具有預防金屬線裂縫設計的封裝件的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明總體涉及半導體領域，更具體地，涉及半導體封裝。
【背景技術(shù)】
[0002]在集成電路的封裝中，存在各種類型的封裝方法和結(jié)構(gòu)。例如，在傳統(tǒng)的疊層封裝(POP)工藝中，頂部封裝件接合至底部封裝件。頂部封裝件和底部封裝件還可以具有封裝在其中的器件管芯。通過采用PoP工藝，提高了封裝件的集成度。
[0003]在現(xiàn)有的PoP工藝中，首先形成底部封裝件，底部封裝件包括接合至封裝襯底的器件管芯。在封裝襯底上模制模塑料，其中，在模塑料中模制器件管芯。封裝襯底還包括在其上形成的焊球，其中，焊球和器件管芯在封裝襯底的相同側(cè)上。焊球用于將頂部封裝件連接至底部封裝件。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種封裝件，包括:第一封裝件，包括:拐角；器件管芯；多條重分布線，位于器件管芯下面；以及多個金屬焊盤，電連接至多條重分布線，其中，多個金屬焊盤包括:最接近拐角的拐角金屬焊盤，其中，拐角金屬焊盤是具有基本上指向第一封裝件的中心的鳥喙方向的面心焊盤；和比拐角金屬焊盤更遠離拐角的金屬焊盤，其中，金屬焊盤是具有偏離于第一封裝件的中心的鳥喙方向的非面心焊盤。
[0005]優(yōu)選地，在第一封裝件的每個拐角處，都存在多個金屬焊盤中的一個具有相應的基本上指向第一封裝件的中心的鳥喙方向的金屬焊盤。
[0006]優(yōu)選地，多個金屬焊盤包括鄰近器件管芯拐角的內(nèi)部金屬焊盤，其中，內(nèi)部金屬焊盤的鳥喙方向指向器件管芯的中心，并且多個金屬焊盤還包括圍繞內(nèi)部金屬焊盤的多個非面心金屬焊盤。
[0007]優(yōu)選地，該封裝件還包括:凸塊下金屬化層(UBM)，與多個金屬焊盤物理接觸。
[0008]優(yōu)選地，第一封裝件的中心是中和應力點，其中，多個金屬焊盤中的至中和點的距離(DNP)大于一半徑的所有金屬焊盤都具有面向中和應力點的相應的鳥喙方向。
[0009]優(yōu)選地，多個金屬焊盤中的DNP等于或小于該半徑的至少一些金屬焊盤具有隨機設置的相應的鳥喙方向。
[0010]優(yōu)選地，該封裝件還包括:位于第一封裝件上方并且接合至第一封裝件的第二封裝件，其中，多個金屬焊盤和第二封裝件位于器件管芯的相對兩側(cè)。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種封裝件，包括:至少一個第一介電層；第一多條重分布線，位于至少一個第一介電層中；器件管芯，位于第一多條重分布線上方并且電連接至第一多條重分布線；模制材料，將器件管芯模制在其中；通孔，穿透模制材料；至少一個第二介電層，位于器件管芯的上方；第二多條重分布線，位于至少一個第二介電層中，其中，第二多條重分布線通過通孔電連接至第一多條重分布線；以及多個金屬焊盤，位于器件管芯下面并且電連接至多條第二重分布線，其中，多個金屬焊盤包括第一面心金屬焊盤和非面心金屬焊盤。
[0012]優(yōu)選地，第一多條重分布線中的一條與通孔物理接觸，并且多個金屬焊盤位于第一多條重分布線下面的金屬層中。
[0013]優(yōu)選地，第一面心金屬焊盤是拐角金屬焊盤。
[0014]優(yōu)選地，多個金屬焊盤中的所有拐角金屬焊盤都是面心的。
[0015]優(yōu)選地，在同一拐角處的拐角金屬焊盤具有彼此平行的鳥喙方向。
[0016]優(yōu)選地，該封裝件還包括:第二面心金屬焊盤，其中，從下往上看封裝件時，第二面心金屬焊盤鄰近器件管芯的拐角，并且第二面心金屬焊盤具有指向器件管芯的中心的鳥喙方向。
[0017]優(yōu)選地，第二面心金屬焊盤被非面心金屬焊盤包圍。
