是與模塊基板51、91 (參照圖6、9)連接用的外部連接電極。但是，形成在LED裸片16的底面的電極并不一定作為外部連接電極。因此，LED模塊93中使用的LED裝置50a以及LED裝置50b使用了子安裝基板52。即，LED裝置50a、50b和LED裝置10、20 (參照圖2、4)的不同在于:圖12所示的LED裝置50a、50b在子安裝基板52上被倒裝芯片安裝。子安裝基板52在上表面具有內(nèi)部連接用的電極54、在下表面具有外部連接用的電極55，電極54和電極55被未圖示的過孔連接?？紤]到熱傳導(dǎo)等，為了樹脂、電極54、55、過孔等的配線要素之間不產(chǎn)生短路，子安裝基板52的基材可以從表面絕緣處理了的金屬、陶瓷等中進(jìn)行選擇。LED裝置50a、50b中，熒光樹脂51a以及白色反射構(gòu)件53還覆蓋LED裸片16的底面?zhèn)蒛。LED裝置50a中，由熒光樹脂51a構(gòu)成的側(cè)面是透光面，LED裝置50b中，由白色反射構(gòu)件53構(gòu)成的側(cè)面是遮光面。
[0073]盡管LED裝置50a、50b的平面尺寸與LED裸片16的平面尺寸大致相等，與圖11所示的LED裝置40a、40b同樣，保護(hù)LED裸片16不被外部污染，并對從LED裸片16的下表面漏出的光進(jìn)行波長變換或遮光。LED裝置50a、50b能夠緩和從外部向LED裸片16施加的應(yīng)力。
[0074]圖13是又一其他LED模塊94所包含的LED裝置60a (第ILED裝置)以及LED裝置60b (第2LED裝置)的截面圖。LED模塊94在俯視時與LED模塊50 —樣，因此省略其圖不O
[0075]圖12所示的LED裝置50a、50b中，LED裸片16在子安裝基板52上被倒裝芯片安裝，但LED裸片16也可以安裝在引線上。因此，LED模塊94所使用的LED裝置60a以及LED裝置60b中，LED裸片16安裝在引線65上。即，LED裝置60a、60b與LED裝置50a、50b (參照圖12)的不同在于:如圖13所示，在LED裝置60a、60b中，LED裸片16被倒裝芯片安裝在引線65上。引線65是在Cu的表面由錫等進(jìn)行了電鍍處理的金屬，上表面為內(nèi)部連接電極、下表面為外部連接電極。LED模塊94中使用的LED裝置60a和LED裝置60b由熒光樹脂61a和白色反射構(gòu)件63a覆蓋LED裸片16的底面?zhèn)纫约耙€65的側(cè)面。LED裝置60a中，由熒光樹脂61a構(gòu)成的側(cè)面是透光面，LED裝置60b中，由白色反射構(gòu)件63a構(gòu)成的側(cè)面是遮光面。
[0076]LED裝置60a、60b與圖11所示的LED裝置40a、40b—樣，保護(hù)LED裸片16不被外部污染，并對從LED裸片16的下表面漏出的光進(jìn)行波長變換或遮光。LED裝置60a、60b能夠緩和從外部向LED裸片16施加的應(yīng)力。
[0077]圖12和圖13所示的LED裝置50a、50b和LED裝置60a、60b在子安裝基板52和引線65上被倒裝芯片安裝。但是，在構(gòu)成LED裝置時，公知地，也可以將LED裸片芯片焊接在子安裝基板或引線上，通過電線連接LED裸片的電極和子安裝基板的電極或引線。另外，由于倒裝芯片安裝不需要電線，有利于小型化，不需要電線焊接用的生產(chǎn)設(shè)備。
[0078]LED模塊50、90作為2種LED裝置，準(zhǔn)備第ILED裝置(LED裝置10)和第2LED裝置(LED裝置20、30)，并分別相鄰地安裝在模塊基板51、91上(參照圖5、圖9)。與之相對，即使在模塊基板上鄰近配置I種LED裝置，也能夠使光不會從一個LED裝置射入到另一個LED裝置。例如，準(zhǔn)備LED裝置2(V (未圖示)，其在如圖3的(a)所示的LED裝置20中，將正交的2個側(cè)面(23a和23b)作為遮光面，將剩余的正交的2個側(cè)面(23c和23d)作為透光面。將多個LED裝置20'以各自的遮光面和透光面相對的方式縱橫排列在模塊基板上即可。如此構(gòu)成的LED模塊中，準(zhǔn)備I種LED裝置即可，LED裝置20'在側(cè)面具有遮光面和透光面，因此，制造工序變長。
[0079]同樣地，準(zhǔn)備LED裝置30丨，其僅使圖7的(a)所示的LED裝置30的I個側(cè)面(33a)作為遮光面、另I個側(cè)面(33b)為透光面。僅將多個LED裝置30橫向排列的話，僅由LED裝置3(V構(gòu)成沒有色度偏移的線型模塊。
符號說明
[0080]10、30a、40a、50a、60a 第 ILED 裝置
