插頭連接器的制造方法
【專利說明】插頭連接器
[0001]【技術(shù)領(lǐng)域】 本發(fā)明涉及一種插頭連接器，尤其涉及插頭連接器內(nèi)導(dǎo)電端子的設(shè)置。
[000引【【背景技術(shù)】】 于2009年08月04日公告的臺(tái)灣專利公告第M370848號(hào)掲示了一種易于插接之USB2.0 連接器，所述USB2.0連接器包括電路板、及包覆所述電路板的金屬外殼。所述電路板之上、 下端分別設(shè)有四條印刷電路，而電路板將金屬外殼內(nèi)部區(qū)分為均等的上、下二容置空間，上 述USB2. 0連接器便可W正向或反向地插接在一般電腦主機(jī)之USB2. 0插座內(nèi)，因此在電性 連接上具有方便性與實(shí)用性，即能實(shí)現(xiàn)盲插的目的。
[000引 于2012年08月21日公告的臺(tái)灣專利公告第M436262號(hào)掲示了一種USB3. 0連接 器，所述USB3.0連接器包括一基板、多個(gè)第一接腳、多個(gè)第二接腳、多個(gè)彈性端子、第一包 封材料、及第二包封材料。所述基板具有第一表面與第二表面，所述多個(gè)第一接腳與多個(gè)第 二接腳設(shè)于所述基板的第一表面，所述彈性端子分別貼附于第二接腳上，各彈性端子對(duì)第 二接腳所存在之平面的投影位于對(duì)應(yīng)的第二接腳內(nèi)。所述第一包封材料包覆所述基板的第 二表面，所述第二包封材料包覆所述基板的第一表面，所述第一接腳露出所述第二包封材 料。
[0004] 現(xiàn)需提供一種插頭連接器，所述插頭連接器兼容USB2. 0連接器與USB3. 0連接器， 且所述插頭連接器可與USB2. 0連接器共用母端插座。
[000引【
【發(fā)明內(nèi)容】
】 本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種插頭連接器，所述插頭連接器兼容USB2. 0連 接器與USB3. 0連接器，且所述插頭連接器可與USB2. 0連接器共用母端插座。
[0006] 為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是： 一種插頭連接器，其包括端子組件，所述端子組件包括絕緣載體、固持于絕緣載體內(nèi) 的導(dǎo)電端子、及與導(dǎo)電端子焊接的電路板，所述電路板設(shè)有若干第一導(dǎo)電片、及位于所述若 干第一導(dǎo)電片后端的若干第二導(dǎo)電片，所述導(dǎo)電端子包括焊接于所述若干第二導(dǎo)電片上的 若干第二導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子還包括焊接于所述若干第一導(dǎo)電片上的若干第一導(dǎo)電端 子，所述絕緣載體包覆成型于所述電路板與所述若干第一導(dǎo)電端子，所述若干第一導(dǎo)電端 子露出所述絕緣載體。
[0007] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的第一導(dǎo)電片上焊接有第一導(dǎo)電端子，即相當(dāng)于將第一 導(dǎo)電片作了加厚設(shè)計(jì)，從而使該插頭電連接器與現(xiàn)有USB2. 0連接器共用母端插座，且所述 插頭連接器兼容USB2. 0連接器與USB3. 0連接器。
[0008] 本發(fā)明的其他具體特征如下： 所述電路板水平設(shè)置，所述電路板包括上表面與下表面，所述若干第一導(dǎo)電端子包括 焊接于所述上表面的上排端子與焊接于所述下表面的下排端子，所述上排端子沿橫向依次 排列為第一至第四上端子，所述下排端子對(duì)應(yīng)上排端子沿橫向依次排列為第一至第四下端 子，所述第一上端子連接于第四下端子，所述第二上端子連接于第H下端子，所述第H上端 子連接于第二下端子，所述第四上端子連接于第一下端子。
