停止集成電路引線成品上樹(shù)脂溢出和模具溢料的方法和設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明大體涉及半導(dǎo)體器件，并且更具體涉及用于控制引線上模制樹(shù)脂溢出的方法和設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]本發(fā)明涉及集成電路器件的組裝與封裝，并且更具體地，涉及為這類(lèi)器件提供用于停止集成電路引線成品上樹(shù)脂溢出和模具溢料的引線框。
[0003]半導(dǎo)體芯片形式的集成電路首先被附接至引線框的支撐焊盤(pán)。然后半導(dǎo)體裝置上的觸點(diǎn)或接合焊盤(pán)通過(guò)線接合分別附接至引線末端上對(duì)應(yīng)的接觸焊盤(pán)。
[0004]在完成線接合操作之后，引線框放置在模具中。容器向模具提供一些隔熱的模制原料。模制原料被注入到模具中以便封裝電路。
[0005]本領(lǐng)域技術(shù)人員發(fā)現(xiàn)以連續(xù)條帶的方式形成引線框是有益的。每個(gè)引線框條帶具有附接至如上面提到的支撐焊盤(pán)的集成電路器件。支撐焊盤(pán)本身由兩個(gè)平行的側(cè)軌支撐。每個(gè)側(cè)軌位于引線框的平面中，并且位于芯片焊盤(pán)的相對(duì)側(cè)。
[0006]在模制操作中，模具腔形成在引線框周?chē)跃o密靠近并密封在它們本身以及堵住桿上。堵住桿具有在幾對(duì)鄰近引線之間延伸的橫向部分。堵住桿限制封裝材料從封閉引線框流動(dòng)。封裝之后，堵住桿和鄰近引線之間突出的模具溢料的一部分通過(guò)沖壓機(jī)移除。沖壓機(jī)是典型的金屬?zèng)_壓機(jī)，該沖壓機(jī)很容易切斷金屬堵住桿，而且還去除來(lái)自引線框的引線之間的突出的模具溢料的一部分。
[0007]在模制操作期間，一些過(guò)多的樹(shù)脂最終能夠涂覆引線的部分。該樹(shù)脂會(huì)影響焊接至線路板時(shí)引線的焊接輪廓的形成和導(dǎo)電性。過(guò)多的樹(shù)脂被稱(chēng)為“樹(shù)脂溢出(resin-bleed) ”。樹(shù)脂溢出能夠表現(xiàn)為透明的，并且被稱(chēng)為“透明溢出(clear-bleed) ”，或表現(xiàn)為經(jīng)常被稱(chēng)為“模具溢料(mold-flash)”的可見(jiàn)殘余物?；瘜W(xué)去毛刺以及介質(zhì)去毛刺法常用在工業(yè)中去除引線上的過(guò)多樹(shù)脂。
[0008]因此，已經(jīng)出現(xiàn)對(duì)改進(jìn)的引線框的需要，該引線框用于生產(chǎn)具有有限模具溢料或樹(shù)脂溢出的引線的封裝集成電路，而不需要去除模具溢料和樹(shù)脂溢出。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]下面提供的概要旨在提供本發(fā)明的一個(gè)或更多個(gè)方面的基本理解。此概要不是本發(fā)明的廣泛綜述，并不旨在標(biāo)識(shí)本發(fā)明的關(guān)鍵或必要元素，也不是描述其范圍。更確切地說(shuō)，該概要的主要目的是以簡(jiǎn)化的形式介紹本發(fā)明的一些方面，作為稍后介紹的更詳細(xì)描述的前奏。
[0010]根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施例，提供一種模制半導(dǎo)體封裝件。模制半導(dǎo)體封裝件包含:模制半導(dǎo)體封裝件，其具有到封裝件的模制部分的邊緣、具有頂表面和底表面以及在其之間的厚度的引線框、多個(gè)引線和與封裝件邊緣分開(kāi)的堵住桿，該封裝件包含:至少一對(duì)鄰近引線和具有在鄰近引線之間延伸的橫向部分的堵住桿；凹槽(groove)形式的第一障礙物，其形成在至少一對(duì)鄰近引線中的每一個(gè)的頂表面上，其中第一障礙物一般與封裝件邊緣分開(kāi)一間距，第一障礙物延伸至堵住桿的向外部分，其中第一障礙物被配置為防止與模制原料相關(guān)的多個(gè)組成部分中的一個(gè)或更多個(gè)溢出到引線的外部區(qū)域的表面上。
