Led光通信與驅(qū)動一體化集成封裝光引擎技術(shù)及應(yīng)用
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED光通信技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說是涉及LED光通信與驅(qū)動一體化集成封裝光引擎技術(shù)及應(yīng)用。
【背景技術(shù)】
[0002]LED光源具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)已被廣泛的應(yīng)用于指示、照明、背光、裝飾燈領(lǐng)域，同時具有高的響應(yīng)靈敏度及良好的調(diào)制性能。目前在可見光通信領(lǐng)域，大部分研宄主要集中在照明用可見光室內(nèi)高速無線接入方案領(lǐng)域，該方案接收單元、控制單元、驅(qū)動單元、封裝光源單元等均為單個的分離式器件模式，在使用時再對相關(guān)器件進(jìn)行組裝，不利于該技術(shù)推廣及產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化，且該方案作為可將光室內(nèi)高速無線接入方案，需要有基站與網(wǎng)絡(luò)信號進(jìn)行連接，燈具與移動終端之間互相需要進(jìn)行信號交流傳輸才能達(dá)到無線網(wǎng)絡(luò)接入的目的，故需要信號接收轉(zhuǎn)換裝置，該方案實(shí)現(xiàn)起來存在諸多技術(shù)難點(diǎn)。
[0003]因此如何提供不僅具有發(fā)送調(diào)制光信號功能，同時安裝使用方便、可靠性高的光引擎技術(shù)及應(yīng)用是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種具有發(fā)送調(diào)制光信號功能，同時安裝使用方便、可靠性高的光引擎技術(shù)及應(yīng)用。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0006]LED光通信與驅(qū)動一體化集成封裝光引擎技術(shù)及應(yīng)用，包括:基板；還包括:設(shè)置在所述基板上的發(fā)光元件；與所述發(fā)光元件連接的驅(qū)動；與所述驅(qū)動連接的控制微芯片；移動終端。
[0007]優(yōu)選的，在上述LED光通信與驅(qū)動一體化集成封裝光引擎技術(shù)及應(yīng)用中，所述基板的材質(zhì)為陶瓷基板或MCPCB基板其中的一種。
[0008]優(yōu)選的，在上述LED光通信與驅(qū)動一體化集成封裝光引擎技術(shù)及應(yīng)用中，所述發(fā)光元件為LED貼片光源，通過貼片機(jī)與所述基板進(jìn)行連接，可根據(jù)需求設(shè)計為單顆或多顆集成貼裝；也可以為LED正裝芯片，通過固晶焊線與所述基板連接并導(dǎo)通，并添加按所需比例混合好的封裝膠體，可根據(jù)需求設(shè)計為單芯或多芯串并聯(lián)方式；也可為倒裝LED芯片，通過共晶，或助焊劑、錫膏回流焊工藝與所述基板連通，可根據(jù)需求設(shè)計為單芯或多芯串并聯(lián)方式。
[0009]優(yōu)選的，在上述LED光通信與驅(qū)動一體化集成封裝光引擎技術(shù)及應(yīng)用中，所述發(fā)光元件所發(fā)的光不限定為白光，可為其他顏色可見光，也可為能被光敏材料識別的對人體無副作用的不可見光。
[0010]優(yōu)選的，在上述LED光通信與驅(qū)動一體化集成封裝光引擎技術(shù)及應(yīng)用中，所述驅(qū)動為市電接入，包括但不限于整流橋電路、限流二極管、調(diào)節(jié)二極管的電阻，也可以包括其他保護(hù)電路。
[0011]優(yōu)選的，在上述LED光通信與驅(qū)動一體化集成封裝光引擎技術(shù)及應(yīng)用中，所述控制微芯片設(shè)置有PLC程序，可調(diào)節(jié)所述驅(qū)動的閃爍頻率。
[0012]優(yōu)選的，在上述LED光通信與驅(qū)動一體化集成封裝光引擎技術(shù)及應(yīng)用中，所述移動終端設(shè)置有移動終端應(yīng)用軟件，能夠?qū)庑盘栠M(jìn)行解碼，自動將解碼的信號進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)鏈接，打開相對應(yīng)的網(wǎng)頁。
[0013]本發(fā)明通過將發(fā)光元件、驅(qū)動、控制微芯片集中設(shè)置到基板上，同時利用移動終端應(yīng)用軟件能夠?qū)庑盘栠M(jìn)行解碼，自動將解碼的信號進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)鏈接，打開相對應(yīng)的網(wǎng)頁，不僅具有發(fā)送調(diào)制光信號功能，同時安裝使用方便、可靠性高。
【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0015]圖1附圖為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2附圖為本發(fā)明的應(yīng)用實(shí)例示意圖。
[0017]在圖1中:1為基板、2為發(fā)光元件、3為驅(qū)動、4為控制微芯片。
[0018]在圖2中:2為發(fā)光元件、3為驅(qū)動、4為控制微芯片、5為移動終端。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0020]本發(fā)明實(shí)施例公開了一種具有發(fā)送調(diào)制光信號功能，同時安裝使用方便、可靠性高的光引擎技術(shù)及應(yīng)用。
[0021]請參閱附圖1和附圖2，為本發(fā)明公開的一種LED光通信與驅(qū)動一體化集成封裝光引擎技術(shù)及應(yīng)用的結(jié)構(gòu)示意圖，具體包括:
[0022]基板I ;還包括:設(shè)置在基板I上的發(fā)光元件2 ;與發(fā)光元件2連接的驅(qū)動3 ;與驅(qū)動3連接的控制微芯片4 ;移動終端5。
[0023]本發(fā)明通過將發(fā)光元件、驅(qū)動、控制微芯片集中設(shè)置到基板上，同時利用移動終端應(yīng)用軟件能夠?qū)庑盘栠M(jìn)行解碼，自動將解碼的信號進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)鏈接，打開相對應(yīng)的網(wǎng)頁，不僅具有發(fā)送調(diào)制光信號功能，同時安裝使用方便、可靠性高。