[0009] 所述第二導(dǎo)電端子包括彈性部、自彈性部水平向后延伸的中間部、及自中間部繼 續(xù)延伸用W與所述第二導(dǎo)電片焊接的焊接部，所述彈性部設(shè)有用W與對(duì)接連接器配合的抵 靠面。
[0010] 所述第二導(dǎo)電片設(shè)于所述電路板的上表面，且所述第二導(dǎo)電片設(shè)于所述絕緣載體 的后側(cè)，所述第二導(dǎo)電端子的焊接部焊接于所述第二導(dǎo)電片。
[0011] 所述插頭連接器還包括線纜與絕緣本體，所述電路板的下表面還設(shè)有若干第H導(dǎo) 電片，所述線纜焊接于所述第H導(dǎo)電片，所述絕緣本體包覆所述第二導(dǎo)電端子的焊接部、所 述電路板、及所述絕緣載體。
[0012] 所述第二導(dǎo)電片設(shè)于所述電路板的上表面，所述第二導(dǎo)電端子為彈性探針，所述 彈性探針焊接于所述第二導(dǎo)電片。
[0013] 所述插頭連接器還包括線纜與絕緣本體，所述電路板的下表面還設(shè)有若干第H導(dǎo) 電片，所述線纜焊接于所述第H導(dǎo)電片，所述絕緣本體包覆所述電路板與所述絕緣載體。
[0014]【【附圖說明】】 圖1是符合本發(fā)明第一實(shí)施例插頭連接器的立體圖。
[0015] 圖2是圖1所示插頭連接器的立體分解圖。
[0016] 圖3是圖2所示插頭連接器另一視角的立體分解圖。
[0017] 圖4是圖3所示插頭連接器的組裝圖。
[0018] 圖5是符合本發(fā)明第二實(shí)施例插頭連接器的立體圖。
[0019] 圖6是圖5所示插頭連接器的立體分解圖。
[0020] 圖7是圖6所示插頭連接器另一視角的立體分解圖。
[0021] 圖8是圖7所示插頭連接器的組裝圖。
[0022] 【主要元件符號(hào)說明】
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種插頭連接器，其包括端子組件，所述端子組件包括絕緣載體、固持于絕緣載體內(nèi) 的導(dǎo)電端子、及與導(dǎo)電端子焊接的電路板，所述電路板設(shè)有若干第一導(dǎo)電片、及位于所述若 干第一導(dǎo)電片后端的若干第二導(dǎo)電片，所述導(dǎo)電端子包括焊接于所述若干第二導(dǎo)電片上的 若干第二導(dǎo)電端子，其特征在于：所述導(dǎo)電端子還包括焊接于所述若干第一導(dǎo)電片上的若 干第一導(dǎo)電端子，所述絕緣載體包覆成型于所述電路板與所述若干第一導(dǎo)電端子，所述若 干第一導(dǎo)電端子露出所述絕緣載體。
2. 如權(quán)利要求1所述的插頭連接器，其特征在于：所述電路板水平設(shè)置，所述電路板包 括上表面與下表面，所述若干第一導(dǎo)電端子包括焊接于所述上表面的上排端子與焊接于所 述下表面的下排端子，所述上排端子沿橫向依次排列為第一至第四上端子，所述下排端子 對(duì)應(yīng)上排端子沿橫向依次排列為第一至第四下端子，所述第一上端子連接于第四下端子， 所述第二上端子連接于第三下端子，所述第三上端子連接于第二下端子，所述第四上端子 連接于第一下端子。
3. 如權(quán)利要求2所述的插頭連接器，其特征在于：所述第二導(dǎo)電端子包括彈性部、自彈 性部水平向后延伸的中間部、及自中間部繼續(xù)延伸用以與所述第二導(dǎo)電片焊接的焊接部， 所述彈性部設(shè)有用以與對(duì)接連接器配合的抵靠面。
4. 如權(quán)利要求3所述的插頭連接器，其特征在于：所述第二導(dǎo)電片設(shè)于所述電路板的 上表面，且所述第二導(dǎo)電片設(shè)于所述絕緣載體的后側(cè)，所述第二導(dǎo)電端子的焊接部焊接于 所述第二導(dǎo)電片。
5. 如權(quán)利要求4所述的插頭連接器，其特征在于：所述插頭連接器還包括線纜與絕緣 本體，所述電路板的下表面還設(shè)有若干第三導(dǎo)電片，所述線纜焊接于所述第三導(dǎo)電片，所述 絕緣本體包覆所述第二導(dǎo)電端子的焊接部、所述電路板、及所述絕緣載體。
