一種電子元器件導(dǎo)電電極及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種電子元器件導(dǎo)電電極，本發(fā)明還涉及該導(dǎo)電電極的制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 壓敏電阻是一種限壓型保護(hù)器件，具有大電流處理和能量吸收能力，低泄露電流、 多種浪涌波形承受能力；其獨特的非線性特性可將過電壓鉗位到一個相對固定的電壓值， 從而實現(xiàn)對后級電路的保護(hù)，其響應(yīng)時間短，通常為納秒級。壓敏電阻通常由主料ZnO粉 末中摻入少量的電子級Bi203、C〇203、Mn02、Sb203等多種添加劑，經(jīng)混料后噴霧造粒、干壓成 型、排膠燒結(jié)、印刷燒附銀導(dǎo)電漿料等一系列工藝制成電子陶瓷。
[0003] 為了降低壓敏電阻的制造成本，現(xiàn)有技術(shù)中，申請?zhí)枮?01310177249. 5,發(fā)明名稱 為"一種電子陶瓷組件的卑金屬復(fù)合電極及其制備方法"的中國公開專利文獻(xiàn)公開了多層 熱噴涂賤金屬的工藝，此工藝所制作壓敏電阻的電極缺點是，噴涂材料與陶瓷只是表面物 理吸附，金屬材料與陶瓷基體界面阻抗高，高放電電流易在界面產(chǎn)生高熱量，沖擊后失效模 式均為電極與陶瓷體分離，對產(chǎn)品的長期應(yīng)用可靠性帶來風(fēng)險。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出一種新型的電子元器件 的導(dǎo)電電極，替代傳統(tǒng)純銀漿印刷工藝，可以降低電子元器件電極成本，同時提升壓敏電阻 耐8/20US波形雷電流沖擊能力。
[0005] 本發(fā)明所要解決的另一種技術(shù)問題是提供了前述導(dǎo)電電極的一種制備方法。
[0006] 本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是通過以下的技術(shù)方案來實現(xiàn)的。本發(fā)明是一種電子 元器件的導(dǎo)電電極，其特點是：該電極包含雙層結(jié)構(gòu)，即導(dǎo)電層與焊接層，導(dǎo)電層與電子陶 瓷形成歐姆接觸，形成導(dǎo)電通路，導(dǎo)電層選用納米金屬顆粒經(jīng)高溫?zé)芍旅軐?dǎo)電膜；導(dǎo)電層 表面需沉積可焊接性好的金屬材料形成焊接層；焊接層選用純紫銅或銅的合金材料采用熱 電弧或火焰噴涂而成。
[0007] 本發(fā)明所述的電子元器件的導(dǎo)電電極，進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案是：所述的導(dǎo)電層 電極采用絲網(wǎng)印刷工藝印刷而成。
[0008] 本發(fā)明所述的電子元器件的導(dǎo)電電極，進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案是：所述的導(dǎo)電層 的材料選自銀漿、NixB漿、鋁鎳漿、鋁鋅漿或鋁鎳鋅三種賤金屬材料的漿料。
[0009] 本發(fā)明所述的電子元器件的導(dǎo)電電極，進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案是：所述的銀漿由 以下重量百分比的原料組成： 銀納米粉30%-40% ;優(yōu)選34%-36% ;進(jìn)一步優(yōu)選35% ; 玻璃粉 1%_4% ;優(yōu)選2%-4% ;進(jìn)一步優(yōu)選3% ;玻璃粉的主要成份為BiO2,ZnO和B2O3; 有機(jī)載體59%-69% ;優(yōu)選60%-65% ;進(jìn)一步優(yōu)選62% ;有機(jī)載體的主要成份為乙基纖維 素與松油醇。
