專利名稱:Sim卡的連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于安裝用戶標(biāo)識模塊(SM)卡到移動無線終端的連接器，并且更具體地涉及更薄但更堅(jiān)固的SM卡連接器。
背景技術(shù)：
存在移動無線終端(包括全球移動通信系統(tǒng)(GSM))的若干種使用方法，其為時分復(fù)用連接方法、時分多址(TDMA)方法、碼分多址(CDMA)等等。特別地，在歐洲使用的GSM基本上采用用戶標(biāo)識模塊(SM)卡用于識別移動無線終端的用戶。
SM卡指集成電路(IC)內(nèi)建卡，其包括例如用戶的個人數(shù)據(jù)、電話號碼、聯(lián)網(wǎng)關(guān)系等的信息，大小是大約2cm長乘Icm寬乘Imm厚。如果SIM卡作為個人數(shù)據(jù)識別工具插入某個移動電話，該移動電話可以用該電話號碼登記并且由對應(yīng)的用戶使用。具有這樣杰出的便攜性、使用便利性和安全性，SIM卡已經(jīng)實(shí)際地在電子商務(wù)等中使用。
圖7示出用于將SIM卡安裝到移動無線終端的常規(guī)連接器。
根據(jù)該圖，該常規(guī)SM卡連接器100包括上板111 (電端子設(shè)置在其上且與SM卡電連接)、容器110 (由在上板111的下部包圍上板111的外殼112構(gòu)成且采用在一側(cè)打開的盒子的形式)，和用合成樹脂形成并且可分離地與容器110連接的抽屜型托盤120。當(dāng)SIM卡安置在托盤120中并且托盤120插入容器110中時，SIM卡可以與移動終端電連接。

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題
然而，根據(jù)這樣的由具有盒子形式的容器110和插入容器110中的樹脂托盤120構(gòu)造的常規(guī)SM卡連接器100，當(dāng)容器110的上板111、外殼112的底部、托盤120的底部的厚度都進(jìn)一步增加到SM卡的厚度時，整體厚度增加這么多。
近來，隨著技術(shù)發(fā)展，為了更好的便攜性，移動終端變得更小、更薄并且更輕，而維持多功能性和高性能。即，常規(guī)SIM卡連接器與該趨勢相反。
此外，用軟樹脂薄薄地制成的常規(guī)托盤12在插入容器110期間或之后易于由來自容器110的內(nèi)壁的壓力變形。例如，假如軟的托盤12的底部由于橫向壓力而隆起，插入該托盤12的SIM卡可能與在上板111上形成的電端子的連接性較差，由此引起連接失敗。
技術(shù)解決方案
因此，已經(jīng)鑒于上述問題做出本發(fā)明，并且本發(fā)明的目的是提供用于安裝用戶標(biāo)識模塊(SIM)卡到移動無線終端的連接器，其與常規(guī)連接器相比能夠減小它的厚度，而仍然使用用于安全安裝SIM卡進(jìn)入移動終端的托盤。
更具體地，本發(fā)明旨在通過最小化容器的組成部件減少SIM卡連接器的厚度同時提高在托盤的操作部分處的強(qiáng)度。
本發(fā)明的另一個目的是提高托盤的強(qiáng)度，由此防止托盤變形。
本發(fā)明的另外的目的是通過減小在SIM卡連接器的操作部分處的摩擦提高托盤拉入和拉出的操作效率，并且提高SM卡連接器的耐久性。
本發(fā)明的另外的目的是限制托盤的操作范圍使得安置在托盤上并且插入容器中的SM卡可以安全地實(shí)現(xiàn)在正確位置的電連接，并且通過感測托盤的進(jìn)和出移動更方便地連接和分開SM卡。
本發(fā)明的另外的目的是防止托盤當(dāng)拉出時容易脫出容器。
本發(fā)明的另外的目的是容易并且安全地安裝SM卡連接器(其是薄的)到便攜式終端的電路板。
