電阻器及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及使用金屬板(金屬箔)作為電阻元件的電阻器及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]參考圖11A、圖1lB簡(jiǎn)單地說明使用金屬板作為電阻元件的現(xiàn)有的電阻器制造方法。圖11A、圖1lB是用于說明現(xiàn)有的電阻器制造方法的立體圖。首先，如圖1lA所示，在由金屬構(gòu)成的片狀電阻元件I的上表面上，隔開一定間隔地形成多個(gè)帶狀絕緣膜2。隨后，如圖1lB所示，對(duì)多個(gè)帶狀絕緣膜2之間露出的片狀電阻元件I進(jìn)行鍍敷，由此以帶狀形成多個(gè)電極3。隨后，分割圖1lB所示的中間產(chǎn)物，以制作單片的電阻器(例如參考專利文獻(xiàn)I)。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本專利公開公報(bào)特開2004-63503號(hào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]在本發(fā)明的電阻器的第一制造方法中，在由金屬形成的片狀電阻元件表面的、隔開間隔的多個(gè)帶狀位置處，印刷金屬漿料并進(jìn)行燒制，以形成相互之間隔開間隔的多個(gè)帶狀電極。接著，對(duì)于形成了多個(gè)帶狀電極的片狀電阻元件，在與多個(gè)帶狀電極相交的方向上進(jìn)行切斷，以形成具有第一面和該第一面相反側(cè)的第二面的多個(gè)長(zhǎng)方形電阻元件，該第一面上形成了多個(gè)帶狀電極的切斷片。另一方面，在板狀絕緣基板表面的、隔開間隔的多個(gè)帶狀位置處，印刷含有玻璃粉的金屬漿料，以形成相互之間存在間隔的多個(gè)粘合層。此外，在多個(gè)粘合層上分別粘貼多個(gè)長(zhǎng)方形電阻元件各自的第二面以形成層疊體后，對(duì)該層疊體進(jìn)行燒制。并且，將粘貼了多個(gè)長(zhǎng)方形電阻元件的板狀絕緣基板分割為單片狀。
[0007]通過該方法制作的電阻器具有絕緣基板、粘合層、以及電阻元件。粘合層形成在絕緣基板上，包含與絕緣基板及電阻元件熔融的玻璃、以及分散在該玻璃內(nèi)的金屬粒子。電阻元件具有第一面和該第一面相反側(cè)的第二面，在第一面上形成印刷電極，通過第二面經(jīng)由粘合層固定于絕緣基板。
[0008]在本發(fā)明的電阻器的第二制造方法中，與第一制造方法同樣，在片狀電阻元件的表面形成多個(gè)帶狀電極，切斷該片狀電阻元件以形成多個(gè)長(zhǎng)方形電阻元件。另一方面，在板狀絕緣基板表面的、隔開間隔的多個(gè)帶狀位置處印刷粘合劑，以形成相互之間存在間隔的多個(gè)粘合層。此外，在多個(gè)粘合層上分別粘貼多個(gè)長(zhǎng)方形電阻元件各自的第二面。并且，將粘貼了多個(gè)長(zhǎng)方形電阻元件的板狀絕緣基板分割為單片狀。
[0009]通過該方法制作的電阻器具有絕緣基板、粘合層、以及電阻元件。粘合層在絕緣基板上形成，由固化了的粘合劑構(gòu)成。電阻元件具有第一面和該第一面相反側(cè)的第二面，在第一面上形成印刷電極，通過第二面經(jīng)由粘合層固定于絕緣基板。