6. 如權(quán)利要求2所述的插頭連接器，其特征在于：所述第二導(dǎo)電片設(shè)于所述電路板的 上表面，所述第二導(dǎo)電端子為彈性探針，所述彈性探針焊接于所述第二導(dǎo)電片。
7. 如權(quán)利要求6所述的插頭連接器，其特征在于：所述插頭連接器還包括線纜與絕緣 本體，所述電路板的下表面還設(shè)有若干第三導(dǎo)電片，所述線纜焊接于所述第三導(dǎo)電片，所述 絕緣本體包覆所述電路板與所述絕緣載體。
8. -種插頭連接器制造方法，其包括如下步驟： 步驟一：提供第一導(dǎo)電端子，所述第一導(dǎo)電端子包括上排端子和下排端子，提供第二導(dǎo) 電端子； 步驟二：提供一電路板，所述電路板上設(shè)有第一導(dǎo)電片與第二導(dǎo)電片，所述第一導(dǎo)電片 包括設(shè)于所述電路板上表面的上排導(dǎo)電片與設(shè)于所述電路板下表面的下排導(dǎo)電片，所述第 二導(dǎo)電片設(shè)于所述電路板的上表面，且所述第二導(dǎo)電片設(shè)于所述上排導(dǎo)電片的后端，將所 述上排端子分別焊接于所述上排導(dǎo)電片，將所述下排端子分別焊接于所述下排導(dǎo)電片； 步驟三：將焊有上排端子與下排端子的電路板插入成型于絕緣載體，所述絕緣載體于 電路板的上方形成有若干沿前后方向延伸的收容槽；及 步驟四：將第二導(dǎo)電端子的焊接部焊接于所述第二導(dǎo)電片，所述第二導(dǎo)電端子自焊接 部沿著所述收容槽向前延伸，所述第二導(dǎo)電端子延伸超出所述絕緣載體的側(cè)面。
9. 一種插頭連接器制造方法，其包括如下步驟： 步驟一：提供第一導(dǎo)電端子，所述第一導(dǎo)電端子包括上排端子和下排端子，提供彈性探 針； 步驟二：提供一電路板，所述電路板上設(shè)有第一導(dǎo)電片與第二導(dǎo)電片，所述第一導(dǎo)電片 包括設(shè)于所述電路板上表面的上排導(dǎo)電片與設(shè)于所述電路板下表面的下排導(dǎo)電片，所述第 二導(dǎo)電片設(shè)于所述電路板的上表面，且所述第二導(dǎo)電片設(shè)于所述上排導(dǎo)電片的后端，將所 述上排端子分別焊接于所述上排導(dǎo)電片，將所述下排端子分別焊接于所述下排導(dǎo)電片，將 彈性探針分別焊接于所述電路板上表面的第二導(dǎo)電片；及 步驟三：將焊有上排端子、下排端子、及彈性探針的電路板插入成型于絕緣載體，所述 彈性探針超出所述絕緣載體的側(cè)面。
【專利摘要】一種插頭連接器，其包括端子組件，所述端子組件包括絕緣載體、固持于絕緣載體內(nèi)的導(dǎo)電端子、及與導(dǎo)電端子焊接的電路板，所述電路板設(shè)有若干第一導(dǎo)電片、及位于所述若干第一導(dǎo)電片后端的若干第二導(dǎo)電片，所述導(dǎo)電端子包括焊接于所述若干第二導(dǎo)電片上的若干第二導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子還包括焊接于所述若干第一導(dǎo)電片上的若干第一導(dǎo)電端子，所述絕緣載體包覆成型于所述電路板與所述若干第一導(dǎo)電端子，所述若干第一導(dǎo)電端子露出所述絕緣載體。
【IPC分類】H01R13-46, H01R13-02, H01R27-00, H01R43-00, H01R13-66, H01R13-04
【公開號(hào)】CN104752931
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310741253
【發(fā)明人】黃政彬, 伍壯志, 王學(xué)超
【申請(qǐng)人】富士康(昆山)電腦接插件有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請(qǐng)日】2013年12月30日