本技術(shù)屬于無線通信，具體為一種無人機(jī)無線信號(hào)反制高增益定向天線。

背景技術(shù)：

1、微帶天線的結(jié)構(gòu)一般由基板、輻射體等部分構(gòu)成?；逋ǔＳ山橘|(zhì)薄板構(gòu)成，其厚度遠(yuǎn)小于微帶天線工作波長(zhǎng)。輻射體，也稱為激勵(lì)器，由附著在基板正面的導(dǎo)電層構(gòu)成，其形狀根據(jù)不同的天線類型而不同，通常為條形、e型、圓片形等。有的微帶天線還包括基板背面的接地層，也是由導(dǎo)電層構(gòu)成，可以用于反射電磁波。

2、微帶天線的導(dǎo)電層一般是通過光刻、涂覆等工藝制作的，具有特定形狀的金屬薄層，各種條狀導(dǎo)電層又稱為微帶線，除了構(gòu)成激勵(lì)器、反射器等，也可以作為引向器、耦合器及各種轉(zhuǎn)換器等天線配件。

3、現(xiàn)有技術(shù)中，例如公開號(hào)為：cn220400903u的專利中記載的技術(shù)方案：一種八木天線及通信設(shè)備，包括基板、天線主體、多個(gè)介質(zhì)諧振器，其中多個(gè)介質(zhì)諧振器沿基板的軸線方向排列，形成介質(zhì)諧振器陣列。

4、現(xiàn)有技術(shù)中的天線八木定向天線，存在天線增益低的問題，在對(duì)黑飛現(xiàn)象進(jìn)行打擊時(shí)，反制距離近，不方便使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種無人機(jī)無線信號(hào)反制高增益定向天線，以解決背景技術(shù)中提出的現(xiàn)有技術(shù)中，無人機(jī)反制天線增益小，反制距離近的問題，無法滿足現(xiàn)有高速無人機(jī)反制的遠(yuǎn)距離要求的問題。

2、為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：

3、一種無人機(jī)無線信號(hào)反制高增益定向天線，包括基板，基板包括第一表面和第二表面；第一表面上設(shè)置有第一天線組件，第二表面上設(shè)置有第二天線組件，第一天線組件和第二天線組件通過連接柱連接；

4、第一天線組件包括第一激勵(lì)振子；第二天線組件包括第二激勵(lì)振子；其中，第一激勵(lì)振子設(shè)置在第一表面的下方，第二激勵(lì)振子設(shè)置在第二表面的下方，且第一激勵(lì)振子與第二激勵(lì)振子相對(duì)設(shè)置；

5、在第一激勵(lì)振子上設(shè)置有第一切角；第二激勵(lì)振子上設(shè)置有第二切角，第一切角和第二切角形成張角，用于增加天線帶寬。

6、根據(jù)上述技術(shù)方案，第一天線組件還包括第一反射貼片，第一反射貼片設(shè)置在第一表面的下方，第二天線組件還包括第二反射貼片，第二反射貼片設(shè)置在第二表面的下方。

7、根據(jù)上述技術(shù)方案，第一反射貼片和第二反射貼片通過連接柱連接。

8、根據(jù)上述技術(shù)方案，基板的表面設(shè)置有開口諧振環(huán)模塊，開口諧振環(huán)模塊用于增加天線增益。

9、根據(jù)上述技術(shù)方案，開口諧振環(huán)模塊為u形結(jié)構(gòu)，在開口諧振環(huán)模塊的端部設(shè)置有連接塊，連接塊朝向開口諧振環(huán)模塊的內(nèi)側(cè)設(shè)置。

10、根據(jù)上述技術(shù)方案，開口諧振環(huán)模塊上的連接塊設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)連接塊分別設(shè)置在開口諧振環(huán)模塊的兩端，兩個(gè)連接塊之間形成開口。

11、根據(jù)上述技術(shù)方案，開口諧振環(huán)模塊包括第一開口諧振環(huán)模塊和第二開口諧振環(huán)模塊，其中，第一開口諧振環(huán)模塊設(shè)置在第一表面上，第二開口諧振環(huán)模塊設(shè)置在第二表面上。

