專(zhuān)利名稱(chēng)：樹(shù)脂封裝型半導(dǎo)體裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在引線(xiàn)框方面具有特征的樹(shù)脂封裝型半導(dǎo)體裝置及其制造方法。
在邏輯VLSI等集成度高的半導(dǎo)體裝置中，在半導(dǎo)體芯片中的輸入輸出用的電極(pad)以及電源用電極的數(shù)目很多。因而，為了與各自的電極連接，就需要與電極同樣多的引線(xiàn)。
另外，當(dāng)要在一個(gè)半導(dǎo)體芯片的多處接電源時(shí)，如果各自連接用的導(dǎo)線(xiàn)的長(zhǎng)度不同，則其電阻值不同。于是，由于各自的電壓降不同，所以，很難在各電極上加相同的電壓。進(jìn)而，為了使連接各電極和電源的導(dǎo)線(xiàn)的長(zhǎng)度完全相等，就需要其它長(zhǎng)度的導(dǎo)線(xiàn)與最長(zhǎng)的導(dǎo)線(xiàn)的長(zhǎng)度相等，因而導(dǎo)線(xiàn)長(zhǎng)度加大，使其電壓降增大。
因此，作為解決該問(wèn)題的方法，有在特開(kāi)平4-174551號(hào)公報(bào)上已公開(kāi)的半導(dǎo)體裝置。該半導(dǎo)體裝置的特征是，在半導(dǎo)體芯片的電路形成面上通過(guò)絕緣性粘接材料層疊共用內(nèi)部引線(xiàn)，并且，在半導(dǎo)體芯片的外側(cè)設(shè)置與該半導(dǎo)體芯片電連接的多個(gè)信號(hào)用內(nèi)部引線(xiàn)，在保持共用內(nèi)部引線(xiàn)的形態(tài)下用模塑樹(shù)脂密封半導(dǎo)體芯片。
如果采用此半導(dǎo)體裝置，則因?yàn)闆](méi)有設(shè)置安裝半導(dǎo)體芯片的薄片(tab)，所以可以防止鍵合導(dǎo)線(xiàn)和薄片的短路，和將共用內(nèi)部引線(xiàn)例如作為電源用引線(xiàn)使用，具有很容易實(shí)現(xiàn)引線(xiàn)管腳的共用化等的優(yōu)點(diǎn)。
特別是設(shè)置了共用內(nèi)部引線(xiàn)的芯片，在減少引線(xiàn)數(shù)的同時(shí)，通過(guò)縮短導(dǎo)線(xiàn)的長(zhǎng)度使電壓降減少。
但是，在該半導(dǎo)體裝置中，由于在半導(dǎo)體芯片表面層疊共用內(nèi)部引線(xiàn)，因此存在制約半導(dǎo)體芯片表面的電極焊區(qū)的排列設(shè)計(jì)，以及有可能因連接共用內(nèi)部引線(xiàn)和半導(dǎo)體芯片的絕緣性粘接材料引起芯片污染和因粘接材料軟化引起的鍵合不良等的問(wèn)題。
另外，在特公平6-66351號(hào)公報(bào)上，公開(kāi)了在半導(dǎo)體芯片的周?chē)O(shè)置了共用內(nèi)部引線(xiàn)的半導(dǎo)體裝置。如果采用該結(jié)構(gòu)，則由于不在半導(dǎo)體芯片表面設(shè)置共用內(nèi)部引線(xiàn)，因此不制約電極焊區(qū)的排列設(shè)計(jì)，可以避免鍵合不良。
但是，這種結(jié)構(gòu)，由于安裝半導(dǎo)體芯片的薄片與一條引線(xiàn)設(shè)置成一體，在該薄片外周設(shè)置共用引線(xiàn)，所以很難做到薄片和共用內(nèi)部引線(xiàn)之間的可靠絕緣。另外，雖然設(shè)置共用內(nèi)部引線(xiàn)，但是其形狀必須避開(kāi)與薄片一體設(shè)置的引線(xiàn)而形成一部分被切斷的形狀，對(duì)其形狀有限制。如果在形狀上受到限制，則存在進(jìn)行鍵合的位置受限制的問(wèn)題。
進(jìn)而，近年，隨著VLSI等的消耗功率的增大，對(duì)于低成本散熱性良好的塑料封裝的要求提高。為了適應(yīng)這一要求，在材料方面研究提高引線(xiàn)框和封裝用樹(shù)脂的熱傳導(dǎo)性，在結(jié)構(gòu)方面研究由引線(xiàn)框·設(shè)計(jì)的變更和附加熱沉即附加散熱體而提高散熱性。特別是采用附加散熱體對(duì)封裝進(jìn)行散熱性的改善，在消耗功率為每個(gè)芯片2W左右的LSI中，被認(rèn)為是最正統(tǒng)的對(duì)策。
因此，從上述散熱的觀點(diǎn)看，本發(fā)明的發(fā)明者，已經(jīng)創(chuàng)造出了有關(guān)特開(kāi)平6-53390號(hào)的發(fā)明。在本發(fā)明中，使用熱傳導(dǎo)性高的散熱體，采用了在該散熱體上具有取代管心底座(die pad)的元件安裝功能的結(jié)構(gòu)、此時(shí)，從支承內(nèi)部引線(xiàn)的觀點(diǎn)看，采用在散熱體上配置絕緣部件，由該絕緣部件支承引線(xiàn)的結(jié)構(gòu)。
因而，如果采用這樣的結(jié)構(gòu)，則可以得到在散熱性方面優(yōu)異的半導(dǎo)體裝置。
本發(fā)明的目的在于提供通過(guò)謀求引線(xiàn)的共用化，使引線(xiàn)數(shù)目減少，使導(dǎo)線(xiàn)的長(zhǎng)度縮短降低電壓降，并且布線(xiàn)設(shè)計(jì)的自由度高的樹(shù)脂封裝型半導(dǎo)體裝置及其制造方法。
本發(fā)明的另一目的在于提供具有高散熱性的樹(shù)脂封裝型半導(dǎo)體裝置及其制造方法。
本發(fā)明的樹(shù)脂封裝半導(dǎo)體裝置包含以下部分元件安裝部分，具有用于設(shè)置半導(dǎo)體元件的元件設(shè)置面；半導(dǎo)體元件，粘接在該元件安裝部分的上述設(shè)置面上；引線(xiàn)框，以非接觸的狀態(tài)連續(xù)地包圍上述半導(dǎo)體元件的周?chē)?，并且以和上述元件設(shè)置面分開(kāi)的狀態(tài)設(shè)置；
多條引線(xiàn)，被設(shè)置在離開(kāi)上述半導(dǎo)體元件的位置上并與上述元件安裝部分絕緣；導(dǎo)線(xiàn)組，至少包含與上述引線(xiàn)和上述半導(dǎo)體元件的電極部分電連接的導(dǎo)線(xiàn)以及與上述引線(xiàn)框和上述半導(dǎo)體元件的電極部分電連接的導(dǎo)線(xiàn)；和樹(shù)脂封裝部分，密封上述元件安裝部分、上述半導(dǎo)體元件、上述引線(xiàn)的一部分以及上述引線(xiàn)框；上述多條引線(xiàn)包含第1引線(xiàn)，以與上述引線(xiàn)框不連續(xù)的狀態(tài)配置；和第2引線(xiàn)，以與上述引線(xiàn)框一體的連續(xù)的狀態(tài)配置。
在該半導(dǎo)體裝置中，通過(guò)在半導(dǎo)體元件和引線(xiàn)之間設(shè)置引線(xiàn)框，將該引線(xiàn)框以及和該引線(xiàn)框連續(xù)的第2引線(xiàn)例如作為電源用引線(xiàn)使用，就可以用數(shù)量少的引線(xiàn)向半導(dǎo)體元件的電極部分穩(wěn)定地提供規(guī)定的電壓，在可以使電源噪聲下降的同時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)工作速度的高速化。
因?yàn)榕c由引線(xiàn)框進(jìn)行共用化的引線(xiàn)相當(dāng)條數(shù)的引線(xiàn)可以作為例如信號(hào)線(xiàn)用引線(xiàn)使用，所以布線(xiàn)設(shè)計(jì)的自由度提高。
在上述半導(dǎo)體裝置中，上述引線(xiàn)除了以和上述引線(xiàn)框不連續(xù)的狀態(tài)配置的第1引線(xiàn)外，包含與上述引線(xiàn)框一體地連續(xù)形成的第2引線(xiàn)。上述引線(xiàn)框由于在多個(gè)位置上由第2引線(xiàn)支承，因此可以在規(guī)定位置上保持充分的機(jī)械強(qiáng)度。因而，即使引線(xiàn)框因自重多少向下方彎曲，也可以充分確保與上述元件設(shè)置部分的距離。另外，由于上述第2引線(xiàn)和上述引線(xiàn)框一體地形成，因而可以減少該部分的導(dǎo)線(xiàn)鍵合工序數(shù)，有利于制造加工。進(jìn)而，由于上述引線(xiàn)與導(dǎo)線(xiàn)相比截面積很大，電阻小，所以可以減少此部分的電壓降。
在上述半導(dǎo)體裝置中，上述元件安裝部分的元件設(shè)置面，最好將構(gòu)成上述第1引線(xiàn)的內(nèi)部引線(xiàn)的前端延伸至在平面上觀察時(shí)是重疊的位置上。如果采用這樣的結(jié)構(gòu)，則在內(nèi)部引線(xiàn)的導(dǎo)線(xiàn)鍵合時(shí)，可以將上述元件設(shè)置面兼作為支承內(nèi)部引線(xiàn)的前端部分的臺(tái)使用。
在上述半導(dǎo)體裝置中，構(gòu)成上述第1引線(xiàn)的內(nèi)部引線(xiàn)，在確保對(duì)于上述元件安裝部分的元件設(shè)置面在彈性變形的范圍內(nèi)可以接觸的自由端的狀態(tài)下由絕緣性的引線(xiàn)支承部分支承，并且最好通過(guò)該引線(xiàn)支承部分與上述元件安裝部分和上述引線(xiàn)接合。如果采用該結(jié)構(gòu)，則在導(dǎo)線(xiàn)鍵合工序中，上述內(nèi)部引線(xiàn)以引線(xiàn)支承部分為支承點(diǎn)，通過(guò)其自由端向下方變形與上述元件設(shè)置面接觸，就可以在可靠并穩(wěn)定地進(jìn)行導(dǎo)線(xiàn)的連接的同時(shí)，可以由引線(xiàn)支承部分可靠地固定內(nèi)部引線(xiàn)。
