專利名稱：表面貼裝過流保護陶瓷ptc元件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種適用于通信領域的過流保護陶瓷PTC元件。
目前有線通信領域過流保護元件均采用直插式引線裝配結構。該機械結構的一致性差，引線的散熱面小且難以采用機器設備完成自動化裝配。
本實用新型的目的在于提供一種表面貼裝過流保護陶瓷PTC元件，以改變過去使用直插式引線的機械裝配結構，有效使用自動化貼裝技術大大提高生產(chǎn)效率且一致性好。
本實用新型的目的在于提供一種經(jīng)改進的元件電極引出端，使金屬片的焊接端面與金屬化陶瓷導電涂層的焊接端面同處一個平面，既利于自動化表面貼裝又可獲得良好的散熱效果，提高陶瓷PTC元件的不動作電流值。
過流保護陶瓷PTC元件工作時，電流從兩個焊接端面(5、6)流往陶瓷PTC芯片(2)，當電流過大時，PTC芯片(2)的溫度升高，導致陶瓷PTC元件的電阻值迅速增大，從而實現(xiàn)過流保護。
本實用新型的設計目的可通過下列結構來實現(xiàn)它包括陶瓷外殼(1)、陶瓷PTC芯片(2)、上部金屬片(3)、下部金屬化陶瓷導電涂層(或金屬片)(4)及兩個焊接端面(5、6)，其本質(zhì)特征在于利用上部金屬片(3)的彈性壓力及下部金屬化陶瓷導電涂層(4)與芯片(2)形成良好的電氣連接。
本實用新型的設計目的還可通過下列結構實現(xiàn)所述的上部金屬片(3)與焊接端面(5)相連，下部金屬化陶瓷導電涂層(或金屬片)(4)與焊接端面(6)相連；本實用新型的設計目的還可通過下列結構實現(xiàn)所述的焊接端面(5)與焊接端面(6)處同一平面。
本實用新型的設計目的還可通過下列措施實現(xiàn)所述的焊接端面(5、6)由金屬化陶瓷導電涂層或金屬片狀材料制成。
結合附圖圖面及實施例，本實用新型的上述目的、特點和優(yōu)點更加顯而易見。


圖1是本實用新型第一個實施例的結構剖視圖；圖1-A為圖1的A-A剖視圖；圖2是本實用新型第二個實施例的結構剖視圖；圖2-B為圖2的B-B剖視圖；圖3是本實用新型第三個實施例的結構剖視圖。
圖中1.外殼；2.陶瓷PTC芯片；3.上部金屬片；4.下部金屬化陶瓷導電涂層(或金屬片)；5.上部金屬片焊接端面；6.下部金屬化陶瓷導電涂層(或金屬片)焊接端面。
本實用新型第一個實施例由下部金屬化陶瓷導電涂層構成的平面貼裝型陶瓷PTC元件。
本實用新型第二個實施例為由下部金屬片構成的平面貼裝型陶瓷PTC元件。
本實用新型第三個實施例由兩個電氣特性一致的陶瓷PTC芯片構成的平面貼裝雙線陶瓷PTC元件。
所述的本實用新型的優(yōu)點可歸納列舉如下1.因為該元件改變了以往采用直插式引線的裝配結構，利用上部金屬片的彈性壓力及金屬化導電陶瓷涂層與PTC芯片之間形成良好的電氣連接，完全滿足通信設備過流保護元件的電氣性能的要求。
2.由于該元件裝配結構合理完全滿足自動化貼裝設備對加工元件的結構要求，大大提高工作效率且一致性好。
3.由于金屬片與金屬化陶瓷導電涂層的電氣引出端與引線結構的電氣引出端相比熱阻要小，利于散熱，有效提高過流保護元件的不動作電流值。
4.由于采用金屬化陶瓷或金屬片等導熱特性良好的材料制成焊接端面，使焊接端面與陶瓷外殼之間保持良好的導熱特性。
該實用新型由于通過對元件裝配結構及材料的創(chuàng)造性研制，使元件結構更趨簡單合理，性能更加穩(wěn)定可靠，完全滿足自動化設備進行表面裝貼，大大提高工作效率，滿足通信設備對過流保護元器件的電氣性能要求。
對本領域的技術熟練人員而言，在領會了這里所公開的技術后，可能進行各種各樣的更改，但并不離開本實用新型的范圍。
權利要求1.一種表面貼裝過流保護陶瓷PTC元件，它包括外殼(1)中陶瓷PTC芯片(2)、上部金屬片(3)、下部金屬化陶瓷導電涂層或金屬片(4)及兩個處于同一平面上的焊接端面(5、6)，其特征在于利用上部金屬片(3)的彈性壓力及金屬化陶瓷導電涂層或金屬片(4)與芯片(2)形成電氣連接。
2.根據(jù)權力要求1所述的一種表面貼裝過流保護陶瓷PTC元件，其特征在于上部金屬片(3)與焊接端面(5)相連，下部金屬化陶瓷導電涂層或金屬片(4)與焊接端面(6)相連。
3.根據(jù)權力要求1和2所述的一種表面貼裝過流保護陶瓷PTC元件，其特征在于焊接端面(5)與焊接端面(6)處同一平面。
4.根據(jù)權力要求1和2所述的一種表面貼裝過流保護陶瓷PTC元件，其特征在于焊接端面(5、6)由金屬化陶瓷電涂層或金屬片狀材料制成。
專利摘要一種表面貼裝型過流保護陶瓷PTC元件,它是由陶瓷PTC芯片、彈性金屬片、金屬化導電涂層和高導熱的氧化鋁陶瓷外殼組合而成。本實用新型在于采用彈性金屬片及金屬化陶瓷導電涂層的結構,滿足PTC元件對電氣特征的要求且有效實現(xiàn)元件的自動化表面貼裝,從而改變了通常依靠直插式引線進行手工裝配的方式,使元件性能更加穩(wěn)定,生產(chǎn)效率大大提高。廣泛適用于通信設備及其它相關設備的過流保護PTC器件的裝配領域。
文檔編號H01C7/02GK2291711SQ9623053
公開日1998年9月16日 申請日期1996年8月23日 優(yōu)先權日1996年8月23日
發(fā)明者宋群 申請人:上海晨興電子科技有限公司