插座連接器的制造方法
【專利說明】
[0001]【技術(shù)領(lǐng)域】
本發(fā)明涉及一種插座連接器。
[0002]【【背景技術(shù)】】
美國專利申請公開第20130095702A1號公開了一種雙向插接的插頭連接器，該插頭連接器具有插接頭，該插接頭具有相對的上、下表面，若干導(dǎo)電端子設(shè)置在上、下表面。裸露于上、下表面的導(dǎo)電端子彼此對稱地間隔開，連接頭的形狀大致呈180度對稱，使得其可以正反方向插入對應(yīng)的插座連接器。
[0003]但是插座連接器或者電子設(shè)備內(nèi)側(cè)需要設(shè)置切換電路，以偵測出插頭連接器是正向插入，還是反向插入，從而啟動相應(yīng)的后續(xù)程序。在連接器的端子越多時，切換電路越復(fù)雜，如此，不符合趨勢。同時，插頭連接器為外露型插頭，在實際使用中還是會存在插接破壞的可能性。
[0004]我司積極開發(fā)新型的插頭連接器可以正反兩個方向插入插座連接器，同時該兩個連接器可以傳輸高頻信號。在持續(xù)的開發(fā)過程中，由于該連接器組合具有較多端子、接地片及遮蔽板，零部件較多，同時尺寸較小，組裝極為困難。
[0005]【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種插座連接器，其具有較好的強度。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明可采用如下技術(shù)方案:一種插座連接器，其包括上模組及下模組，所述上模組包括上絕緣體及固定在上絕緣體的一排上端子，所述下模組包括下絕緣體及固定在下絕緣體的下端子，所述上、下模組組裝在一起后注塑成型有填充部。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明填充部可以有效加強插座連接器整體強度，尤其是對接舌板的強度。
[0008]【【附圖說明】】
圖1為本發(fā)明第一實施例的插座連接器的立體圖。
[0009]圖2為圖1插座連接器的立體分解圖。
[0010]圖3為圖2中的端子模組的主體部的立體分解圖。
[0011]圖4為圖2端子模組的主體部的立體分解圖，其中端子埋設(shè)在絕緣體內(nèi)。
[0012]圖5為圖4進(jìn)一步組裝的立體圖，其中遮蔽板組裝在下模組上。
[0013]圖6為圖5進(jìn)一步組裝的立體圖，其中上模組組裝在遮蔽板上。
[0014]圖7為圖6進(jìn)一步組裝的立體圖，其中接地片組裝在上、下模組。
[0015]圖8為圖7另一角度的立體圖。
[0016]圖9為端子模組的立體部，其中填充部注塑在主體部上。
[0017]圖10為類似圖9端子模組的另一種實施樣態(tài)，其中遮蔽板凸出對接舌板側(cè)邊。
[0018]圖11為圖7前半部分被切除的立體圖，其中填充部還未被注塑。
[0019]圖12為圖9前半部分被切除的立體圖，其中填充部已經(jīng)被注塑。
[0020]圖13為圖1沿虛線A-A的剖面示意圖。
[0021]圖14為圖1沿虛線B-B的剖面示意圖。
[0022]圖15為本發(fā)明第二實施例的插座連接器的立體分解圖。
[0023]圖16為圖15另一角度的立體分解圖。
[0024]圖17為圖15中的端子模組的立體分解圖。
[0025]圖18為圖17另一角度的立體分解圖。
[0026]圖19為圖15中端子模組的立體分解圖。
[0027]圖20為圖15插座連接器的剖面示意圖。
[0028]圖21為本發(fā)明第三實施例的插座連接器的立體分解圖。
[0029]圖22為圖21另一角度的立體分解圖。
[0030]圖23為圖21插座連接器安裝在電路板的剖面示意圖。
[0031]圖24為本發(fā)明第四實施例的插座連接器的立體分解圖。
[0032]圖25為圖24插座連接器的部分立體分解圖。
[0033]圖26為圖24插座連接器安裝在電路板的剖面示意圖。
[0034]如下【具體實施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。
[0035]【【具體實施方式】】
圖1-14顯示了本發(fā)明的第一實施例。參圖1-2，本實施例的插座連接器200包括端子模組220及包覆在端子模組外的遮蔽殼體210，所述端子模組220具有向前延伸的對接舌板294。所述遮蔽殼體210包圍端子模組而形成囊狀對接腔211，所述對接舌板294延伸入對接腔211，用來與對應(yīng)的插頭連接器對接。所述端子模組220包括主體部230及填充部260，主體部230為半成品部件，填充部260通過注塑成型方法注塑在主體部230的外側(cè)，從而形成完整端子模組220，端子的接觸部裸露在對接舌板上。
