圖像傳感器模組及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及圖像傳感器，尤其是涉及一種圖像傳感器模組及其制造方法。
【背景技術】
[0002]隨著手機產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，攝像頭的規(guī)格越來越高，由最初的30W像素到后來的1M、2M、5M甚至現(xiàn)在達到20M，由于攝像頭模組的規(guī)格越來越高，圖像傳感器模組的外形尺寸也會相應增大，在相同的尺寸空間限制下，電路板上預留電容的空間就會被壓縮，導致部分圖像傳感器模組沒有足夠的空間放置電容，迫使項目停止，因此，更加有效地利用圖像傳感器模組內(nèi)部空間成為限制攝像頭模組向高階發(fā)展的技術難題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術問題和提出的技術任務是對現(xiàn)有技術方案進行完善與改進，提供一種圖像傳感器模組，能更加有效地利用模組內(nèi)部空間，以達到攝像頭模組向高階發(fā)展的目的。為此，本發(fā)明采取以下技術方案。
[0004]一種圖像傳感器模組，包括電路板、圖像傳感器芯片和電容，所述圖像傳感器芯片位于所述電路板上，并且:所述電容位于所述傳感器上。
[0005]作為一種優(yōu)選的技術方案，所述電容位于所述圖像傳感器芯片的成像區(qū)周邊。
[0006]作為一種優(yōu)選的技術方案，所述圖像傳感器芯片以金線方式連接到所述電路板上。
[0007]為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明還提供了一種圖像傳感器模組的制造方法，其特征在于，包括如下步驟:
[0008]S1、以金線方式連接所述圖像傳感器芯片與所述電路板上的金線Pad(綁線焊接點)，將所述圖像傳感器芯片固定在所述電路板上；
[0009]S2、將固定好所述圖像傳感器芯片的所述電路板放置到載板上，將載板放到機臺上，選取合適的針頭，按照預先設計的路線在所述圖像傳感器芯片上點膠；
[0010]S3、將所述電容貼到所述圖像傳感器芯片上；
[0011]S4、將放置所述電路板的載板放到高溫烤箱中，在70°c-80°c條件下靜置50-40分鐘，使所述電容固定在所述圖像傳感器芯片上；
[0012]S5、將載板從高溫烤箱中取出，靜置，恢復到常溫后，將載板放置到機臺上，以金線連接所述電容與所述電路板。
[0013]作為一種優(yōu)選的技術方案，將所述電容貼到所述圖像傳感器芯片的成像區(qū)周邊。
[0014]由于采用上述技術方案，本發(fā)明提供的圖像傳感器模組，能更加有效地利用模組內(nèi)部空間，以達到攝像頭模組向高階發(fā)展的目的。
【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明圖像傳感器模組的示意圖。
[0016]圖中，電路板1，圖像傳感器芯片2，成像區(qū)21，電容3。
【具體實施方式】
[0017]為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0018]實施例一:
[0019]參照圖1所示，本發(fā)明揭示了一種圖像傳感器模組，包括電路板1、圖像傳感器芯片2和電容3，圖像傳感器芯片2位于電路板I上，圖像傳感器芯片2以金線方式連接到電路板I上，并且，電容3位于所述傳感器2上，位于圖像傳感器芯片2的成像區(qū)21周邊，更加有效地利用圖像傳感器模組內(nèi)部空間，并且不影響圖像傳感器芯片2的成像功能，達到了攝像頭模組向高階發(fā)展的目的。
[0020]本發(fā)明圖像傳感器模組的制造方法，包括如下步驟:
[0021]S1、以金線方式連接圖像傳感器芯片2與電路板I上的金線Pad，將圖像傳感器芯片2固定在電路板I上；
[0022]S2、將固定好圖像傳感器芯片2的電路板I放置到載板上，將載板放到機臺上，選取合適的針頭，按照預先設計的路線在圖像傳感器芯片2上點膠；
[0023]S3、將電容3貼到圖像傳感器芯片2的成像區(qū)21周邊；
[0024]S4、將放置電路板I的載板放到高溫烤箱中，在70°C條件下靜置50分鐘，使電容3固定在圖像傳感器芯片2上；
[0025]S5、將載板從高溫烤箱中取出，靜置，恢復到常溫后，將載板放置到機臺上，以金線連接電容3與電路板I。
[0026]實施例二:
[0027]本實施方式與實施例一基本相同，其不同之處在于:
[0028]S4、將放置電路板I的載板放到高溫烤箱中，在75°C條件下靜置45分鐘，使電容3固定在圖像傳感器芯片2上。
[0029]實施例三:
[0030]本實施方式與實施例一基本相同，其不同之處在于:
[0031]S4、將放置電路板I的載板放到高溫烤箱中，在80°C條件下靜置40分鐘，使電容3固定在圖像傳感器芯片2上。
[0032]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權項】
1.一種圖像傳感器模組，包括電路板、圖像傳感器芯片和電容，所述圖像傳感器芯片位于所述電路板上，其特征在于，所述電容位于所述傳感器上。
2.根據(jù)權利要求1所述的圖像傳感器模組，其特征在于，所述電容位于所述圖像傳感器芯片的成像區(qū)周邊。
3.根據(jù)權利要求1所述的圖像傳感器模組，其特征在于，所述圖像傳感器芯片以金線方式連接到所述電路板上。
4.一種圖像傳感器模組的制造方法，其特征在于，包括如下步驟: 51、以金線方式連接所述圖像傳感器芯片與所述電路板上的金線Pad，將所述圖像傳感器芯片固定在所述電路板上； 52、將固定好所述圖像傳感器芯片的所述電路板放置到載板上，將載板放到機臺上，選取合適的針頭，按照預先設計的路線在所述圖像傳感器芯片上點膠； 53、將所述電容貼到所述圖像傳感器芯片上； 54、將放置所述電路板的載板放到高溫烤箱中，在70°C_80°C條件下靜置50-40分鐘，使所述電容固定在所述圖像傳感器芯片上； 55、將載板從高溫烤箱中取出，靜置，恢復到常溫后，將載板放置到機臺上，以金線連接所述電容與所述電路板。
5.根據(jù)權利要求4所述的圖像傳感器模組的制造方法，其特征在于，將所述電容貼到所述圖像傳感器芯片的成像區(qū)周邊。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種圖像傳感器模組及其制造方法，該圖像傳感器模組包括電路板、圖像傳感器芯片和電容，所述圖像傳感器芯片位于所述電路板上，并且：所述電容位于所述傳感器上。該圖像傳感器模組的制造方法包括如下步驟：以金線方式連接所述圖像傳感器芯片與所述電路板上的金線Pad；點膠；將所述電容貼到所述圖像傳感器芯片上；高溫；冷卻，以金線連接所述電容與所述電路板。本發(fā)明提供的圖像傳感器模組，能更加有效地利用模組內(nèi)部空間，以達到攝像頭模組向高階發(fā)展的目的。
【IPC分類】H01L27-146, H04N5-335
【公開號】CN104600088
【申請?zhí)枴緾N201410830201
【發(fā)明人】陳俊明, 王永生
【申請人】歌爾聲學股份有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2014年12月26日