[0010] 本發(fā)明所述的電子元器件的導(dǎo)電電極，進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案是：所述的NixB漿 由以下重量百分比的原料組成： NiB合金粉 60%-75% ;優(yōu)選65%-72% ;進(jìn)一步優(yōu)選70% ; 玻璃粉 5%-10% ;優(yōu)選6%-8% ;進(jìn)一步優(yōu)選7% ;玻璃粉的主要成份為BiO2,ZnO和 B2O3; 有機(jī)載體 15%-30% ;優(yōu)選20%-25% ;進(jìn)一步優(yōu)選23% ;有機(jī)載體的主要成份為乙基纖 維素與松油醇。
[0011] 本發(fā)明所述的電子元器件的導(dǎo)電電極，進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案是：所述的鋁鎳漿 由以下重量百分比的原料組成： 鋁粉 61%-75% ;優(yōu)選65%-70% ;進(jìn)一步優(yōu)選67% ; 鎳粉 0? 5%-1% ;優(yōu)選0? 6%-0. 8% ;進(jìn)一步優(yōu)選0? 7% ; 玻璃粉 5%-8% ;優(yōu)選6%-7% ;進(jìn)一步優(yōu)選6. 3% ;玻璃粉的主要成份為BiO2,ZnO和B2O3; 有機(jī)載體16%_30% ;優(yōu)選22%-28% ;進(jìn)一步優(yōu)選26% ;有機(jī)載體的主要成份為乙基纖維 素與松油醇。
[0012] 本發(fā)明所述的電子元器件的導(dǎo)電電極，進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案是：所述的鋁鋅漿 由以下重量百分比的原料組成： 鋁粉 61%-75% ;優(yōu)選65%-70% ;進(jìn)一步優(yōu)選67% ; 鋅粉 0? 5%-1% ;優(yōu)選0? 6%-0. 8% ;進(jìn)一步優(yōu)選0? 7% ; 玻璃粉 5%-8% ;優(yōu)選6%-7% ;進(jìn)一步優(yōu)選6. 3% ;玻璃粉的主要成份為BiO2,ZnO和B2O3; 有機(jī)載體16%_30% ;優(yōu)選22%-28% ;進(jìn)一步優(yōu)選26% ;有機(jī)載體的主要成份為乙基纖維 素與松油醇。
[0013] 本發(fā)明所述的電子元器件的導(dǎo)電電極，進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案是：所述的鋁鎳鋅 漿由以下重量百分比的原料組成： 鋁粉 60%-75% ;優(yōu)選65%-70% ;進(jìn)一步優(yōu)選66% ; 鋅粉 0? 5%-1% ;優(yōu)選0? 6%-0. 8% ;進(jìn)一步優(yōu)選0? 7% ; 鎳粉 0? 5%-1% ;優(yōu)選0? 6%-0. 8% ;進(jìn)一步優(yōu)選0? 7% ; 玻璃粉 5%-8% ;優(yōu)選6%-7% ;進(jìn)一步優(yōu)選6. 6% ;玻璃粉的主要成份為BiO2,ZnO和B2O3; 有機(jī)載體15%_30% ;優(yōu)選22%-28% ;進(jìn)一步優(yōu)選26% ;有機(jī)載體的主要成份為乙基纖維 素與松油醇。
[0014] 本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題還可以通過以下的技術(shù)方案來進(jìn)一步實現(xiàn)的。本發(fā) 明還公開了一種如以上任何一項技術(shù)方案所述的電子元器件導(dǎo)電電極的制備方法，其特點 是，包含以下制作步驟： (1) 陶瓷表面經(jīng)純水清洗后，離心甩干后； (2) 金屬粉加入玻璃粉及有機(jī)載體制作成一定金屬含量的金屬膏，通過絲網(wǎng)印刷方式， 并控制下料量將上述漿料印刷于陶瓷基片的正反面； (3) 將已印刷金屬膏的瓷片放入150-200°C隧道爐10_20min烘干； (4) 將烘干好的芯片放入溫度為550°C~650°C的隧道爐內(nèi)進(jìn)行燒金屬還原，導(dǎo)電層制 備完畢； (5)將制備完導(dǎo)電層的芯片置入遮蔽工裝中；噴涂絲材采用紫銅絲，設(shè)定電弧熱噴涂的 噴涂參數(shù)，噴涂電壓為20~35V，噴涂電流為100~200A，噴涂氣壓為0. 5~0. 6Mpa;送絲電壓 10~14V，噴涂厚度為20~30ym。
