180°軸向型元器件及其加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]元器件領(lǐng)域，特別是一種元器件及其加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)徑向陶瓷安全規(guī)范電容器，該電容器的兩引腳交叉90度，電源設(shè)備中，因使用空間受限，客戶(hù)對(duì)兩引腳加工困難，因二次成型加工對(duì)陶瓷安全規(guī)范電容器也存在潛在傷害；現(xiàn)有技術(shù)急需同時(shí)符合安全規(guī)范IEC 60384-14-2005、GT/T 14472-1998、UL60384-14等標(biāo)準(zhǔn)，成品符合ROHS HF標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)Be含量要求；本發(fā)明滿(mǎn)足了該要求。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種兩條引線(xiàn)之間的角度為180度，焊接后產(chǎn)品拉力在1.0kg之上；且符合安全規(guī)范以及無(wú)Be含量要求。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案:
180°軸向型元器件，包括:第一引線(xiàn)，第二引線(xiàn)，固定第一引線(xiàn)、第二引線(xiàn)一端的固定組件，設(shè)于第一引線(xiàn)、第二引線(xiàn)的水平交叉位置之間的芯片；第一引線(xiàn)、第二引線(xiàn)在水平交叉位置的末端均設(shè)有彎折勾。
[0005]前述的180°軸向型元器件，固定組件組成有:固定第一引線(xiàn)、第二引線(xiàn)的紙帶，覆蓋第一引線(xiàn)、第二引線(xiàn)并粘結(jié)于紙帶的膠帶，第一引線(xiàn)、第二引線(xiàn)的U形彎曲部固定于紙帶與膠帶之間。
[0006]前述的180°軸向型元器件，第一引線(xiàn)、第二引線(xiàn)的彎折勾的方向相反。
[0007]前述的180°軸向型元器件，第一引線(xiàn)、第二引線(xiàn)之間的角度為180±5°。
[0008]前述的180°軸向型元器件，第一引線(xiàn)、第二引線(xiàn)為多個(gè)。
[0009]前述的180°軸向型元器件，在第一引線(xiàn)、第二引線(xiàn)的水平交叉位置設(shè)有將第一引線(xiàn)、第二引線(xiàn)和芯片包裹起來(lái)的絕緣件。
[0010]前述的180°軸向型元器件器的加工方法，包括如下步驟:
步驟一:使用打線(xiàn)機(jī)U模將第一引線(xiàn)的一端形成U形彎曲部，將U形彎曲部粘貼在紙帶與膠帶之間，U形彎曲部的半圓引線(xiàn)伸出膠帶。
[0011]步驟二:使用金型模具把第一引線(xiàn)的另一端形成彎折勾，并將第一引線(xiàn)位于彎折勾的位置打扁。
[0012]步驟三:使用打線(xiàn)機(jī)U模將第二引線(xiàn)的一端形成U形彎曲部，將U形彎曲部粘貼在紙帶與膠帶之間，U形彎曲部的半圓引線(xiàn)伸出膠帶。
[0013]步驟四:使用金型模具把第二引線(xiàn)的另一端形成彎折勾，并將第二引線(xiàn)位于彎折勾的位置打扁。
[0014]步驟三:將上述第一引線(xiàn)、第二引線(xiàn)經(jīng)轉(zhuǎn)向輪轉(zhuǎn)向后，使得上述第一引線(xiàn)、第二引線(xiàn)的彎折勾方向相反并在彎折勾的位置重疊；上述第一引線(xiàn)、第二引線(xiàn)之間的成180±5° ;在上述第一引線(xiàn)、第二引線(xiàn)的水平交叉位置，上述第一引線(xiàn)、第二引線(xiàn)之間的縫隙放置芯片。
[0015]步驟四:在上述第一引線(xiàn)、第二引線(xiàn)端點(diǎn)2~3mm沾上焊錫，通過(guò)高溫預(yù)熱融化焊錫，將芯片焊接在上述第一引線(xiàn)、第二引線(xiàn)之間，使芯片與引線(xiàn)完全良好焊接。焊錫后的產(chǎn)品在通過(guò)CCD自動(dòng)全數(shù)外觀(guān)切除不良