另外，上述元件安裝部分，希望用熱傳導(dǎo)性高的材料構(gòu)成以提高散熱性。
進(jìn)而，上述元件安裝部分，不只具有優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性，而且通過(guò)用具有導(dǎo)電性的材料，例如，銅、鋁、金或銀等的金屬，或以這些金屬為主要成分的合金形成，就可以將該元件安裝部分作為接地部分使用。
例如，在對(duì)元件安裝部分加上負(fù)的電位，對(duì)引線(xiàn)框加上正的電位時(shí)，因?yàn)橐詮脑惭b面浮起的狀態(tài)配置引線(xiàn)框，所以如果進(jìn)行樹(shù)脂封裝，則成為與在兩者之間連接電容器一樣的狀態(tài)，可以謀求降低噪聲。
另外，在上述半導(dǎo)體裝置中，希望上述半導(dǎo)體元件的電極部分可以接地的第1導(dǎo)電層以及上述第1引線(xiàn)可以接地的第2導(dǎo)電層的至少一方形成在上述元件設(shè)置面上。如果采用該構(gòu)成，則可以在任意區(qū)域進(jìn)行半導(dǎo)體元件的電極部分的接地以及第1引線(xiàn)的接地，其結(jié)果，可以減少接地用的引線(xiàn)，這樣還可以提高引線(xiàn)布線(xiàn)設(shè)計(jì)的自由度。
作為可以如此接地的導(dǎo)電層，例如可以通過(guò)電鍍例如銀、金、鈀、鋁等的金屬來(lái)形成。
上述第1導(dǎo)電層以及第2導(dǎo)電層，也可以相互分開(kāi)形成，或連續(xù)地形成。
進(jìn)而，在上述半導(dǎo)體裝置中，希望在形成上述第1導(dǎo)電層以及第2導(dǎo)電層的區(qū)域以外的元件安裝部分的表面上形成絕緣層。這樣的絕緣層，例如希望由對(duì)構(gòu)成元件安裝部分的金屬進(jìn)行氧化處理得到的金屬氧化膜構(gòu)成。通過(guò)形成該絕緣膜，就可以防止引線(xiàn)以及引線(xiàn)框和具有導(dǎo)電性的元件安裝部分的短路。進(jìn)而，在上述絕緣層由金屬氧化膜形成時(shí)，通常因?yàn)樵撗趸こ屎谏鹊陌瞪?，所以不僅在導(dǎo)線(xiàn)鍵合中的圖形識(shí)別中的引線(xiàn)識(shí)別變得容易，而且該金屬氧化膜與金屬相比和構(gòu)成樹(shù)脂封裝部分的樹(shù)脂的密合性好，具有提高封裝的機(jī)械強(qiáng)度的優(yōu)點(diǎn)。
在上述半導(dǎo)體裝置中，上述元件安裝部分可以是埋設(shè)在樹(shù)脂封裝部分內(nèi)部的類(lèi)型，或一部分露出的類(lèi)型的任何一種，但是從散熱效率這一點(diǎn)看，最好是露出的類(lèi)型。
例如，上述元件安裝部分，最好是由包含上述元件設(shè)置面的大直徑部分和從該大直徑部分突出的小直徑部分構(gòu)成，其斷面形狀大體呈凸?fàn)?。如果采用此結(jié)構(gòu)，則因?yàn)榭梢允乖惭b部分的表面積增大，所以，在半導(dǎo)體元件上產(chǎn)生的熱，可以通過(guò)元件安裝部分高效率地散出，進(jìn)而，通過(guò)從樹(shù)脂封裝部分露出的面向外部發(fā)散，可以進(jìn)行高效率的散熱。如果采用該元件安裝部分，則因?yàn)榭梢允拱惭b半導(dǎo)體元件的元件設(shè)置面和從樹(shù)脂封裝部分露出的面的距離增大，所以可以抑制對(duì)半導(dǎo)體元件和布線(xiàn)產(chǎn)生惡劣影響的氣體或水分等的侵入。另外，為了提高元件安裝部分和樹(shù)脂封裝部分的接合力，例如，希望在上述元件安裝部分的小直徑部分上形成底切(undercut)，或在除小直徑部分的區(qū)域外的大直徑部分中在厚度的方向上形成連通的樹(shù)脂連通孔。
在上述半導(dǎo)體裝置中，上述引線(xiàn)框，最好在導(dǎo)線(xiàn)鍵合的圖形識(shí)別中具有作為標(biāo)記功能的識(shí)別用的突起或切槽。由于形成這樣的識(shí)別用突起或切槽，因而具有在導(dǎo)線(xiàn)鍵合時(shí)正確并且容易識(shí)別在圖形識(shí)別中的鍵合位置的優(yōu)點(diǎn)。
上述引線(xiàn)框，其平面形狀大致由矩形的環(huán)構(gòu)成，最好該環(huán)的4角由支承桿支承。用該支承桿可以確保支承引線(xiàn)框。
上述引線(xiàn)框，在其平面上看的外徑，相對(duì)于在上述樹(shù)脂封裝部分的平面上看的外徑，希望在15～80％，最好在20～70％的范圍內(nèi)。上述數(shù)值范圍的下限，主要依賴(lài)設(shè)置在元件安裝部分上的半導(dǎo)體元件的尺寸。即，引線(xiàn)框的內(nèi)徑至少被設(shè)定為可以確保不與半導(dǎo)體元件接觸的充分的空間。另外，上述數(shù)值范圍的上限主要被設(shè)定為可以確保引線(xiàn)框和不連續(xù)的上述第1引線(xiàn)的配置區(qū)域。再有，如果上述引線(xiàn)框比上述上限值大，則引線(xiàn)框容易因自身重量變形，引線(xiàn)框和元件設(shè)置面容易短路。
引線(xiàn)框在實(shí)用上，其寬度希望設(shè)置為0.1～2mm，最好設(shè)置為0.2～1mm。引線(xiàn)框的寬度由半導(dǎo)體元件的設(shè)計(jì)事項(xiàng)、機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)線(xiàn)鍵合、蝕刻加工等的因素決定。
本發(fā)明的樹(shù)脂封裝型半導(dǎo)體裝置的制造方法，最好包含以下工序(a)至(d)。
(a)在元件安裝部分的元件設(shè)置面的規(guī)定位置上用粘接劑，最好是導(dǎo)電性的粘接劑粘接半導(dǎo)體元件；(b)在上述元件安裝部分的元件設(shè)置面上配置絕緣性的引線(xiàn)支承部分，在該引線(xiàn)支承部分上配置至少將引線(xiàn)框、處于與上述引線(xiàn)框不連續(xù)的狀態(tài)的第1引線(xiàn)，以及處于與上述引線(xiàn)框連續(xù)的狀態(tài)的第2引線(xiàn)一體地形成的引線(xiàn)框，通過(guò)上述引線(xiàn)支承部分粘接固定上述元件安裝部分和上述引線(xiàn)框；(c)用導(dǎo)線(xiàn)鍵合方法至少形成包含電連接上述第1引線(xiàn)和上述半導(dǎo)體元件的電極部分的導(dǎo)線(xiàn)，以及電連接上述引線(xiàn)框和上述半導(dǎo)體元件的電極部分的導(dǎo)線(xiàn)的導(dǎo)線(xiàn)組；以及，(d)在金屬模中固定在上述工序(a)～(c)中形成的部件，由模塑形成樹(shù)脂封裝部分。
另外，在上述工序(c)中，最好以這樣的狀態(tài)形成與上述引線(xiàn)和上述半導(dǎo)體元件的電極部分連接的導(dǎo)線(xiàn)，即，用引線(xiàn)壓腳壓住上述引線(xiàn)，使其前端部分接觸上述元件安裝部分的元件設(shè)置面。
如果采用這些制造方法，則可以高效率地制造本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置。


圖1是示意性地展示本發(fā)明的第1實(shí)施例的主更部分的平面圖。
圖2是示意性地展示沿圖1中的II-II線(xiàn)切斷的狀態(tài)下的斷面圖。
圖3是放大展示圖1所示的主要部分的斷面圖。
圖4是展示內(nèi)部引線(xiàn)的導(dǎo)線(xiàn)鍵合工序的說(shuō)明圖。
圖5是展示圖4中的導(dǎo)線(xiàn)鍵合結(jié)束的狀態(tài)的說(shuō)明圖。
圖6是示意性地展示在第1實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的制造中使用的引線(xiàn)框的平面圖。
圖7是用于說(shuō)明在第1實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的制造加工中的模塑的圖。
圖8是示意性地展示本發(fā)明的第2實(shí)施例中的半導(dǎo)體裝置的主要部分的平面圖。
圖9是示意性地展示沿圖8中的IX-IX線(xiàn)切斷的狀態(tài)的斷面圖。
圖10A是示意性地展示接地面的變形例的縱斷面圖，圖10B是其平面圖。
圖11是示意性地展示本發(fā)明的第3實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的主要部分的平面圖。
圖12是示意性地展示本發(fā)明的第4實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的主更部分的平面圖。
圖13是示意性地展示本發(fā)明的第5實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的主要部分的平面圖。
