一種覆晶工礦燈cob光源的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明實(shí)施例涉及照明的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種覆晶工礦燈COB光源。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，市場(chǎng)上應(yīng)用的工礦燈照明光源產(chǎn)品大部分是高壓鈉燈、小部分是采用在鋁基板、銅基板或陶瓷基板上直接固晶并焊線(xiàn)的傳統(tǒng)工藝方式生產(chǎn)的固態(tài)LED照明光源產(chǎn)品，外加二次透鏡。因普通LED光源大多需要使用絕緣膠或銀膠來(lái)固晶，其熱阻一般在12°C /W，熱阻相對(duì)較高，光源散熱存在很大問(wèn)題。另外采用傳統(tǒng)的焊線(xiàn)工藝制作的LED光源，不能承受較大的脈沖電流，更不能在大電流的驅(qū)動(dòng)下長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作；因脈沖電流過(guò)大或長(zhǎng)時(shí)間大電流(IA)驅(qū)動(dòng)會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的膠體、金線(xiàn)和芯片P-N結(jié)都會(huì)受到很大影響，容易造成膠體受熱膨脹、斷線(xiàn)死燈和芯片結(jié)溫升高等問(wèn)題。而且普通LED工礦燈光源不能長(zhǎng)期經(jīng)受高頻振動(dòng)，因長(zhǎng)期高頻振動(dòng)極易造成光源出現(xiàn)斷線(xiàn)死燈、接觸不良等問(wèn)題，極大降低了產(chǎn)品的使用壽命，普通LED工礦燈的光效普遍在70— 901m/w，出光效率較低且光源與二次透鏡是分體的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提出一種覆晶工礦燈COB光源，旨在解決LED工礦燈光源不能長(zhǎng)期經(jīng)受高頻振動(dòng)，因長(zhǎng)期高頻振動(dòng)極易造成光源出現(xiàn)斷線(xiàn)死燈、接觸不良等問(wèn)題。
[0004]為達(dá)此目的，本發(fā)明實(shí)施例采用以下技術(shù)方案:
[0005]—種覆晶工礦燈COB光源，所述覆晶工礦燈COB光源包括散熱銅基板、氮化鋁陶瓷支架和光學(xué)玻璃透鏡，所述散熱銅基板包括沉臺(tái)結(jié)構(gòu)、通孔結(jié)構(gòu)和銅箔線(xiàn)路，所述氮化鋁陶瓷支架包括由氮化鋁陶瓷制成的支架本體，所述支架支體的一面上均勻設(shè)有多個(gè)固晶區(qū)，所述光學(xué)玻璃透鏡粘貼在所述散熱銅基板上的芯片封裝塊的正上方。
[0006]優(yōu)選地，所述光學(xué)玻璃透鏡的折射系數(shù)為1.474。
[0007]優(yōu)選地，所述光學(xué)玻璃透鏡的耐酸性達(dá)I級(jí)，耐堿性達(dá)A級(jí)。
[0008]優(yōu)選地，所述光學(xué)玻璃透鏡的膨脹系數(shù)為3.3。
[0009]優(yōu)選地，所述散熱銅基板包括沉臺(tái)結(jié)構(gòu)、通孔結(jié)構(gòu)和銅箔線(xiàn)路，所述散熱銅基版上表面的所述沉臺(tái)結(jié)構(gòu)、所述通孔結(jié)構(gòu)和所述銅箔線(xiàn)路均有電鍍金處理。
[0010]優(yōu)選地，所述散熱銅基板包括0.15mm深的沉臺(tái)結(jié)構(gòu)和3.5mm的通孔結(jié)構(gòu)。
[0011]優(yōu)選地，所述散熱銅基板的外形尺寸為55mm*40mm。
[0012]優(yōu)選地，所述散熱銅基板的導(dǎo)熱系數(shù)較高達(dá)到400瓦/米.度以上。
