層疊陶瓷電容器、層疊陶瓷電容器陣列和層疊陶瓷電容器的安裝結(jié)構(gòu)體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及層疊陶瓷電容器、層疊陶瓷電容器陣列和層疊陶瓷電容器的安裝結(jié)構(gòu) 體。
【背景技術(shù)】
[0002] 下述的專利文獻(xiàn)1中公開了層疊陶瓷電容器的安裝結(jié)構(gòu)。專利文獻(xiàn)1中，在層疊 陶瓷電容器的陶瓷素體中，使多個(gè)內(nèi)部電極隔著電介質(zhì)層重疊的部分的下方的陶瓷層的厚 度變厚。由此，可抑制將層疊陶瓷電容器安裝于電路基板時(shí)的稱為"鳴響（噪聲（acoustic noise)) "的現(xiàn)象。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004] 專利文獻(xiàn)
[0005] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2013-65820號公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 發(fā)明要解決的課題
[0007] 如果施加于層疊陶瓷電容器的電壓變化，則有時(shí)在陶瓷素體中產(chǎn)生應(yīng)變。該應(yīng)變 經(jīng)由導(dǎo)電性接合材料等而傳播到安裝的電路基板。與其相伴，電路基板振動(dòng)，產(chǎn)生上述稱為 "鳴響"的現(xiàn)象。
[0008] 專利文獻(xiàn)1中，實(shí)現(xiàn)了上述鳴響的抑制，但尚不充分。特別地，外形尺寸中最大尺 寸低于1.8mm的長方體狀的層疊陶瓷電容器中，導(dǎo)電性接合劑的潤濕提升高度（濡札上汾 *9高占）容易產(chǎn)生偏差。因此，層疊陶瓷電容器的鳴響的抑制的程度容易產(chǎn)生偏差。因此， 對于最大尺寸低于1. 8_的層疊陶瓷電容器，希望進(jìn)一步抑制鳴響。
[0009] 本發(fā)明的目的在于提供能夠進(jìn)一步有效地抑制鳴響的層疊陶瓷電容器、層疊陶瓷 電容器陣列和層疊陶瓷電容器的安裝結(jié)構(gòu)體。
[0010] 用于解決課題的手段
[0011] 本發(fā)明涉及的層疊陶瓷電容器具備：包含電介質(zhì)的陶瓷素體、在上述陶瓷素體內(nèi) 以夾持電介質(zhì)層而對向的方式層疊的多個(gè)內(nèi)部電極。本發(fā)明中，在上述陶瓷素體中，在將層 疊有上述多個(gè)內(nèi)部電極的方向作為層疊方向、將與該層疊方向正交的第1方向作為長度方 向、將與上述層疊方向正交并且與上述第1方向正交的第2方向作為寬度方向。上述陶瓷 素體具有：層疊有多個(gè)內(nèi)部電極層疊的有效部、位于有效部的層疊方向的一側(cè)的第1外層 部、位于層疊方向的另一側(cè)的第2外層部、和在層疊有上述有效部以及上述第1外層部和第 2外層部的部分的上述寬度方向的一側(cè)和另一側(cè)分別設(shè)置的第1寬度方向間隙部（年個(gè)7 ^部）和第2寬度方向間隙部。在將上述第1寬度方向間隙部、第2寬度方向間隙部的寬 度方向尺寸設(shè)為A、且將沿上述有效部的層疊方向的尺寸即厚度設(shè)為B時(shí)，A/B設(shè)為0. 04以 下。
[0012] 本發(fā)明涉及的層疊陶瓷電容器中，優(yōu)選為，將上述第1外層部的層疊方向外側(cè)面 設(shè)為安裝面?zhèn)?，將?外層部的厚度設(shè)為C時(shí)，為C>A。