圖14A是示意性地展示本發(fā)明的第6實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的縱斷面圖，圖14B是放大展示圖14A所示的元件安裝部分的圖。
圖15A～圖15D，是展示圖14A、14B所示的元件安裝部分的制造加工的說(shuō)明圖。
圖16是示意性地展示本發(fā)明的第7實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的縱斷面圖。
圖17是示意性地展示本發(fā)明的第8實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的縱斷面圖。
圖18是說(shuō)明在半導(dǎo)體元件的電極焊區(qū)上進(jìn)行導(dǎo)線(xiàn)鍵合的順序的圖。
圖19A～圖19D是展示與樹(shù)脂封裝有關(guān)的優(yōu)選的實(shí)施例。
(第1實(shí)施例)圖1是在除去樹(shù)脂封裝部分的狀態(tài)下示意性地展示本發(fā)明的第1實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的平面圖，圖2是示意性地展示沿圖1的II-II線(xiàn)切斷的狀態(tài)下的斷面圖。
本實(shí)施例的半導(dǎo)體100具有元件安裝部分10；接合在該元件安裝部分10的元件設(shè)置面12上的半導(dǎo)體元件20；通過(guò)引線(xiàn)支承部分50固定在上述元件安裝部分10上的多條引線(xiàn)(引線(xiàn)組)30；和設(shè)置在上述半導(dǎo)體元件20的外側(cè)上的引線(xiàn)框36。
上述元件安裝部分10，如圖2清楚顯示的那樣，由大直徑部分10a和從該大直徑部分10a突出的小直徑部分10b構(gòu)成，斷面形狀大致呈凸形。大直徑部分10a的下面構(gòu)成元件設(shè)置面12，小直徑部分10b的上面構(gòu)成露出面14。
在上述元件設(shè)置面12上，如圖1所示，形成了包含設(shè)置半導(dǎo)體元件20的區(qū)域并具有比該區(qū)域大的表面積的第1導(dǎo)電層18a、和在離開(kāi)該第1導(dǎo)電層18a的位置上的多個(gè)點(diǎn)狀的第2導(dǎo)電層18b。在除了這些導(dǎo)電層18a、18b的元件安裝部分10的表面上形成絕緣層16。
上述元件安裝部分10，也可以由環(huán)氧樹(shù)脂和陶瓷構(gòu)成，但是最好由熱傳導(dǎo)率高且具有導(dǎo)電性的材料，例如由銅、鋁、銀或金等的金屬或以這些金屬為主要成分的合金構(gòu)成。尤其是在考慮經(jīng)濟(jì)性的情況下，最理想的是銅。
作為上述導(dǎo)電層18a、18b的材料并不特意限制，例如可以列舉銀、金、鈀、鋁等，如果考慮導(dǎo)電性以及與半導(dǎo)體元件20的粘接性，則最好是銀。這些導(dǎo)電層18a、18b，例如可以由電鍍、粘接等的方法形成。這些電鍍層18a、18b在以后詳細(xì)敘述，作為接地面使用。
另外，上述絕緣層16，在具有良好絕緣性的范圍內(nèi)并不特意限制其材料，例如最好是例如氧化處理構(gòu)成元件安裝部分10的金屬得到的金屬氧化膜。例如，當(dāng)用銅構(gòu)成元件安裝部分10時(shí)，通過(guò)用強(qiáng)堿性處理液氧化處理表面就可以得到絕緣層。另外，當(dāng)用鋁構(gòu)成元件安裝部分10時(shí)，也可以是由陽(yáng)極氧化而得到的氧化膜(Alumite(商標(biāo)))構(gòu)成的絕緣層。通過(guò)設(shè)置該絕緣層16，就可以防止引線(xiàn)30以及引線(xiàn)框36和元件安裝部分10的短路。進(jìn)而，例如由氧化銅構(gòu)成的絕緣層16，通常呈黑色或茶色等的暗色，因此，在導(dǎo)線(xiàn)鍵合中的圖像識(shí)別中，不僅確認(rèn)引線(xiàn)30變得容易，而且，由于和構(gòu)成樹(shù)脂封裝60的樹(shù)脂的密合性好，所以封裝的機(jī)械強(qiáng)度提高。
在形成于上述元件安裝部分10的元件設(shè)置面12上的第1導(dǎo)電層18a上，例如用銀膏(paste)粘接固定上述半導(dǎo)體元件20。而且，在半導(dǎo)體元件20的表面上，以規(guī)定的排列形成多個(gè)電極焊區(qū)22。
另外，在上述元件設(shè)置面12上，靠粘接沿著其周邊連續(xù)地固定引線(xiàn)支承部分50。該引線(xiàn)支承部分50，由具有絕緣性的樹(shù)脂，例如聚酰亞胺樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂等的熱硬化性樹(shù)脂等的條狀部件構(gòu)成。
構(gòu)成上述引線(xiàn)30的內(nèi)部引線(xiàn)32由以和上述引線(xiàn)框36不連續(xù)的狀態(tài)配置的第1內(nèi)部引線(xiàn)32a、以和上述引線(xiàn)框36一體地連續(xù)的狀態(tài)配置的第2內(nèi)部引線(xiàn)32b構(gòu)成。
上述內(nèi)部引線(xiàn)32(32a、32b)，如圖3放大所示，在距離第1內(nèi)部引線(xiàn)32a的前端的規(guī)定距離L的位置上，靠粘接固定在引線(xiàn)支承部分50上，因而，內(nèi)部引線(xiàn)32通過(guò)引線(xiàn)支承部分50固定在元件安裝部分10上。
換句話(huà)說(shuō)，將引線(xiàn)支承部分50以比較窄的幅寬W設(shè)置在元件安裝部分10的外周部分，使其只支承內(nèi)部引線(xiàn)32的一部分。引線(xiàn)支承部分50由樹(shù)脂構(gòu)成，在其性質(zhì)方面具有吸水性，但由于如上所述以窄的寬度來(lái)構(gòu)成，所以能盡可能減少吸收的水分。進(jìn)而，引線(xiàn)支承部分50，被設(shè)置成避開(kāi)第1內(nèi)部引線(xiàn)32a的導(dǎo)線(xiàn)鍵合區(qū)域。
第1內(nèi)部引線(xiàn)32a和半導(dǎo)體元件20的電極焊區(qū)22，靠金、銀等的導(dǎo)線(xiàn)40(例如信號(hào)用導(dǎo)線(xiàn)42)進(jìn)行電連接。
第1內(nèi)部引線(xiàn)32a和電極焊區(qū)22的導(dǎo)線(xiàn)鍵合的形態(tài)如圖4以及圖5所示。進(jìn)而，如果使導(dǎo)線(xiàn)鍵合從導(dǎo)線(xiàn)短到長(zhǎng)的順序進(jìn)行，則可以避免夾著導(dǎo)線(xiàn)的夾具掛住已完成鍵合的導(dǎo)線(xiàn)并將其切斷的現(xiàn)象。
首先，如圖4所示，如果用引線(xiàn)壓腳1A、1B從上方向下壓各第1內(nèi)部引線(xiàn)32a的自由端，則各內(nèi)部引線(xiàn)32a由于前端處于自由狀態(tài)，因此將引線(xiàn)支承部分50作為支點(diǎn)而自由端向下方變形，端部與元件設(shè)置面12接觸。在該狀態(tài)下，通過(guò)進(jìn)行導(dǎo)線(xiàn)鍵合，就可以可靠并且穩(wěn)定地進(jìn)行導(dǎo)線(xiàn)40(42)的連接。
總之，由于引線(xiàn)支承部分50由樹(shù)脂構(gòu)成，因此容易因?qū)Ь€(xiàn)鍵合時(shí)的熱而變軟，但如上所述，因?yàn)橐€(xiàn)支承部分50，被設(shè)置在避開(kāi)導(dǎo)線(xiàn)鍵合的區(qū)域，所以難于受到熱的影響。而且，由于引線(xiàn)支承部分50成為緩沖墊，因而可以消除難于進(jìn)行導(dǎo)線(xiàn)鍵合的問(wèn)題。
在導(dǎo)線(xiàn)鍵合結(jié)束后，通過(guò)使引線(xiàn)壓腳1A、1B脫離開(kāi)，如圖5所示，各第1內(nèi)部引線(xiàn)32a就可以靠其彈性恢復(fù)支承在原來(lái)的水平狀態(tài)。而且，各內(nèi)部引線(xiàn)32和元件安裝部分10靠絕緣性的引線(xiàn)支承部分50電絕緣。
如果考慮這樣的鍵合加工以及內(nèi)部引線(xiàn)的機(jī)械的穩(wěn)定性，則要求第1內(nèi)部引線(xiàn)32a其自由端在彈性變形范圍內(nèi)具有其端部與元件設(shè)置面12接觸的充分的長(zhǎng)度，以及在鍵合結(jié)束后具有可以完全恢復(fù)到原來(lái)水平狀態(tài)的機(jī)械強(qiáng)度等?？蓪⒌?內(nèi)部引線(xiàn)32a的自由端的長(zhǎng)度和機(jī)械強(qiáng)度設(shè)定為可以滿(mǎn)足這些條件，這些條件根據(jù)器件的尺寸、半導(dǎo)體元件的設(shè)計(jì)事項(xiàng)以及引線(xiàn)的強(qiáng)度等可以取得各種形態(tài)。另外，要求引線(xiàn)支承部分50可以穩(wěn)定地支承內(nèi)部引線(xiàn)32、具有可以使內(nèi)部引線(xiàn)32和元件安裝部分10電絕緣的充分的厚度，以及在熱加工時(shí)變形、變質(zhì)少等。
