本技術(shù)涉及天線領(lǐng)域，特別是涉及一種封裝天線及印制電路板。

背景技術(shù)：

1、隨著衛(wèi)星通信及雷達(dá)的快速發(fā)展，收發(fā)天線的一體化以及集成化日益明顯?，F(xiàn)有的用于射頻信號(hào)的收發(fā)及處理的天線一般分為：探針饋電的貼片天線、寬帶貼片天線、相控制天線；其中，探針饋電的貼片天線沒有單獨(dú)走線進(jìn)行阻抗匹配，對(duì)于寬頻段的射頻信號(hào)無法實(shí)現(xiàn)良好的駐波；寬帶貼片天線通常采取空氣腔，e形貼片，多層寄生等設(shè)置方式實(shí)現(xiàn)，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，加工成本高；相控陣天線一端設(shè)置有射頻連接器，在對(duì)應(yīng)的收發(fā)組件上對(duì)應(yīng)設(shè)置有連接器，在使用過程中，射頻連接器與收發(fā)組件上的連接器存在連接不穩(wěn)和接觸不良的問題，且設(shè)置射頻連接器與收發(fā)組件的成本較高。

2、鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)，尋求如何對(duì)全頻段的射頻信號(hào)進(jìn)行處理的同時(shí)，簡(jiǎn)化天線結(jié)構(gòu)并降低成本是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是提供一種封裝天線及印制電路板，用于解決無法對(duì)全頻段的射頻信號(hào)進(jìn)行處理，天線結(jié)構(gòu)復(fù)雜且成本高的問題。

2、為了解決上述問題，本實(shí)用新型提供一種封裝天線，包括：芯片封裝模塊、球柵陣列封裝層、輻射貼片、輻射接地耦合片、寄生貼片、寄生接地耦合片；

3、所述芯片封裝模塊與所述球柵陣列封裝層連接，用于傳輸射頻信號(hào)；

4、所述輻射貼片按照水平位置設(shè)置于各組所述輻射接地耦合片之間，且各組所述輻射接地耦合片正交設(shè)置于貼片層；

5、所述寄生接地耦合片正交設(shè)置于寄生層上，并將所述寄生層劃分為四個(gè)區(qū)域，且每個(gè)所述區(qū)域內(nèi)設(shè)置有所述寄生貼片；

6、所述輻射貼片在所述貼片層的位置與所述寄生貼片在所述寄生層的位置重疊，且所述寄生層設(shè)置于所述貼片層的上方，且所述寄生層的垂直投影與所述貼片層的垂直投影重疊。

7、另一方面，還包括：第一介質(zhì)；

8、所述第一介質(zhì)設(shè)置于所述寄生層和所述貼片層之間，且所述第一介質(zhì)上設(shè)置有多個(gè)金屬化孔，所述金屬化孔的位置與所述寄生層中所述寄生接地耦合片的位置重疊。

9、另一方面，還包括：第二介質(zhì)；

10、所述第二介質(zhì)設(shè)置于所述貼片層下方，且在所述第二介質(zhì)上設(shè)置有同軸探針，用于傳輸所述射頻信號(hào)。

11、另一方面，還包括：饋電層；

12、所述饋電層設(shè)置于所述第二介質(zhì)和所述球柵陣列封裝層之間，在所述饋電層上設(shè)置有底層金屬地，所述底層金屬地通過設(shè)置的多個(gè)同軸過孔與所述同軸探針連接。

13、另一方面，還包括：半固化片；

14、所述貼片層嵌入設(shè)置于所述半固化片上，且所述半固化片與所述第一介質(zhì)和所述第二介質(zhì)粘合設(shè)置。

15、另一方面，所述芯片封裝模塊包括：陶瓷管殼、金屬蓋板；

16、所述陶瓷管殼設(shè)置于所述金屬蓋板下方，且所述金屬蓋板上設(shè)置有多個(gè)同軸過孔，且所述金屬蓋板的同軸過孔與所述底層金屬地的同軸過孔連接。