[0013]優(yōu)選地，所述氮化鋁陶瓷支架包括由氮化鋁陶瓷制成的支架本體，所述支架支體的一面上均勻設(shè)有多個(gè)固晶區(qū)，所述氮化鋁陶瓷支架的背面、正面的固晶區(qū)和引腳處均有電鍍銀處理，每個(gè)固晶區(qū)的周?chē)鷩鷫螄鷫δz后形成具有擋墻結(jié)構(gòu)的固晶槽，所述固晶槽的底部鍍有的金錫合金的覆晶芯片通過(guò)助焊劑粘附在所述氮化鋁陶瓷支架的固晶區(qū)，所述氮化鋁陶瓷支架的固晶區(qū)固晶的并聯(lián)數(shù)包括預(yù)先設(shè)置的數(shù)目。
[0014]優(yōu)選地，所述氮化鋁陶瓷支架本體的兩側(cè)邊設(shè)有用于與外部電源引線(xiàn)焊接的正電極和負(fù)電極。
[0015]優(yōu)選地，所述氮化鋁陶瓷支架的另一面設(shè)有與所述散熱銅基板回流焊接的陶瓷焊盤(pán)。
[0016]優(yōu)選地，所述氮化鋁陶瓷支架本體的表面上鍍覆有金層或銀層。
[0017]優(yōu)選地，所述每個(gè)固晶槽的槽底上均設(shè)有用于固晶定位所述覆晶芯片的定位孔。
[0018]優(yōu)選地，所述擋墻結(jié)構(gòu)為圓形擋墻結(jié)構(gòu)或者方形擋墻結(jié)構(gòu)或者長(zhǎng)方形擋墻結(jié)構(gòu)。
[0019]本發(fā)明實(shí)施例提供一種覆晶工礦燈COB光源，所述覆晶工礦燈COB光源包括散熱銅基板、氮化鋁陶瓷支架和光學(xué)玻璃透鏡，所述散熱銅基板包括沉臺(tái)結(jié)構(gòu)、通孔結(jié)構(gòu)和銅箔線(xiàn)路，所述氮化鋁陶瓷支架包括由氮化鋁陶瓷制成的支架本體，所述支架支體的一面上均勻設(shè)有多個(gè)固晶區(qū)，所述光學(xué)玻璃透鏡粘貼在所述散熱銅基板上的芯片封裝塊的正上方，從而用覆晶工藝生產(chǎn)的LED光源就不存在此問(wèn)題，因其是采用焊接固晶、又無(wú)需焊線(xiàn)而且共晶支架與散熱基板之間是通過(guò)回流焊接連接起來(lái)的，其抗振穩(wěn)定性非常好。
【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種覆晶工礦燈COB光源的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種實(shí)用新型光學(xué)玻璃透鏡的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種散熱銅基板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種氮化鋁陶瓷支架的俯視圖；
[0024]圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種氮化鋁陶瓷支架的仰視圖；
[0025]主要元件符號(hào)說(shuō)明:
[0026]101為光學(xué)玻璃透鏡，102為散熱銅基板，103為氮化鋁陶瓷支架，201為光學(xué)玻璃透鏡，202為散熱銅基板，301為沉臺(tái)結(jié)構(gòu)，302為通孔結(jié)構(gòu)，303為銅箔線(xiàn)路，401為氮化鋁陶瓷支架的正電極焊盤(pán)，402為氮化鋁陶瓷支架的負(fù)電極焊盤(pán)，403為固晶槽，404為固晶區(qū)。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明實(shí)施例作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明?？梢岳斫獾氖?，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本發(fā)明實(shí)施例，而非對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的限定。另外還需要說(shuō)明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明實(shí)施例相關(guān)的部分而非全部結(jié)構(gòu)。
[0028]實(shí)施例一