如果考慮以上各點(diǎn)，則如圖3所示，在將引線(xiàn)支承部分50的寬度設(shè)置為W、將引線(xiàn)支承部分50的厚度設(shè)置為T(mén)、將第1內(nèi)部引線(xiàn)32a的自由端的長(zhǎng)度設(shè)置為L(zhǎng)、將內(nèi)部引線(xiàn)32的厚度設(shè)置為t時(shí)，作為設(shè)計(jì)規(guī)則的一例，可以列舉以下的數(shù)值。
W0.5～2mmT0.025～0.125mmt0.10～0.30mmL2.0mm以上下面，參照?qǐng)D1以及圖3敘述接地用導(dǎo)線(xiàn)的連接。
上述元件安裝部分10的導(dǎo)電層18a以及18b具有作為接地面的功能。即，通過(guò)用接地用的導(dǎo)線(xiàn)44a連接第1導(dǎo)電層18a的露出面和多個(gè)接地用電源焊區(qū)22，就可以將第1導(dǎo)電層18a的露出面作為接地用而共用化。另外，通過(guò)用接地用導(dǎo)線(xiàn)44b連接第2導(dǎo)電層18b和第1內(nèi)部引線(xiàn)32a，就可以將第2導(dǎo)電層18b作為引線(xiàn)的接地面使用。這樣，導(dǎo)電層18a以及18b，就分別具有作為接地用電極焊區(qū)22以及第1內(nèi)部引線(xiàn)32a的各自或共用化的接地面的功能。其結(jié)果，可以將與作為接地而被共用化的引線(xiàn)相當(dāng)?shù)臈l數(shù)的引線(xiàn)例如作為信號(hào)用引線(xiàn)使用，布線(xiàn)設(shè)計(jì)的自由度增加。
作為用導(dǎo)電層18a以及18b接地的形態(tài)有多種，例如可以列舉以下的情況。
a.在半導(dǎo)體元件20旁邊不接地，而1個(gè)或多個(gè)第1內(nèi)部引線(xiàn)32a接地的情況下，可以將半導(dǎo)體元件20的背面電位定為接地電位。
b.在半導(dǎo)體元件20的多個(gè)電極焊區(qū)22接地，而1個(gè)乃至少數(shù)的第1內(nèi)部引線(xiàn)32a接地的情況下，用1個(gè)或少數(shù)的引線(xiàn)可以得到很多半導(dǎo)體元件的接地點(diǎn)，并且可以得到穩(wěn)定的接地電位。
c.在半導(dǎo)體元件20的一個(gè)電極焊區(qū)和1個(gè)第1內(nèi)部引線(xiàn)32a接地的情況下，因?yàn)榘雽?dǎo)體元件的背面、半導(dǎo)體元件的接地用電極焊區(qū)以及引線(xiàn)的接地相通，可以將它們?cè)O(shè)置為相同電位，所以半導(dǎo)體元件的電位穩(wěn)定，工作穩(wěn)定化。
進(jìn)而，接地用導(dǎo)線(xiàn)的連接也和導(dǎo)線(xiàn)鍵合一樣，最好從導(dǎo)線(xiàn)短到長(zhǎng)的順序進(jìn)行。
上述引線(xiàn)框36，被設(shè)置在半導(dǎo)體元件20和第1內(nèi)部引線(xiàn)32a之間，處于和兩者不接觸的狀態(tài)，為了防止短路，最好設(shè)置在相對(duì)于導(dǎo)電層18a、18b在平面上看處于偏移的位置上。該引線(xiàn)框36的平面形狀大致呈矩形環(huán)，在其4角分別由支承桿38穩(wěn)定地支承。而支承桿38分別由上述引線(xiàn)支承部分50固定其一部分。在該實(shí)施例中，上述支承桿38沒(méi)有作為引線(xiàn)的功能。
另外，在引線(xiàn)框36上，如圖1所示，在規(guī)定的位置上形成有多個(gè)識(shí)別用的突起36a。該識(shí)別突起36a，使識(shí)別導(dǎo)線(xiàn)鍵合時(shí)的鍵合位置變得容易。即，事先存儲(chǔ)半導(dǎo)體元件20上的電極焊區(qū)22的基準(zhǔn)坐標(biāo)和引線(xiàn)框的鍵合位置的基準(zhǔn)坐標(biāo)，進(jìn)而，通過(guò)圖像識(shí)別檢測(cè)出在實(shí)際鍵合中的電極焊區(qū)以及引線(xiàn)框的各位置坐標(biāo)的差，在以其為基礎(chǔ)計(jì)算修正坐標(biāo)后，自動(dòng)并連續(xù)的進(jìn)行導(dǎo)線(xiàn)鍵合，但是上述識(shí)別用突起36a具有作為在圖像識(shí)別中的鍵合位置檢測(cè)時(shí)的標(biāo)記的功能。另外，雖然未圖示，但也可以由形成在引線(xiàn)框36上的切口部分構(gòu)成同樣的識(shí)別部分代替識(shí)別用突起36a。
上述引線(xiàn)框36以及和該引線(xiàn)框36連續(xù)的第2內(nèi)部引線(xiàn)32b，例如可以作為電源電壓(Vcc)引線(xiàn)或基準(zhǔn)電壓(Vss)引線(xiàn)使用。在將該引線(xiàn)框36例如作為Vcc引線(xiàn)使用時(shí)，通過(guò)由電源用導(dǎo)線(xiàn)46分別連接多個(gè)電源用電極焊區(qū)22和引線(xiàn)框36，就可以大幅度減少電源用的引線(xiàn)的數(shù)目。因而，可以相對(duì)增加能作為信號(hào)用引線(xiàn)使用的引線(xiàn)，可以提高半導(dǎo)體元件的電極焊區(qū)和引線(xiàn)的導(dǎo)線(xiàn)布線(xiàn)的自由度，有利于設(shè)計(jì)。
另外，由于具有引線(xiàn)框36，因此對(duì)于半導(dǎo)體元件20表面的哪個(gè)位置都可以提供規(guī)定的電源電壓或基準(zhǔn)電壓，可以在降低電源噪聲的狀態(tài)下謀求使工作高速度化。
進(jìn)而，因?yàn)橐€(xiàn)框36位于半導(dǎo)體元件20的外側(cè)，空間的限制少，所以可以使引線(xiàn)框36的寬度充分的大。因而，在將引線(xiàn)框36作為電源用引線(xiàn)使用時(shí)，可以減小其電阻，并可以在任何位置提供穩(wěn)定的電壓。
再有，在將引線(xiàn)框36作為電源用引線(xiàn)使用時(shí)，由于導(dǎo)電層18a以及導(dǎo)電層18b面對(duì)引線(xiàn)框36，所以成為和電容相同的狀態(tài)，在使電源噪聲減少的同時(shí)，可以達(dá)到高速工作。
進(jìn)而，作為特征的是，引線(xiàn)框36在支承桿38以外，是處于由多個(gè)第2內(nèi)部引線(xiàn)32b吊起的狀態(tài)，因此，可以確保充分的支承強(qiáng)度。因而，即使引線(xiàn)框36因自重向下方彎曲，也可以以規(guī)定值，例如在3.0μm以上保持與上述元件安裝部分10的間隙。另外，第2內(nèi)部引線(xiàn)32b由于具有比鍵合導(dǎo)線(xiàn)大的截面積，因此可以使其電阻減小，可以在電壓降小的狀態(tài)下向上述引線(xiàn)框36提供穩(wěn)定的電壓。進(jìn)而，由于第2內(nèi)部引線(xiàn)32b與上述引線(xiàn)框36形成一體，因此不需要用于連接兩者的導(dǎo)線(xiàn)鍵合工序，有利于制造加工。
如上所述，主要考慮半導(dǎo)體元件的設(shè)計(jì)事項(xiàng)以及引線(xiàn)框36的支承強(qiáng)度設(shè)定第2內(nèi)部引線(xiàn)32b的條數(shù)和配置。如果從支承引線(xiàn)框36這一點(diǎn)看，則希望第2內(nèi)部引線(xiàn)32b配置成相對(duì)引線(xiàn)框36的各邊對(duì)稱(chēng)，但并不限于此，只要確保和元件設(shè)置面12的間隙，可以根據(jù)器件的尺寸、形狀等得到各種形態(tài)。即，在引線(xiàn)框36的各邊上第2內(nèi)部引線(xiàn)32b的條數(shù)和配置可以不同，另外，也可以存在沒(méi)有第2內(nèi)部引線(xiàn)32b的引線(xiàn)框36的邊。
以下，說(shuō)明本實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置100的制造方法。
首先，參照?qǐng)D6說(shuō)明引線(xiàn)框1000。引線(xiàn)框1000如下所述地形成，例如，在基板框架70上，以規(guī)定的配置一體地支承由第1內(nèi)部引線(xiàn)32a以及第2內(nèi)部引線(xiàn)32b構(gòu)成的內(nèi)部引線(xiàn)32和由外引線(xiàn)34構(gòu)成的引線(xiàn)30、引線(xiàn)框36以及支承桿38。而外引線(xiàn)34由閉合桿(dam bar)72相互連結(jié)，增強(qiáng)引線(xiàn)框。內(nèi)部引線(xiàn)32從外引線(xiàn)34延伸設(shè)置以便保留中央的規(guī)定區(qū)域(器件孔(hole))。而且在此區(qū)域內(nèi)配置引線(xiàn)框36，該引線(xiàn)框36的4角由支承桿38支承，進(jìn)而，在各邊的多個(gè)位置上由第2內(nèi)部引線(xiàn)32b支承。將各支承桿38連接在閉合桿部分72上。