[0024]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，基板I的材質(zhì)為陶瓷基板或MCPCB基板其中的一種。
[0025]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，發(fā)光元件2為LED貼片光源，通過貼片機(jī)與基板I進(jìn)行連接，可根據(jù)需求設(shè)計為單顆或多顆集成貼裝；也可以為LED正裝芯片，通過固晶焊線與基板I連接并導(dǎo)通，并添加按所需比例混合好的封裝膠體，可根據(jù)需求設(shè)計為單芯或多芯串并聯(lián)方式；也可為倒裝LED芯片，通過共晶，或助焊劑、錫膏回流焊工藝與基板I連通，可根據(jù)需求設(shè)計為單芯或多芯串并聯(lián)方式。
[0026]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，發(fā)光元件2所發(fā)的光不限定為白光，可為其他顏色可見光，也可為能被光敏材料識別的對人體無副作用的不可見光。
[0027]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，驅(qū)動3為市電接入，包括但不限于整流橋電路、限流二極管、調(diào)節(jié)二極管的電阻，也可以包括其他保護(hù)電路。
[0028]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，控制微芯片4設(shè)置有PLC程序，可調(diào)節(jié)驅(qū)動3的閃爍頻率。
[0029]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，移動終端5設(shè)置有移動終端應(yīng)用軟件，能夠?qū)庑盘栠M(jìn)行解碼，自動將解碼的信號進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)鏈接，打開相對應(yīng)的網(wǎng)頁。
[0030]本說明書中各個實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。對于實(shí)施例公開的裝置而言，由于其與實(shí)施例公開的方法相對應(yīng)，所以描述的比較簡單，相關(guān)之處參見方法部分說明即可。
[0031]對所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.LED光通信與驅(qū)動一體化集成封裝光引擎技術(shù)及應(yīng)用，包括:基板(I);其特征在于，還包括:設(shè)置在所述基板(I)上的發(fā)光元件(2);與所述發(fā)光元件(2)連接的驅(qū)動(3);與所述驅(qū)動⑶連接的控制微芯片⑷；移動終端(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光通信與驅(qū)動一體化集成封裝光引擎技術(shù)及應(yīng)用，其特征在于，所述基板(I)的材質(zhì)為陶瓷基板或MCPCB基板其中的一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光通信與驅(qū)動一體化集成封裝光引擎技術(shù)及應(yīng)用，其特征在于，所述發(fā)光元件(2)為LED貼片光源，通過貼片機(jī)與所述基板(I)進(jìn)行連接，可根據(jù)需求設(shè)計為單顆或多顆集成貼裝；也可以為LED正裝芯片，通過固晶焊線與所述基板(I)連接并導(dǎo)通，并添加按所需比例混合好的封裝膠體，可根據(jù)需求設(shè)計為單芯或多芯串并聯(lián)方式；也可為倒裝LED芯片，通過共晶，或助焊劑、錫膏回流焊工藝與所述基板(I)連通，可根據(jù)需求設(shè)計為單芯或多芯串并聯(lián)方式。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的LED光通信與驅(qū)動一體化集成封裝光引擎技術(shù)及應(yīng)用，其特征在于，所述發(fā)光元件(2)所發(fā)的光不限定為白光，可為其他顏色可見光，也可為能被光敏材料識別的對人體無副作用的不可見光。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光通信與驅(qū)動一體化集成封裝光引擎技術(shù)及應(yīng)用，其特征在于，所述驅(qū)動(3)為市電接入，包括但不限于整流橋電路、限流二極管、調(diào)節(jié)二極管的電阻，也可以包括其他保護(hù)電路。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光通信與驅(qū)動一體化集成封裝光引擎技術(shù)及應(yīng)用，其特征在于，所述控制微芯片(4)設(shè)置有PLC程序，可調(diào)節(jié)所述驅(qū)動(3)的閃爍頻率。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光通信與驅(qū)動一體化集成封裝光引擎技術(shù)及應(yīng)用，其特征在于，所述移動終端(5)設(shè)置有移動終端應(yīng)用軟件，能夠?qū)庑盘栠M(jìn)行解碼，自動將解碼的信號進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)鏈接，打開相對應(yīng)的網(wǎng)頁。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED光通信與驅(qū)動一體化集成封裝光引擎技術(shù)及應(yīng)用，包括：基板；其特征在于，還包括：設(shè)置在所述基板上的發(fā)光元件；與所述發(fā)光元件連接的驅(qū)動；與所述驅(qū)動連接的控制微芯片；移動終端。本發(fā)明通過將發(fā)光元件、驅(qū)動、控制微芯片集中設(shè)置到基板上，同時利用移動終端應(yīng)用軟件能夠?qū)庑盘栠M(jìn)行解碼，自動將解碼的信號進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)鏈接，打開相對應(yīng)的網(wǎng)頁，不僅具有發(fā)送調(diào)制光信號功能，同時安裝使用方便、可靠性高。
【IPC分類】H01L33-48, H01L33-62
【公開號】CN104681692
【申請?zhí)枴緾N201410842221
【發(fā)明人】龔文, 邵鵬睿, 劉猛
【申請人】深圳市晶臺股份有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2014年12月31日