12、根據(jù)上述技術(shù)方案，第一開口諧振環(huán)模塊和第二開口諧振環(huán)模塊相對(duì)設(shè)置。

13、根據(jù)上述技術(shù)方案，在第一表面上還設(shè)置有引向振子，引向振子設(shè)置有多個(gè)。

14、根據(jù)上述技術(shù)方案，多個(gè)引向振子設(shè)置在第一開口諧振環(huán)模塊與第一激勵(lì)振子之間的位置。

15、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果：

16、本實(shí)用新型中，通過在第一表面設(shè)置第一激勵(lì)振子，在第二表面設(shè)置第二激勵(lì)振子，并且通過在第一激勵(lì)振子上設(shè)置第一切角；在第二激勵(lì)振子上設(shè)置第二切角，且通過加工第一激勵(lì)振子與第二激勵(lì)振子相對(duì)設(shè)置，使得第一切角和第二切角形成張角，從而提高天線收益。

17、本實(shí)用新型的方案具有易于加工、剖面低、饋電簡(jiǎn)單、以及增益高的特點(diǎn)，可用于lora波段寬帶無線通信系統(tǒng)。

技術(shù)特征：

1.一種無人機(jī)無線信號(hào)反制高增益定向天線，包括基板，其特征在于：基板包括第一表面(100)和第二表面(200)；第一表面(100)上設(shè)置有第一天線組件，第二表面(200)上設(shè)置有第二天線組件，第一天線組件和第二天線組件通過連接柱(900)連接；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無人機(jī)無線信號(hào)反制高增益定向天線，其特征在于：第一天線組件還包括第一反射貼片(700)，第一反射貼片(700)設(shè)置在第一表面(100)的下方，第二天線組件還包括第二反射貼片(800)，第二反射貼片(800)設(shè)置在第二表面(200)的下方。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種無人機(jī)無線信號(hào)反制高增益定向天線，其特征在于：第一反射貼片(700)和第二反射貼片(800)通過連接柱(900)連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無人機(jī)無線信號(hào)反制高增益定向天線，其特征在于：第一激勵(lì)振子(300)設(shè)置在第一表面(100)的下方，第二激勵(lì)振子(400)設(shè)置在第二表面(200)的下方。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無人機(jī)無線信號(hào)反制高增益定向天線，其特征在于：開口諧振環(huán)模塊為u形結(jié)構(gòu)，在開口諧振環(huán)模塊的端部設(shè)置有連接塊(113)，連接塊(113)朝向開口諧振環(huán)模塊的內(nèi)側(cè)設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種無人機(jī)無線信號(hào)反制高增益定向天線，其特征在于：開口諧振環(huán)模塊上的連接塊(113)設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)連接塊(113)分別設(shè)置在開口諧振環(huán)模塊的兩端，兩個(gè)連接塊(113)之間形成開口。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種無人機(jī)無線信號(hào)反制高增益定向天線，其特征在于：開口諧振環(huán)模塊包括第一開口諧振環(huán)模塊(110)和第二開口諧振環(huán)模塊(111)，其中，第一開口諧振環(huán)模塊(110)設(shè)置在第一表面(100)上，第二開口諧振環(huán)模塊(111)設(shè)置在第二表面(200)上。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種無人機(jī)無線信號(hào)反制高增益定向天線，其特征在于：第一開口諧振環(huán)模塊(110)和第二開口諧振環(huán)模塊(111)相對(duì)設(shè)置。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無人機(jī)無線信號(hào)反制高增益定向天線，其特征在于：在第一表面(100)上還設(shè)置有引向振子(112)，引向振子(112)設(shè)置有多個(gè)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種無人機(jī)無線信號(hào)反制高增益定向天線，其特征在于：多個(gè)引向振子(112)設(shè)置在第一開口諧振環(huán)模塊(110)與第一激勵(lì)振子(300)之間的位置。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種無人機(jī)無線信號(hào)反制高增益定向天線，包括基板，基板包括第一表面和第二表面；第一表面上設(shè)置有第一天線組件，第二表面上設(shè)置有第二天線組件，第一天線組件包括第一激勵(lì)振子；第二天線組件包括第二激勵(lì)振子；在第一激勵(lì)振子上設(shè)置有第一切角；第二激勵(lì)振子上設(shè)置有第二切角，第一切角和第二切角形成張角。本技術(shù)中，通過在第一表面設(shè)置第一激勵(lì)振子，在第二表面設(shè)置第二激勵(lì)振子，并且通過在第一激勵(lì)振子上設(shè)置第一切角；在第二激勵(lì)振子上設(shè)置第二切角，且通過加工第一激勵(lì)振子與第二激勵(lì)振子相對(duì)設(shè)置，使得第一切角和第二切角形成張角，從而提高天線收益。

技術(shù)研發(fā)人員：蒲鵬杰,李剛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：成都捌三肆一信息技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240523
技術(shù)公布日：2025/1/2