根據(jù)本發(fā)明，上述和其他目的可以通過提供用戶標(biāo)識模塊(SM)卡連接器完成，該連接器包括由與SIM卡電連接的連接板和在該連接板的兩側(cè)上形成的導(dǎo)槽單元構(gòu)成的容器以及如將SM卡安置在其上的采用滑動方式與該導(dǎo)槽單元連接的托盤。
容器的導(dǎo)槽單元可通過彎曲金屬框架的兩個邊緣形成，該金屬框架包括在連接板上形成的連接端子，并且該連接板通過用合成樹脂涂覆該金屬框架形成。聯(lián)接連接端子的流道(runner)被刺穿并且移開以將連接端子彼此絕緣。
托盤可用金屬制成以提高強(qiáng)度，其包括底面以將SM卡安置在其上，和通過彎曲底面的邊緣形成的側(cè)壁以采用滑動方式與導(dǎo)槽單元連接。


本發(fā)明的上述和其他目的、特征和其他優(yōu)勢將通過下列與附圖結(jié)合來看的詳細(xì)說明更清楚地理解，其中:
圖1是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例用于用戶標(biāo)識模塊(SIM)卡的連接器的透視圖；
圖2是如從上方看到的在圖1中示出的SM卡連接器的容器的透視圖；
圖3是如從下方看到的圖2的容器的透視圖；
圖4是應(yīng)用于在圖2中示出的容器的金屬框架的平面圖；
圖5是應(yīng)用于在圖1中示出的SIM卡連接器的托盤的透視圖；
圖6是應(yīng)用于圖5的托盤的金屬板的透視圖；以及
圖7是常規(guī)SIM卡連接器的分解透視圖。
具體實(shí)施方式
在下文中，本發(fā)明的示范性實(shí)施例將參照附圖詳細(xì)描述。
本文提到的用戶標(biāo)識模塊(SIM)卡一般指將應(yīng)用于移動終端的采用薄板形式的各種卡，其在一側(cè)上裝備有用于電連接的IC芯片端子。該SM卡可不僅包括例如US頂卡等一般的SM卡還包括其他的派生卡。
圖1是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例用于SIM卡的連接器的透視圖。
該SM卡連接器I包括安裝到移動終端的容器10和如將SM卡安置在其上的與該容器10連接的托盤20。該容器10由具有板形的連接板11和將采用滑動方式與托盤20連接的在該連接板11的兩側(cè)上形成的導(dǎo)槽單元12。
在連接板11的中心部分上，多個連接端子lla(圖2)內(nèi)凹式形成以連接到SM卡的端子。另外，對應(yīng)于各個連接端子的引線Ilb (圖2)在SIM卡的插入入口處延伸，以與在移動終端的電路板上形成的電線(沒有示出)連接。[0034]導(dǎo)槽單元12沿長度在連接板11的兩側(cè)上形成，其具有扁平的U形截面形狀以包圍托盤20的側(cè)面使得托盤20的側(cè)面沿導(dǎo)槽單元12滑動。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，根據(jù)該實(shí)施例的SM卡連接器I能夠保護(hù)在托盤20內(nèi)易受彎曲的SIM卡。并且，因?yàn)榻邮胀斜P20在其中的容器10包括與SIM卡電連接的連接板11和在兩側(cè)上形成的導(dǎo)槽單元12，已經(jīng)常規(guī)使用的外殼可以省略并且因此SM卡連接器的厚度可以減少。
圖2是如從上方看到的在圖1中示出的SM卡連接器的容器的透視圖，并且圖3是如從下方看到的圖2的容器的透視圖。
包括連接表面上形成的連接端子Ila的容器10可采用下列方式構(gòu)建以提高導(dǎo)槽單元12的強(qiáng)度(即操作托盤20的地方)。
容器10可包括連接端子11a、導(dǎo)槽單元12和支撐件(將稍后說明)，其通過彎曲采用薄壓板的形式的金屬框架F形成。連接板11在金屬框架F的中心通過用合成樹脂P涂覆形成。