另一方面，元件安裝部分10如圖1以及圖2所示，在由大直徑部分10a和小直徑部分12b構(gòu)成的元件安裝部分主體的規(guī)定區(qū)域上，例如由鍍銀形成導(dǎo)電層18a、18b。而后，通過(guò)在遮擋這些導(dǎo)電層18a、18b的狀態(tài)下將元件安裝部分主體在例如Meltex株式會(huì)社產(chǎn)的「Ebonol(商標(biāo))」中浸泡數(shù)秒，氧化處理其表面，形成絕緣層16。這樣形成的絕緣層，例如具有2～3μm的膜厚，其電阻率在1013Ωcm以上，可以認(rèn)為具有良好的絕緣性。
另外，不用說(shuō)，和上述的方法相反，也可以在形成絕緣層16后形成導(dǎo)電層18a、18b。
在這樣得到的元件安裝部分10的元件設(shè)置面12的規(guī)定位置上用銀膏等的導(dǎo)電性粘接劑粘接半導(dǎo)體元件20。此后，使元件安裝部分10、引線(xiàn)支承部分50以及引線(xiàn)框架1000的位置對(duì)齊重合，用例如環(huán)氧樹(shù)脂等的粘接劑熱壓粘接3者，使其相互固定。接著，用通常的方法，用導(dǎo)線(xiàn)鍵合裝置以規(guī)定的配置鍵合信號(hào)用導(dǎo)線(xiàn)42、接地用導(dǎo)線(xiàn)44a、44b以及電源用導(dǎo)線(xiàn)46。
在該導(dǎo)線(xiàn)鍵合中，例如，以接地用導(dǎo)線(xiàn)的鍵合、電源用導(dǎo)線(xiàn)的鍵合、接著是信號(hào)用導(dǎo)線(xiàn)的鍵合的順序，從鍵合距離短的地方開(kāi)始進(jìn)行鍵合，由此就可以在鍵合工序中防止例如和相鄰的導(dǎo)線(xiàn)的接觸，其結(jié)果，可以進(jìn)行可靠的導(dǎo)線(xiàn)鍵合。
進(jìn)而，使用通常使用的模塑工藝用環(huán)氧樹(shù)脂等形成樹(shù)脂封裝部分60。這時(shí)，以元件安裝部分10的露出面14從樹(shù)脂封裝部分60露出的狀態(tài)進(jìn)行模塑。
圖7是展示模塑工藝中的金屬模80和元件安裝部分10以及引線(xiàn)支承部分50的關(guān)系的一例的示意圖。如圖所示，元件安裝部分10的高度h1和引線(xiàn)支承部分50的高度(厚度)h2的和h1+h2，最好與下金屬模82的內(nèi)腔84的深度H大致相等。具體地說(shuō)，例如當(dāng)引線(xiàn)支承部分50的厚度h2是0.05～0.5mm時(shí)，內(nèi)腔84的深度H和元件安裝部分10的高度h1的差H-h1最好是0～0.5mm。這樣，通過(guò)設(shè)定元件安裝部分10的高度h1、引線(xiàn)支承部分50的厚度h2以及內(nèi)腔84的深度H，就可以在正確確定半導(dǎo)體元件20以及引線(xiàn)框1000的位置的狀態(tài)下，進(jìn)行樹(shù)脂的模塑，并且，可以在元件安裝部分10的露出面14可靠從樹(shù)脂封裝部分60露出的狀態(tài)下形成。
接著，切斷如圖6所示的基板框架70以及閉合桿72，進(jìn)而根據(jù)需要形成外引線(xiàn)34。
如果歸納本實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置100的主要的功能或作用，則如下。
(1)在該半導(dǎo)體裝置100中，半導(dǎo)體元件20發(fā)出的熱通過(guò)熱傳導(dǎo)性高的元件安裝面10高效地散出，而且是通過(guò)從樹(shù)脂封裝部分60露出的露出面14向外部發(fā)散。通過(guò)將元件安裝部分10的形狀設(shè)置成斷面大致呈凸?fàn)畹男螤?，就可以增大元件安裝部分10的表面積，可以提高散熱效率。
另外，通過(guò)將安裝半導(dǎo)體元件20的元件設(shè)置面12和相反的面設(shè)置為階梯結(jié)構(gòu)，就可以增大從露出面14至元件設(shè)置面12的距離，可以抑制因來(lái)自外部的氣體或水分等的侵入造成的元件特性的劣化。
進(jìn)而，由于在元件安裝部分10的表面具有絕緣層16，因此可以防止引線(xiàn)30以及引線(xiàn)框36和元件安裝部分10的短路。另外，由于絕緣層16呈暗色，因此不僅使導(dǎo)線(xiàn)鍵合中的引線(xiàn)識(shí)別變得容易，而且，絕緣膜16還具有提高和樹(shù)脂封裝部分60的密合性的效果。
(2)通過(guò)在半導(dǎo)體元件20和引線(xiàn)30之間設(shè)置引線(xiàn)框36，將該引線(xiàn)框36例如作為電源用引線(xiàn)(Vcc或Vss引線(xiàn))使用，就可以用少量的引線(xiàn)30向形成在半導(dǎo)體元件20的任意位置上的電源用電極焊區(qū)22穩(wěn)定地提供規(guī)定的電壓，可以使電源噪聲下降，實(shí)現(xiàn)工作的高速化。
另外，由于可以用引線(xiàn)框36使電源用引線(xiàn)共有化，將該共有化部分的引線(xiàn)例如作為信號(hào)用引線(xiàn)使用，因此布線(xiàn)設(shè)計(jì)的自由度提高。
(3)由于在支承桿38以外引線(xiàn)框36處于由多個(gè)第2內(nèi)部引線(xiàn)32b吊起的狀態(tài)，因此可以確保充分的支承強(qiáng)度。因而，引線(xiàn)框36即使因自重而向下方彎曲，也可以和上述元件安裝部分10保持規(guī)定的間隙。另外，第2內(nèi)部引線(xiàn)32b，與鍵合導(dǎo)線(xiàn)相比，其電阻小，可以在電壓降小的狀態(tài)下向上述引線(xiàn)框36提供穩(wěn)定的電壓。進(jìn)而，第2內(nèi)部引線(xiàn)32b由于與上述引線(xiàn)框36形成一體，因此不需更導(dǎo)線(xiàn)鍵合的工序，有利于制造加工。
(4)通過(guò)在元件安裝部分10的元件設(shè)置面12上設(shè)置與具有導(dǎo)電性的元件安裝部分主體電連接的導(dǎo)電層18a或18b，并且經(jīng)接地用導(dǎo)線(xiàn)44a、44b分別使半導(dǎo)體元件20的接地用電極焊區(qū)22或引線(xiàn)30與上述導(dǎo)電層18a或18b連接，就可以在任意區(qū)域進(jìn)行接地。其結(jié)果，由于可以減少接地用的引線(xiàn)，因此，可以利用該部分的引線(xiàn)作為例如信號(hào)用引線(xiàn)，從這一點(diǎn)看也使引線(xiàn)配置設(shè)計(jì)的自由度提高。
(第2實(shí)施例)參照?qǐng)D8以及圖9說(shuō)明本實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置200。進(jìn)而，在這些圖中，與上述第1實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置100實(shí)質(zhì)上具有同樣功能的部件賦予同一符號(hào)，并省略其詳細(xì)說(shuō)明。
本實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置200，與上述第1實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置100不同的第1點(diǎn)是，元件安裝部分10的平面形狀是由長(zhǎng)邊和短邊構(gòu)成的長(zhǎng)方形狀，引線(xiàn)支承部分由短邊一側(cè)、即沿長(zhǎng)邊相對(duì)的一對(duì)引線(xiàn)支承部分52、54構(gòu)成。
如此部分地設(shè)置支承引線(xiàn)部分52、54的理由是，為了確保用于設(shè)置半導(dǎo)體元件20以及引線(xiàn)框36的區(qū)域，必須使短邊方向的內(nèi)部引線(xiàn)32的長(zhǎng)度比長(zhǎng)邊方向的內(nèi)部引線(xiàn)32短。即，如果對(duì)于短邊方向的內(nèi)部引線(xiàn)32設(shè)置引線(xiàn)支承部分，則不能確保在導(dǎo)線(xiàn)鍵合中需要的第1內(nèi)部引線(xiàn)32a的自由端的長(zhǎng)度L(參照?qǐng)D3)，因而擔(dān)心不能進(jìn)行可靠的導(dǎo)線(xiàn)鍵合。但是，如圖9明確展示的那樣，短邊方向的內(nèi)部引線(xiàn)32由于與長(zhǎng)邊方向的內(nèi)部引線(xiàn)32相比其長(zhǎng)度短，因此靠引線(xiàn)框以及引線(xiàn)自身所具有的機(jī)械強(qiáng)度即使不能構(gòu)成與引線(xiàn)支承部分相當(dāng)?shù)牟糠郑部梢猿浞直ＷC導(dǎo)線(xiàn)鍵合時(shí)的穩(wěn)定性。
本實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置200與上述第1實(shí)施例的不同的第2點(diǎn)在于，構(gòu)成第1內(nèi)部引線(xiàn)32a的接地面的第2導(dǎo)電層18b并不是點(diǎn)狀，而是具有沿著引線(xiàn)框36的邊連續(xù)地延伸的帶狀。如果采用具有這樣細(xì)長(zhǎng)形狀的第2導(dǎo)電層18b，則具有接地用導(dǎo)線(xiàn)44b的形成區(qū)域擴(kuò)大，布線(xiàn)設(shè)計(jì)更容易的優(yōu)點(diǎn)。
