柔性燈片及其加工工藝應(yīng)用該燈片的照明裝置及制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性燈片及其加工工藝應(yīng)用該燈片的照明裝置及制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管簡(jiǎn)稱為L(zhǎng)ED。隨著社會(huì)技術(shù)的不斷發(fā)展，越來(lái)越多的LED被制造和應(yīng)用。而現(xiàn)有的LED芯片的結(jié)構(gòu)一般為:硬質(zhì)支架和設(shè)置在硬質(zhì)支架上的發(fā)光體，在發(fā)光體上設(shè)有LED芯片，LED芯片上連接有兩根金線，最后通過(guò)封裝膠將單個(gè)LED芯片(發(fā)光體)封裝。該結(jié)構(gòu)不僅結(jié)構(gòu)復(fù)雜，而且制造成本較高且制造過(guò)程繁瑣，生產(chǎn)效率低，嚴(yán)重影響企業(yè)的生產(chǎn)效率。為此，人們進(jìn)行了長(zhǎng)期的探索，提出了各式各樣的解決方案。
[0003]例如，中國(guó)專利文獻(xiàn)公開(kāi)了一種柔性LED燈條，[申請(qǐng)?zhí)?201320777944.0]，包括LED燈芯和包裹LED燈芯的柔性透光膠體，所述LED燈芯由一表面緊固設(shè)置有FPC柔性線路板的軟性矩形PVC膠條構(gòu)成，所述軟性矩形PVC膠條至少兩個(gè)平行表面的FPC柔性線路板上焊接有LED燈片，所述LED燈片以SMT方式均勻地焊接FPC柔性線路板上。該產(chǎn)品全方位進(jìn)行發(fā)光均勻，使用效果出色，其柔軟度強(qiáng)的同時(shí)結(jié)構(gòu)堅(jiān)固，有效確保使用過(guò)程中內(nèi)部線路不易斷裂，同時(shí)能夠很好解決以往生產(chǎn)過(guò)程中的不便，積極提高生產(chǎn)效率，從而減少成本和原料消耗。另外，例如，中國(guó)專利文獻(xiàn)還公開(kāi)了一種倒裝LED,[申請(qǐng)?zhí)?201020284955.1]，包括基板依次設(shè)于基板表面的電極和藍(lán)寶石襯底，所述的基板表面兩側(cè)分別設(shè)有外電極，由于藍(lán)寶石襯底通過(guò)電極與基板相連接，基板同時(shí)起到了支架的作用，基板表面設(shè)有外電極，在對(duì)LED進(jìn)行封裝時(shí)無(wú)需另行外接引線，使得體積縮小，組裝密度得到提升。
[0004]上述的方案在一定程度上改進(jìn)了現(xiàn)有技術(shù)，特別是去除了金線，但是，上述的方案還至少存在以下缺陷:結(jié)構(gòu)復(fù)雜且不易制造，發(fā)光亮度低且使用壽命短，實(shí)用性差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是針對(duì)上述問(wèn)題，提供一種設(shè)計(jì)更合理，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且亮度高的柔性燈片。
[0006]本發(fā)明的另外一個(gè)目的是針對(duì)上述問(wèn)題，提供一種工藝簡(jiǎn)單且能提高亮度的柔性燈片的加工工藝。
[0007]本發(fā)明的還有一個(gè)目的是針對(duì)上述問(wèn)題，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且亮度高的LED照明
目.ο