更具體地，容器10如下構(gòu)建和制造。參照圖4，具有導(dǎo)電性的金屬框架F的部分被刺穿(T)，由此產(chǎn)生連接端子11a。作為金屬框架F的部分的該連接端子Ila通過流道彼此互連。薄樹脂層的連接層通過對合成樹脂P嵌入式射出成型(insert-1njection molding)而在金屬框架F的中心形成。之后，連接端子IIa通過將流道刺穿(T)而彼此絕緣。金屬框架F的兩側(cè)都被彎曲，由此沿容器10的長度形成導(dǎo)槽單元12。
從而通過使用金屬框架F，容器10的強(qiáng)度可以整體上增加。特別地，因?yàn)閷?dǎo)槽單元12易受頻繁拉入拉出的托盤20的摩擦磨損，容器10的堅(jiān)固性可以通過增加導(dǎo)槽單元12的強(qiáng)度而提聞。
此外，連接端子Ila可以直接由金屬框架F形成而不用專門插入并且固定分開的連接端子。因此，可以簡化容器10的制造。另外，容器10可以通過節(jié)省安裝連接端子Ila的空間而更薄地形成。
圖5是在圖1中示出的SIM卡連接器的托盤的透視圖。圖6是應(yīng)用于圖5的托盤的金屬板F’的透視圖。
與導(dǎo)槽單元12滑動地連接的托盤20包括SM卡安置在其上的底面21，和從底面21的邊緣向上彎曲以圍繞SM卡側(cè)面的側(cè)壁22。S卩，托盤20采用滑動方式與導(dǎo)槽單元12連接。
因?yàn)橥斜P20可因插入或拉出時施加的力變形，優(yōu)選對托盤20的材料使用金屬以防止這樣的變形。由此，SIM卡安置在其上的托盤20的底面21可以更抗外力(盡管比常規(guī)的軟樹脂托盤形成得更薄)。
托盤20的側(cè)壁22可以通過彎曲金屬板F’制成的底面的邊緣并且在彎曲部分成型合成樹脂而形成。
在該情況下，托盤20可以更平滑地從容器拉入和拉出，因?yàn)橛煤铣蓸渲瞥傻耐斜P20的側(cè)壁22產(chǎn)生比金屬更低的摩擦。
另外，各種期望的形式可以詳細(xì)地制作同時將合成樹脂嵌入式成型在側(cè)壁22中。因此，將在下文中描述的凹陷部分23和鎖定部分24可以容易地實(shí)現(xiàn)。
在插入托盤20的連接板11的內(nèi)表面上，形成止動凸出物Ilc以限制托盤20的插入長度。
更具體地，當(dāng)托盤20插入預(yù)定長度時，止動凸出物Ilc通過與在托盤20的長度方向上形成的頂推件(pushing piece) 12a的末端接觸而阻止托盤20的進(jìn)一步插入,使得安置在托盤20上的SM卡的端子設(shè)置在連接板11的內(nèi)表面上形成的連接端子Ila下面。因此，SIM卡和連接板11可以在正確的位置彼此電連接。
頂推件12a形成為靠近導(dǎo)槽單元12的入口向內(nèi)彎曲。用于與頂推件12a接合的凹陷部分23在托盤20的側(cè)壁22的縱向側(cè)形成以便固定插入容器10中的托盤20。
頂推件12a通過按照平躺扁平U形切割導(dǎo)槽單元12的側(cè)壁而形成，使得頂推件12a的末端12b對準(zhǔn)正插入的托盤20。頂推件12a從導(dǎo)槽單元12向內(nèi)彎曲同時末端12b向外彎曲。因此，頂推件12a可以彈性地向?qū)Р蹎卧?2內(nèi)突出，由此彈性并且牢固地支撐在導(dǎo)槽單元12中移動的托盤20的外壁。
另外，因?yàn)榘枷莶糠?3在對應(yīng)于止動凸出物Ilc的位置處的托盤20的側(cè)面上向內(nèi)形成，當(dāng)托盤20完全插入到止動凸出物Ilc并且SM卡完全與連接端子Ila連接時，頂推件12a通過其恢復(fù)力裝配在凹陷部分23中。
因此，一旦完全插入，托盤20將不會因振動或沖擊從容器10分離直到用戶將托盤20拉出，從而維持SM卡和連接端子Ila之間的連接。
此外，當(dāng)頂推件12a連接在凹陷部分23中時，連接感覺直接傳送給用戶使得用戶可以確認(rèn)托盤20插入容器10到適當(dāng)?shù)奈恢谩?br>另外，鎖定部分24在托盤20的側(cè)壁22的縱向側(cè)上形成以通過阻礙頂推件12a的末端12b而防止拉出的托盤20與容器10分開。更具體地，當(dāng)托盤20從容器10拉出以移除SM卡時，鎖定部分24阻礙頂推件12a的末端12b使得托盤20不完全從容器10分開。此外，當(dāng)頂推件12a的末端12b鎖在鎖定部分24中時，用戶可以察覺鎖定感覺并且防止通過過度推動托盤20而破壞托盤20。
