專利名稱：應用不飽和聚酯玻纖塑料封裝線圈的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種應用不飽和聚酯玻纖塑料封裝干式互感器等電器產(chǎn)品的方法。
干式互感器與測量儀表配合對線路的電流、電壓、電能進行測量;與繼電保護裝置配合對電力系統(tǒng)和設備進行保護;并使測量儀表、繼電保護裝置與線路高電壓隔離，必須有很高的精度。以往的干式互感器其外絕緣層采用環(huán)氧樹脂或加添加劑澆注，制造精度低，損耗大，合格率低;并且體積大，成本高。
本發(fā)明的目的在于提供一種應用不飽和聚酯玻纖塑料封裝干式互感器等電器產(chǎn)品的方法，較以往澆注封裝的干式互感器成本低，精度高;本發(fā)明提供的方法除用于封裝干式互感器外，還用于封裝中頻變壓器線圈、干式變壓器線圈、平波電抗器等電器產(chǎn)品。
本發(fā)明的特征是應用不飽和聚酯玻纖塑料封裝線圈按如下工序材料計量、壓制成型或注射成型或壓注成型、脫模、去毛的工藝流程封裝、所述不飽和聚酯玻纖塑料材料采用D545玻纖塑料或DMC玻纖塑料或PMC玻纖塑料或BMC玻纖塑料。
本發(fā)明應用不飽和聚酯玻纖塑料總體封裝使互感器、中頻變壓器、干式變壓器、平波電抗器的外絕緣層減薄，絕緣層中氣泡減少，散熱性能高，體積小，機械強度提高，外表面具有耐電弧性能，外絕緣層有滯燃性能，本發(fā)明工藝簡單，生產(chǎn)效率可大大提高，成本低，產(chǎn)品精度高。
現(xiàn)結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步詳細說明。


圖1是本發(fā)明工藝流程圖;
圖2是本發(fā)明的最佳實施例。
本發(fā)明圖2實施例是采用D545玻纖塑料封裝的互感器骨架〔1〕用D545玻纖塑料制成，一次線圈〔5〕繞在骨架〔1〕上，然后用D545玻纖塑料成封裝層〔2〕，封裝層〔2〕成為二次線圈〔6〕的骨架，在封裝層〔2〕上繞上二次線圈〔6〕，外層屏蔽銅箔〔4〕，然后在封裝層〔2〕上端制成凸臺〔7〕用于定位，整個外表面用D545玻纖塑料總封裝層〔3〕。參照圖1，D545玻纖塑料按如下工序材料計量、壓制成型或注射成型或壓注成型、脫模、去毛的工藝流程封裝。封裝后進行表面涂裝處理。
權(quán)利要求
1.一種應用不飽和聚酯玻纖塑料封裝線圈的方法，其特征在于應用不飽和聚酯玻纖塑料封裝線圈按如下工序材料計量、壓制成型或注射成型或壓注成型、脫模、去毛的工藝流程封裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應用不飽和聚酯玻纖塑料封裝線圈的方法，其特征在于不飽和聚酯玻纖塑料材料采用D545玻纖塑料或DMC玻纖塑料或PMC玻纖塑料或BMC玻纖塑料。
全文摘要
本發(fā)明公開一種應用不飽和聚酯玻纖塑料封裝線圈的方法。適于干式互感器、中頻變壓器線圈、干式變壓器線圈，平波電抗器等電器產(chǎn)品封裝。與以往電器產(chǎn)品其外絕緣用環(huán)氧樹脂澆注比較，精度高，體積小，成本低，制造工藝簡化。采用本發(fā)明封裝生產(chǎn)效率可大大提高。
文檔編號H01F41/12GK1061867SQ9110682
公開日1992年6月10日 申請日期1991年10月13日 優(yōu)先權(quán)日1991年10月13日
發(fā)明者楊澍南 申請人:楊澍南