[0008]本發(fā)明的另外一個(gè)目的是針對(duì)上述問(wèn)題，提供一種工藝簡(jiǎn)單且能提高亮度的LED照明裝置的制造方法。
[0009]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用了下列技術(shù)方案:本柔性燈片包括柔性基片，在柔性基片的一面設(shè)有控制線路，在柔性基片設(shè)有控制線路的一面還具有能將所述的控制線路封裝的柔性絕緣反光層，在柔性絕緣反光層上設(shè)有若干沿著控制線路長(zhǎng)度方向離散排列的定位通孔，在控制線路上設(shè)有若干沿著控制線路長(zhǎng)度方向離散排列設(shè)置且與所述的定位通孔一一對(duì)應(yīng)的LED芯片，所述的LED芯片位于所述的定位通孔中，所述的柔性絕緣反光層遠(yuǎn)離柔性基片的一面設(shè)有能將所述的LED芯片封裝的柔性封裝結(jié)構(gòu)。柔性燈片能夠便于任意的裁剪。光源具有可燒彳丁，可任意彎曲，厚度更薄小于I暈米，尚電壓，尚光效，尚顯指，封裝效率高且提高了使用過(guò)程中的可靠性，其次，熱阻低且使用壽命長(zhǎng)。其次，本申請(qǐng)的燈片形狀還可以是長(zhǎng)條的片狀燈絲片。
[0010]柔性基片能夠進(jìn)行任意角度的彎曲，重量輕且可以進(jìn)行裁剪，通用性強(qiáng)且成本低；由于設(shè)置了絕緣保護(hù)反光層和定位通孔可以將熱量及時(shí)的散發(fā)，同時(shí)封裝結(jié)構(gòu)能夠進(jìn)一步將熱量輻射出去，散熱性好且提高了實(shí)用性；由于設(shè)置了定位通孔可以便于組裝，無(wú)形中提高了生產(chǎn)效率，由于設(shè)置了柔性絕緣反光層能夠起著絕緣保護(hù)和反光的兩作用，能夠進(jìn)一步提尚見(jiàn)度O
[0011]在上述的柔性燈片中，所述的柔性基片由透明材料或者非透明材料制成；柔性基片呈圓形基片、橢圓形基片、多邊形基片和長(zhǎng)條形基片中的任意一種。透明材料包括熒光粉和聚烯亞胺膜中的任意一種；非透明材料包括熒光物質(zhì)。多邊形基片包括三角形，四邊形等等。
[0012]在上述的柔性燈片中，所述的柔性封裝結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在柔性絕緣反光層遠(yuǎn)離柔性基片的一面且位于柔性絕緣反光層外緣的至少一個(gè)柔性定型密封外框，在柔性絕緣反光層設(shè)有柔性定型密封外框的一面還設(shè)有設(shè)置在所述的柔性定型密封外框中的柔性封裝層。柔性定型密封外框具有定型和密封的兩作用。
[0013]在上述的柔性燈片中，所述的柔性封裝層由硅樹(shù)脂和熒光粉混合制成；或者由硅橡膠和熒光粉混合制成；再或者由環(huán)氧樹(shù)脂和熒光粉混合制成。柔性定型密封外框由透明或者透光材料制成，透光材料制包括柔性透明材料和柔性不透明材料。還有，柔性定型密封外框還可以是由不透明材料制成。
[0014]在上述的柔性燈片中，所述的柔性封裝層遠(yuǎn)離柔性絕緣反光層的一面為平面。柔性定型密封外框遠(yuǎn)離柔性絕緣反光層的一面與所述的平面齊平。密封即能夠防止灰塵或者濕氣進(jìn)入，進(jìn)一步延長(zhǎng)了使用壽命。
[0015]作為另外一種方案，在上述的柔性燈片中，所述的柔性封裝結(jié)構(gòu)還包括封裝薄膜、印刷封裝層、點(diǎn)膠封裝層和噴涂封裝層中的任意一種。
[0016]在上述的柔性燈片中，所述的控制線路為蝕刻電路或者為貼片式電路；所述的LED芯片為倒裝LED芯片和正裝LED芯片中的任意一種且所述的LED芯片串聯(lián)設(shè)置或者串并聯(lián)設(shè)置。