步驟五:在上述第一引線(xiàn)、第二引線(xiàn)的水平交叉位置包封絕緣件，將第一引線(xiàn)、第二引線(xiàn)和芯片包裹起來(lái)。
[0016]前述的180°軸向型元器件的加工方法，絕緣件為環(huán)氧樹(shù)脂粉。
[0017]本發(fā)明的有益之處在于:本發(fā)明提供一種兩條引線(xiàn)之間的角度為180度，且符合安全規(guī)范以及無(wú)Be含量要求；第一引線(xiàn)、第二引線(xiàn)的一端形成彎折勾，且將彎折勾位置的引線(xiàn)打扁，使引線(xiàn)與焊接面接觸面積增大，加固焊接后拉力，焊接后產(chǎn)品拉力在1.0kg之上；第一引線(xiàn)、第二引線(xiàn)另一端形成U形彎曲部，U形彎曲部的半圓引線(xiàn)伸出膠帶便于后端測(cè)試作業(yè)。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1是本發(fā)明的一種實(shí)施例的示例圖；
圖2是本發(fā)明水平交叉位置的一種實(shí)施例的截面圖；
圖3是本發(fā)明水平交叉位置的一種實(shí)施例的截面圖；
圖中附圖標(biāo)記的含義:
I第一引線(xiàn)，2第二引線(xiàn)，3芯片，4彎折勾，5紙帶，6膠帶，7絕緣件，8 U形彎曲部，801半圓引線(xiàn)。
【具體實(shí)施方式】
[0019]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作具體的介紹。
[0020]為了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案:
180°軸向型元器件，包括:第一引線(xiàn)1，第二引線(xiàn)2，固定上述第一引線(xiàn)1、第二引線(xiàn)2一端的固定組件，設(shè)于第一引線(xiàn)1、第二引線(xiàn)2的水平交叉位置之間的芯片3 ;第一引線(xiàn)1、第二引線(xiàn)2在水平交叉位置的末端均設(shè)有彎折勾4 ;第一引線(xiàn)1、第二引線(xiàn)2之間的角度為180±5°。固定組件組成有:固定第一引線(xiàn)1、第二引線(xiàn)2的紙帶5，覆蓋第一引線(xiàn)1、第二引線(xiàn)2并粘結(jié)于紙帶5的膠帶6，第一引線(xiàn)1、第二引線(xiàn)2的U形彎曲部8固定于紙帶5與膠帶6之間；作為一種優(yōu)選，膠帶6為高溫膠帶6。第一引線(xiàn)1、第二引線(xiàn)2為多個(gè)；第一引線(xiàn)1、第二引線(xiàn)2按列固定在紙帶5與膠帶6之間。打線(xiàn)機(jī)U模成型后，形成U形彎曲部8，U形彎曲部8的半圓引線(xiàn)801伸出膠帶6便于后端測(cè)試作業(yè)。一端引線(xiàn)伸出紙帶5，關(guān)鍵技術(shù)在引線(xiàn)末端，金型模具把引線(xiàn)末端打成彎折勾4，同時(shí)彎折勾4地方將引線(xiàn)打扁，使引線(xiàn)與焊接面接觸面積增大，加固焊接后拉力。
[0021]兩臺(tái)打線(xiàn)機(jī)引線(xiàn)經(jīng)過(guò)多個(gè)轉(zhuǎn)向輪轉(zhuǎn)向后，第一引線(xiàn)1、第二引線(xiàn)2的彎折勾4的方向相反。在第一引線(xiàn)1、第二引線(xiàn)2的水平交叉位置設(shè)有將第一引線(xiàn)1、第二引線(xiàn)2和芯片3包裹起來(lái)的絕緣件7，作為一種優(yōu)選，絕緣件7為環(huán)氧樹(shù)脂粉。
[0022]180°軸向型元器件的加工方法，包括如下步驟:
步驟一:使用打線(xiàn)機(jī)U模將第一引線(xiàn)I的一端形成U形彎曲部8，將U形彎曲部8粘貼在紙帶5與膠帶6之間，U形彎曲部8的半圓引線(xiàn)801伸出膠帶6。
[0023]步驟二:使用金型模具把第一引線(xiàn)I的另一端形成彎折勾4，并將第一引線(xiàn)I位于彎折勾4的位置打扁。
[0024]步驟三:使用打線(xiàn)機(jī)U模將第二引線(xiàn)2的一端形成U形彎曲部8