[0011]根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施例，提供一種模制封裝件中的集成電路。模制封裝件中的集成電路包含:模制封裝件中的集成電路，該封裝件具有到封裝件的模制部分的邊緣、具有頂表面和底表面以及在其之間的厚度的引線框、引線和與封裝件邊緣分開(kāi)的堵住桿，該集成電路包含:至少一對(duì)鄰近引線和具有在鄰近引線之間延伸的橫向部分的堵住桿；凹槽形式的第一障礙物，其形成在堵住桿的頂表面和至少一對(duì)鄰近引線上，其中第一障礙物一般與封裝件邊緣和堵住桿的向外部分與引線框的外部區(qū)域分開(kāi)一間距，其中第一障礙物被配置為防止與模制原料相關(guān)的多個(gè)組成部分中的一個(gè)或更多個(gè)溢出到引線的外部區(qū)域的表面上。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1是詳述同時(shí)在所有引線兩端產(chǎn)生凹槽時(shí)的凹槽區(qū)域的示例性封裝件的頂視圖。
[0013]圖2是詳述分別在每個(gè)引線上產(chǎn)生凹槽時(shí)的凹槽區(qū)域的示例性封裝件的頂視圖。
[0014]圖3是在A:A’處截取的圖1和2中的封裝件的截面圖，用于突出凹槽區(qū)域。
[0015]圖4是示例性封裝件引線集合的頂視圖，其中堵住桿已經(jīng)從引線之間移除。
[0016]圖5是凹槽選擇的平面圖。
[0017]在附圖中，類(lèi)似的附圖標(biāo)記有時(shí)用來(lái)指定類(lèi)似的結(jié)構(gòu)元件。還應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，圖中的描述是圖示性的，并不是按比例的。
【具體實(shí)施方式】
[0018]參照附圖描述本發(fā)明。附圖并不是按比例繪制的，并且提供它們僅為了圖示說(shuō)明本發(fā)明。為了圖示說(shuō)明，在下文中參照示例應(yīng)用來(lái)描述本發(fā)明的若干方面。應(yīng)當(dāng)理解，為了提供本發(fā)明的理解，闡述了許多具體細(xì)節(jié)、關(guān)系和方法。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)很容易認(rèn)識(shí)到，可以在沒(méi)有具體細(xì)節(jié)中的一個(gè)或更多個(gè)的情況下或利用其他方法實(shí)施本發(fā)明。在其他實(shí)例中，為了避免使本發(fā)明模糊，沒(méi)有詳細(xì)示出已知的結(jié)構(gòu)和操作。本發(fā)明不受所示出的動(dòng)作或事件的順序限制，因?yàn)橐恍﹦?dòng)作可以以不同順序發(fā)生和/或與其他動(dòng)作或事件同時(shí)發(fā)生。此外，沒(méi)有示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方法所需要的所有動(dòng)作或事件。
[0019]常常存在對(duì)可靠地改善集成電路封裝件的性能和允許改進(jìn)的可靠性性能的粗糙引線框(LF)技術(shù)的需要。該技術(shù)在改善應(yīng)力下的分層性能方面是有效的，但是其給出了組裝期間的一些制造挑戰(zhàn)。通過(guò)本發(fā)明解決的主要難題是，由于粗糙LF的性質(zhì)，來(lái)自封裝中使用的模制原料的樹(shù)脂由易于在模制過(guò)程中溢出到模具區(qū)域外面的多種成分組成，并在一些情況下一直行進(jìn)超過(guò)引線的第二彎曲處，這會(huì)產(chǎn)生兩類(lèi)問(wèn)題:顧客端SMT期間的可焊性問(wèn)題和SMT工藝期間的視覺(jué)識(shí)別(其由存在樹(shù)脂溢出時(shí)引線的較暗顯現(xiàn)導(dǎo)致)。本發(fā)明的焦點(diǎn)是最小化樹(shù)脂溢出效應(yīng)以避免上述提到的問(wèn)題。
[0020]本發(fā)明涉及粗糙引線框的外部引線上的凹槽的設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)能夠控制樹(shù)脂溢出到引線上的長(zhǎng)度。過(guò)多的樹(shù)脂被稱(chēng)為“樹(shù)脂溢出(resin-bleed)”。樹(shù)脂溢出能夠表現(xiàn)為透明材料，并且被稱(chēng)為“透明溢出(clear-bleed) ”，或表現(xiàn)為不透明殘余物，其通常被稱(chēng)為“模具溢料(mold-flash) ”。
[0021]化學(xué)去毛刺和介質(zhì)去毛刺工藝通常被用來(lái)去除引線表面上的樹(shù)脂。本發(fā)明中提供的方案不需要這種額外的去毛刺工藝，因?yàn)闃?shù)脂將通過(guò)所公開(kāi)的方法和設(shè)備而被停止，并且可以表現(xiàn)出