[0017]在上述的柔性燈片中，所述的柔性基片包括柔性主體部和連接在柔性主體部一側(cè)且與柔性主體部連為一體式結(jié)構(gòu)的至少一個(gè)柔性封閉部；所述的柔性絕緣反光層包括覆蓋在柔性主體部上的絕緣反光主體部和連接在絕緣反光主體部一側(cè)且覆蓋在柔性封閉部上的絕緣反光封閉部，在絕緣反光主體部和柔性封閉部上分別設(shè)有定位通孔，所述的絕緣反光主體部和絕緣反光封閉部連為一體式結(jié)構(gòu)，所述的柔性主體部周向側(cè)邊與絕緣反光主體部的周向側(cè)邊齊平，所述的柔性封閉部周向側(cè)邊與絕緣反光封閉部的周向側(cè)邊齊平，所述的柔性定型密封外框數(shù)量有兩個(gè)且分別設(shè)置在絕緣反光主體部和絕緣反光封閉部上，所述的柔性封裝層數(shù)量有兩個(gè)且分別設(shè)置在所述的柔性定型密封外框中。
[0018]在上述的柔性燈片中，兩個(gè)柔性定型密封外框分體設(shè)置，兩個(gè)柔性封裝層分體設(shè)置。分體設(shè)置能夠防止彎曲后彎曲處不服帖。
[0019]在上述的柔性燈片中，所述的柔性基片遠(yuǎn)離控制線路的一面設(shè)有粘層。
[0020]在上述的柔性燈片中，所述的柔性基片遠(yuǎn)離柔性絕緣反光層的一面設(shè)有熒光層，且用于制造柔性封裝結(jié)構(gòu)的熒光粉濃度高于用于制造熒光層的熒光粉的濃度。該方案能夠形成360°發(fā)光且亮度均勻。
[0021]在上述的柔性燈片中，所述的柔性基片為聚烯亞胺膜，聚烯亞胺膜呈黃色透明，聚烯亞胺膜由均苯四甲酸二酐與二苯醚二胺制得。
[0022]該聚烯亞胺膜的制備方法為:聚酰胺酸溶液流延成膜并拉伸后，高溫酰亞胺化；
[0023]玻璃化溫度溫度為:280°C(Upilex R)、385°C (Kapton)和 500。。(Upilex S)以上;
[0024]聚烯亞胺膜的性能如下:
[0025]相對(duì)密度為1.39?L 45，
[0026]20°C時(shí)拉伸強(qiáng)度為200MPa，
[0027]200°C時(shí)拉伸強(qiáng)度為大于lOOMPa。
[0028]聚烯亞胺膜具有突出的耐高溫、耐輻射、耐化學(xué)腐蝕和電絕緣性能，可在250?280 °C空氣中長(zhǎng)期使用。
[0029]另外一種方案，這里的柔性基片為熒光基片。
[0030]在上述的柔性燈片中，所述的定位通孔與LED芯片的周向形成環(huán)形間隙，在柔性封裝層上形成有封裝盲孔，LED芯片嵌固在封裝盲孔中，在柔性封裝層上設(shè)有能將所述的環(huán)形間隙封堵且與柔性封裝層一體成型的環(huán)形封堵部，所述的環(huán)形封堵部軸心線與封裝盲孔軸心線重合且該環(huán)形封堵部連接在封裝盲孔的孔口處。環(huán)形封堵部起著封堵和聚光的兩作用。絕緣保護(hù)反光層結(jié)合環(huán)形封堵部能夠進(jìn)一步提高發(fā)光亮度。
[0031]柔性燈片的加工工藝包括如下步驟:
[0032]A、粘合:通過(guò)高溫?zé)釅悍绞綄⑷嵝曰c控制線路之間的膠水加熱并熱壓從而使柔性基片和控制線路粘合在一起，柔性絕緣反光層通過(guò)印刷方式或者高溫?zé)釅汗潭ㄔ谌嵝曰锨以谌嵝越^緣反光層上設(shè)有若干沿著控制線路長(zhǎng)度方向離散排列設(shè)置的定位通孔，LED芯片一一位于所述的定位通孔中且通過(guò)膠固定在控制線路上，即制得半成品；LED芯片可以通過(guò)導(dǎo)電膠固定在控制線路上；
[0033]B、封裝:將半成品固定在成型模腔中，然后向成型模腔中注入混合有熒光粉的封裝膠從而使柔性絕緣反光層上覆蓋有將所述的LED芯片封裝的柔性封裝結(jié)構(gòu)，即制得柔性燈片成品。
[0034]在上述