芯片線圈元件和用于安裝芯片線圈元件的板的制作方法
【專利說明】芯片線圈元件和用于安裝芯片線圈元件的板
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002]本申請(qǐng)要求于2014年2月20日提交給韓國(guó)專利局的申請(qǐng)?zhí)枮?0-2014-0019400的韓國(guó)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，其公開的內(nèi)容通過引用結(jié)合于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本發(fā)明涉及一種芯片線圈元件和用于安裝芯片線圈元件的板。
【背景技術(shù)】
[0004]隨著電子產(chǎn)品的小型化、纖薄化和多功能化，芯片元件也被要求小型化，并且電子元件也被高度集成和安裝。為此，被安裝的電子元件之間的空間顯著減小。
[0005]作為一種電子元件，電感器是與電阻和電容一起形成電子電路以消除噪音的典型無源元件，并且利用電磁屬性與電容結(jié)合，以構(gòu)成在特定的頻段內(nèi)放大信號(hào)的諧振電路、濾波電路等。
[0006]在這種情況下，安裝元件需要能夠被安裝在較小區(qū)域內(nèi)并且能夠執(zhí)行與具有大尺寸的電子元件相當(dāng)?shù)碾姎馓匦?。為此，近來，芯片線圈元件被制造為磁性層的厚度減小，并且磁性層的堆疊層數(shù)增大。
[0007]如上所述的芯片線圈元件可以制造為具有比寬度大的厚度，以實(shí)現(xiàn)高性能，但是在安裝在板上的情況下，芯片會(huì)傾倒，從而增加了缺陷發(fā)生率。
[0008]為了解決上述問題，盡管根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的多層電感器使用焊盤圖案(landpattern)，但由于焊盤圖案自身的在浸潰工藝之后剩余在焊盤圖案上的浸潰材料減少的浸潰條件，其粘合強(qiáng)度與現(xiàn)有的多層電感器相比會(huì)變差。
[0009]因此，當(dāng)芯片線圈元件安裝在基板上時(shí)，使芯片線圈元件的粘合強(qiáng)度提高，從而能夠通過防止傾倒和芯片缺陷而提高穩(wěn)定性。
[0010][相關(guān)技術(shù)文獻(xiàn)]
[0011]公開號(hào)為10-2012-0089199的韓國(guó)專利

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本發(fā)明的一些實(shí)施方式可以提供一種芯片線圈元件和用于安裝該芯片線圈元件的板，以能夠通過包括通過通路孔彼此連接的多個(gè)焊盤層提高粘合強(qiáng)度。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施方式，芯片線圈元件可以包括:本體，該本體包括沿堆疊方向堆疊的多個(gè)磁性層和具有焊盤圖案的多個(gè)焊盤層；以及內(nèi)部線圈部，該內(nèi)部線圈部通過使形成在所述多個(gè)磁性層上的多個(gè)內(nèi)部線圈圖案彼此電連接而形成在所述本體內(nèi)；其中，所述多個(gè)焊盤層中的彼此相鄰的焊盤層上的焊盤圖案通過形成在所述焊盤層之間的至少一個(gè)通路孔彼此連接。
[0014]所述多個(gè)焊盤層可以分別具有設(shè)置在所述焊盤層的沿所述本體的長(zhǎng)度方向的兩個(gè)邊緣上的焊盤圖案。
[0015]所述芯片線圈元件還可以包括外部電極，該外部電極設(shè)置在所述本體的在該本體的長(zhǎng)度方向上的兩個(gè)端表面上并且連接于所述內(nèi)部線圈部。
[0016]所述多個(gè)焊盤層可以形成在最靠近所述本體的底面形成的磁性層和所述本體的所述底面之間。
[0017]所述芯片線圈元件還包括形成在所述本體的上表面上的標(biāo)識(shí)圖案。