本實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置200與上述第1實(shí)施例不同的第3點(diǎn)在于，在除去小直徑部分10b的區(qū)域的大直徑部分10a中，形成了連通厚度方向的樹(shù)脂連通孔62。由于形成該樹(shù)脂連通孔62，構(gòu)成樹(shù)脂封裝部分60的樹(shù)脂流入該樹(shù)脂連通孔62，因此，元件安裝部分10和樹(shù)脂封裝部分60的粘接強(qiáng)度增強(qiáng)，進(jìn)一步增加封裝的機(jī)械強(qiáng)度。
采用本實(shí)施例，也可以實(shí)現(xiàn)與上述第1實(shí)施例基本相同的功能。即，具有以下的作用效果，第1，由于設(shè)置元件安裝部分10，而具有良好的散熱效果，由于在元件安裝部分10的表面設(shè)置絕緣層16，從而防止引線(xiàn)30以及引線(xiàn)框36和元件安裝部分10的短路；第2，由于設(shè)置引線(xiàn)框36，因而可以使例如電源引線(xiàn)共有化，可以向半導(dǎo)體元件20的電源用電極焊區(qū)22穩(wěn)定地提供規(guī)定的電壓；第3，由于使引線(xiàn)框36和第2內(nèi)部引線(xiàn)32b一體地連續(xù)，因而穩(wěn)定地保持引線(xiàn)框36，并且向引線(xiàn)框36高效率地提供規(guī)定的電壓；第4，由于在元件安裝部分10上設(shè)置導(dǎo)電層18a、18b，因而可以形成共有化的接地面，可以用數(shù)量少的引線(xiàn)確保很多的接地點(diǎn)。
(接地面的變形例)構(gòu)成接地面的元件安裝部分10的導(dǎo)電層的配置并不限于上述實(shí)施例，可以得到各種形態(tài)。例如，如同10A以及10B所示，也可以由連續(xù)地形成半導(dǎo)體元件20的接地區(qū)域和內(nèi)部引線(xiàn)32的接地區(qū)域的導(dǎo)電層18c構(gòu)成接地面。在該實(shí)施例的情況下，由于引線(xiàn)框36形成在導(dǎo)電層18c上，所以最好考慮例如加強(qiáng)框36的支承等，以防止兩者短路。
(第3實(shí)施例)圖11是示意性地展示本發(fā)明的第3實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置300的主要部分的平面圖。該半導(dǎo)體裝置300，在引線(xiàn)框的形狀方面與圖1所示的第1實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置100不同。而且，由于除引線(xiàn)框以外的構(gòu)成由于與圖1所示的半導(dǎo)體裝置100相同，因此賦予同一符號(hào)加以說(shuō)明。
在圖11中，引線(xiàn)框336沒(méi)有圖1中的引線(xiàn)框36的識(shí)別用突起36a。如上所述，該識(shí)別用突起36a，是為了使鍵合位置的確認(rèn)變得容易，但是即使將其省略，引線(xiàn)框自身的功能也不會(huì)有什么劣化。
但是，因?yàn)殡y于識(shí)別鍵合位置，所以希望用其它的方法彌補(bǔ)。例如有下述方法，首先，作為容易識(shí)別鍵合位置的部位，先連接半導(dǎo)體元件10的電極焊區(qū)22和第1內(nèi)部引線(xiàn)32a，以該導(dǎo)線(xiàn)為基準(zhǔn)，識(shí)別引線(xiàn)框336中的鍵合位置等。
(第4實(shí)施例)圖12是示意性地展示本發(fā)明的第4實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置400的主要部分的平面圖。該半導(dǎo)體裝置400，在第2導(dǎo)電層的形狀方面與圖1所示的第3實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置300不同。然而，由于除第2導(dǎo)電層以外的構(gòu)成與圖11所示的半導(dǎo)體裝置300相同，因此賦予相同的符號(hào)加以說(shuō)明。
與在圖11中，以點(diǎn)狀形成多個(gè)第2導(dǎo)電層18b，與此相反，在圖12中，在第1內(nèi)部引線(xiàn)32a和引線(xiàn)框336之間的區(qū)域中以矩形環(huán)狀形成第2導(dǎo)電層418b。
這樣一來(lái)，與其在多個(gè)地方形成第2導(dǎo)電層，不如可以簡(jiǎn)單地形成包圍引線(xiàn)框336的形狀的導(dǎo)電層。
(第5實(shí)施例)
圖13是示意性地展示本發(fā)明第5實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置500的主要部分的斷面圖。該半導(dǎo)體裝置500，在第1導(dǎo)電層的形狀方面與圖2所示的半導(dǎo)體裝置100不同。然而，由于除第1導(dǎo)電層以外的結(jié)構(gòu)與圖2所示的半導(dǎo)體裝置100相同，因此賦予同一符號(hào)加以說(shuō)明。
在圖2中，第1導(dǎo)電層18a具有比設(shè)置半導(dǎo)體元件20的區(qū)域大的表面積，與此相反，在圖13中，第1導(dǎo)電層518a具有比設(shè)置半導(dǎo)體元件20的區(qū)域小的表面積。
這樣設(shè)置的理由如下。即，如上所述，第1導(dǎo)電層18a由鍍銀等形成，但該鍍銀等使得和構(gòu)成樹(shù)脂封裝部分60的樹(shù)脂的粘接性差。而相反，絕緣層16由氧化處理形成，與樹(shù)脂的粘接性良好。因而，如圖2所示，第1導(dǎo)電層18a如果被設(shè)置成露出在半導(dǎo)體元件20的外側(cè)，則在該部分上，和樹(shù)脂封裝部分60的粘接性稍差。
因此，如圖13所示，將第1導(dǎo)電層518a設(shè)置成比設(shè)置半導(dǎo)體元件20的區(qū)域小的表面積，使得第1導(dǎo)電層518a不從半導(dǎo)體元件20露出。這樣一來(lái)，由于樹(shù)脂封裝部分60不與第1導(dǎo)電層518a接觸，因此可以進(jìn)行更完全的樹(shù)脂封裝。
而如果這樣構(gòu)成第1導(dǎo)電層518a，則由于不能連接接地用導(dǎo)線(xiàn)44a，所以最好形成與該第1導(dǎo)電層518a分開(kāi)的導(dǎo)電層518b(參照?qǐng)D13)。該導(dǎo)電層518b，被形成在從半導(dǎo)體元件20的背面隔開(kāi)的區(qū)域，使得與樹(shù)脂封裝部分60的粘接不良的影響不傳給半導(dǎo)體元件20。
(第6實(shí)施例)圖14A以及14B是示意性地展示本發(fā)明的第6實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置600的斷面圖。在該半導(dǎo)體裝置600中，在與上述第1實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置100實(shí)質(zhì)上具有相同功能的部件上賦予相同的符號(hào)，并省略其詳細(xì)說(shuō)明。
在本實(shí)施例中，與半導(dǎo)體裝置100不同的特征的部分是元件安裝部分10的形狀不同。具體地說(shuō)其不同點(diǎn)的特征是，小直徑部分10b，形成的露出面14的寬度X比在其下方位置的與上述露出面14平行的面的寬度Y大，形成所謂的底切狀。由于形成這樣的底切狀，所以該小直徑部分10b具有防止樹(shù)脂封裝部分60脫出的功能，封裝的機(jī)械強(qiáng)度進(jìn)一步提高。
另外，由于形成了底切狀，因此從露出面14到大直徑部分10a的距離增大，可以在一定程度上防止水分的侵入。
再有，在本實(shí)施例中，在元件安裝部分10的表面不形成導(dǎo)電層以及絕緣層。
以下，參照?qǐng)D15A～15D說(shuō)明本實(shí)施例的元件安裝部分10的制造方法的一例。
首先，如圖15A所示，在具有與要形成的元件安裝部分10同樣厚度的銅等的金屬板80的一面上，在與元件安裝部分10的露出面14相當(dāng)?shù)牟糠稚弦砸?guī)定的間隔配置第1保護(hù)膜82，進(jìn)而在金屬板80的下面形成第2保護(hù)膜84。
接著，如圖15B所示，將上述保護(hù)膜作82、84作為掩模，由使用例如以氯化鐵為主要成分的腐蝕液的濕式蝕刻，將金屬板80蝕刻成與元件安裝部分10的小直徑部分10b的厚度相當(dāng)?shù)纳疃取?br> 進(jìn)一步，如圖15C所示，在除去上述保護(hù)膜82以及84后，如圖15D所示，以與元件安裝部分10的大直徑部分10a相當(dāng)?shù)囊?guī)定的間隔，用沖壓加工或切削加工等的機(jī)械加工分割金屬板80，形成元件安裝部分10。
在如上所述的工序中，由于在濕式蝕刻中進(jìn)行各向同性的蝕刻，因此蝕刻側(cè)面構(gòu)成曲面形狀被除去的底切狀。
另外，通過(guò)進(jìn)行上述那樣的濕式蝕刻，在蝕刻成的表面上形成氧化膜，在成為絕緣膜的同時(shí)，成為與構(gòu)成樹(shù)脂封裝部分60的樹(shù)脂的粘接性高的膜。
