專利名稱：電連接器裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)一種電連接器裝置，尤其是一種用以連接中央處理器和主電路板，并能夠使錫球于熔合前保持球形的電連接器裝置。
隨著電子裝置的功能要求愈來(lái)愈多，而且相對(duì)其體積及組裝又須力求簡(jiǎn)便，因此，電子裝置的中央處理器在輸出/輸入接腳增多且體積不斷減少的情形下，必須采用更精確簡(jiǎn)便的方式達(dá)成其與主電路板間的電性連接。相關(guān)于本實(shí)用新型設(shè)計(jì)如美國(guó)專利第5,702,255號(hào)和第5,716,222號(hào)等，這些專利的電連接器用以連接中央處理器和主電路板，并通過(guò)錫球與主電路板達(dá)到電性連接，因其若干導(dǎo)電端子布置甚密，且對(duì)焊接品質(zhì)要求較高，所以，如何于電連接器裝置與主電路板間預(yù)植錫球并使錫球順利熔合固接即成為制造時(shí)的難題。請(qǐng)參照

圖1所示，這些現(xiàn)有電連接器裝置的絕緣殼體60底側(cè)形成呈平面狀的錫球承載面，端子50貫穿并容置于絕緣殼體60的通孔62內(nèi)并使其末端接腳51伸出一定長(zhǎng)度，錫球直接預(yù)植于這些接腳51的端部上，以待電連接器置放于電路板相對(duì)正確位置后再適當(dāng)加熱使錫球熔合而與主電路板達(dá)成電性連接。但是前述預(yù)植錫球于端子接腳51的端部時(shí)，常會(huì)因絕緣殼體60的錫球承載面64與錫球間距太近而觸及錫球，使預(yù)植后的錫球發(fā)生變形而無(wú)法維持原有形狀，所以，在不同錫球各有形狀(非單一球形)的情況下，將使各錫球具有不同的熔合及凝固速率，進(jìn)而使電連接器與主電路板難以保持正確的相對(duì)位置而破壞加熱焊接前后的平面度，致使電連接器發(fā)生傾斜現(xiàn)象，而令部分端子接腳與電路板無(wú)法順利、穩(wěn)固地接合，并影響電訊傳輸。另外，由于發(fā)生變形的錫球于熔合時(shí)容易四處飛濺而觸及電路板上非其所對(duì)應(yīng)的其它接點(diǎn)，如此極易造成電路短路或使系統(tǒng)無(wú)法正常工作。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種電連接器裝置，其可確保錫球于熔合前保持球形，以保持整個(gè)電連接器裝置于焊接前后的平面度以及其與主電路板的相對(duì)位置，使電連接器與主電路板的接合穩(wěn)固、確實(shí)，而且并可避免各錫球間因變形或移位而造成電訊傳輸?shù)亩搪番F(xiàn)象。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的該電連接器主要包括有絕緣殼體、若干導(dǎo)電端子等構(gòu)造，其中絕緣殼體的一側(cè)是與主電路板靠接而形成錫球承載面，而其相對(duì)一側(cè)則可與中央處理器靠接以構(gòu)成對(duì)接面，兩側(cè)面間設(shè)有若干端子通孔，這些通孔可容置端子，并使其接觸端與接腳分別延伸至對(duì)接面與錫球承載面，以與中央處理器及主電路板相導(dǎo)接，且于絕緣殼體靠向錫球承載面的通孔末端設(shè)有凹面，這些凹面可配合錫球本身的形狀設(shè)置，以使錫球于預(yù)植前后保持球形。
采用上述結(jié)構(gòu)，可以保持整個(gè)電連接器裝置于焊接前后的平面度以及其與主電路板的相對(duì)位置，使電連接器與主電路板的接合穩(wěn)固、確實(shí)，同時(shí)也可使錫球于預(yù)植時(shí)容易定位及避免各錫球間因變形或移位而造成電訊傳輸?shù)亩搪番F(xiàn)象。
下面結(jié)合圖例說(shuō)明和較佳實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
圖1是現(xiàn)有電連接器預(yù)植錫球時(shí)的局部放大剖視圖。
圖2是本實(shí)用新型的立體分解圖。
圖3是圖2沿III-III線方向的局部剖視圖。
圖4是本實(shí)用新型絕緣殼體的凹面與通孔關(guān)系示意的局部立體圖。