[0018]所述多個(gè)磁性層和所述多個(gè)焊盤層可以彼此電絕緣。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施方式，芯片線圈元件可以包括:本體，該本體中堆疊有多個(gè)磁性層，并且具有作為安裝表面的底面和與所述底面相反的頂面；兩個(gè)焊盤層，該兩個(gè)焊盤層形成在所述本體的下部中并且分別具有第一焊盤圖案和第二焊盤圖案；內(nèi)部線圈部，該內(nèi)部線圈部通過將位于所述多個(gè)磁性層上的多個(gè)內(nèi)部線圈圖案彼此電連接而形成在所述本體中；以及外部電極，該外部電極設(shè)置在所述本體的在該本體的長(zhǎng)度方向上的兩個(gè)端端表面上并且連接于所述內(nèi)部線圈部，其中，所述兩個(gè)焊盤層通過多個(gè)通路孔彼此間隔開。
[0020]各個(gè)所述第一焊盤圖案和所述第二焊盤圖案可以分別設(shè)置在所述兩個(gè)焊盤層的沿所述本體的長(zhǎng)度方向的兩個(gè)邊緣上。
[0021]所述多個(gè)通路孔可以包括將形成在所述兩個(gè)焊盤層上的所述第一焊盤圖案彼此連接的至少兩個(gè)通路孔和將形成在所述兩個(gè)焊盤層上的所述第二焊盤圖案彼此連接的至少兩個(gè)通路孔。
[0022]所述內(nèi)部線圈圖案可以沿所述本體的厚度方向堆疊。
[0023]所述多個(gè)磁性層和所述多個(gè)焊盤層彼此電絕緣。
[0024]所述芯片線圈元件還可以包括設(shè)置在所述本體的上表面上的標(biāo)識(shí)圖案。
[0025]根據(jù)本公開的一些實(shí)施方式，用于安裝芯片線圈元件的板可以包括:印刷電路板，該印刷電路板上設(shè)置有第一電極墊和第二電極墊；芯片線圈元件，該芯片線圈元件安裝在所述印刷電路板上，其中，所述芯片線圈元件包括本體和內(nèi)部線圈部，所述本體中堆疊有多個(gè)磁性層和具有焊盤圖案的多個(gè)焊盤層，所述內(nèi)部線圈部通過將位于所述多個(gè)磁性層上的多個(gè)內(nèi)部線圈圖案彼此電連接而設(shè)置在所述本體中，所述多個(gè)焊盤層中的彼此相鄰的焊盤層上的焊盤圖案通過設(shè)置在所述焊盤層之間的至少一個(gè)通路孔彼此連接。
[0026]所述多個(gè)焊盤層可以設(shè)置在最靠近所述本體的底面形成的磁性層和所述本體的所述底面之間。
[0027]所述芯片線圈元件還可以包括外部電極，該外部電極設(shè)置在所述本體的在該本體的長(zhǎng)度方向上的兩個(gè)端部表面上，并且連接于所述內(nèi)部線圈部。
【附圖說明】
[0028]通過以下結(jié)合附圖的詳細(xì)說明，將更清楚地理解本發(fā)明的本發(fā)明的上述和其它方面、特征以及其它優(yōu)點(diǎn)，在附圖中:
[0029]圖1所示為根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的芯片線圈元件的立體示意圖；
[0030]圖2是通過利用掃描電子顯微鏡(SEM)獲取的根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的芯片線圈元件的截面圖像；
[0031]圖3是圖2的芯片線圈元件中的多個(gè)焊盤層的放大圖；
[0032]圖4是圖1的芯片線圈元件的分解立體圖，其中，多個(gè)磁性層和多個(gè)焊盤層在本體的厚度方向上堆疊；
[0033]圖5是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的芯片線圈元件的底面的圖像；
[0034]圖6所示為用于表示根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的芯片線圈元件中粘合強(qiáng)度的測(cè)試結(jié)果的視圖；
[0035]圖7所示為圖1的芯片線圈元件安裝在印刷電路板上的立體示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0036]現(xiàn)在將參考附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的示例性實(shí)施方式。
[0037]然而，本發(fā)明可以以多種不同的形式實(shí)施，并且不應(yīng)理解為僅限于此處的【具體實(shí)施方式】。反之，提供這些實(shí)施方式是為了使本發(fā)明詳盡并完整，并且向本領(lǐng)域的技術(shù)人員充分傳達(dá)本發(fā)明的范圍。
