本技術(shù)涉及光組件醫(yī)療設(shè)備ct(computed?tomography)機，具體涉及一種紅外vcsel?laser組件。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有醫(yī)療設(shè)備ct(computed?tomography)機大多進口，該設(shè)備采用的紅外850nmvcsel?laser組件也都為進口的封裝組件，成本非常高加上國外對該芯片對中國的出口限制，采購周期特別長。故提供一種紅外vcsel?laser組件，使其解決以上問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為解決以上背景技術(shù)中提出的問題，本實用新型解決技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是：一種紅外vcsel?laser組件，其包括：鍍膜玻璃窗、平窗鍍膜管帽、芯片、陶瓷墊片、管座、引腳、塑料lc下套，所述管座與平窗鍍膜管帽通過同軸套接封裝，所述陶瓷墊片設(shè)置于管座上端中部位置，所述鍍膜玻璃窗設(shè)置于平窗鍍膜管帽頂端中部，所述鍍膜玻璃窗用于傳輸光信號。

2、作為本實用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述塑料lc下套同軸套接封裝于平窗鍍膜管帽外側(cè)，所述引腳貫穿管座焊接于電路板上，所述引腳數(shù)量設(shè)置有兩個，其中塑料lc下套的作用是與to進行耦合對準，保證光功率最大輸出，腳的作用是焊接在電路板上，傳輸電信號。

3、作為本實用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述芯片通過導(dǎo)電銀膠高溫固化陶瓷墊片上方，且導(dǎo)電銀膠高溫150℃下1.5h進行固化，其中陶瓷墊片的作用是芯片固定在墊片上。

4、作為本實用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述管座與平窗鍍膜管帽材料均使用to46可伐材質(zhì)，其中平窗鍍膜管帽的作用是承載玻璃片，保護窗內(nèi)氣密性。

5、作為本實用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述芯片、管座、引腳通過全自動焊線機用金絲將電路連通，其中陶瓷墊片的作用是芯片固定在墊片上，管座的作用是貼裝芯片的載具，保護窗內(nèi)氣密性。

6、作為本實用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述芯片發(fā)光面位于管座中心部位，其中芯片的作用，是電信號轉(zhuǎn)光信號，信號發(fā)射。

7、本實用新型具有以下優(yōu)點：管座與平窗鍍管帽通過同軸性封裝，管座與管帽同軸，芯片發(fā)光面位于管座中心，采用平窗鍍膜管帽，有更大的透光面積使產(chǎn)品功率更大，耦合效率更高，且通過陶瓷墊片可根據(jù)產(chǎn)品需要具體調(diào)整墊片厚度，在進行光路耦合對準。

技術(shù)特征：

1.一種紅外vcsel?laser組件，其特征在于，包括：鍍膜玻璃窗(1)、平窗鍍膜管帽(2)、芯片(3)、陶瓷墊片(4)、管座(5)、引腳(6)、塑料lc下套(7)，所述管座(5)與平窗鍍膜管帽(2)通過同軸套接封裝，所述陶瓷墊片(4)設(shè)置于管座(5)上端中部位置，所述鍍膜玻璃窗(1)設(shè)置于平窗鍍膜管帽(2)頂端中部，所述鍍膜玻璃窗(1)用于傳輸光信號。

2.如權(quán)利要求1所述的一種紅外vcsel?laser組件，其特征在于，所述塑料lc下套(7)同軸套接封裝于平窗鍍膜管帽(2)外側(cè)，所述引腳(6)貫穿管座(5)焊接于電路板上，所述引腳(6)數(shù)量設(shè)置有兩個。

3.如權(quán)利要求1所述的一種紅外vcsel?laser組件，其特征在于，所述芯片(3)通過導(dǎo)電銀膠高溫固化陶瓷墊片(4)上方。

4.如權(quán)利要求1所述的一種紅外vcsel?laser組件，其特征在于，所述管座(5)與平窗鍍膜管帽(2)材料均使用to46可伐材質(zhì)。

5.如權(quán)利要求1所述的一種紅外vcsel?laser組件，其特征在于，所述芯片(3)、管座(5)、引腳(6)通過全自動焊線機用金絲將電路連通。

6.如權(quán)利要求1所述的一種紅外vcsel?laser組件，其特征在于，所述芯片(3)發(fā)光面位于管座(5)中心部位，所述芯片(3)為850nm?vcsel單橫模。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種紅外VCSEL?Laser組件，包括：鍍膜玻璃窗、平窗鍍膜管帽、芯片、陶瓷墊片、管座、引腳、塑料LC下套，管座與平窗鍍膜管帽通過同軸套接封裝，陶瓷墊片設(shè)置于管座上端中部位置，鍍膜玻璃窗設(shè)置于平窗鍍膜管帽頂端中部，鍍膜玻璃窗用于傳輸光信號，本技術(shù)具有以下優(yōu)點：管座與平窗鍍管帽通過同軸性封裝，管座與管帽同軸，芯片發(fā)光面位于管座中心，采用平窗鍍膜管帽，有更大的透光面積使產(chǎn)品功率更大，耦合效率更高，且通過陶瓷墊片可根據(jù)產(chǎn)品需要具體調(diào)整墊片厚度，在進行光路耦合對準。

技術(shù)研發(fā)人員：梁貴新
受保護的技術(shù)使用者：廣州名揚光電科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240514
技術(shù)公布日：2025/1/9