圖5是本實(shí)用新型凹面第二實(shí)施例示意的局部剖視圖。
圖6是本實(shí)用新型凹面第二實(shí)施例示意的局部立體圖。
圖7是本實(shí)用新型凹面第三實(shí)施例示意的局部剖視圖。
圖8是本實(shí)用新型凹面第三實(shí)施例示意的局部立體圖。
請(qǐng)先參閱圖2、圖3和圖4，如圖所示該電連接器裝置包含絕緣殼體1和若干導(dǎo)電端子2等構(gòu)件，其中絕緣殼體1呈板體狀，其一側(cè)面與主電路板(未圖示)靠接而形成錫球承載面14，而與其相對(duì)另一側(cè)面則可與中央處理器(未圖示)靠接而構(gòu)成對(duì)接面16，兩側(cè)面間設(shè)有若干端子通孔12，這些通孔12可容置端子2，于其靠向錫球承載面14的末端處設(shè)有凹面18，這些凹面18呈半球面狀，其是為配合錫球3本身的形狀而設(shè)置，以使錫球3于預(yù)植前后保持球形。另外，若干導(dǎo)電端子2具有接觸端21及接腳22，接觸端21朝遠(yuǎn)離主電路板的方向延伸至絕緣殼體1的對(duì)接面16，以與中央處理器的插腳相導(dǎo)通，而接腳22則向接近主電路板方向延伸，于貫穿絕緣殼體1的通孔12后，而使其端部凸露出絕緣殼體1的凹面18一小段長(zhǎng)度，以利用錫球3而與主電路板達(dá)成電性連接并固接一體。
再請(qǐng)參閱圖5和圖6所示，其是本實(shí)用新型的第二實(shí)施例，于本實(shí)施例中絕緣殼體1′錫球承載面14′上的凹面18′設(shè)為半橢圓球面狀。
又請(qǐng)參閱圖7和圖8所示，其是本實(shí)用新型的第三實(shí)施例，于本實(shí)施例中絕緣殼體1″錫球承載面14″上的凹面18″設(shè)為圓柱凹形。
權(quán)利要求1.一種電連接器裝置，用以連接中央處理器和主電路板，并利用錫球與主電路板達(dá)成電性連接，其包含絕緣殼體和若干導(dǎo)電端子，其中該絕緣殼體呈板體狀，其上設(shè)有若干通孔分別貫通絕緣殼體，而若干導(dǎo)電端子容置于絕緣殼體的通孔內(nèi)，其特征在于絕緣殼體上的若干通孔靠近主電路板的孔端緣處設(shè)有若干凹面，這些凹面的輪廓恰可配合錫球本身的形狀，以使錫球于加熱接合前仍能保持完整球形。
2.如權(quán)利要求第1項(xiàng)所述的電連接器裝置，其特征是設(shè)于絕緣殼體的凹面是設(shè)為半球面狀。
3.如權(quán)利要求第1項(xiàng)所述的電連接器裝置，其特征是設(shè)于絕緣殼體的凹面是設(shè)為半橢圓球面狀。
4.如權(quán)利要求第1項(xiàng)所述的電連接器裝置，其特征是設(shè)于絕緣殼體的凹面是設(shè)為圓柱凹形。
5.如權(quán)利要求第2、3或4項(xiàng)所述的電連接器裝置，其特征是若干導(dǎo)電端子略伸出凹面一小段長(zhǎng)度。
6.如權(quán)利要求第5項(xiàng)所述的電連接器裝置，其特征是錫球是預(yù)植接合于導(dǎo)電端子接腳的末端，以在絕緣殼體的凹面內(nèi)保持其球形。
專利摘要本實(shí)用新型是有關(guān)一種電連接器裝置,為保持整個(gè)電連接器裝置于焊接前后的平面度及使錫球于預(yù)植時(shí)容易定位并避免變形或移位,該電連接器主要包含絕緣殼體和若干導(dǎo)電端子等構(gòu)件,其中絕緣殼體設(shè)有若干通孔,這些通孔與絕緣殼體抵靠主電路板的表面交接處設(shè)有若干凹面,這些凹面的輪廓可配合錫球本身形狀,以使錫球于熔合前保持球形,從而使電連接器與主電路板的接合穩(wěn)固、確實(shí),同時(shí)也使錫球于預(yù)植時(shí)容易定位及避免各錫球間因變形或移位而造成電訊傳輸?shù)亩搪番F(xiàn)象。
文檔編號(hào)H01R4/02GK2358568SQ9825227
公開(kāi)日2000年1月12日 申請(qǐng)日期1998年12月29日 優(yōu)先權(quán)日1998年12月29日
發(fā)明者裴文俊 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司