[0038]在附圖中，為了清楚表示，元件的形狀和尺寸可能被放大，并且始終使用相同的參考數(shù)字標(biāo)記相同或相似的部件。
[0039]芯片線圈元件
[0040]以下，將描述根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的芯片線圈元件100，例如多層感應(yīng)器。然而，本發(fā)明不限于此。
[0041]圖1所示為根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的芯片線圈元件100的立體示意圖。
[0042]參考圖1，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的芯片線圈元件100可以包括本體110、內(nèi)部線圈部120和外部電極130。
[0043]本體110可以通過彼此堆疊多個(gè)磁性層111形成，并且具有作為安裝表面的底面以及與底面相反的頂面。
[0044]多個(gè)磁性層111處于燒結(jié)狀態(tài)并彼此結(jié)合在一起，從而在不使用掃描電子顯微鏡(SEM)的情況下，無法容易地確認(rèn)相鄰磁性層111之間的邊界。
[0045]多個(gè)磁性層111可以分別包含已知的鐵氧體，例如錳鋅基鐵氧體、鎳鋅基鐵氧體、鎳鋅銅基鐵氧體、錳鎂基鐵氧體、鋇基鐵氧體、鋰基鐵氧體等。
[0046]本體110的形狀不特定地局限于此。例如，本體110可以具有六面體形狀。在根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的芯片線圈元件100中，“長(zhǎng)度方向”指代圖1的“L”方向，“寬度方向”指代圖1的“W”方向，并且“厚度方向”指代圖1的“T”方向。這里，“厚度方向”與磁性層111堆疊的方向(例如“堆疊方向”)相同。
[0047]具體地，本體110可以通過堆疊多個(gè)磁性層和多個(gè)具有焊盤圖案的焊盤層而形成。以下將參考圖2至圖4對(duì)此進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0048]圖2是通過利用掃描電子顯微鏡(SEM)獲取的根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的芯片線圈元件100的截面圖像。
[0049]圖3是圖2的芯片線圈元件100中的多個(gè)焊盤層的放大圖；
[0050]圖4是圖1的芯片線圈元件100的分解立體圖，其中，多個(gè)磁性層111和多個(gè)焊盤層140在本體110的厚度方向上堆疊。
[0051]參考圖2至圖4，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的芯片線圈元件100的本體110可以通過堆疊多個(gè)磁性層111和多個(gè)焊盤層140形成。
[0052]在這種情況下，多個(gè)焊盤層140可以具有形成在其上的焊盤圖案。以下，將對(duì)焊盤層的數(shù)量為兩層并且形成焊盤層上的焊盤圖案分別形成在焊盤層的在本體100的長(zhǎng)度方向的兩個(gè)邊緣上的情況進(jìn)行描述
[0053]參考圖3，作為一種示例，兩個(gè)通路孔(via hole) 143可以形成在兩個(gè)焊盤層141和142之間。此外，參考圖4，焊盤圖案144和146、焊盤圖案145和147可以通過焊盤層141和142之間的通路孔143沿豎直方向彼此連接，以彼此對(duì)應(yīng)。如上所述，各個(gè)焊盤圖案可以通過兩個(gè)通路孔彼此連接，但是通路孔的數(shù)量不限于兩個(gè)。
[0054]參考圖4，兩個(gè)焊盤層141和142可以形成在最靠近本體110底面的磁性層和本體110的底面之間。例如，兩個(gè)焊盤層141和142可以設(shè)置在本體110的下部中。
[0055]此外，多個(gè)磁性層111通過通路孔彼此連接，同時(shí)兩個(gè)焊盤層141和142、多個(gè)磁性層111可以彼此電絕緣。
[0056]例如，在根據(jù)本發(fā)明的示例