[0018]優(yōu)選地封裝件還包括:多個焊料區(qū)域，鄰接于多個金屬焊盤，其中，多個焊料區(qū)域?qū)⒎庋b件接合至印刷電路板(PCB)。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的又一方面，提供了一種封裝件，包括:多個介電層；多條重分布線，位于多個介電層中；第一器件管芯，位于多條重分布線上方并且電連接至多條重分布線；以及多個金屬焊盤，位于多條重分布線下面并且電連接至多條重分布線，其中，多個金屬焊盤包括:拐角金屬焊盤，其中，拐角金屬焊盤具有指向包括多個金屬焊盤和第一器件管芯的封裝件的第一中心的第一鳥喙方向；第一內(nèi)部金屬焊盤，鄰近第一器件管芯的拐角，其中，第一內(nèi)部金屬焊盤具有指向第一器件管芯的第二中心的第二鳥喙方向；和多個非面心金屬焊盤，包圍第一內(nèi)部金屬焊盤。
[0020]優(yōu)選地，封裝件的第一中心與第一器件管芯的第二中心不重疊。
[0021]優(yōu)選地，該封裝件還包括:在多個金屬焊盤中的第二內(nèi)部金屬焊盤，其中，第二內(nèi)部金屬焊盤直接緊挨多個非面心金屬焊盤并且被多個非面心金屬焊盤圍繞，并且第二內(nèi)部金屬焊盤具有平行于第二鳥_方向的第三鳥_方向。
[0022]優(yōu)選地，第一內(nèi)部金屬焊盤包括被第一器件管芯的至少一部分覆蓋的一部分。
[0023]優(yōu)選地，該封裝件還包括:第二器件管芯，位于多條重分布線上方并且電連接至多條重分布線，其中，多個金屬焊盤包括鄰近第二管芯的拐角的第三內(nèi)部金屬焊盤，并且第三內(nèi)部金屬焊盤具有指向第二器件管芯的中心的第四鳥喙方向。
【附圖說明】
[0024]當結(jié)合附圖進行閱讀時，從以下詳細描述可以更好地理解本發(fā)明的各方面。應該注意，根據(jù)工業(yè)中的標準實踐，各個部件未按比例繪制。實際上，為了清楚的論述，各個部件的尺寸可以任意地增大或縮小。
[0025]圖1示出了根據(jù)一些實施例的封裝件的截面圖；
[0026]圖2示出了根據(jù)一些實施例的重分布層(RDL)的底視圖，其中，RDL焊盤包括主焊盤區(qū)域和連接至主焊盤區(qū)域的鳥_ (bird-beak)區(qū)域；
[0027]圖3和圖4示出了根據(jù)一些實施例的封裝件和RDL焊盤的底視圖，其中，面心焊盤和隨機指向的RDL焊盤根據(jù)它們到封裝件的中和應力點的距離而分布；
[0028]圖5示出了根據(jù)一些實施例的一些隨機指向的RDL焊盤的底視圖；
[0029]圖6示出了根據(jù)一些實施例的封裝件和RDL焊盤的底視圖，其中，面心焊盤形成在封裝件的矩形拐角區(qū)域；
[0030]圖7和圖8示出了根據(jù)一些實施例的封裝件和RDL焊盤的底視圖，其中，鄰近器件管芯的拐角的拐角RDL焊盤具有指向相應的器件管芯的中心的鳥喙方向；以及
[0031]圖9A至圖9J示出了與器件管芯的拐角相關的一些示例性拐角RDL焊盤的底視圖。
【具體實施方式】
[0032]以下公開提供了許多用于實現(xiàn)本發(fā)明的不同特征的不同實施例或?qū)嵗?。下面描述了部件和布置的具體實例以簡化本發(fā)明。當然，這些僅僅是實例，而不旨在限制本發(fā)明。例如，在以下描述中，在第二部件上方或者之上形成第一部件可以包括第一部件和第二部件以直接接觸的方式形成的實施例，并且也可以包括在第一部件和第二部件之間可以形成額外的部件，從而使得第一部件和第二部件可以不直接接觸的實施例。此外，本發(fā)明可在各個實例中重復參考標號和/或字符。該重復是為了簡單和清楚的目的，并且其本身不指示所論述的各個實施例和/或結(jié)構(gòu)之間的關系。
[0033]此外，為便于描述，在本文中可以使用諸如“在…之下”、“在…下方”、“下部”、“覆蓋”、“上部”等的空間相對位置術(shù)語，以便于描述如圖所示的一個元件或部件與另一個(或另一些)元件或部件的關系。除了圖中所示的方位外，空間相對位置術(shù)語旨在包括器件在使用或操作中的不同方位。裝置可以以其他方式定向(旋轉(zhuǎn)90度