、第一分支；82、第二分支；83、第三分支；9、第二縫隙；91、第一分支；92、第二分支；93、第三分支；10、饋電點(diǎn)；11、匹配網(wǎng)絡(luò)；12、絕緣材料層。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說(shuō)明。
[0015]本發(fā)明最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:將金屬空腔設(shè)置為L(zhǎng)型，僅在外側(cè)表面形成縫隙，縫隙天線由金屬空腔激勵(lì)并支持，同時(shí)可減小空腔高度以適應(yīng)超薄電子設(shè)備。
[0016]請(qǐng)參閱圖1-2，一種背腔縫隙天線結(jié)構(gòu)，包括一金屬空腔，所述金屬空腔包括第一空腔部分和第二空腔部分，所述第一空腔部分和第二空腔部分相連呈L形，所述第一空腔部分的外側(cè)表面上形成有第一縫隙，所述第二空腔部分的外側(cè)表面上形成有第二縫隙，所述金屬空腔的高度為3-5_。
[0017]進(jìn)一步的，所述第一縫隙的一端和第二縫隙的一端在L形的拐角處相連，所述第一縫隙和第二縫隙的另一端懸空。
[0018]進(jìn)一步的，所述第一縫隙和/或第二縫隙分別包括平行設(shè)置的第一分支、第二分支和第三分支，所述第一分支一端與第二分支一端相連，所述第三分支位于第一分支和第二分支之間，且第三分支的中部與第二分支的中部相連。
[0019]進(jìn)一步的，所述第二縫隙的第三分支的寬度為0.8-1.2mm。
[0020]進(jìn)一步的，所述第一縫隙的第一分支、第二分支和第三分支，以及第二縫隙的第一分支和第二分支的寬度為0.3-0.7mm。
[0021]進(jìn)一步的，還包括天線饋電點(diǎn)，所述天線饋電點(diǎn)位于所述第一縫隙或第二縫隙內(nèi)。
[0022]由上述描述可知，本發(fā)明通過(guò)單饋電即能覆蓋2.4GHz和5GHz雙頻帶。
[0023]進(jìn)一步的，所述L形的拐角處為直角或圓角。
[0024]由上述描述可知，本發(fā)明天線結(jié)構(gòu)適用于不同外形的電子設(shè)備。
[0025]進(jìn)一步的，還包括絕緣材料層，所述絕緣材料層覆蓋所述金屬空腔的外側(cè)表面。
[0026]進(jìn)一步的，所述絕緣材料層的厚度為0.6-0.9mm。
[0027]由上述描述可知，本發(fā)明采用絕緣材料層既能保護(hù)天線結(jié)構(gòu)免受外部損傷，也能避免短路。
[0028]本發(fā)明進(jìn)一步涉及一種電子設(shè)備，包括前述任一種背腔縫隙天線結(jié)構(gòu)。
[0029]實(shí)施例一
[0030]請(qǐng)參照?qǐng)D1，本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備，例如超薄手機(jī)、平板電腦或筆記本電腦等無(wú)線設(shè)備，其中包括一邊框1，邊框上表面可設(shè)置一全屏顯示器，所述顯示器可為金屬化屏幕，邊框下表面則可設(shè)置一金屬背殼。所述邊框1也可為金屬邊框，其中必要的開(kāi)縫等位置為非金屬。圖1所述邊框各角均為直角，可選的，其也可以為圓角等結(jié)構(gòu)，以滿足不同用戶的需求。在邊框1的一角內(nèi)側(cè)設(shè)置有一背腔縫隙天線結(jié)構(gòu)2，所述天線結(jié)構(gòu)為L(zhǎng)形，適于放置在角落。
[0031]請(qǐng)參照?qǐng)D2為天線結(jié)構(gòu)2的具體結(jié)構(gòu)示意圖，所述天線結(jié)構(gòu)包括金屬空腔3，所述金屬空腔3為L(zhǎng)形，包括上表面5，第一外側(cè)表面41、第二外側(cè)表面42，內(nèi)側(cè)表面6和兩個(gè)端面7 (圖中未示出，可參見(jiàn)附圖5)。第一外側(cè)表面41上形成有第一縫隙8，第二外側(cè)表面42上形成有第二縫隙9。優(yōu)選的，如圖所示第一縫隙8和第二縫隙9在拐角處相連，以實(shí)現(xiàn)更佳的天線激勵(lì)。圖中所示拐角處為直角，可選的，其也可是為圓角等結(jié)構(gòu)，以適應(yīng)不同外形的電子設(shè)備邊框。優(yōu)選的，所述第一縫隙8包括相互平行的第一分支81、第二分支82和第三分支83 ;所述第二縫隙9也包括相互平行的第一分支91、第二分支92和第三分支93。所述第二分支82、92的一端分別與第一分支81、91的一端相連，另一端則懸空，第一分支和第二分支形成U形結(jié)構(gòu)。所述第一分支8