[0010]在本發(fā)明的電阻器的第三制造方法中，在板狀絕緣基板表面的、隔開間隔的多個(gè)帶狀位置處，印刷含有玻璃粉的金屬漿料，以形成多個(gè)粘合層。并且，在多個(gè)粘合層上分別隔開間隔粘貼由金屬形成的多個(gè)帶狀電阻元件以形成層疊體后，對(duì)該層疊體進(jìn)行燒制。隨后，將板狀絕緣基板分割為單片狀。
[0011]通過該方法制作的電阻器具有絕緣基板、粘合層、以及電阻元件。粘合層在絕緣基板上印刷形成，包含玻璃和分散在該玻璃內(nèi)的金屬粒子，作為電極發(fā)揮作用。電阻元件經(jīng)由粘合層固定于絕緣基板。
[0012]通過上述任一結(jié)構(gòu)，本發(fā)明的電阻器作為包含金屬板作為電阻元件的電阻器，具有較高的電阻值。另外，通過本發(fā)明的制造方法，能夠容易地制造這種電阻器。
【附圖說明】
[0013]圖1A是表示本發(fā)明實(shí)施方式1、2的電阻器制造方法中形成帶狀電極的工序的立體圖。
[0014]圖1B是表示本發(fā)明實(shí)施方式1、2的電阻器制造方法中形成長(zhǎng)方形電阻元件的工序的立體圖。
[0015]圖1C是利用圖1B所示工序得到的長(zhǎng)方形電阻元件的立體圖。
[0016]圖1D是表示本發(fā)明實(shí)施方式1、2的電阻器制造方法中形成粘合層的工序的立體圖。
[0017]圖2A是表示本發(fā)明實(shí)施方式1、2的電阻器制造方法中將長(zhǎng)方形電阻元件載置到板狀絕緣基板上的工序的立體圖。
[0018]圖2B是表示本發(fā)明實(shí)施方式1、2的電阻器制造方法中修正電阻值的工序的立體圖。
[0019]圖2C是表示本發(fā)明實(shí)施方式1、2的電阻器制造方法中形成保護(hù)膜的工序的立體圖。
[0020]圖2D是表示本發(fā)明實(shí)施方式1、2的電阻器制造方法中制作帶狀絕緣基板的工序的立體圖。
[0021]圖3A是利用圖2D所示工序得到的帶狀絕緣基板的立體圖。
[0022]圖3B是表示本發(fā)明實(shí)施方式1、2的電阻器制造方法中形成端面電極的工序的立體圖。
[0023]圖3C是表示本發(fā)明實(shí)施方式1、2的電阻器制造方法中將帶狀絕緣基板分割為單片狀的工序的立體圖。
[0024]圖3D是表示本發(fā)明實(shí)施方式1、2的電阻器制造方法中形成鍍敷層的工序的立體圖。
[0025]圖4A是本發(fā)明實(shí)施方式1、2的電阻器的剖視圖。
[0026]圖4B是本發(fā)明實(shí)施方式I的電阻器的放大剖視圖。
[0027]圖5是表示本發(fā)明實(shí)施方式I的其它電阻器制造方法的立體圖。
[0028]圖6是作為圖5所示工序的結(jié)果得到的電阻器的剖視圖。
[0029]圖7A是表示本發(fā)明實(shí)施方式3的電阻器制造方法中形成粘合層的工序的立體圖。
[0030]圖7B是表示本發(fā)明實(shí)施方式3的電阻器制造方法中載置帶狀電阻元件的工序的立體圖。
[0031]圖7C是表示本發(fā)明實(shí)施方式3的電阻器制造方法中修正電阻值的工序的立體圖。
[0032]圖7D是表示本發(fā)明實(shí)施方式3的電阻器制造方法中形成保護(hù)膜的工序的立體圖。
[0033]圖8是本發(fā)明實(shí)施方式3的電阻器的剖視圖。
[0034]圖9A是表示本發(fā)明實(shí)施方式4的電阻器制造方法中形成金屬漿料層的工序的立體圖。
[0035]圖9B是表示本發(fā)明實(shí)施方式4的電阻器制造方法中修正電阻值的工序的立體圖。
[0036]圖9C是表示本發(fā)明實(shí)施方式4的電阻器制造方法中形成保護(hù)膜的工序的立體圖。