(第7實(shí)施例)參照?qǐng)D16說(shuō)明本發(fā)明的第7實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置700。在圖16中，與上述第6實(shí)施例實(shí)質(zhì)上相同的部分賦予相同的符號(hào)，并省略其詳細(xì)說(shuō)明。
在本實(shí)施例中，其特征是，在元件安裝部分10的表面形成了由例如軟釬料構(gòu)成的導(dǎo)電層64。該導(dǎo)電層64，在例如形成于外引線(xiàn)34的表面上的軟釬料鍍層34a的形成時(shí)在同一工序中形成。通過(guò)形成這樣的導(dǎo)電層64，就可以提高元件安裝部分10的露出面14的防腐蝕作用。另外，由于具有導(dǎo)電層64，因而具有在向元件安裝部分10提供包含接地電位的規(guī)定的電位的情況下容易進(jìn)行布線(xiàn)連接和未圖示的散熱片的安裝容易的優(yōu)點(diǎn)。
如果詳細(xì)敘述有關(guān)散熱片的安裝，則當(dāng)用粘接劑安裝散熱片時(shí)，容易因熱而脫落，如果用夾子安裝散熱片，則由于元件安裝部分10和散熱片的接觸面積變小，因而形成由軟釬料構(gòu)成的導(dǎo)電層64來(lái)安裝散熱片是有效的安裝方法。
具體地說(shuō)，預(yù)先在散熱片上也加上軟釬料，將導(dǎo)電層64加熱到180℃左右，將散熱片一側(cè)加熱到300℃，如在約180℃下使兩者接觸，則軟釬料熔化兩者的安裝結(jié)束。而且，由于只在散熱片的一側(cè)加高溫，將半導(dǎo)體裝置700一側(cè)設(shè)置為較低的溫度，因此可以防止半導(dǎo)體元件20受熱。
(第8實(shí)施例)參照?qǐng)D17說(shuō)明本發(fā)明的第8實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置800。
在圖17中，在與上述第1實(shí)施例實(shí)質(zhì)上相同的部分賦予相同的符號(hào)，并省略其詳細(xì)說(shuō)明。進(jìn)而，在圖17中，省略說(shuō)明接地用導(dǎo)線(xiàn)。
在本實(shí)施例中，其特征在于元件安裝部分10不從樹(shù)脂封裝部分60露出，設(shè)置成封裝在樹(shù)脂封裝部分60內(nèi)的狀態(tài)。在如此內(nèi)置元件安裝部分10的類(lèi)型的半導(dǎo)體裝置中，散熱效率比露出類(lèi)型的差，但用樹(shù)脂封裝部分60幾乎將半導(dǎo)體元件以及其周邊的布線(xiàn)部分完全封入，具有可以更有效地防止對(duì)這些半導(dǎo)體元件和布線(xiàn)等產(chǎn)生不利影響的物質(zhì)的侵入。
進(jìn)而，在本實(shí)施例中，由于具有一體地形成在引線(xiàn)30上的支承桿30a，因此，可以可靠地支承引線(xiàn)30，防止其變形。由于上述支承桿30a具有導(dǎo)電性，因此在其前端接觸的元件安裝部分10的區(qū)域上至少需要形成絕緣層16。
在內(nèi)置元件安裝部分10的類(lèi)型的半導(dǎo)體裝置中，最好具有上述支承桿30a，但通過(guò)提高引線(xiàn)框的強(qiáng)度等，就不一定需要支承桿。
(導(dǎo)線(xiàn)鍵合)接著，圖18是說(shuō)明在半導(dǎo)體元件的電極焊區(qū)上進(jìn)行導(dǎo)線(xiàn)鍵合的順序的圖。
如圖1等所示，在半導(dǎo)體元件20的表面的外周邊沿部分上設(shè)置有多個(gè)電極焊區(qū)22，連接在該電極焊區(qū)22上的導(dǎo)線(xiàn)40，從半導(dǎo)體元件20的中心以放射狀配置。
即，在平面為正方形的半導(dǎo)體元件20的一邊上，連接到中央附近的電極焊區(qū)22的導(dǎo)線(xiàn)40對(duì)于邊配置成大致直角方向，與此相反，連接角部附近的電極焊區(qū)22上的導(dǎo)線(xiàn)40，對(duì)于邊傾斜地設(shè)置。而且，從一邊的中央越接近角部，其傾斜度越大。
如果反過(guò)來(lái)說(shuō)，則導(dǎo)線(xiàn)40在角附近以大的傾斜度配置，隨著沿電極焊區(qū)的排列向著中央方向，傾斜度減小，在中央附近對(duì)于上述排列大致呈直角地配置導(dǎo)線(xiàn)。
因此，圖18是多少有些夸張的圖。
在此，要提出的導(dǎo)線(xiàn)鍵合的順序，是從接近角的地方依次向中央方向進(jìn)行的。換言之，就是按照從相對(duì)于電極焊區(qū)的排列呈大的傾斜排列設(shè)置的導(dǎo)線(xiàn)(在角附近的導(dǎo)線(xiàn))，向相對(duì)于上述排列呈接近直角的角度排列的導(dǎo)線(xiàn)(在中央附近的導(dǎo)線(xiàn))的順序，并且，在從傾斜向直角方向變化的方向上進(jìn)行導(dǎo)線(xiàn)鍵合。具體地說(shuō)，在圖18中，按照電極焊區(qū)22a、22b、22c、…的順序，連接導(dǎo)線(xiàn)40a、40b、40c…。
這樣進(jìn)行的理由是，如果在反方向上進(jìn)行導(dǎo)線(xiàn)鍵合，則夾著導(dǎo)線(xiàn)40的夾具，有時(shí)會(huì)碰到已經(jīng)連接的導(dǎo)線(xiàn)40而將其切斷。
例如，考慮使電極焊區(qū)22從中央向角方向按照22c、22b、22a的順序連接導(dǎo)線(xiàn)40c、40b、40a的情況。如這樣做的話(huà)，首先，在連接導(dǎo)線(xiàn)40c后連接導(dǎo)線(xiàn)40b時(shí)，夾著導(dǎo)線(xiàn)的夾具(在同一圖中用虛線(xiàn)的圓表示)接觸導(dǎo)線(xiàn)40c。同樣，在連接導(dǎo)線(xiàn)40b后連接導(dǎo)線(xiàn)40a時(shí)，夾著導(dǎo)線(xiàn)的夾具與導(dǎo)線(xiàn)40b接觸。
這樣，如果在半導(dǎo)體元件20的一邊從中央向角方向進(jìn)行導(dǎo)線(xiàn)鍵合，則夾具碰到已設(shè)置的導(dǎo)線(xiàn)。
與此相反，在半導(dǎo)體元件20的一邊，當(dāng)從角向中央方向進(jìn)行導(dǎo)線(xiàn)鍵合時(shí)，不產(chǎn)生這樣的問(wèn)題。即，首先，在連接導(dǎo)線(xiàn)40a后連接導(dǎo)線(xiàn)40b時(shí)，夾著該導(dǎo)線(xiàn)40b的夾具(在同一圖中用虛線(xiàn)的圓表示)并不接觸已經(jīng)設(shè)置的導(dǎo)線(xiàn)40a。同樣，在連接導(dǎo)線(xiàn)40b后連接導(dǎo)線(xiàn)40c時(shí)，夾著該導(dǎo)線(xiàn)40c的夾具并不接觸已經(jīng)設(shè)置的導(dǎo)線(xiàn)40b。這樣，就可以進(jìn)行良好的導(dǎo)線(xiàn)鍵合。
(樹(shù)脂封裝工藝)接著，圖19A～19D是展示有關(guān)樹(shù)脂封裝的優(yōu)選實(shí)施例的圖。
(a)首先，如圖19A所示，以規(guī)定的配置接合元件安裝部分10、半導(dǎo)體元件20、引線(xiàn)支承部分50以及引線(xiàn)30，進(jìn)而用導(dǎo)線(xiàn)40連接半導(dǎo)體元件20和引線(xiàn)30。
(b)以下，如圖19B所示，只在覆蓋半導(dǎo)體元件20、引線(xiàn)30，以及導(dǎo)線(xiàn)40的區(qū)域，澆注封裝熔化或溶液狀態(tài)的樹(shù)脂形成樹(shù)脂封裝部分90。如果采用這樣的澆注封裝，則不會(huì)因注入樹(shù)脂時(shí)的壓力切斷導(dǎo)線(xiàn)40。
(c)以下，如圖19C所示，在夾著引線(xiàn)30的狀態(tài)下，在金屬模92、94內(nèi)配置具有上述部件的元件安裝部分10，并注入樹(shù)脂。在此，由于導(dǎo)線(xiàn)40已經(jīng)被密封在澆注成的樹(shù)脂封裝部分90內(nèi)，所以即使進(jìn)行通常的樹(shù)脂澆注，也可以保護(hù)導(dǎo)線(xiàn)40免受澆注時(shí)的壓力，防止切斷。
這樣，如圖19D所示，形成樹(shù)脂封裝部分96，制成半導(dǎo)體裝置100。
權(quán)利要求
1.一種樹(shù)脂封裝型半導(dǎo)體裝置，包含元件安裝部分，具有用于設(shè)置半導(dǎo)體元件的元件設(shè)置面；半導(dǎo)體元件，被接合在該元件安裝部分的上述元件設(shè)置面上；引線(xiàn)框，其以非接觸狀態(tài)連續(xù)地包圍在上述半導(dǎo)體元件的周?chē)?，并且以和上述元件安裝面分開(kāi)的狀態(tài)配置；多條引線(xiàn)，在離開(kāi)上述半導(dǎo)體元件的位置上，配置成與上述元件安裝部分絕緣；導(dǎo)線(xiàn)組，至少包含與上述引線(xiàn)和上述半導(dǎo)體元件的電極部分電連接的導(dǎo)線(xiàn)以及與引線(xiàn)框和上述半導(dǎo)體元件的電極部分電連接的導(dǎo)線(xiàn)；和樹(shù)脂封裝部分，密封上述元件安裝部分、上述半導(dǎo)體元件、上述引線(xiàn)的一部分以及上述引線(xiàn)框，上述多條引線(xiàn)包含第1引線(xiàn)，以和上述引線(xiàn)框不連續(xù)的狀態(tài)配置；和第2引線(xiàn)，以和上述引線(xiàn)框一體的連續(xù)的狀態(tài)配置。