[0013] 此外，本發(fā)明涉及的層疊陶瓷電容器中，優(yōu)選為，將上述第1外層部的層疊方向外 側(cè)面設(shè)為安裝面?zhèn)?，將?外層部的厚度設(shè)為C，將第2外層部的厚度設(shè)為D時(shí)，為C>D。
[0014] 本發(fā)明涉及的層疊陶瓷電容器中，優(yōu)選為，將上述第1外層部的層疊方向外側(cè)面 設(shè)為安裝面?zhèn)?，將?外層部的厚度設(shè)為C，將第2外層部的厚度設(shè)為D時(shí)，為C>D>A。
[0015] 本發(fā)明涉及的層疊陶瓷電容器中，優(yōu)選為，上述第1、第2寬度方向間隙部的寬度A 為17ym以下。
[0016] 本發(fā)明涉及的層疊陶瓷電容器中，優(yōu)選為，與上述有效部中的電介質(zhì)層的密度相 比，上述第1、第2寬度方向間隙部的密度較低。
[0017] 本發(fā)明涉及的層疊陶瓷電容器的另一特定的方面中，上述陶瓷素體含有電介質(zhì)陶 瓷和玻璃，與上述有效部中的電介質(zhì)層的玻璃含有比例相比，上述寬度方向間隙部的玻璃 含有比例較低。
[0018] 本發(fā)明涉及的層疊陶瓷電容器的另一特定的方面中，上述陶瓷素體具有空隙，與 上述有效部中的電介質(zhì)層的空隙率相比，上述寬度方向間隙部中的空隙率較低。
[0019] 本發(fā)明涉及的層疊陶瓷電容器中，優(yōu)選為，A/B為0.03以下。
[0020] 本發(fā)明涉及的層疊陶瓷電容器陣列具備：具有多個(gè)空腔的包裝體、和容納于上述 各空腔的根據(jù)本發(fā)明而構(gòu)成的層疊陶瓷電容器，將各層疊陶瓷電容器的內(nèi)部電極與上述空 腔的底面平行地配置。
[0021] 本發(fā)明涉及的層疊陶瓷電容器的安裝結(jié)構(gòu)體具備：基板、和在上述基板的表面安 裝的根據(jù)本發(fā)明而構(gòu)成的層疊陶瓷電容器，上述層疊方向與上述基板的表面正交，并且上 述第1外層部與上述第2外層部相比位于更接近基板側(cè)。
[0022] 發(fā)明的效果
[0023] 根據(jù)本發(fā)明涉及的層疊陶瓷電容器，由于A/B為0. 04以下，因此能夠進(jìn)一步有效 地抑制鳴響。
【附圖說明】
[0024] 圖1的（a)和（b)為本發(fā)明的第1實(shí)施方式涉及的層疊陶瓷電容器的正視剖面圖 和側(cè)視剖面圖。
[0025] 圖2為用于說明層疊陶瓷電容器中電壓施加時(shí)的應(yīng)變的現(xiàn)象的示意透視圖。
[0026] 圖3為用于說明層疊陶瓷電容器中鳴響產(chǎn)生的機(jī)理的示意俯視圖。
[0027] 圖4為用于說明層疊陶瓷電容器中鳴響產(chǎn)生的機(jī)理的示意俯視圖。
[0028] 圖5為表示將第1實(shí)施方式涉及的層疊陶瓷電容器安裝于電路基板的安裝結(jié)構(gòu)體 的部分剖切正視剖面圖。
[0029] 圖6為用于說明作為本發(fā)明的第2實(shí)施方式的層疊陶瓷電容器陣列的部分剖切正 視剖面圖。
[0030] 圖7為表示實(shí)驗(yàn)例1~4中的最大聲壓水平的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0031] 以下通過參照附圖對本發(fā)明的具體的實(shí)施方式進(jìn)行說明，從而明確本發(fā)明。
[0032] 圖1(a)和（b)是本發(fā)明的第1實(shí)施方式涉及的層疊陶瓷電容器的正視剖面圖和 側(cè)視剖面圖。