11、21、31熒光體片
12、32、31a、31b、41、51a、61a熒光樹脂
13藍(lán)寶石基板(透明絕緣基板)
14半導(dǎo)體層 15、54、55 電極 16 LED裸片
17、27、37 粘接件20、30、30b、40b、50b、60b 第 2LED 裝置23、33、33b、43、53、63a 白色反射構(gòu)件50、90、91、92、93、94 LED 模塊51,95 模塊基板52 子安裝基板61?64 光線65 引線。
【主權(quán)項】
1.一種LED模塊，其特征在于，具有: 豐吳塊基板； 具有由透光面構(gòu)成的側(cè)面的第ILED裝置；和 具有由遮光面構(gòu)成的側(cè)面的第2LED裝置， 所述第ILED裝置與所述第2LED裝置相鄰地被載置在所述模塊基板上，使所述第ILED裝置的透光面和所述第2LED裝置的遮光面相對。
2.如權(quán)利要求1所述的LED模塊，其特征在于， 所述第2LED裝置所具有的4個側(cè)面內(nèi)，僅相對的2個側(cè)面是遮光面。
3.如權(quán)利要求2所述的LED模塊，其特征在于， 所述第ILED裝置和第2LED裝置被排列成一列。
4.如權(quán)利要求1所述的LED模塊，其特征在于， 所述第2LED裝置所具有的4個側(cè)面都是遮光面。
5.如權(quán)利要求4所述的LED模塊，其特征在于， 多個所述第ILED裝置和多個2LED裝置被交錯排列。
6.如權(quán)利要求1?5中的任意一項所述的LED模塊，其特征在于， 所述第2LED的遮光面由白色反射構(gòu)件構(gòu)成。
7.如權(quán)利要求6所述的LED模塊，其特征在于， 所述第ILED裝置包含配置在所述模塊基板側(cè)的、具有第I電極的第ILED裸片，所述第ILED裸片在所述第I電極上層疊有第I半導(dǎo)體層和第I透明絕緣基板，所述第ILED裝置的所述第ILED裸片的上表面以及側(cè)面被熒光樹脂覆蓋， 所述第2LED裝置包含配置在所述模塊基板側(cè)的、具有第2電極的第2LED裸片，所述第2LED裸片在所述第2電極上層疊有第2半導(dǎo)體層和第2透明絕緣基板，所述第2LED裝置的所述第2LED裸片的上表面被熒光樹脂覆蓋、且側(cè)面被所述白色反射構(gòu)件覆蓋。
8.如權(quán)利要求7所述的LED模塊，其特征在于， 所述第ILED裝置的所述第I電極以及第2LED裝置的所述第2電極是用于與所述模塊基板上的電極連接的外部連接電極。
9.如權(quán)利要求8所述的LED模塊，其特征在于， 除了所述外部連接電極之外，所述第ILED裝置所包含的第ILED裸片的底面被所述熒光樹脂覆蓋。
10.如權(quán)利要求8所述的LED模塊，其特征在于， 除了所述外部連接電極之外，所述第2LED裝置所包含的所述第2LED裸片的底面被所述白色反射構(gòu)件覆蓋。
11.如權(quán)利要求7?10中的任意一項所述的LED模塊，其特征在于， 所述第ILED裝置所包含的所述第ILED裸片或第2LED裝置所包含的所述第2LED裸片被倒裝芯片安裝在子安裝基板或引線上。
12.如權(quán)利要求11所述的LED模塊，其特征在于， 所述子安裝基板或引線的側(cè)面被所述熒光樹脂覆蓋。
13.如權(quán)利要求7?12中的任意一項所述的LED模塊，其特征在于， 所述第ILED裝置所包含的所述第ILED或所述第2LED裝置所包含的所述第2LED裸片的上表面的所述熒光樹脂是熒光體片。
14.如權(quán)利要求1?13中的任意一項所述的LED模塊，其特征在于，所述第ILED裝置的發(fā)光色和所述第2LED裝置的發(fā)光色不同。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種即使CSP化了的LED裝置以接近的狀態(tài)載置，也以單體的LED裝置的發(fā)光色進(jìn)行發(fā)光且明亮的LED模塊。LED模塊具有：具有由透光面構(gòu)成的側(cè)面的第1LED裝置；和具有由遮光面構(gòu)成的側(cè)面的第2LED裝置，以第1LED裝置的透光面和第2LED裝置的遮光面相對的方式，第1LED裝置與第2LED裝置相鄰地被載置在模塊基板上。
【IPC分類】H01L33-50, H01L33-62, H01L33-60
【公開號】CN104823290
【申請?zhí)枴緾N201380063086
【發(fā)明人】外川正人
【申請人】西鐵城控股株式會社, 西鐵城電子株式會社
【公開日】2015年8月5日
【申請日】2013年11月29日
【公告號】EP2927970A1, WO2014087938A1