為此，鎖定部分24設(shè)置在托盤20的側(cè)壁22的每個縱向側(cè)的末端，并且包括垂直于托盤20的長度凹陷的支撐表面24a。
用于焊接的支撐件12e從導(dǎo)槽單元12的上表面12c或下表面12d向外突出，以便容易地安裝到移動終端的電路板。
更具體地，支撐件12e向上突出超過導(dǎo)槽單元12的上表面12c或向下突出超過導(dǎo)槽單元12的下表面12e。
根據(jù)示范性實(shí)施例，支撐件12e可通過部分切割用金屬框架F制成的導(dǎo)槽單元12形成并且向上突出有連接表面處形成的合成樹脂P的厚度，使得容器10可以達(dá)到與平坦的電路板進(jìn)行表面接觸。
在該情況下，因?yàn)橛媒饘傩纬傻闹渭?2e在焊接期間未因熱而變形，容器10可以使用常規(guī)焊接安裝固定到電路板。
盡管本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例已經(jīng)為說明性目的公開，本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員將認(rèn)識到各種修改、添加和替代是可能的，而不偏離如附上的權(quán)利要求
中公開的本發(fā)明的范圍和精神。
工業(yè)適用性
如上文描述的，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的SM卡連接器采用用于安置具有低抗彎強(qiáng)度的SIM卡的薄形形成的托盤以便防止SIM卡彎曲。與該托盤連接的容器包括連接表面和在該連接表面兩側(cè)上形成的導(dǎo)槽單元，從而省去在常規(guī)SM卡連接器中使用的外殼并且由此減小厚度。因此，移動終端可以通過采用該變薄的SIM卡連接器更緊湊地形成，由此提高其的競爭力。
更具體地，因?yàn)樵谶B接表面的兩側(cè)上形成的導(dǎo)槽單元是SM卡連接器的最厚部分，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的SIM卡連接器的厚度可以與常規(guī)SIM卡連接器相比變薄。
即，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的SIM卡連接器可以與僅用合成樹脂制成的常規(guī)SM卡連接器相比在厚度上減小。
另外，如果容器通過在金屬框架中對合成樹脂嵌入式成型而形成，SIM卡連接器可以比常規(guī)SM卡連接器形成得更薄而沒有引起強(qiáng)度退化。
除該情況，在此操作托盤的導(dǎo)槽單元用具有高強(qiáng)度的金屬制成。因此，導(dǎo)槽單元可以較少被托盤的操作磨損，并且從而提高耐久性。
此外，用金屬制成的托盤不僅比常規(guī)托盤更薄，還抗外部沖擊的變形。
在合成樹脂在托盤壁上成型的情況下，壁和正沿導(dǎo)槽單元拉入和拉出容器的托盤之間的摩擦可以減少，由此使操作平滑。
插入壁中的合成樹脂實(shí)現(xiàn)壁的更多各種不同的設(shè)計。
止動凸出物在安置在托盤上的SM卡與連接端子正確連接的位置處阻礙托盤的插入，使得保證SIM卡和移動終端之間的電連接。
在提供頂推件和凹陷部分的情況下，當(dāng)托盤插入容器中時，頂推件與凹陷部分相配合。因此，托盤在沒有用戶專門的抽出操作的情況下不分開，從而保證SM卡和連接端子之間的電連接。
此外，當(dāng)插入托盤時，用戶可以通過頂推件和凹陷部分之間的連接感覺察覺托盤是否插入適當(dāng)?shù)纳疃取Ｒ虼?，用戶可以更容易地?zhí)行SIM卡的連接和分開。