[0033] 層疊陶瓷電容器1具有長方體狀的陶瓷素體2。陶瓷素體2包含電介質(zhì)陶瓷。在 陶瓷素體2內(nèi)設(shè)置有多個(gè)第1內(nèi)部電極3和多個(gè)第2內(nèi)部電極4。第1內(nèi)部電極3與第2 內(nèi)部電極4隔著電介質(zhì)層以對置的方式交替地層疊。
[0034] 陶瓷素體2具有上面2a和下面2b。另外，第1端面2c與第2端面2d對置。此 外，陶瓷素體2具有第1側(cè)面2e和第2側(cè)面2f。陶瓷素體2中，將層疊有多個(gè)內(nèi)部電極3、 4的方向、即連結(jié)上面2a和下面2b的厚度方向作為層疊方向。此外，將與層疊方向正交的 第1方向、即連結(jié)第1端面2c和第2端面2d的方向作為長度方向。將連結(jié)第1側(cè)面2e和 第2側(cè)面2f的方向作為寬度方向。即，將與層疊方向正交并且與第1方向正交的第2方向 作為寬度方向。
[0035] 陶瓷素體2包含適宜的電介質(zhì)陶瓷。作為上述電介質(zhì)陶瓷，可列舉BaTi03*陶瓷、 CaTi03系陶瓷、或SrTi03*陶瓷等。多個(gè)第1、第2內(nèi)部電極3、4由附、(：113§、六§-?(1合金 等適宜的金屬或合金構(gòu)成。
[0036] 在陶瓷素體2內(nèi)，將多個(gè)第1、第2內(nèi)部電極3、4隔著電介質(zhì)層而層疊的部分作為 有效部。而且，將該有效部的層疊方向一側(cè)、圖1中位于下方側(cè)的電介質(zhì)層部分作為第1外 層部2g。將有效部的層疊方向相反側(cè)、圖1中位于上方側(cè)的電介質(zhì)層部分作為第2外層部 2h〇
[0037] 如圖1(b)所示，使第1、第2外層部2g、2h的寬度方向尺寸與第1、第2內(nèi)部電極 3、4相等。
[0038] 而且，陶瓷素體2在層疊結(jié)構(gòu)的第1側(cè)面2e側(cè)具有第1寬度方向間隙部2i，在第 2側(cè)面2f側(cè)具有第2寬度方向間隙部2j。上述寬度方向間隙部2i、2j以不僅將有效部中 第1、第2內(nèi)部電極3、4露出的側(cè)面覆蓋，而且也將第1、第2外層部2g、2h的側(cè)面被覆的方 式設(shè)置。該寬度方向間隙部2i、2j，S卩，在連結(jié)第1端面2c和第2端面2d的長度方向全長 上設(shè)置。
[0039] 需要說明的是，如圖1 (a)所示，以將第1端面2c和第2端面2d覆蓋的方式，分別 設(shè)置第1、第2外部電極5、6。第1、第2外部電極5、6能夠通過鍍敷、導(dǎo)電糊劑的燒結(jié)等形 成。第1、第2外部電極5、6分別與第1、第2內(nèi)部電極3、4電連接。
[0040] 作為構(gòu)成第1、第2外部電極5、6的材料，可以使用Ni、Ag、Cu、Sn等適宜的金屬或 合金。
[0041] 需要說明的是，上述陶瓷素體2的制造時(shí)，在以電介質(zhì)層為主體的陶瓷生片上形 成母內(nèi)部電極。將形成了該母內(nèi)部電極的陶瓷生片層疊，在上下層疊無圖案的母陶瓷生片。 將這樣得到的母層疊體切斷，得到了在上述有效部的下方層疊有第1外層部2g、在上方層 疊有第2外層部2h的結(jié)構(gòu)體。而且，通過在該結(jié)構(gòu)體的側(cè)面涂布陶瓷漿料，或者通過粘貼 陶瓷生片，從而形成第1、第2寬度方向間隙部2i、2j。通過將這樣得到的層疊體燒成，從而 得到陶瓷素體2。
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