[0037]圖10是本發(fā)明實(shí)施方式4的電阻器的剖視圖。
[0038]圖1lA是表示現(xiàn)有的電阻器制造方法的立體圖。
[0039]圖1lB是表示現(xiàn)有的電阻器制造方法的立體圖。
【具體實(shí)施方式】
[0040]在說明本發(fā)明的實(shí)施方式之前，說明參考圖11A、圖1lB說明了的現(xiàn)有的電阻器制造方法的問題。在該制造方法中，為了得到ΙΟπιΩ?20πιΩ左右的較高的電阻值，需要使片狀電阻元件I較薄。但是，使片狀電阻元件I較薄后，剛性變小，因此在工序內(nèi)移動(dòng)時(shí)變得難以操作。因此，難以制作具有較高電阻值的電阻器。
[0041]下面，參考【附圖說明】能夠解決上述問題，容易地制作具有較高電阻值的電阻器的本發(fā)明實(shí)施方式的電阻器制造方法。此外，在各實(shí)施方式中，對(duì)與在先實(shí)施方式形成相同結(jié)構(gòu)的部件標(biāo)注相同符號(hào)，有時(shí)省略詳細(xì)說明。
[0042]實(shí)施方式I
[0043]圖1Α、圖1B分別是表示本發(fā)明實(shí)施方式I的電阻器制造方法中形成帶狀電極12的工序的立體圖、以及表示切斷片狀電阻元件I的工序的立體圖。圖1C是利用圖1B所示工序制作的長(zhǎng)方形電阻元件13的立體圖。圖1D是表示在板狀絕緣基板14上形成粘合層15Α的工序的立體圖。
[0044]最初，準(zhǔn)備圖1A所示的片狀電阻元件11。片狀電阻元件11通過將CuN1、NiCr,CuMruCuMnNi等金屬加工為板狀或箔狀而構(gòu)成。如后所述，通過將片狀電阻元件11切斷為單片，得到作為完成品的多個(gè)電阻器的電阻元件。
[0045]接著，在片狀電阻元件11的表面上，按照一定間隔以帶狀印刷金屬漿料，該金屬漿料不含有玻璃粉(glass frit)，采用Cu或Ag為主成分。接下來，在氮?dú)鈿夥罩袩圃摻饘贊{料以形成多個(gè)帶狀電極12。也就是說，在由金屬形成的片狀電阻元件11表面的、隔開間隔的多個(gè)帶狀位置處，印刷金屬漿料并進(jìn)行燒制，以形成相互之間隔開間隔的多個(gè)帶狀電極12。
[0046]帶狀電極12優(yōu)選包含構(gòu)成片狀電阻元件11的材料中的至少一部分。例如，在片狀電阻元件11由CuNi或CuMn等包含Cu的合金形成的情況下，帶狀電極12優(yōu)選不含有玻璃，并作為主成分包含Cu。若帶狀電極12包含片狀電阻元件11的材料中的至少一部分，則金屬漿料中的Cu與構(gòu)成片狀電阻元件11的合金中的Cu熔融。其結(jié)果是，在二者接觸的部分，Cu彼此接合，帶狀電極12與片狀電阻元件11牢固接合。
[0047]在片狀電阻元件11由以Cu為主成分的合金構(gòu)成的情況下，也可以燒制Ag漿料以形成帶狀電極12。由于Cu與Ag形成合金，所以在此情況下片狀電阻元件11與帶狀電極12也會(huì)良好地接合。這樣，可以以構(gòu)成片狀電阻元件11的材料與構(gòu)成帶狀電極12的材料形成合金的方式，來選擇二者的材料。此外，由于形成帶狀電極12的金屬漿料不包含玻璃粉，所以帶狀電極12的電阻率較低。此外，片狀電阻元件11可以由不能自支撐的金屬箔構(gòu)成。此外，在由CuMnNi合金形成片狀電阻元件11的情況下，Cu、Mn、Ni的質(zhì)量比可以為84: 12: 4 左右。
[0048]此外，在形成多個(gè)帶狀電極12之前，可以在片狀電阻元件11背面的指定位置處，印刷并燒制含有玻璃粉的