[0015] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：降低貴金屬的材料用量，采用賤金屬材料 復(fù)合工藝形成導(dǎo)電電極提升電子元器件的耐雷電流沖擊能力。
【具體實施方式】
[0016] 以下結(jié)合實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，以使本領(lǐng)域技術(shù)人員進(jìn)一步的理 解本發(fā)明，而不構(gòu)成對本發(fā)明權(quán)利的限制。
[0017]實施例1，一種電子元器件的導(dǎo)電電極，該電極包含雙層結(jié)構(gòu)，即導(dǎo)電層與焊接層， 導(dǎo)電層與電子陶瓷形成歐姆接觸，形成導(dǎo)電通路，導(dǎo)電層選用納米金屬顆粒經(jīng)高溫?zé)芍?密導(dǎo)電膜；導(dǎo)電層表面需沉積可焊接性好的金屬材料形成焊接層；焊接層選用純紫銅或銅 的合金材料采用熱電弧或火焰噴涂而成。
[0018] 實施例2,實施例1所述的電子元器件的導(dǎo)電電極中：所述的導(dǎo)電層電極采用絲網(wǎng) 印刷工藝印刷而成。
[0019] 實施例3,實施例1或2所述的電子元器件的導(dǎo)電電極中：所述的導(dǎo)電層的材料選 自銀漿、NixB漿、鋁鎳漿、鋁鋅漿或鋁鎳鋅三種賤金屬材料的漿料。
[0020] 實施例4,實施例3所述的電子元器件的導(dǎo)電電極中：所述的銀漿由以下重量百分 比的原料組成： 所述的銀漿由以下重量百分比的原料組成： 銀納米粉 40% ; 玻璃粉 1% ;玻璃粉的主要成份為BiO2, ZnO和B2O3; 有機(jī)載體 59 ;有機(jī)載體的主要成份為乙基纖維素與松油醇。
[0021] 實施例5,實施例3所述的電子元器件的導(dǎo)電電極中：所述的銀漿由以下重量百分 比的原料組成： 所述的銀漿由以下重量百分比的原料組成： 銀納米粉 30% ; 玻璃粉 4% ;玻璃粉的主要成份為BiO2, ZnO和B2O3; 有機(jī)載體 66% ;有機(jī)載體的主要成份為乙基纖維素與松油醇。
[0022] 實施例6,實施例3所述的電子元器件的導(dǎo)電電極中：所述的銀漿由以下重量百分 比的原料組成： 銀納米粉 35% ; 玻璃粉 3% ;玻璃粉的主要成份為BiO2,ZnO和B2O3; 有機(jī)載體 62% ;有機(jī)載體的主要成份為乙基纖維素與松油醇。
[0023] 實施例7,實施例3所述的電子元器件的導(dǎo)電電極中：所述的NixB漿由以下重量 百分比的原料組成： NiB合金粉 60% 玻璃粉 10% ;玻璃粉的主要成份為BiO2,ZnO和B2O3; 有機(jī)載體 30% ;有機(jī)載體的主要成份為乙基纖維素與松油醇。
[0024] 實施例8,實施例3所述的電子元器件的導(dǎo)電電極中：所述的NixB漿由以下重量 百分比的原料組成： NiB合金粉 75% ; 玻璃粉 5% ;玻璃粉的主要成份為BiO2,ZnO和B2O3; 有機(jī)載體 20% ;有機(jī)載體的主要成份為乙基纖維素與松油醇。
[0025] 實施例9,實施例3所述的電子元器件的導(dǎo)電電極中：所述的NixB漿由以下重量 百分比的原料組成： NiB合金粉 70% ; 玻璃粉 7% ;玻璃粉的主要成份為BiO2,ZnO和B2O3; 有機(jī)載體 23% ;有機(jī)載體的主要成份為乙基纖維素與松油醇。
[0026] 實施例10,實施例3所述的電子元器件的導(dǎo)電電極中：所述的鋁鎳漿由以下重量 百分比的原料組成： 鋁粉 61% ; 鎳粉 1% ; 玻璃粉 8% ;玻璃粉的主要成份為BiO2,ZnO和B2O3; 有機(jī)載體30% ;有機(jī)載體的主要成份為乙基纖維素與松油醇。
[0027] 實施例11，實施例3所述的電子元器件的導(dǎo)電電極中：所述的鋁鎳漿由以下重量 百分比的原料組成： 鋁粉 75% ; 鎳粉 0. 5% 玻璃粉 5% ;玻璃粉的主要成份為BiO2,ZnO和B2O3; 有機(jī)載體19. 5% ;有機(jī)載體的主要成份為乙基纖維素與松油醇。
[0028] 實施例12,實施例3所述的電子元器件的導(dǎo)電電極中：所述的鋁鎳漿由以下重量 百分比的原料組成： 鋁粉