發(fā)光模塊用基板、發(fā)光模塊、以及照明裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明的實施方式涉及一種發(fā)光模塊(module)用基板、發(fā)光模塊、以及照明裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]存在一種照明裝置，包括:發(fā)光模塊用基板，包含基體及設(shè)置于基體表面的配線圖案(pattern);以及多個發(fā)光二極管(Light Emitting D1de，LED)，設(shè)置于配線圖案上。
[0003]這里，只要基體使用熱導(dǎo)率高的材料，便可抑制發(fā)光二極管的溫度上升，所以可使光量增加。因此，提出有使用陶瓷(ceramics)的基體。
[0004]在使用陶瓷的基體的表面，使用網(wǎng)版印刷(screen printing)法等形成配線圖案。
[0005]然而，如果使用網(wǎng)版印刷法等形成配線圖案，那么會有在配線圖案上形成到達至配線圖案與基體的界面的針孔(pinhole)的情況。
[0006]如果在配線圖案上形成到達至配線圖案與基體的界面的針孔，那么有配線圖案與基體的固定強度降低、甚至可靠性降低的擔(dān)憂。
[0007]另外，如果為了提高焊料潤濕性或抑制電子迀移(migrat1n)而使用無電電鍍法形成覆蓋配線圖案的金屬層，那么有酸性藥液滲入至針孔內(nèi)部的情況。如果酸性藥液滲入至針孔內(nèi)部，那么針孔會變大，有配線圖案與基體的固定強度進一步降低、甚至可靠性進一步降低的擔(dān)憂。
[0008]因此，期待開發(fā)一種能實現(xiàn)可靠性提高的發(fā)光模塊用基板、發(fā)光模塊、以及照明裝置。
[0009][【背景技術(shù)】文獻]
[0010][專利文獻]
[0011][專利文獻I]日本專利特開2013-25935號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012][發(fā)明欲解決的課題]
[0013]本發(fā)明欲解決的課題在于提供一種能實現(xiàn)可靠性提高的發(fā)光模塊用基板、發(fā)光模塊、以及照明裝置。
[0014][解決課題的手段]
[0015]實施方式的發(fā)光模塊用基板包括:基體，使用陶瓷；以及配線圖案，設(shè)置于所述基體的表面，所要焊接的區(qū)域中的厚度比除所述所要焊接的區(qū)域以外的區(qū)域中的厚度厚。
[0016]此外，所述配線圖案包括第一層、以及設(shè)置于所述第一層上的第二層，并且所述第二層設(shè)置于所述所要焊接的區(qū)域。
[0017]此外，發(fā)光模塊用基板還包括金屬膜，所述金屬膜設(shè)置于所述所要焊接的區(qū)域，覆蓋所述配線圖案，具有包含鎳的膜及包含金的膜。
[0018]實施方式的發(fā)光模塊包括所述發(fā)光模塊用基板；以及發(fā)光元件，與設(shè)置于所述發(fā)光模塊用基板的配線圖案電連接。
[0019]實施方式的照明裝置包括所述發(fā)光模塊；供電端子，與設(shè)置于所述發(fā)光模塊的配線圖案電連接；以及插座，與所述供電端子嵌合。
[0020][發(fā)明的效果]
[0021]根據(jù)本發(fā)明的實施方式，可提供一種能實現(xiàn)可靠性提高的發(fā)光模塊用基板、發(fā)光模塊、以及照明裝置。
【附圖說明】
[0022]圖1是本實施方式的照明裝置I的示意性立體圖。
[0023]圖2是本實施方式的照明裝置I的示意性立體分解圖。
[0024]圖3是發(fā)光模塊20的示意性俯視圖。
[0025]圖4(a)是安裝著控制元件29的配線圖案124的示意性前視圖，圖4(b)是安裝著控制元件29的配線圖案124的示意性剖視圖，圖4 (c)是圖4 (b)中的A部的示意性放大圖。
[0026]圖5(a)是安裝著控制元件29的配線圖案24的示意性前視圖，圖5 (b)是安裝著控制元件29的配線圖案24的示意性剖視圖，圖5(c)是圖5(b)中的B部的示意性放大圖。
[0027]圖6 (a)、圖6 (b)是用以例示配線圖案44a與配線圖案44b的另一配設(shè)方式的示意圖，圖6(c)、圖6(d)、圖6(e)是圖6(a)中的C-C線剖視圖或圖6 (b)中的D-D線剖視圖。
