本技術涉及igbt模塊，更具體地說，它涉及一種igbt模塊內(nèi)部散熱結構。

背景技術：

1、igbt，絕緣柵雙極型晶體管，是由雙極型三極管和絕緣柵型場效應管組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件,兼有mosfet的高輸入阻抗和gtr的低導通壓降兩方面的優(yōu)點,igbt模塊因其開關速度高、損耗小、通態(tài)壓降低、輸入阻抗高及耐脈沖電流沖擊等特點被廣泛應用于工業(yè)變頻、智能電網(wǎng)、光伏、電動汽車等領域。

2、隨著電子技術的發(fā)展，電子器件越來越向高頻、高速、模塊化方向發(fā)展，大功率的6寸元器件以及大功率的igbt模塊的廣泛應用使得電子器件所產(chǎn)生的熱量一直在增加，資料表明電子設備運行出錯55％都是由過熱造成的，常需要使用到散熱裝置對其進行散熱，散熱的好壞直接影響到電子產(chǎn)品的成本、可靠性、以及工作性能，目前現(xiàn)有大部分的igbt模塊通常利用銅板或鋁板進行分擔散熱，這種分擔散熱的方式，結構過于簡單，散熱效果不佳，不能將igbt模塊產(chǎn)生的熱量及時排出外部，容易造成igbt模塊內(nèi)部環(huán)境溫度過高。

技術實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種盡量避免了芯片處于密閉的殼體內(nèi)導致熱量無法散出的問題，進一步保障了芯片的使用壽命的igbt模塊內(nèi)部散熱結構。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了如下技術方案：

3、一種igbt模塊內(nèi)部散熱結構，包括底板，底板上固定安裝有殼體，底板上固定安裝有pcb板，pcb板上設有多個芯片，所述殼體的外側固定安裝有多個散熱鰭片，多個散熱鰭片呈上下平行的方式設于殼體的外側，多個散熱鰭片的一側均貫穿進殼體內(nèi)，多個散熱鰭片位于殼體內(nèi)的一端固定連接有內(nèi)置導熱板，多個芯片上均設有安裝導熱板，安裝導熱板上固定安裝有導熱條，導熱條的另一端與內(nèi)置導熱板固定連接。

4、本實用新型進一步設置為：所述殼體包裹在pcb板的外側。

5、本實用新型進一步設置為：所述安裝導熱板與芯片之間設有導熱膠，安裝導熱板與芯片之間通過導熱膠固定。

6、本實用新型進一步設置為：所述散熱鰭片的形狀為波浪狀。

7、本實用新型進一步設置為：多個所述散熱鰭片位于殼體外的一側固定安裝有外置板，兩兩散熱鰭片之間形成氣流流動腔。

8、本實用新型進一步設置為：多個所述散熱鰭片位于殼體外的一側正面上固定安裝有安裝板，安裝板的正面安裝有微型散熱風扇。

9、本實用新型進一步設置為：所述微型散熱風扇的出風口延伸出安裝板的后側表面。

10、本實用新型進一步設置為：多個所述散熱鰭片位于殼體外的后側固定安裝有濾網(wǎng)。

11、本實用新型的優(yōu)點是芯片上的熱量傳導至安裝導熱板上，并最終通過導熱條傳導至內(nèi)置導熱板上，由于散熱鰭片大部分位于殼體的外側，根據(jù)熱傳導原理可知，內(nèi)置導熱片上的熱量可傳導至散熱鰭片的外側，從而達到對芯片散熱的目的，盡量避免了芯片處于密閉的殼體內(nèi)導致熱量無法散出的問題，進一步保障了芯片的使用壽命，同時上述結構的設置對殼體的防護效果不會造成任何影響，在保障了對igbt模塊內(nèi)部散熱效率的情況下，也保障了殼體對芯片的防護效果。

技術特征：

1.一種igbt模塊內(nèi)部散熱結構，包括底板(1)，底板(1)上固定安裝有殼體(2)，底板(1)上固定安裝有pcb板(3)，pcb板(3)上設有多個芯片(4)，其特征在于：所述殼體(2)的外側固定安裝有多個散熱鰭片(5)，多個散熱鰭片(5)呈上下平行的方式設于殼體(2)的外側，多個散熱鰭片(5)的一側均貫穿進殼體(2)內(nèi)，多個散熱鰭片(5)位于殼體(2)內(nèi)的一端固定連接有內(nèi)置導熱板(6)，多個芯片(4)上均設有安裝導熱板(7)，安裝導熱板(7)上固定安裝有導熱條(8)，導熱條(8)的另一端與內(nèi)置導熱板(6)固定連接。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種igbt模塊內(nèi)部散熱結構，其特征在于：所述殼體(2)包裹在pcb板(3)的外側。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種igbt模塊內(nèi)部散熱結構，其特征在于：所述安裝導熱板(7)與芯片(4)之間設有導熱膠，安裝導熱板(7)與芯片(4)之間通過導熱膠固定。

4.根據(jù)權利要求3所述的一種igbt模塊內(nèi)部散熱結構，其特征在于：所述散熱鰭片(5)的形狀為波浪狀。

5.根據(jù)權利要求4所述的一種igbt模塊內(nèi)部散熱結構，其特征在于：多個所述散熱鰭片(5)位于殼體(2)外的一側固定安裝有外置板(9)，兩兩散熱鰭片(5)之間形成氣流流動腔。

6.根據(jù)權利要求5所述的一種igbt模塊內(nèi)部散熱結構，其特征在于：多個所述散熱鰭片(5)位于殼體(2)外的一側正面上固定安裝有安裝板(10)，安裝板(10)的正面安裝有微型散熱風扇(11)。

7.根據(jù)權利要求6所述的一種igbt模塊內(nèi)部散熱結構，其特征在于：所述微型散熱風扇(11)的出風口延伸出安裝板(10)的后側表面。

8.根據(jù)權利要求7所述的一種igbt模塊內(nèi)部散熱結構，其特征在于：多個所述散熱鰭片(5)位于殼體(2)外的后側固定安裝有濾網(wǎng)(12)。

技術總結
本技術適用于IGBT模塊技術領域，提供了一種IGBT模塊內(nèi)部散熱結構，包括底板，底板上固定安裝有殼體，底板上固定安裝有PCB板，PCB板上設有多個芯片，所述殼體的外側固定安裝有多個散熱鰭片，多個散熱鰭片呈上下平行的方式設于殼體的外側，多個散熱鰭片的一側均貫穿進殼體內(nèi)，多個散熱鰭片位于殼體內(nèi)的一端固定連接有內(nèi)置導熱板，多個芯片上均設有安裝導熱板，安裝導熱板上固定安裝有導熱條，導熱條的另一端與內(nèi)置導熱板固定連接，該裝置避免了芯片處于密閉的殼體內(nèi)導致熱量無法散出的問題，進一步保障了芯片的使用壽命，同時上述結構的設置對殼體的防護效果不會造成任何影響。

技術研發(fā)人員：趙清,唐斌,徐普
受保護的技術使用者：常州寶韻電子科技有限公司
技術研發(fā)日：20240515
技術公布日：2025/1/2