[0036]參圖3-9，所述主體部230包括上模組232及下模組242，兩者共同將一個遮蔽板256夾持于其間。一對接地片290分別自側(cè)邊組裝在上、下模組的兩側(cè)，每一接地片290在其橫向兩端分別設(shè)有一對固定部292，固定部將接地片固定在上、下模組，上、下模組的橫向邊緣設(shè)有一對凸出部241、251，有助于第二次注塑成型。
[0037]下面介紹上述主體部230的制造過程，上模組232包括復(fù)數(shù)上端子234及注塑成型在上端子上的上絕緣體236，上端子234通過第一次注塑成型的方法埋設(shè)在上絕緣體236內(nèi)，從而形成上模組232，其中上端子的接觸部233裸露在上絕緣體236的上表面，接腳237則裸露在上絕緣體236外，位于最外側(cè)的兩個上端子在前后方向設(shè)有固持凸片235，該固持凸片位于接觸部233與接腳237之間且橫向凸出，在第一次注塑成型后該固持凸片235埋設(shè)在上絕緣體236內(nèi)?？梢粤私?，一排上端子234在第一次注塑成型時為未切割料帶狀態(tài)，在注塑成型完成后，上絕緣體236在對應(yīng)料帶處設(shè)有上下貫穿的第一通孔240，通過第一通孔240將該處料帶切除，而最外側(cè)的端子則預(yù)留有一定的料帶，從而形成凸出的固持凸片235。在第一次注塑成型時，模具的頂針頂在料帶上；然后退出模具而形成所述的第一通孔240，然后裁切工具通過第一通孔將料帶切除。從側(cè)面看，所述上絕緣體236大致呈Z字形結(jié)構(gòu)，Z字形結(jié)構(gòu)的后端還設(shè)有向下豎直延伸的后壁2361，上端子沿著Z字形結(jié)構(gòu)延伸，接腳237則貼著后壁2361延伸。上絕緣體236包括水平的上舌板2362，上舌板的根部形成加厚部2363，復(fù)數(shù)沿前后方向延伸的第一槽道238則形成在上舌板2362的下表面，在豎直方向上，復(fù)數(shù)第一通孔240分別連通第一槽道238，第一通孔240向上貫通加厚部2363，一個橫向槽280橫向與第一槽道238交叉。這些第一通孔240、第一槽道238及橫向槽280有助于第二次注塑成型，第一槽道238向前貫穿上舌板的前端面，具體內(nèi)容將在后面描述。上絕緣體236兩個橫向邊緣分別設(shè)置有凸出部241，凸出部241位于上舌板2362加厚部2363的兩個橫向邊緣，該結(jié)構(gòu)也有助于第二次注塑成型。上絕緣體236進(jìn)一步設(shè)有向下延伸的凸柱239及凹孔231，用來跟下絕緣體246互相配合，凸柱與凹孔毗鄰設(shè)置，且大致位于加厚部的另一側(cè)。
[0038]所述下模組242的結(jié)構(gòu)與上模組232大致相同，僅為一些小結(jié)構(gòu)的不同。下模組242包括復(fù)數(shù)下端子244及下絕緣體246，下端子通過另外一個第一次注塑成型的方法埋設(shè)在下絕緣體246中，接觸部243裸露在下絕緣體的下表面，接腳247裸露在下絕緣體的后端，固持凸片245埋設(shè)在下絕緣體中。下絕緣體246呈Z字形結(jié)構(gòu)，下絕緣體246包括向前延伸的下舌板2462，下舌板為水平狀，其根部為加厚部2463，復(fù)數(shù)沿前后方向延伸的第一槽道248設(shè)置在下舌板2462的上表面，在加厚部2463處則設(shè)有向下貫通的第一通孔250，即在豎直方向上第一通孔250分別連通第一槽道248，一個橫向槽282橫向貫穿于第一槽道248。一對凸出部251形成在下絕緣體246加厚部2463的橫向兩側(cè)，用來方便第二次注塑成型。下絕緣體246進(jìn)一步包括向上的凸柱249及凹孔261。
[0039]所述遮蔽板256的兩側(cè)邊緣2561設(shè)置有一對鎖扣側(cè)邊258，用來跟插頭連接器的一對鎖扣件互相扣持。遮蔽板的中央設(shè)有一個較大的中間口 257及位于前方的一對前孔259，以允許填充部260進(jìn)入。遮蔽板256的前邊緣設(shè)有一個橫向口 254，兩側(cè)邊緣設(shè)有位于鎖扣側(cè)邊258后方的一對缺口 253，后邊緣設(shè)有一對接腳255。遮蔽板也大致呈Z字形結(jié)構(gòu)，與上、下模組232、242的形狀對應(yīng)。
[0040]所述一對接地片290分別自上下方向組裝在已經(jīng)固定在一起的上、下模組232、242兩側(cè)，其設(shè)置在加厚部2363、2463處。每一接地片290在其橫向兩側(cè)分別設(shè)有固定部292。接地片成為平板狀，其橫向兩端分別彎折出所述固定部292，每一側(cè)的固定部292為一對。
[0041]圖4-9顯示了端子模組220的組裝過