17、另一方面，所述金屬化孔貫穿所述第一介質(zhì)、所述貼片層、所述第二介質(zhì)。

18、另一方面，所述金屬蓋板的同軸過孔與所述球柵陣列封裝層中的球柵連接，所述底層金屬地的同軸過孔與所述球柵陣列封裝層中的所述球柵連接。

19、另一方面，所述芯片封裝模塊與組件連接，用于處理所述射頻信號(hào)。

20、為了解決上述問題，本實(shí)用新型還提供一種印制電路板，包括上述全部的封裝天線。

21、本實(shí)用新型所提供的一種封裝天線，其中設(shè)置了正交的輻射接地耦合片和正交的寄生接地耦合片能夠擴(kuò)展帶寬，以此能夠?qū)θl段的射頻信號(hào)進(jìn)行處理，且將封裝天線的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化為僅設(shè)置有球柵陣列封裝層、寄生層、貼片層的結(jié)構(gòu)，且無需射頻連接器，降低了成本。

22、另外，還需要說的是，還設(shè)置有第一介質(zhì)和第二介質(zhì)用于高速傳輸射頻信號(hào)，且通過半固化片粘合第一介質(zhì)和第二介質(zhì)，用于更好地參數(shù)射頻信號(hào)的同時(shí)，使用粘合的方式固定第一介質(zhì)和第二介質(zhì)，降低了成本；另外，還設(shè)置有饋電層，通過饋電層使得封裝天線工作，此時(shí)，通過在饋電層設(shè)計(jì)的同軸過孔通過球柵陣列封裝層中的球柵與金屬蓋板的同軸過孔連接。

23、本實(shí)用新型還提供了一種印制電路板，效果同上。

技術(shù)特征：

1.一種封裝天線，其特征在于，包括：芯片封裝模塊、球柵陣列封裝層、輻射貼片、輻射接地耦合片、寄生貼片、寄生接地耦合片；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝天線，其特征在于，還包括：第一介質(zhì)；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝天線，其特征在于，還包括：第二介質(zhì)；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝天線，其特征在于，還包括：饋電層；

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝天線，其特征在于，還包括：半固化片；

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝天線，其特征在于，所述芯片封裝模塊包括：陶瓷管殼、金屬蓋板；

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝天線，其特征在于，所述金屬化孔貫穿所述第一介質(zhì)、所述貼片層、所述第二介質(zhì)。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝天線，其特征在于，所述金屬蓋板的同軸過孔與所述球柵陣列封裝層中的球柵連接，所述底層金屬地的同軸過孔與所述球柵陣列封裝層中的所述球柵連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝天線，其特征在于，所述芯片封裝模塊與組件連接，用于處理所述射頻信號(hào)。

10.一種印制電路板，其特征在于，包括：權(quán)利要求1至9任意一項(xiàng)所述的封裝天線。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及天線領(lǐng)域，特別是涉及一種封裝天線及印制電路板。在該封裝天線中設(shè)置了正交的輻射接地耦合片和正交的寄生接地耦合片能夠擴(kuò)展帶寬，以及提高交叉極化比，且將封裝天線的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化為僅設(shè)置有球柵陣列封裝層、寄生層、貼片層的結(jié)構(gòu)，且無需射頻連接器，降低了成本。另外，還設(shè)置有用于高速傳輸射頻信號(hào)的第一介質(zhì)和第二介質(zhì)，且通過半固化片使用粘合方式連接第一介質(zhì)和第二介質(zhì)；另外，還設(shè)置有饋電層，通過饋電層使得封裝天線工作，此時(shí)，通過在饋電層設(shè)計(jì)的同軸過孔通過球柵陣列封裝層中的球柵與金屬蓋板的同軸過孔連接。

技術(shù)研發(fā)人員：彭濤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：成都市時(shí)代速信科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240517
技術(shù)公布日：2024/12/30