2.如權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂封裝型半導(dǎo)體裝置，其中上述引線(xiàn)框以及上述第2引線(xiàn)作為電源用的引線(xiàn)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的樹(shù)脂封裝型半導(dǎo)體裝置，其中在上述元件安裝部分的元件設(shè)置面上，構(gòu)成上述第1引線(xiàn)的內(nèi)部引線(xiàn)的前端延伸設(shè)置到在平面上觀察時(shí)是重疊的位置上。
4.如權(quán)利要求3所述的樹(shù)脂封裝型半導(dǎo)體裝置，其中構(gòu)成上述第1引線(xiàn)的內(nèi)部引線(xiàn)，相對(duì)于上述元件設(shè)置部分的元件設(shè)置面，在彈性變形范圍內(nèi)以確?？梢越佑|的自由端的狀態(tài)由絕緣性的引線(xiàn)支承部分支承，并且經(jīng)由該引線(xiàn)支承部分接合上述元件安裝部分和上述引線(xiàn)。
5.如權(quán)利要求4所述的樹(shù)脂封裝型半導(dǎo)體裝置，其中上述引線(xiàn)支承部分，沿著上述元件設(shè)置面的整個(gè)邊連續(xù)地形成。
6.如權(quán)利要求4所述的樹(shù)脂封裝型半導(dǎo)體裝置，其中在上述元件安裝面的外周上部分地形成上述引線(xiàn)支承部分。
7.如權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂封裝型半導(dǎo)體裝置，其中上述元件安裝部分由熱傳導(dǎo)性高的材料構(gòu)成。
8.如權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂封裝型半導(dǎo)體裝置，其中上述元件安裝部分由導(dǎo)電性的材料構(gòu)成。
9.如權(quán)利要求8所述的樹(shù)脂封裝型半導(dǎo)體裝置，其中上述元件安裝部分單獨(dú)由銅、鋁、銀或金，或由這些金屬為主要成分的合金構(gòu)成。
10.如權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂封裝型半導(dǎo)體裝置，其中可使上述半導(dǎo)體元件的電極部分接地的第1導(dǎo)電層，以及可使上述第2引線(xiàn)接地的第2導(dǎo)電層的至少一個(gè)形成在上述元件設(shè)置面上。
11.如權(quán)利要求10所述的樹(shù)脂封裝型半導(dǎo)體裝置，其中上述第1導(dǎo)電層以及第2導(dǎo)電層，由從銀、金、鈀以及鋁中選出的至少1種金屬構(gòu)成。
12.如權(quán)利要求10或11所述的樹(shù)脂封裝型半導(dǎo)體裝置，其中分離地形成上述第1導(dǎo)電層和上述第2導(dǎo)電層。
13.如權(quán)利要求10或11所述的樹(shù)脂封裝型半導(dǎo)體裝置，其中連續(xù)地形成上述第1導(dǎo)電層和上述第2導(dǎo)電層。
14.如權(quán)利要求10或11所述的樹(shù)脂封裝型半導(dǎo)體裝置，其中在形成了上述第1導(dǎo)電層以及上述第2導(dǎo)電層的區(qū)域以外的元件安裝部分的表面上形成絕緣層。
15.如權(quán)利要求14所述的樹(shù)脂封裝型半導(dǎo)體裝置，其中上述絕緣層由對(duì)構(gòu)成上述元件安裝部分的金屬進(jìn)行氧化處理得到的金屬氧化膜構(gòu)成。
16.如權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂封裝型半導(dǎo)體裝置，其中上述元件安裝部分，由包含上述元件安裝部分的大直徑部分和從該大直徑部分突出的小直徑部分構(gòu)成，其斷面形狀大致呈凸?fàn)睢?br> 17.如權(quán)利要求16所述的樹(shù)脂封裝型半導(dǎo)體裝置，其中上述元件安裝部分被設(shè)置成其小直徑部分從樹(shù)脂封裝部分露出。
18.如權(quán)利要求16或17所述的樹(shù)脂封裝型半導(dǎo)體裝置，其中上述元件安裝部分的小直徑部分在其厚度方向上具有底切形狀。
19.如權(quán)利要求16或17所述的樹(shù)脂封裝型半導(dǎo)體裝置，其中上述元件安裝部分在除去上述小直徑部分的區(qū)域的大直徑部分中具有在厚度方向連通的樹(shù)脂連通孔。
20.如權(quán)利要求17所述的樹(shù)脂封裝型半導(dǎo)體裝置，其中上述元件安裝部分在其露出面上具有軟釬層。
21.如權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂封裝型半導(dǎo)體裝置，其中上述元件安裝部分被埋在樹(shù)脂密封部分內(nèi)。
22.如權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂封裝型半導(dǎo)體裝置，其中上述引線(xiàn)框具有在導(dǎo)線(xiàn)鍵合的圖形識(shí)別中作為標(biāo)記功能的識(shí)別用的突起或切口部分。
23.如權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂封裝型半導(dǎo)體裝置，其中上述引線(xiàn)框，由平面形狀大致為正方形的環(huán)構(gòu)成，在該環(huán)的4角由支承桿支承。
24.如權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂封裝型半導(dǎo)體裝置，其中上述引線(xiàn)框的在其平面上看的外徑，相對(duì)于在上述樹(shù)脂封裝部分的平面看的外徑，在15～80％的范圍內(nèi)。
25.一種樹(shù)脂封裝型半導(dǎo)體裝置的制造方法，包含以下的工序(a)至(d)(a)在元件安裝部分的元件設(shè)置面的規(guī)定的位置上用粘接劑粘接半導(dǎo)體元件；(b)在上述元件安裝部分的元件設(shè)置面上配置絕緣性的引線(xiàn)支承部分，在該引線(xiàn)支承部分上，至少配置將引線(xiàn)框、與上述引線(xiàn)框處于不連續(xù)的狀態(tài)下的第1引線(xiàn)、以及和上述引線(xiàn)框處于連續(xù)的狀態(tài)下的第2引線(xiàn)一體地形成的引線(xiàn)框，經(jīng)由上述引線(xiàn)支承部分粘接固定上述元件安裝部分和上述引線(xiàn)框；(c)用導(dǎo)線(xiàn)鍵合方法形成至少包含電連接上述第1引線(xiàn)和上述半導(dǎo)體元件的電極部分的導(dǎo)線(xiàn)以及電連接上述引線(xiàn)框和上述半導(dǎo)體元件的電極部分的導(dǎo)線(xiàn)的導(dǎo)線(xiàn)組；以及(d)將在上述工序(a)～(c)中形成的部件固定在金屬模中，由模塑形成樹(shù)脂封裝部分。
26.如權(quán)利要求25所述的樹(shù)脂封裝型半導(dǎo)體裝置的制造方法，其中，在上述工序(a)中使用的粘接劑具有導(dǎo)電性。
27.如權(quán)利要求25或26所述的樹(shù)脂封裝型半導(dǎo)體裝置的制造方法，其中在上述工序(c)中，連接上述第1引線(xiàn)和上述半導(dǎo)體元件的電極部分的導(dǎo)線(xiàn)，以由引線(xiàn)壓腳壓下上述第1引線(xiàn)使其前端部分與上述元件安裝部分的元件設(shè)置面接觸的狀態(tài)下被形成。
全文摘要
樹(shù)脂封裝型半導(dǎo)體裝置(100),包含:元件安裝部分(10),具有元件設(shè)置面;半導(dǎo)體元件(20),接合在上述元件設(shè)置面(12)上;多條引線(xiàn)(30),相對(duì)于該半導(dǎo)體元件(20)分開(kāi)地設(shè)置;引線(xiàn)框(36),被設(shè)置在這些引線(xiàn)(30)以及半導(dǎo)體元件(20)之間的位置上;封裝各種導(dǎo)線(xiàn)(40)、密封元件安裝部分(10)、半導(dǎo)體元件(20)、引線(xiàn)(30)的一部分以及上述引線(xiàn)框(36)的樹(shù)脂封裝部分。上述引線(xiàn)(30)具有和引線(xiàn)框(36)不連續(xù)的第1內(nèi)部引線(xiàn)(32a),和與引線(xiàn)框(36)一體的連續(xù)的第2內(nèi)部引線(xiàn)(32b)。該樹(shù)脂封裝半導(dǎo)體裝置,不僅具有高散熱特性、可靠性高,并且由于謀求引線(xiàn)的共有化,因此可以進(jìn)行布線(xiàn)設(shè)計(jì)的自由度高的導(dǎo)線(xiàn)鍵合。
文檔編號(hào)H01L21/56GK1197546SQ97190838
公開(kāi)日1998年10月28日 申請(qǐng)日期1997年6月27日 優(yōu)先權(quán)日1996年7月3日
發(fā)明者木槻哲也, 吉森健三 申請(qǐng)人:精工愛(ài)普生株式會(huì)社