[0029]參考圖1，圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種覆晶工礦燈COB光源的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0030]在圖1中，所述覆晶工礦燈COB光源包括散熱銅基板102、氮化鋁陶瓷支架103和光學(xué)玻璃透鏡101，所述散熱銅基板102包括沉臺(tái)結(jié)構(gòu)、通孔結(jié)構(gòu)和銅箔線(xiàn)路，所述氮化鋁陶瓷支架103包括由氮化鋁陶瓷制成的支架本體，所述支架支體的一面上均勻設(shè)有多個(gè)固晶區(qū)，所述光學(xué)玻璃透鏡101粘貼在所述散熱銅基板102上的芯片封裝塊的正上方。
[0031]本發(fā)明實(shí)施例提供一種覆晶工礦燈COB光源，所述覆晶工礦燈COB光源包括散熱銅基板、氮化鋁陶瓷支架和光學(xué)玻璃透鏡，所述散熱銅基板包括沉臺(tái)結(jié)構(gòu)、通孔結(jié)構(gòu)和銅箔線(xiàn)路，所述氮化鋁陶瓷支架包括由氮化鋁陶瓷制成的支架本體，所述支架支體的一面上均勻設(shè)有多個(gè)固晶區(qū)，所述光學(xué)玻璃透鏡粘貼在所述散熱銅基板上的芯片封裝塊的正上方，從而用覆晶工藝生產(chǎn)的LED光源就不存在此問(wèn)題，因其是采用焊接固晶、又無(wú)需焊線(xiàn)而且共晶支架與散熱基板之間是通過(guò)回流焊接連接起來(lái)的，其抗振穩(wěn)定性非常好。
[0032]實(shí)施例二
[0033]參考圖2，圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光學(xué)玻璃透鏡的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0034]在圖2中，所述光學(xué)玻璃透鏡201的底部正中間有圓形凹槽，所述光學(xué)玻璃透鏡201的邊緣有磨砂處理；所述光學(xué)玻璃透鏡201粘貼在散熱銅基板202上的芯片封裝塊的正上方。
[0035]所述光學(xué)玻璃透鏡的折射系數(shù)為1.474。
[0036]所述光學(xué)玻璃透鏡的耐酸性達(dá)I級(jí)，耐堿性達(dá)A級(jí)。
[0037]所述光學(xué)玻璃透鏡的膨脹系數(shù)為3.3。
[0038]具體的，光學(xué)玻璃透鏡的材料具有透明度極高，耐磨損，表面光滑，清洗容易，健康衛(wèi)生等優(yōu)點(diǎn)；該光學(xué)玻璃透鏡的膨脹系數(shù)為3.3，高硼硅玻璃膨脹系數(shù)低，通俗地講是將玻璃從冷凍室里拿出來(lái)馬上澆上剛開(kāi)的熱水，玻璃不會(huì)破，單層的玻璃制品可以直接進(jìn)微波爐，并且可以放在明火上干燒20分鐘。
[0039]本發(fā)明提供一種光學(xué)玻璃透鏡，所述光學(xué)玻璃透鏡的底部正中間有圓形凹槽，所述光學(xué)玻璃透鏡的邊緣有磨砂處理；所述光學(xué)玻璃透鏡粘貼在散熱銅基板上的芯片封裝塊的正上方，從而解決光源終端使用需要選擇合理的二次透鏡的問(wèn)題。
[0040]實(shí)施例三
[0041]參考圖3，圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種散熱銅基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0042]在圖3中，所述散熱銅基板包括沉臺(tái)結(jié)構(gòu)301、通孔結(jié)構(gòu)302和銅箔線(xiàn)路303，所述散熱銅基版上表面的所述沉臺(tái)結(jié)構(gòu)301、所述通孔結(jié)構(gòu)302和所述銅箔線(xiàn)路303和均有電鍍金處理。
[0043]具體的，在圖3中，方形區(qū)域例如301標(biāo)識(shí)的區(qū)域?yàn)槌僚_(tái)結(jié)構(gòu)，圓形區(qū)域例如302標(biāo)識(shí)的區(qū)域?yàn)橥捉Y(jié)構(gòu)，301以及302標(biāo)識(shí)以外的區(qū)域?yàn)殂~箔線(xiàn)路。<