[0028][符號的說明]
[0029]1:照明裝置
[0030]2:發(fā)光模塊用基板
[0031]10:主體部
[0032]11:收納部
[0033]12:凸緣部
[0034]13:翼片
[0035]20:發(fā)光模塊
[0036]21:基體
[0037]22:發(fā)光元件
[0038]23:控制元件
[0039]24、124:配線圖案
[0040]24a:輸入端子
[0041]24b:安裝墊
[0042]24c:配線墊
[0043]25:配線
[0044]26:包圍壁構(gòu)件
[0045]26a:中央部
[0046]26b:側(cè)壁面
[0047]27:密封部
[0048]28:接合部
[0049]29、52:控制元件
[0050]30:供電部
[0051]31:供電端子
[0052]33:焊料部
[0053]34:金屬膜
[0054]35:區(qū)域
[0055]40:插座
[0056]44a、44b:配線圖案
[0057]44ca、44cb:針孔
[0058]51:被覆部
[0059]124a:針孔
【具體實施方式】
[0060]實施方式的發(fā)明是一種發(fā)光模塊用基板，包括:基體，使用陶瓷；以及配線圖案，設(shè)置于所述基體的表面，所要焊接的區(qū)域中的厚度比除所述所要焊接的區(qū)域以外的區(qū)域中的厚度厚。
[0061]如果設(shè)為該發(fā)光模塊用基板，那么可提高配線圖案與基體的固定強度，甚至能實現(xiàn)可靠性的提高。
[0062]另外，可設(shè)為，所述配線圖案包含第一層以及設(shè)置于所述第一層上的第二層，所述第二層設(shè)置于所述所要焊接的區(qū)域。
[0063]這樣一來，可提高配線圖案與基體的固定強度，甚至能實現(xiàn)可靠性的提高。
[0064]另外，還可包含金屬膜，所述金屬膜設(shè)置于所要焊接的區(qū)域，覆蓋所述配線圖案，具有包含鎳的膜及包含金的膜。
[0065]這樣一來，可提高焊料的潤濕性或抑制電子迀移。
[0066]另外，實施方式的發(fā)明是一種發(fā)光模塊，包括:所述發(fā)光模塊用基板；以及發(fā)光元件，與設(shè)置于所述發(fā)光模塊用基板的配線圖案電連接。
[0067]如果設(shè)為該發(fā)光模塊，那么可提高配線圖案與基體的固定強度，甚至能實現(xiàn)可靠性的提尚。
[0068]另外，實施方式的發(fā)明是一種照明裝置，包括:所述發(fā)光模塊；供電端子，與設(shè)置于所述發(fā)光模塊的配線圖案電連接；及插座(socket)，與所述供電端子嵌合。
[0069]如果設(shè)為該照明裝置，那么可提高配線圖案與基體的固定強度，甚至能實現(xiàn)可靠性的提尚。
[0070]本實施方式的發(fā)光模塊用基板2及發(fā)光模塊20例如可用于汽車等車輛用照明裝置。
[0071]車輛用照明裝置必須也能夠在例如環(huán)境溫度為85°C、濕度為85%的高溫高濕環(huán)境下使用。
[0072]另外，車輛用照明裝置還必須通過反復(fù)進行在高溫環(huán)境(例如85°C )下點燈及在低溫環(huán)境(例如_30°C )下點燈的熱循環(huán)(cycle)試驗。
[0073]因此，易于發(fā)生后文所述的電子迀移或配線圖案24的剝離。
[0074]另外，用于車輛用照明裝置的發(fā)光模塊用基板2就小型化的要求來看，有基體21的小型化、進而配線圖案24的寬度尺寸變短的傾向。因此，配線圖案24與基體21的固定強度容易變小。
[0075]下面對本實施方式的照明裝置I為車輛用照明裝置的情況進行例示。
[0076]然而，雖然本實施方式的發(fā)光模塊用基板及發(fā)光模塊適合設(shè)為車輛用，但也可適用于例如室內(nèi)用等其他照明裝置。
[0077]下面一邊參照附圖，一邊對實施方式進行例示。此外，在各附圖中，對相同的構(gòu)成要素標(biāo)注相同的符號并適當(dāng)省略詳細說明。
[0078]圖1及圖2是用以例示本實施方式的照明裝置I的示意性立體圖。此外，圖1是照明裝置I的示意性立體圖，圖2是照明裝置I的示意性立體分解圖。
[0079]圖3是發(fā)光模塊20的示意性俯視圖。
[0080]如圖1及圖2所