同時，在提供頂推件和鎖定部分的情況下，當(dāng)托盤拉出以移除SIM卡時，鎖定部分由頂推件的末端阻礙使得可以防止托盤與容器分開。
并且，因?yàn)橛糜阝F焊的支撐件在導(dǎo)槽單元的上或下部向外突出，支撐件可以通過焊接方便地固定到移動終端的電路板。
權(quán)利要求
1.一種用戶標(biāo)識模塊SIM卡連接器，包括: 由與SIM卡電連接的連接板和在所述連接板的兩側(cè)上形成的導(dǎo)槽單元構(gòu)成的容器；以及 采用滑動方式與所述導(dǎo)槽單元連接的托盤，所述SM卡安置在所述托盤上， 其中所述容器的所述導(dǎo)槽單元通過彎曲金屬框架的兩個邊緣而形成，所述金屬框架包括在所述連接板上形成的連接端子，并且 其中，所述連接板通過用合成樹脂涂覆所述金屬框架而形成。
2.如權(quán)利要求
1所述的SM卡連接器，其中所述托盤用金屬制成以提高強(qiáng)度，并且包括: 底面，將所述SM卡安置在其上；以及 通過彎曲所述底面的邊緣以采用滑動方式與所述導(dǎo)槽單元連接而形成的側(cè)壁。
3.如權(quán)利要求
2所述的SIM卡連接器，其中對所述側(cè)壁應(yīng)用合成樹脂成型以改善潤滑。
4.如權(quán)利要求
1所述的SIM卡連接器,進(jìn)一步包括:止動凸出物,在所述連接板的內(nèi)表面上形成以限制所述托盤的插入長度。
5.如權(quán)利要求
3所述的SIM卡連接器，進(jìn)一步包括:止動凸出物，在所述連接板的內(nèi)表面上形成以限制所述托盤的插入長度。
6.如權(quán)利要求
1所述的SM卡連接器，進(jìn)一步包括: 在所述導(dǎo)槽單元的SIM卡插入入口處向內(nèi)形成的頂推件；以及凹陷部分，在所述托盤的側(cè)壁的縱向側(cè)上形成以與所述頂推件相配合并且固定插入在所述容器中的所述托盤。
7.如權(quán)利要求
3所述的SM卡連接器，進(jìn)一步包括: 在所述導(dǎo)槽單元的SIM卡插入入口處向內(nèi)形成的頂推件；以及凹陷部分，在所述托盤的側(cè)壁的縱向側(cè)上形成以與所述頂推件相配合并且固定插入所述容器中的所述托盤。
8.如權(quán)利要求
6所述的SIM卡連接器，進(jìn)一步包括:鎖定部分，在所述托盤的側(cè)壁的縱向側(cè)上形成以阻礙所述頂推件的末端使得拉出的所述托盤不完全與所述容器分開。
9.如權(quán)利要求
7所述的SIM卡連接器，進(jìn)一步包括:鎖定部分，在所述托盤的側(cè)壁的縱向側(cè)上形成以阻礙所述頂推件的末端使得拉出的所述托盤不完全與所述容器分開。
10.如權(quán)利要求
1所述的SM卡連接器，進(jìn)一步包括:用于焊接的支撐件，其從所述導(dǎo)槽單元的上表面或下表面向外突出。
11.如權(quán)利要求
3所述的SM卡連接器，進(jìn)一步包括:用于焊接的支撐件，其從所述導(dǎo)槽單元的上表面或下表面向外突出。
專利摘要
SIM卡連接器包括由與SIM卡電連接的連接板和在該連接板的兩側(cè)上形成的導(dǎo)槽單元構(gòu)成的容器，以及將SIM卡安置在其上的采用滑動方式與該導(dǎo)槽單元連接的托盤。該導(dǎo)槽單元通過彎曲包括形成在該連接板上的連接端子的金屬框架的兩個邊緣形成。該連接板通過涂覆合成樹脂形成。該托盤可用金屬制成以提高強(qiáng)度，其包括底面以安置SIM卡，以及通過彎曲底面的邊緣以與導(dǎo)槽單元連接而形成的側(cè)壁。
文檔編號H01R13/629GKCN101978560SQ200980111142
公開日2013年8月28日 申請日期2009年3月25日
發(fā)明者金廷勛 申請人:安普泰科電子韓國有限公司導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan專利引用 (5), 非專利引用 (2),